导读:本文包含了基板设计论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:玻璃基板,剥离,滑移面,阻力功耗模型
基板设计论文文献综述
章壮,王恒升,侯力玮[1]（2019）在《玻璃基板的自动脱附铲刀设计》一文中研究指出化学机械抛光(CMP)技术是实现平板显示玻璃基板减薄和表面光洁的一道关键工序。CMP机器对待加工件(即玻璃基板)的夹持普遍采用吸附垫吸附的方式,抛磨工艺完成后需要将玻璃基板从吸附垫上剥离下来(或称为卸片),目前业界均通过人工操作实现卸片。为实现自动化卸片的需求开展研究,主要针对卸片初期破除吸附的过程,研究了破除玻璃吸附的受力特点,提出从直角处铲起玻璃破除吸附作用的方法并设计了铲刀的结构;建立了玻璃基板剥离过程的质点动力学模型,通过对模型的分析,得到了产生脱附的基础条件;分析了破除吸附过程中铲刀的阻力功耗,建立了铲刀功耗模型,分析了铲刀倾角、水流冲击等因素对阻力功耗的影响,得出铲刀倾角设计为15°时阻力功耗和脱附速度综合性能佳;设计了凸弧形滑移面铲刀,通过试验检验了理论分析的正确性和破除玻璃基板吸附方法的可行性。(本文来源于《制造业自动化》期刊2019年10期）
何伟,黄春跃,梁颖[2]（2019）在《基于正交设计的LTCC基板微流道散热性能研究》一文中研究指出建立了微流道低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)基板多芯片组件有限元分析模型并对其进行了热仿真分析。分析了不同微流道结构、微流道直径和流体流速对其散热性能的影响;采用正交设表设计了9种不同结构参数水平组合的多芯片组件模型,获取了9组温度数据并进行了极差分析和方差分析,结果表明:各因素对散热性能影响由大到小的排序依次为:微流道结构、微流道直径和流体流速;在置信度为90%的情况下,微流道结构和微流道直径对微流道散热性具有显着性影响,流体流速对微流道散热性影响不显着。(本文来源于《机械强度》期刊2019年05期）
师剑英[3]（2019）在《浅析封装基板用覆铜板的设计开发(二)》一文中研究指出简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须理清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板用覆铜板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性酯在封装、高频/高速、高性能、高可靠性此类基板材料中的应用。(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2019年05期）
张彭朋,周敏[4]（2019）在《液晶基板生产线搬运控制系统设计》一文中研究指出针对现有液晶基板制造行业采用的传统搬运方式存在效率低下问题,提出了一种自动搬运控制系统。根据液晶基板生产线工艺流程,分析了其工作原理并对设计方案进行总体规划。根据总体规划,选用PLC为主控制器,触摸屏为辅助控制,对控制系统进行了硬件设计以及选型。运用PLC控制技术以及工业机器人,生成搬运过程中的动作与运动轨迹,完成了控制系统的软件设计。实际运行表明,自动搬运控制系统运行稳定,设计的控制系统满足实际生产的要求。(本文来源于《组合机床与自动化加工技术》期刊2019年09期）
师剑英[5]（2019）在《浅析封装基板用覆铜板的设计开发（一）》一文中研究指出简述了IC封装基板在IT时代的突出地位;须厘清或了解的相关知识;电子封装需解决的技术课题;封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型;有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类;介绍了封装基板用覆铜板的设计原则,从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发;并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用。(本文来源于《覆铜板资讯》期刊2019年04期）
赵慢,孙瑜,刘丰满,薛海韵,曹立强[6]（2019）在《基于有机基板的光耦合系统设计与制作》一文中研究指出为了提高分布式反馈(DFB)激光器与光纤的耦合容差和耦合效率,文章对DFB激光器与单模光纤的耦合特性进行了理论分析,提出了一种激光器与无源光纤的双透镜耦合系统。采用光线追迹软件仿真了该双透镜系统的耦合效率及容差。传统的硅或氮化铝(AlN)光学耦合平台需要集成到激光驱动电路的有机基板上,文章直接采用有机基板作为光学耦合平台,省去了集成到有机基板的步骤,使组装更方便,集成更简单。对该结构进行应力分析,仿真了BT有机材料、AlN陶瓷材料以及FR4的有机材料分别作为基板材料在最高工作温度下产生的翘曲。根据仿真结果制作了此双透镜系统,并进行了测试。测试结果显示该系统的耦合损耗为4.9 dB,表明此结构可为DFB激光器与单模光纤的耦合提供参考依据。(本文来源于《光通信研究》期刊2019年04期）
李玲玉,淦华,吴昌勇[7]（2019）在《一种基于低成本多层基板的T/R组件设计》一文中研究指出介绍了T/R组件的基本结构框图,并分析了其工作原理。用于脉冲工作条件下的T/R组件,需要足够的储能电容以提供大的峰值电流。给出了预估储能电容数量的计算公式。多层基板在满足高频应用的同时还可实现低成本设计,一种8通道的多层基板标准模块已完成设计并加工,其也可作为T/R标准模块用于各种应用平台。基于所设计的多层基板模块,一种2W中功率脉冲T/R组件完成设计并测试。从测试结果可知,组件实现了良好的性能指标。(本文来源于《电子信息对抗技术》期刊2019年04期）
罗才益,何冰强,廖春玲[8]（2019）在《后视镜基板注塑CAE与模具设计》一文中研究指出以某型轿车左右外后视镜基板为例,在详细分析基板塑件结构、成型材料性能和塑件壁厚的基础上,运用MFI2015对其浇口位置进行了仿真分析。在综合最佳浇口位置、塑件结构和成对注塑的基础上,确定了本模具采用热流道的牛角形潜伏浇口浇注系统方案;在对塑料成型工艺分析中,对影响产品质量的填充时间、流动前沿温度、速度压力切换时的压力、冻结层因子、熔接线、气穴、锁模力、缩痕、体积收缩率、总变形量等进行了分析。运用UG软件对型腔、型芯结构,导向与塑件精度保证机构、顶出机构和4套侧向滑块分型、侧向斜顶抽芯机构及其复位机构、冷却系统和模具整体进行了分析设计,完成了一次注塑成型配对后视镜基板塑件的模具设计。同时运用由大、小导柱导套+锥台定位+楔紧镶块调节+厚薄调节垫组成的"五位一体"精度保证与保持系统,使得塑件精度更高。经生产验证,该模具结构合理,产品成型完整、质量达到设计要求。(本文来源于《塑料科技》期刊2019年11期）
李继栋[9]（2019）在《多功能旋翼无人机停机坪基板轻量化设计》一文中研究指出针对多功能旋翼无人机停机坪基板的轻量化设计给出多种设计方案。对各个设计方案基于SolidWorks进行建模,在ANSYS中进行仿真实验,并对其受力结果进行对比分析。在对比结果的基础上,提出采用玻璃钢复合材料内嵌铝合金平板的优化设计方案,对优化方案进行建模及仿真验证,仿真结果满足设计需求,总重量比原来的设计减少30%,最终实现了多功能旋翼无人机停机坪基板的轻量化设计。(本文来源于《设备管理与维修》期刊2019年13期）
张博,巩德阳,刘维红,吴思成[10]（2019）在《基于LCP基板的宽带滤波器设计》一文中研究指出基于50μm厚度的液晶高分子聚合物(LCP)基板,设计了一款宽频带柔性带通滤波器。中心频率为13 GHz,带宽6 GHz,插入损耗小于1.7 dB,回波损耗小于17.5 dB,在7.5 GHz和19 GHz处的带外抑制大于17.5 dB。该滤波器结构紧凑,总尺寸为16.570 mm×7.620 mm×0.086 mm。经实际测试,其测试结果与电磁仿真结果吻合。同时,对比了滤波器在物理结构平坦时和其在较小角度的随机弯折状态下的实测结果,结果显示其结构的弯折基本不影响滤波器性能。(本文来源于《固体电子学研究与进展》期刊2019年03期）
基板设计论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
建立了微流道低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)基板多芯片组件有限元分析模型并对其进行了热仿真分析。分析了不同微流道结构、微流道直径和流体流速对其散热性能的影响;采用正交设表设计了9种不同结构参数水平组合的多芯片组件模型,获取了9组温度数据并进行了极差分析和方差分析,结果表明:各因素对散热性能影响由大到小的排序依次为:微流道结构、微流道直径和流体流速;在置信度为90%的情况下,微流道结构和微流道直径对微流道散热性具有显着性影响,流体流速对微流道散热性影响不显着。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
基板设计论文参考文献
[1].章壮,王恒升,侯力玮.玻璃基板的自动脱附铲刀设计[J].制造业自动化.2019
[2].何伟,黄春跃,梁颖.基于正交设计的LTCC基板微流道散热性能研究[J].机械强度.2019
[3].师剑英.浅析封装基板用覆铜板的设计开发(二)[J].覆铜板资讯.2019
[4].张彭朋,周敏.液晶基板生产线搬运控制系统设计[J].组合机床与自动化加工技术.2019
[5].师剑英.浅析封装基板用覆铜板的设计开发（一）[J].覆铜板资讯.2019
[6].赵慢,孙瑜,刘丰满,薛海韵,曹立强.基于有机基板的光耦合系统设计与制作[J].光通信研究.2019
[7].李玲玉,淦华,吴昌勇.一种基于低成本多层基板的T/R组件设计[J].电子信息对抗技术.2019
[8].罗才益,何冰强,廖春玲.后视镜基板注塑CAE与模具设计[J].塑料科技.2019
[9].李继栋.多功能旋翼无人机停机坪基板轻量化设计[J].设备管理与维修.2019
[10].张博,巩德阳,刘维红,吴思成.基于LCP基板的宽带滤波器设计[J].固体电子学研究与进展.2019