本文主要研究内容
作者刘雪扬,李奇（2019）在《基于COMSOL的铜-铜电连接的仿真分析》一文中研究指出：针对电连接中的铜-铜板连接发热现象,依据接触电阻理论,建立了铜-铜板连接的三维模型。采用COMSOL Multiphysics多物理场直接耦合仿真分析软件,对铜-铜板连接进行了电-热耦合场分析、电-热-流耦合场分析,研究了不同载荷状态下的电连接热稳定性。最后对板连接进行了温升试验,通过对试验数据与仿真分析的数据对比,仿真分析结果与试验结果误差在±2%范围内。
Abstract
zhen dui dian lian jie zhong de tong -tong ban lian jie fa re xian xiang ,yi ju jie chu dian zu li lun ,jian li le tong -tong ban lian jie de san wei mo xing 。cai yong COMSOL Multiphysicsduo wu li chang zhi jie ou ge fang zhen fen xi ruan jian ,dui tong -tong ban lian jie jin hang le dian -re ou ge chang fen xi 、dian -re -liu ou ge chang fen xi ,yan jiu le bu tong zai he zhuang tai xia de dian lian jie re wen ding xing 。zui hou dui ban lian jie jin hang le wen sheng shi yan ,tong guo dui shi yan shu ju yu fang zhen fen xi de shu ju dui bi ,fang zhen fen xi jie guo yu shi yan jie guo wu cha zai ±2%fan wei nei 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自东北电力技术的刘雪扬,李奇，发表于刊物东北电力技术2019年04期论文，是一篇关于热稳定性论文,接触电阻论文,电连接论文,东北电力技术2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自东北电力技术2019年04期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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