导读:本文包含了组装技术论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:Bostik,Steve,Edwards,亚洲市场,创新型
组装技术论文文献综述
陈琦[1]（2019）在《以创新型胶粘剂技术渗透亚洲市场 访Bostik亚洲组装&工程用胶粘剂业务总监Steve Edwards》一文中研究指出创始于1889年的Bostik,孜孜不倦地进行着产品开发与技术创新,以此为全球市场提供更好的服务。而今,其在中国本土市场展开更深层次的布局,将关于智能胶粘剂的先进技术带到了国内。日前,Bostik宣布推出专利型工程用瞬干胶Born2Bond~(TM)。作为智能胶粘剂解决方案提供商,Bostik拥有面向工业生产、建筑和消费市场的各种创新产品和前沿解决方案,在各类应用领域获得了9000多项技术专利。这家创始于1889年的企业,(本文来源于《汽车与配件》期刊2019年22期）
李义全,武健丹,樊虎,刘晓彬[2]（2019）在《大型风电分段叶片模具组装成型关键控制技术》一文中研究指出大型风电分段叶片模具成型技术是解决目前大型模具运输困难、降低成本的有效方式和大型模具制造的发展趋势。本文阐述了分段模具组装成型技术中的型面精度控制技术、预膨胀气密技术、温度均匀控制技术这叁个关键技术,以某型号分段成型风电叶片模具拼装完成后的测试结果为例,其模具型面精度、气密性、温度均匀性均达到了制作叶片的要求,证明了大型模具分段成型技术的可行性。(本文来源于《玻璃钢/复合材料》期刊2019年11期）
金鑫,李泽宸,陈效真,朱海天[3]（2019）在《半球谐振陀螺精密集成组装技术探讨》一文中研究指出半球谐振陀螺零件制造的高精度和对称性是保障产品性能指标的关键,当前制造技术的短板是制约半球谐振陀螺性能指标提升、高合格率和低成本制造,以及批量生产的主要原因之一,集成组装是半球谐振陀螺制造过程的关键环节。因此提出了面向半球谐振陀螺装配的"六心一线"目标,即半球谐振子几何球心、质量中心、谐振中心、激励罩的激励电极中心、读出基座输出检测中心以及形成的静电场中心必须做到同心、同轴,探讨了保证"六心一线"的集成装调技术,为保障半球谐振陀螺的装配精度、性能和装配合格率提供技术支持。(本文来源于《导航定位与授时》期刊2019年06期）
刘志芹[4]（2019）在《探析计算机组装与维修中虚拟技术的应用》一文中研究指出近年来虚拟技术快速发展,应用范围越来越广,并逐渐引入到计算机组装与维修中。在计算组装与维修中充分应用虚拟技术可以保护硬件设备的同时,直观地发现计算机中存在的问题。基于此对虚拟技术及虚拟软件进行介绍,探究了将其应用到计算机组装与维修中。(本文来源于《电脑编程技巧与维护》期刊2019年11期）
裴庆斐[5]（2019）在《T/R组件微组装工艺技术应用分析》一文中研究指出当前随着信息化技术的不断发展,计算机技术已经被广泛应用到人们的生产生活中的方方面面。其中,微电子组装技术得益于信息化技术的应用,能够有效对集成半导体技术、组装技术相互结合,促进产品质量体积的优化,最终提升产品的密度性能。文章首先介绍了T/R组件的组装工艺,并且对其中的组装影响因素进行了分析,以便为相关电子产品企业提供科学合理的参考依据。(本文来源于《信息通信》期刊2019年11期）
陈杰[6]（2019）在《组装式胶合板模板施工技术》一文中研究指出介绍一种施工配模方法,可有效地减少劳动强度,提高模板的重复使用率,加快施工进度,保证施工质量。(本文来源于《四川建材》期刊2019年11期）
赵正春[7]（2019）在《计算机组装与维修中虚拟技术的应用探讨》一文中研究指出计算机技术作为21世纪高新技术的代表之一,它的发展在很大程度上影响着人们的日常生活和未来产业的发展方向。目前,计算机已经成为人们日常生活中的必需品,它被广泛应用于各个领域,并随着计算机技术的进步不断革新,虚拟技术等与计算机相关的技术也在不断发展。笔者在分析虚拟技术的基本概念和主要特点的基础上,探讨了虚拟技术的优越性及当前运用困境,最后在此基础上对计算机组装与维修中虚拟技术的应用展开了探讨。(本文来源于《信息与电脑(理论版)》期刊2019年21期）
吴燕,陈锦杨,付翠翠,石文兵[8]（2019）在《基于催化发卡组装信号放大技术的比率型SERS生物传感器用于miRNA检测研究》一文中研究指出MicroRNA (miRNA)在多种疾病中起着重要的调节作用,已成为一类有希望用于早期癌症诊断的生物标志物。本文提出了一种基于催化发卡组装信号放大技术(CHA)的比率型SERS生物传感器用于miRNA的高灵敏度、高选择性的检测研究。以银纳米颗粒修饰硅片(AgNPs@Si)作为SERS基底,以4-氨基苯硫酚为内参比,通过Ag-S固定于SERS基底上。当目标miRNA-21存在下,将一端标记R6G拉曼信号分子的发卡探针H1打开,形成H1-mRNA-21中间体,由于其不稳定性,继而与发卡探针H2进一步反应,使目标miRNA-21释放继续参与下一轮CHA循环。同时,H1-H2双链结构可以与固定于SERS基底的捕获DNA杂交,使得R6G靠近SERS基底表面,R6G的SERS信号强度增加,而4-ATP的则保持相对不变。该方法结合比率型SERS策略和CHA方法技术的优势,对miRNA-21的检测限为3.5 fM,线性范围为10f M～100 nM。(本文来源于《第二十届全国光散射学术会议（CNCLS 20）论文摘要集》期刊2019-11-03）
张洁[9]（2019）在《电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究》一文中研究指出针对在电子组装元器件领域采用的焊接技术,在简述电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术工艺特点与机理的基础上,对其设备、快速扫描功能和加热方式及其在实践中的应用进行深入分析,以此为这一技术的推广和应用奠定良好基础,提供可靠参考借鉴。(本文来源于《职业》期刊2019年31期）
张维,邢红立,皇甫志杰[10]（2019）在《基于层层自组装技术构筑棉织物超疏水表面》一文中研究指出文中基于仿生超疏水理论,将溶胶-凝胶法制得的纳米二氧化硅粒子与阳离子聚电解质聚烯丙基胺盐酸盐(PAH)通过静电层层自组装作用交替沉积在棉织物表面构筑粗糙结构,随后用低表面能物质十七氟癸基叁甲氧基硅烷(FAS)和十六烷基叁甲氧基硅烷(HDTMS)进行修饰以实现超疏水效果。使用扫描电子显微镜对织物表观形貌进行表征,通过水接触角、滑移角测定评价其疏水性能。结果表明:溶胶-凝胶法制备的纳米二氧化硅为单分散性良好的规则球形,平均粒径为280～300 nm;当棉织物表面组装(SiO_2-PAH)层数为7、修饰剂为FAS时,棉织物表面水接触角为150.27°,滑移角6.67°,具备超疏水性。(本文来源于《针织工业》期刊2019年10期）
组装技术论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
大型风电分段叶片模具成型技术是解决目前大型模具运输困难、降低成本的有效方式和大型模具制造的发展趋势。本文阐述了分段模具组装成型技术中的型面精度控制技术、预膨胀气密技术、温度均匀控制技术这叁个关键技术,以某型号分段成型风电叶片模具拼装完成后的测试结果为例,其模具型面精度、气密性、温度均匀性均达到了制作叶片的要求,证明了大型模具分段成型技术的可行性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
组装技术论文参考文献
[1].陈琦.以创新型胶粘剂技术渗透亚洲市场访Bostik亚洲组装&工程用胶粘剂业务总监SteveEdwards[J].汽车与配件.2019
[2].李义全,武健丹,樊虎,刘晓彬.大型风电分段叶片模具组装成型关键控制技术[J].玻璃钢/复合材料.2019
[3].金鑫,李泽宸,陈效真,朱海天.半球谐振陀螺精密集成组装技术探讨[J].导航定位与授时.2019
[4].刘志芹.探析计算机组装与维修中虚拟技术的应用[J].电脑编程技巧与维护.2019
[5].裴庆斐.T/R组件微组装工艺技术应用分析[J].信息通信.2019
[6].陈杰.组装式胶合板模板施工技术[J].四川建材.2019
[7].赵正春.计算机组装与维修中虚拟技术的应用探讨[J].信息与电脑(理论版).2019
[8].吴燕,陈锦杨,付翠翠,石文兵.基于催化发卡组装信号放大技术的比率型SERS生物传感器用于miRNA检测研究[C].第二十届全国光散射学术会议（CNCLS20）论文摘要集.2019
[9].张洁.电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[J].职业.2019
[10].张维,邢红立,皇甫志杰.基于层层自组装技术构筑棉织物超疏水表面[J].针织工业.2019