导读:本文包含了键合头论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:倒装芯片键合头,静态特性,结构优化,参数灵敏度
键合头论文文献综述
宫文峰,黄美发,张美玲,唐亮[1]（2016）在《倒装芯片键合头静态力学特性研究与结构优化》一文中研究指出键合头是倒装键合设备的核心功能部件,主要用于完成芯片的拾取、传送、蘸胶和键合。针对键合头常因结构刚度不足在冲击载荷的作用下产生较大的结构弹性变形和残余振动的问题,采用有限元法研究了键合头的静态力学特性,并运用基于参数灵敏度技术的优化方法对薄弱环节进行了多目标优化。结果表明:优化前的键合头最大变形量超出了键合头±10μm的设计要求,拾取臂的长悬臂结构刚度不足是导致大变形的主要原因。针对薄弱环节优化后的键合头最大变形量为8.186μm,且结构质量减少了13.2%,满足设计要求。文中研究方法有效改善并提高了键合头的静态力学特性,对键合机整体的优化设计有重要意义。(本文来源于《机械设计》期刊2016年04期）
宫文峰,黄美发,张美玲,莫秋云[2]（2015）在《基于灵敏度及层次分析法的键合头多目标结构优化》一文中研究指出为满足保证键合头动态特性、避免共振条件下达到结构轻量化设计要求,提出基于灵敏度计算参数优选及基于层次分析法最优解提取相结合的多目标优化设计方法。通过有限元仿真计算与模态实验结合研究键合头动态特性验证有限元模型精度。针对拾取臂部件设计参数进行灵敏度分析并提取优化设计变量。用多目标遗传优化算法对拾取臂以一阶固有频率、结构质量为目标优化计算,用层次分析法优选出最佳优化方案。结果表明,优化后拾取臂一阶固有频率提高27.1%,结构质量减轻8.9%,且键合头已避开共振频段达到设计要求。该研究方法具有较高的精度及应用价值。(本文来源于《振动与冲击》期刊2015年16期）
周启舟,郝术壮[3]（2014）在《Adams仿真在键合头柔性设计中的应用》一文中研究指出利用adams软件对所设计的键合头Z向运动进行了动态仿真,得到设计中弹簧预紧力的大小,是键合头二零件间发生震荡与否的关键因素,并且存在一临界值,大于其值不会发生震荡,小于则会发生。弹簧刚度的大小只影响振动时的振幅,对于没有振动出现的情况无影响。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2014年05期）
宫文峰[4]（2014）在《倒装芯片键合头力学特性研究与结构优化》一文中研究指出倒装芯片键合机是基于倒装焊工艺发展起来的微电子后封装新设备。键合头是倒装键合设备中精度要求最高的运动部件，主要用于完成芯片的拾取、蘸胶和键合。在实际工作中，键合头常因结构刚度不足在冲击载荷和周期激振力的作用下产生较大的变形和残余振动，直接影响芯片的键合精度。本课题以国内某企业研发的C2W型高密度倒装芯片键合头为对象，研究了键合头的静态和动态结构力学特性，并对其关键薄弱环节进行了结构优化和分析验证。本文研究的主要内容如下：1．建立了键合头的叁维实体模型和有限元模型。针对键合头的实体结构，分析了倒装芯片键合工艺特点和键合头的总体结构组成，建立了键合头的叁维实体模型，给出了键合头有限元简化原则，建立了键合头的有限元模型。2.研究了键合头的静态和动态结构力学特性。给出了键合头静态和动态力学特性的分析方案，计算了键合头在静/动载荷作用下的静态变形量，分析了安装/未安装拾取头组件的键合头在制动/非制动工况下的约束模态特性。3.优化了键合头薄弱部件的结构力学特性。根据键合头的静态和动态力学特性的分析结果，提出了基于灵敏度分析的设计参数优选和基于层次分析法的最优解提取相结合的优化方法，计算了设计参数对优化目标的灵敏度，建立了多目标优化数学模型，对拾取臂部件进行了以最大变形量最小、一阶固有频率最大、结构质量尽量减轻的多目标优化计算与分析。4.验证了键合头的仿真计算结果和有限元模型。采用理论计算与实验测试相结合的方法研究了简化安装工况下键合头的约束模态特性，给出了键合头实验模态测试方案，联合采用ANSYS Workbench有限元软件和LMS、Polytec等实验工具分别获得了键合头在安装工况下的模态参数，通过对比仿真与实验的结果，验证了仿真结果的正确性和有限元模型的精度。本课题得到“十一·五”国家重大专项02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《C2W型高密度倒装芯片键合设备开发及产业化》（No.2012ZX02601）和国家自然科学基金《基于新一代GPS标准公差模型和测量认证方法》（No.50865003）的资助。(本文来源于《桂林电子科技大学》期刊2014-04-01）
秦林杰[5]（2013）在《金丝球焊线机键合头的研究与开发》一文中研究指出焊线机键合头是全自动焊线机的核心部件之一,它包含Z轴的运动部分和Z轴的固定部分,其性能的好坏直接影响焊线机焊线的稳定性和焊点的质量,进而影响芯片的可靠性。为了满足当前焊线机高速高精度高加速度的要求,整个焊线机键合头的运动部分的惯量必须小,固有频率要求很高,对芯片的冲击力小,位置控制和力控制的精度要求很高,而且对于当前焊线机所用的XY直线平台,其高速高加速的性能直接对键合头在XY方向上的刚度有一定的要求。本文对键合头进行了较为系统的结构设计,分析及研究工作,包括结构设计,支撑方式驱动电机的选择,根据疲劳设计和刚度要求选择了支撑Z轴运动部分的柔性铰链；提出焊线机键合头的设计思路及方法,确定键合头的设计方案,然后根据设计方案进行详细设计,得出焊线机键合头的模型,在此基础上,分析焊线机键合头的静态特性和动态特性,其中静态特性包括键合头的静力分析,动态特性包括模态和冲击特性。以及研究键合头的同轴度问题,设定公差指标；利用abaqus/CAE技术完成键合头的动态性能和静态性能的仿真,其中动态性能包括键合头的碰撞仿真和模态分析,静态分析包括了键合头在XY高速高加速度情况下,分析了固定Z轴运动部件的强度；根据键合头响应快,精度高的特点,选择了使用音圈电机,这种电机的稳定,快速特性满足键合头的要求,达到高速高精效果；最后在样机上面,通过标高,标力实验和直驱键合头位置-力切换控制实验对键合头结构设计的验证。根据直驱键合头的运行特点,单一力稳定,加力时间准确,力切换无大波动,波动误差带为±10g,冲击力和反弹力小于芯片允许范围。在matlab中绘制位置曲线和力曲线,达到企业要求。装入样机之后,进行相关调试和相关修改,并且通过反复调试,通过高速相机查看键合头的焊线情况,出现断线、焊点失效、焊线焊偏的情况很少,并且由之前的单线10K提升到18k,产量得到大量的提高,体现了此键合头高速高精度、稳定性高的特点,也由此也证明了此键合头的机械结构设计是合理的。(本文来源于《广东工业大学》期刊2013-06-01）
张玲莉[6]（2010）在《IC引线键合头运动轨迹仿真研究》一文中研究指出选用塑性变形梁BEAM23单元建立有限元模型,通过对引线分阶段分步施加位移载荷模拟键合头的运动轨迹,求解得到相应的引线轮廓形状。仿真与实验结果接近,仿真省时、成本低,可满足参数优化的要求。文章进一步应用仿真分析对比了键合头运动轨迹中3种不同反向段形式下的引线轮廓成形。结果表明,反向段有利于引线理想轮廓颈部的形成,并能减轻引线轮廓的下垂;应用2个塑性变形段更有利于理想轮廓颈部的形成,且轮廓的高度有所减小。(本文来源于《武汉理工大学学报》期刊2010年11期）
侣海燕,王海明[7]（2007）在《应用四连杆机构的粘片机键合头设计》一文中研究指出键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片位置,实现芯片的拾取、传送和粘接等动作。分析了粘片机用键合头机构的作用及性能要求,介绍了曲柄摇杆机构在粘片机键合头设计上的应用。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2007年12期）
王福军[8]（2007）在《引线键合高频超声换能器的设计和键合头运动控制研究》一文中研究指出旨在提高引线键合设备的速度、封装质量和超声能量的转化效率,本文针对引线键合用高频超声换能器设计方法和实验测试作了详尽研究,同时探讨了键合头运动控制系统的搭建和调试。全文工作和取得的成果如下:根据振动和波动理论建立聚能器和换能器的数学解析模型,推导出其频率方程,通过机电等效原理,建立了压电换能器系统的机电等效电路,为换能器拓扑模型的设计提供了理论依据。利用上述解析方法,求解出换能器的初始几何拓扑模型,借助有限元分析软件ANSYS对换能器的各组成部件以及换能器整体作谐振特性分析,并综合考虑各组成部件对换能器性能的影响规律,通过参数化建模方法进行优化设计,最终建立了压电换能器的最优模型。借助阻抗分析仪对所设计的压电换能器进行阻抗特性测试,结果表明,实验与有限元分析有很好的一致性。对引线键合头运动部件作动力学模态分析,提取其在一定频率范围内的振动形式,并深入探讨了这些振动形式对键合过程的影响,为键合头的结构优化和控制提供参考。搭建了由旋转音圈电机驱动的键合头运动系统,并利用ELMO驱动器软件Composer对键合头的自由旋转状态性能作了深入研究,得出键合头部运动系统的性能指标。以上工作对于推动引线键合设备发展,拓展其在集成电路制造业的应用具有重要意义。(本文来源于《天津大学》期刊2007-06-01）
范柱子[9]（2005）在《IC引线键合头运动轨迹规划》一文中研究指出引线键合是IC 后封装中的一个重要环节。IC 引线键合中,键合头的运动轨迹决定着引线轮廓的形状和内部张力,影响着封装的密集度和稳定性。求解键合头运动轨迹和引线轮廓参数之间的关系是进行轨迹规划的关键。传统的实验统计方法求解周期长、费用昂贵,难以满足参数优化中多轮迭代的需要。一些简化计算模型和有限元模型对轨迹规划中的部分问题做了分析和讨论,但还缺乏系统的进行轨迹规划的研究方法和成果。本文将有限元法仿真、BP 神经网络和遗传算法等现代计算方法综合运用到IC 引线键合头的轨迹规划中,提出了系统高效的轨迹规划方法。首先,建立有限元模型,用弹塑性梁单元模拟引线成形过程中的几何非线性和材料非线性问题,仿真引线轮廓成形过程;在仿真结果得到试验验证的基础上,通过分组仿真对键合头运动的轨迹参数做分析,研究各个键合头运动轨迹参数对引线轮廓形状及内部张力的影响状况;为进一步得到系统输入和输出之间的定量关系,建立了具有模拟非线性映射功能的3-9-3 结构的单隐层BP 神经网络,使用有限元仿真样本训练BP 神经网络,模拟轨迹参数与引线轮廓形状和内部张力之间的非线性映射关系;最后,基于模拟出的目标和约束函数,运用遗传算法优化轨迹参数,得到理想的键合头运动轨迹。试验和仿真结果证明,上述研究工作是有效的、可靠的。对全文的工作进行了总结,对以后的研究工作提出了一些建议。(本文来源于《华中科技大学》期刊2005-04-01）
键合头论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为满足保证键合头动态特性、避免共振条件下达到结构轻量化设计要求,提出基于灵敏度计算参数优选及基于层次分析法最优解提取相结合的多目标优化设计方法。通过有限元仿真计算与模态实验结合研究键合头动态特性验证有限元模型精度。针对拾取臂部件设计参数进行灵敏度分析并提取优化设计变量。用多目标遗传优化算法对拾取臂以一阶固有频率、结构质量为目标优化计算,用层次分析法优选出最佳优化方案。结果表明,优化后拾取臂一阶固有频率提高27.1%,结构质量减轻8.9%,且键合头已避开共振频段达到设计要求。该研究方法具有较高的精度及应用价值。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
键合头论文参考文献
[1].宫文峰,黄美发,张美玲,唐亮.倒装芯片键合头静态力学特性研究与结构优化[J].机械设计.2016
[2].宫文峰,黄美发,张美玲,莫秋云.基于灵敏度及层次分析法的键合头多目标结构优化[J].振动与冲击.2015
[3].周启舟,郝术壮.Adams仿真在键合头柔性设计中的应用[J].电子工业专用设备.2014
[4].宫文峰.倒装芯片键合头力学特性研究与结构优化[D].桂林电子科技大学.2014
[5].秦林杰.金丝球焊线机键合头的研究与开发[D].广东工业大学.2013
[6].张玲莉.IC引线键合头运动轨迹仿真研究[J].武汉理工大学学报.2010
[7].侣海燕,王海明.应用四连杆机构的粘片机键合头设计[J].电子工业专用设备.2007
[8].王福军.引线键合高频超声换能器的设计和键合头运动控制研究[D].天津大学.2007
[9].范柱子.IC引线键合头运动轨迹规划[D].华中科技大学.2005