导读:本文包含了晶体加工论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:KDP晶体,加工缺陷,光场调制,微修复
晶体加工论文文献综述
彭恩鸿[1]（2019）在《KDP晶体加工微纳缺陷对激光损伤影响和微修复新方法研究》一文中研究指出磷酸二氢钾(Potassium Dihydrogen Phosphate,KDP)晶体因具有独特的光电性能,是惯性约束可控核聚变装置中不可或缺的光学元件。然而,KDP晶体材料在激光打靶过程中非常容易发生激光诱导损伤,破坏整个光学元件,从而制约了激光核聚变装置输出能量的提升。目前普遍认为晶体在加工过程中产生的表面缺陷是导致晶体抗激光损伤能力低下的主要原因,但是在考虑单种缺陷的情况下晶体的实际激光损伤阈值仍然远低于理论值。本论文将以单点金刚石飞切加工后晶体表面微纳缺陷为对象,采用仿真和实验相结合的方法,考虑多种缺陷耦合对晶体激光损伤能力的影响,进一步揭示KDP晶体的激光诱导损伤机制,并提出一种针对晶体表面微纳缺陷的新修复方法。通过对飞切加工后晶体表面微纳缺陷进行分类和统计,获得了缺陷特征形貌信息。建立了晶体表面多划痕、划痕与凹坑组合以及划痕与杂质组合的二维光场调制仿真模型,分析了多种缺陷耦合时晶体内部光强增强的综合调制机理,系统研究了缺陷尺寸、间距、相对位置等参数对综合调制的影响。研究发现晶体表面多种缺陷存在时引起的迭加效应使其内部光强强度最大可达单个缺陷情况的4倍。实验研究了KDP晶体表面多种缺陷耦合对晶体激光损伤阈值的影响,在晶体表面预置了不同间距的划痕,以及不同间距和相对位置的划痕与凹坑,对其进行激光损伤测试实验后发现:多个缺陷同时存在时晶体的激光损伤阈值明显降低,且受缺陷之间的间距和相对位置的影响,其中多划痕的激光损伤阈值仅为单划痕的45%,验证了理论仿真结果的正确性。为了降低表面加工微纳缺陷对晶体抗激光损伤能力的影响,本文提出了一种基于蘸水笔蚀刻(Dip-pen nanolithography,DPN)技术利用水溶剂介导的晶体表面微缺陷修复的新方法。根据KDP晶体材料易潮解的特性,在一定湿度和温度条件下利用探针与样品表面形成水半月板对晶体局部缺陷区域进行溶解、填充和去除,从而达到修复的目的。通过缺陷区修复前后表面形貌的对比,证明该修复方法具有明显的“去凸填凹”效果,并实验研究了影响修复速率的主要因素;通过对修复区域的表面质量测量,发现修复后晶体表面粗糙度R_a仍然维持在5nm左右,甚至更高水平,通过缺陷修复前后的光强增强分析证实了该修复方法的可行性和有效性。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2019-06-01）
郭盈,王涛,景爱梅[2]（2017）在《浅析光学晶体加工中化学机械抛光》一文中研究指出随着社会的发展,人们对材料的需求日益增大,而红外光学技术的发展,推动者各种晶体材料得到了广泛的应用。因而,晶体材料的开发、加工及应用普遍受到人们的重视,为了对光学晶体中化学机械抛光进行深入的研究,笔者首先对光学晶体化学机械抛光发展现状进行了资料的收集整理,之后对光学晶体化学机械抛光技术研究,详细介绍了抛光技术的机理以及工艺思路的研究。最后,对光学晶体化学机械抛光过程中的各种问题进行分析,希望通过笔者的研究能够对我国光学晶体加工有所帮助。(本文来源于《南方农机》期刊2017年03期）
傅四海,崔伟旭,张小小[3]（2016）在《化学机械抛光在光学晶体加工中的应用》一文中研究指出本文首先针对化学机械抛光技术的概念进行论述,并在此基础上,分析了部分常见典型晶体的化学机械抛光技术,最后提出了目前化学机械抛光过程中所存在的一些问题,希望凭借此次经验交流,本文能够给予从事晶体加工方面的相关工作人员带来有价值的帮助,并期望本篇文章发挥出抛砖引玉的效果。(本文来源于《南方农机》期刊2016年10期）
何健[4]（2015）在《SAXS Channel-cut分光晶体加工与检测研究》一文中研究指出同步辐射具有宽频谱、高亮度、高通量等优良特性，迅速发展到第叁代、第四代同步辐射光源。同步辐射光源是集X射线光学、热学、力学、真空科学、机械科学、电子学等科学为一体的系统性大工程。截止2009年上海光源一期工程圆满完成，时至今日，首批7线8站已经在不同科学领域取得重大成果。根据上海光源的规划，预计将设计60多条光束线与近百个实验站。而每条光束线从光源引出到实验站都要经过单色、聚焦、准直等过程。每一个环节都需要特殊的光学元件来实现。目前，上海光源用于光束线传输的光学元件，大部分采用国内设计，国外加工的模式，这样既影响效率又影响后期维护。而目前上海光源二期光束线正在推进，并且对晶体光学元件的需求量远大于一期工程。为了使晶体加工成为上海光源一项自主的技术，为上海光源二期光束线预期完成建设任务提供保障，而且还能够为光源一期所用到的光学元件进行更新换代，还可为今后国内外的同步辐射光学元件的设计与加工给予技术支撑。于是开展本课题的研究，主要研究内容如下：分析对比了不同单色器晶体的设计理论，并知道能够解释晶体的X射线衍射的主要有运动学衍射理论和动力学衍射理论。而动力学衍射理论最适合解释单色器晶体衍射。根据动力学衍射理论，单色器晶体的衍射类型主要有Laue和Bragg衍射，并分析二者的不同之处。为了获得高能量分辨与更好的准直光，结合衍射动力学理论，利用多级衍射、晶体斜切等方法设计单晶硅Channel-cut型单色器。最后根据上海光源小角散射线站的Bonse-Hart相机系统需要，设计Channel-cut型准直晶体与分析晶体，并通过理论模拟计算晶体单色器的摇摆曲线，最后计算出准直晶体的能量分辨率。研究单色器晶体线切割成形、研磨抛光工艺。从已经很成熟的半导体及光伏产业晶片加工工艺中汲取经验，研究出适合晶体单色器的加工工艺。本课题主要研究单晶硅分光晶体的加工工艺与其定向方法。首先，研究单晶硅精确定向方法；其次，利用往复式固着金刚石线切割方式切割Channel-cut型分光晶体成形，并研究了影响线切割过程的一些工艺参数，如：金刚石的颗粒度、金刚线的疲劳程度、切割过程中的切速比，以及往复切割次数等影响晶体表面粗糙度的工艺参数。再次，研究单晶硅的机械化学研磨工艺，主要研究研磨材料的选取、研磨料的颗粒度、研磨过程中的相对速度、研磨压力，以及影响材料去除率等影响研磨质量的工艺参数。最后，再简单尝试研究晶体抛光技术，同样选择机械化学的方式，并利用金刚石与二氧化硅抛光液，聚氨酯与磨砂革抛光垫抛光单晶硅。最终实现单晶硅的塑性区域加工，得到符合光束线对单色器的设计要求。简单给出单色器晶体设计与加工完成后的重要评价参数，并研究这些评价参数的检测方法。文中提出影响单色器主要的参数，如：反射面粗糙度、反射面的面形、以及单色器晶体的摇摆曲线，和各衍射面的斜切角。结合上海光源小角散射线站设计的Bonse-Hart相机系统所设计Channel-cut型准直晶体与分析晶体，检测出该晶体单色器反射面的粗糙度、面形、摇摆曲线，和各个反射面的斜切角。通过实验检测结果与理论计算进行对比，总结单色器晶体设计与加工过程中存在的问题，并提出改进与完善的措施。(本文来源于《中国科学院研究生院（上海应用物理研究所）》期刊2015-04-01）
张军伟,闫威,林东晖,吴文龙,王逍[5]（2015）在《光参量放大拼接晶体加工误差补偿系统设计》一文中研究指出晶体拼接技术能够解决光参量啁啾脉冲放大(OPCPA)过程中非线性晶体口径受限问题,从而有效地提高放大器的输出能力。晶体加工误差补偿是晶体拼接要解决的核心问题之一。对拼接晶体加工误差对光束质量的影响进行了分析,设计了拼接晶体加工误差补偿方案,设计并加工完成拼接晶体加工误差补偿能动反射镜。通过实验验证了拼接晶体加工误差补偿方案的可行性和稳定性,同时证明了该系统满足晶体拼接要求。(本文来源于《中国激光》期刊2015年01期）
关佳亮,马新强,朱生根,张孝辉[6]（2014）在《基于正交试验的KDP晶体加工工艺优化研究》一文中研究指出KDP晶体加工工艺受多种因素影响。基于正交试验方法优化KDP晶体卧式飞刀切削参数组合,采用极差分析得到了各因素对加工质量影响程度的大小,并以此为基础优化参数,进行KDP晶体切削实验。试验表明:各因素对表面粗糙度的影响程度大小顺序为刀具圆弧半径、进给量、刀具前角、主轴转速、背吃刀量;各因素对表面波纹度的影响程度大小顺序为刀具圆弧半径、进给量、刀具前角、背吃刀量、主轴转速。采用优化后的工艺参数加工试验,得到粗糙度R_a0.028μm、波纹度W_a0.033μm的光滑表面。(本文来源于《制造技术与机床》期刊2014年09期）
侯晶,王洪祥,廖德锋,陈贤华,谢瑞清[7]（2014）在《高功率激光晶体加工技术的研究》一文中研究指出针对高功率激光器中使用的激光晶体关键元件,开展了晶体的先进加工技术的研究。根据LBO及YCOB晶体材料的加工特性,选取了定向切割、研磨、预抛光、磁流变抛光、合成盘抛光和机械化学抛光的总体技术路线。对不同种类晶体加工设计了不同的工艺路线,开展了相关加工工艺研究。其中LBO晶体的面形收敛工艺主要采用磁流变抛光,YCOB晶体的面形工艺主要采用合成盘抛光。通过组合加工工艺,获得了高质量的晶体加工指标,LBO晶体透射波前0.12λ(λ=632.8nm),粗糙度0.77nm;YCOB晶体面形0.11λ,粗糙度0.68nm。确定了晶体元件的整体加工技术路线,并对整个工艺流程开展了工艺实验研究,取得了较好的实验效果,实现了激光晶体的高质量加工指标。(本文来源于《强激光与粒子束》期刊2014年07期）
冯新康[8]（2014）在《直接冷却单色器晶体加工方法及其工艺的研究》一文中研究指出上海光源作为我国先进的第叁代同步辐射装置，于2009年完成一期建设，目前共有七条光束线投入运行。在后续规划中还要建设更多光束线，预计总数将达到60余条。晶体单色器作为同步辐射光束线中非常重要的分光元件，广泛应用于上海光源中。晶体单色器的冷却结构包括直接水冷却结构和间接液氮冷却结构，根据光束线功率密度不同采用不同的冷却结构。研究直接冷却结构晶体单色器硅分光晶体的加工方法和工艺,尝试采用一种新型冷却结构，分析在加工过程中对其分光性能产生的影响，为后续直接冷却结构晶体单色器的设计与加工给出理论指导。加工对象为单晶硅晶体，进行硅分光晶体的加工，需要加工一块上晶体和一块下晶体。加工过程包括晶体的粘接、定向、线切割、抛光等步骤，然后检测其加工质量，即加工表面的粗糙度、面形和加工晶体的摇摆曲线。结果显示切割面的粗糙度和面形符合设计要求，采用线切割机加工得到的硅分光晶体其摇摆曲线展宽小于外圆切割。设计了新型的内部冷却结构，通过ANSYS有限元分析软件对晶体新型冷却结构的冷却效果进行模拟并与原冷却结构进行对比，模拟结果显示新型冷却结构的晶体在实际工作条件下子午方向的面形误差有了较大的改善，冷却效果更好。完成分光晶体新型冷却结构的加工并采用3M-2216B/A环氧树脂胶粘剂将上下两块晶体粘接起来，再次通过定向线切割和抛光对整块晶体的尺寸和晶向进行修正。最终完成了分光晶体的全部加工工序，通过定向仪检测，其上表面衍射面晶向与晶体表面的夹角在30″以内。(本文来源于《中国科学院研究生院（上海应用物理研究所）》期刊2014-04-01）
陈琦,付秀华,贾宗合,孔祥慰,肖颖[9]（2013）在《硫化锌晶体加工工艺技术研究》一文中研究指出随着军用光学仪器飞速发展,红外光学材料硫化锌(ZnS)广泛应用于红外光学系统中,以Φ35mm的硫化锌晶体为例,对硫化锌晶体加工研磨的工艺过程进行了研究,探讨了硫化锌晶体的抛光技术。通过使用不同的抛光粉及抛光模层材料,找到了使用数控抛光加工硫化锌晶体的最佳工艺匹配条件,解决了硫化锌晶体表面光洁度难以控制的加工技术难题。经过轮廓检测仪和Zygo干涉仪检测,硫化锌晶体表面光洁度达到III级以上,非球面面型精度能够达到0.2μm,中心偏差小于1μm,各项参数均满足红外光学系统的要求。(本文来源于《长春理工大学学报(自然科学版)》期刊2013年Z2期）
陈琦[10]（2013）在《硫化锌晶体加工工艺技术研究》一文中研究指出目前,随着军用光学仪器领域的飞速发展,红外光学材料硫化锌(ZnS)广泛应用于红外光学系统中。本文以Φ35mm的硫化锌晶体为例,根据计算机控制光学表面成形技术和Preston理论作为基础,通过多次的对比试验,对硫化锌晶体加工研磨的工艺过程进行了研究,探讨了硫化锌晶体的抛光技术。通过使用不同的抛光粉及抛光模层材料,找到了使用数控抛光加工硫化锌晶体的最佳工艺匹配条件,解决了硫化锌晶体表面光洁度难以控制的加工技术难题。提出了高效、快捷的加工工艺流程,实现了小批量生产经过轮廓检测仪和Zygo干涉仪的检测,硫化锌晶体表面光洁度达到Ⅲ级以上,非球面面型精度能够达到0.2μm,中心偏差小于1μm,各项参数均满足红外光学系统的要求。(本文来源于《长春理工大学》期刊2013-03-01）
晶体加工论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着社会的发展,人们对材料的需求日益增大,而红外光学技术的发展,推动者各种晶体材料得到了广泛的应用。因而,晶体材料的开发、加工及应用普遍受到人们的重视,为了对光学晶体中化学机械抛光进行深入的研究,笔者首先对光学晶体化学机械抛光发展现状进行了资料的收集整理,之后对光学晶体化学机械抛光技术研究,详细介绍了抛光技术的机理以及工艺思路的研究。最后,对光学晶体化学机械抛光过程中的各种问题进行分析,希望通过笔者的研究能够对我国光学晶体加工有所帮助。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
晶体加工论文参考文献
[1].彭恩鸿.KDP晶体加工微纳缺陷对激光损伤影响和微修复新方法研究[D].哈尔滨工业大学.2019
[2].郭盈,王涛,景爱梅.浅析光学晶体加工中化学机械抛光[J].南方农机.2017
[3].傅四海,崔伟旭,张小小.化学机械抛光在光学晶体加工中的应用[J].南方农机.2016
[4].何健.SAXSChannel-cut分光晶体加工与检测研究[D].中国科学院研究生院（上海应用物理研究所）.2015
[5].张军伟,闫威,林东晖,吴文龙,王逍.光参量放大拼接晶体加工误差补偿系统设计[J].中国激光.2015
[6].关佳亮,马新强,朱生根,张孝辉.基于正交试验的KDP晶体加工工艺优化研究[J].制造技术与机床.2014
[7].侯晶,王洪祥,廖德锋,陈贤华,谢瑞清.高功率激光晶体加工技术的研究[J].强激光与粒子束.2014
[8].冯新康.直接冷却单色器晶体加工方法及其工艺的研究[D].中国科学院研究生院（上海应用物理研究所）.2014
[9].陈琦,付秀华,贾宗合,孔祥慰,肖颖.硫化锌晶体加工工艺技术研究[J].长春理工大学学报(自然科学版).2013
[10].陈琦.硫化锌晶体加工工艺技术研究[D].长春理工大学.2013