一、移动电话元器件的新进展（论文文献综述）
教育部[1]（2020）在《教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知》文中研究指明教材[2020]3号各省、自治区、直辖市教育厅（教委）,新疆生产建设兵团教育局:为深入贯彻党的十九届四中全会精神和全国教育大会精神,落实立德树人根本任务,完善中小学课程体系,我部组织对普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版）进行了修订。普通高中课程方案以及思想政治、语文、
徐玉菁[2]（2018）在《基于MSP430单片机的便携式血氧仪的设计与实现》文中指出随着当今社会的不断进步、全民生活水平的不断提高,人们对于医疗保健意识也越来越高。人们对健康的自我监测,就需要简单、易操作且携带方便的便携式医疗设备。日常对健康的自我管理中比较重要的生理指标就是血氧饱和度,该生理指标在临床医学的救护工作中起了非常重要的作用。目前医疗设备市场中便携式血氧仪的产品众多,但功耗大、价格昂贵以及体积较大不易随身携带,而性价比高、低功耗及便携式血氧仪也成为了当前便携式血氧仪设计的研究方向。本论文针对便携式血氧仪测试系统的研究,完成基于MSP430单片机的便携式血氧仪的总体设计方案及实现过程。主要完成的工作内容有:设计中采用了德州仪器TI公司的预处理集成芯片AFE4400。该芯片加上简单的外围电路可以完成对脉冲的控制、二级增益放大、滤波等功能,优化了血氧系统信号发送和采集的实时性,避免了使用分立元器件电路的噪声干扰大和血氧信号处理效果不好的缺点。以MSP430作为微处理器设计了便携式血氧仪测量方案,硬件电路设计完成以下模块:AFE4400电路模块、电源管理模块、血氧探头模块、微处理系统、OLED显示模块和蓝牙模块,对整体电路进行绘制并制版。在低功耗方面利用AFE4400芯片自身的特点,电源流功耗不足1mA,比传统的分立式电路功耗低,延长了对电池的使用周期。对微处理器软件设计包括主控程序、AFE4400与MSP430的SPI通信程序、对脉搏和血氧数据获取与处理、显示程序等。在数据处理与分析部分先给出脉搏和血氧饱和度的计算方法,通过对移动平均滤波和八点平均移动滤波对比分析,建立了本系统适合的算法。利用HC-08蓝牙无线传输模块,完成了数据从微处理器到上位机系统从而完成了基于Android平台的手机APP设计。实现了三个功能:脉搏及血氧实时数据的展现、数据后台统计及统计结果给予健康建议并提供了紧急电话与短信的快捷方式。经系统测试后表明,样机运行稳定,指标符合预期要求。整个系统成本低、体积小、方便携带,具有非常好的应用前景。
谢诗文[3]（2007）在《基于人工神经网络的LTCC微波叠层滤波器设计方法研究》文中认为LTCC微波片式叠层滤波器目前已成为广泛使用的新型元器件之一。其内部结构日趋紧凑,工作频率已延伸到射频和微波频段,传统的电路仿真和解析计算方法已不能完全满足其内部的电路设计要求。在LTCC的微波滤波器的设计过程中,普遍采用基于全波分析的电磁仿真技术。其设计往往是对某些物理结构参数进行优化求解。而大多数优化过程都是基于迭代算法,目标函数需要大量重复的在线计算,收敛速度依赖于全波电磁仿真分析工具对电磁模型的计算效率和运行时间。建模和优化是LTCC微波片式叠层滤波器设计的重要环节,已成为当前无线通信元器件领域的研究热点之一。本文通过多精度径向基网络对微波片式叠层滤波器进行建模分析和优化,以实现快速设计。主要研究内容如下:1.提出基于空间映射思想的多精度样本径向基网络的LTCC微波滤波器建模和优化技术,并进行了数学理论推导,证明其可行性。这种径向基网络建模和优化方法使用近似样本数据,并采用了空间映射的思想,大大降低了全波电磁仿真精确计算的次数。由于径向基网络具有很好的局部逼近能力,多精度样本径向基网络在优化过程中能很好的在输入变量空间的优化解附近局部逼近精确电磁仿真模型。2.通过电路仿真软件综合出一个截止频率为400MHz的反切比雪夫型滤波器,确定滤波器的拓扑结构和各元件的取值。分别对微波滤波器中的电感和电容进行设计并建立参数化模型。本文设计出一种双螺旋结构的叠层电感,其金属层为7层时,有效电感量为40nH,Q值达到57,能满足滤波器的要求。对电容进行了仿真计算和分析,设计出包含三个电容的一体化电容结构,其有效电容分别约为7.36pF、1.78pF和7.36pF。3.采用本课题提出的建模优化技术,设计出了一种截止频率为400MHz的低通滤波器。在700MHz-1600MHz频率范围内衰减量大于20dB,工艺试制样品的测量结果表明其性能达到国内外同类产品。在建立近似径向基网络模型时,采用了全组合正交试验设计方法来确定输入/输出样本点。并将利用径向基网络模型求得的解作为新的样本点。其设计过程中使用的精确全波电磁仿真计算次数少于知识自动模型生成（KAMG）技术。通过本次滤波器的设计实例证明,本论文提出的多精度径向基网络建模和优化技术可以有效地对LTCC微波滤波器进行高效建模和优化设计。
王焕平[4]（2007）在《溶胶—凝胶法制备低温共烧低介高频纳米陶瓷粉体及其应用技术研究》文中认为随着信息技术的高速发展，电子元器件正向高频化、微型化、集成化、模块化、多功能化以及低成本化等方向发展，特别是高频化与微型化已经成为目前先进电子元器件的基本特征。为满足片式多层元器件向高频化、微型化发展的需要，研制出能与Ag、Cu等贱金属电极共烧，并满足微型片式多层元器件制备工艺要求的纳米级微波介质陶瓷粉体具有重要意义。目前，纳米级微波介质陶瓷粉体已经得到广泛研究，但其研究主要集中在提高材料组分纯度以及优化介电性能等方面，而在纳米微波介质陶瓷粉体的降温烧结与器件制备等方面的研究较为缺乏，特别是对低温共烧纳米微波介质陶瓷粉体的研制报道极少，究其原因主要是存在以下难点：（1）微波介质陶瓷组分复杂，低温共烧陶瓷还包含各种微量助剂，致使纳米粉体的物相及组分均匀性难以控制；（2）纳米粉体在烧结后难以获得优良的介电性能；（3）不能满足片式器件的制备工艺要求，如不能配制成稳定的陶瓷料浆，或材料与金属电极反应等；（4）烧结后不易获得细小晶粒，难以满足微型超薄介质器件的制备要求。本文利用溶胶-凝胶法，通过在溶胶中引入低温烧结助剂先驱体，克服低温共烧纳米微波介质陶瓷粉体的制备难点，获得组分均匀、物相可控、烧结温度低于900℃的（Ca，Mg）SiO3-CaTiO3系纳米微波介质陶瓷粉体；优化凝胶煅烧工艺条件，控制粉体物相与粒径来提高陶瓷的介电性能；通过凝胶包裹、稀土元素掺杂、物相调整，以及烧结工艺优化等手段来细化烧结后的陶瓷晶粒。在此基础上，对低温共烧纳米微波陶瓷粉体的应用技术展开研究，研制出厚度小于10μm、能与银电极共烧的超薄流延陶瓷膜片，为微型片式多层微波元器件的产业化奠定基础。本文主要研究成果如下：（一）首次研究了（Ca，Mg）SiO3与CaTiO3系的溶胶-凝胶工艺条件，揭示了溶胶系统的凝胶化机理，建立了干凝胶在煅烧过程中的晶相形成与晶粒长大模型。通过系统研究溶胶-凝胶工艺中各因素对煅烧后粉体形貌的影响，获得具有良好分散性纳米粉体的临界工艺条件，系统研究了纳米粉体的烧结特性及介电性能。（1）（Ca，Mg）SiO3溶胶系统和CaTiO3溶胶系统的凝胶化过程分别通过正硅酸乙酯与钛酸丁酯的水解聚合完成，钙、镁等离子未参与凝胶网络的形成，而是被均匀“冻结”在凝胶网络中。（2）（Ca，Mg）SiO3成胶的最佳条件：先驱体浓度0.8mol／l，pH值4.5，[H2O]／[Si]比4／1，反应温度60℃，2wt％油酸作为分散剂。CaTiO3成胶的最佳条件：先驱体浓度0.8mol／1，pH值2，反应温度60℃，2wt％的PEG400作为分散剂。（3）（Ca，Mg）SiO3凝胶在煅烧过程中的晶相形成与晶粒长大机制为：煅烧温度低于800℃时，主要发生硅氧硅键的断裂，晶相形成量少，粉体粒径随着温度的升高而减小；煅烧温度超过900℃后，晶相大量形成，粉体粒径随着温度的升高而逐渐增大。（4）Mg2+在CaSiO3中的固溶极限不超过0.2，随着Mg2+取代量的增加，陶瓷主晶相由CaSiO3相向CaMgSi2O6相转变；Mg2+取代量为0.3时，烧结后形成CaSiO3与CaMgSi2O6的混合相，混合相的存在克服了单相陶瓷易成片长大的缺点，明显改善了陶瓷的烧结特性与介电性能，在1320℃烧结后获得介电性能：εr=6.62，Q×f=36962GHz。（5）800℃煅烧凝胶可获得窄分布、粒径60～70nm的单相CaTiO3粉体，在1250℃即可实现致密烧结，烧结温度比微米级粉体降低约100℃，且Q×f值有大幅度提高。1250℃烧结后陶瓷的介电性能为：εr=171，Q×f=4239GHz，τf=+768ppm／℃。（二）（Ca，Mg）SiO3溶胶中引入锂钒烧结助剂先驱体，实现助剂先驱体与基体材料先驱体的分子级混合，制得具有良好烧结特性与介电性能的低温烧结纳米微波介质陶瓷粉体，探索出一条制备低温共烧纳米介质陶瓷粉体的技术路线。（1）(Ca0.7Mg0.3)SiO3溶胶中引入锂钒低温烧结助剂先驱体，凝胶在700℃煅烧后即可获得粒径60～80nm，相组成为CaSiO3、CaMgSi2O6、Ca2MgSi2O7的陶瓷粉体，晶相合成温度降低了300℃以上，解决了钙镁硅晶相需要经高温煅烧才能合成的难题。将上述合成的粉体简记为低温烧结(Ca0.7Mg0.3)SiO3粉体。（2）通过对不同温度煅烧后低温烧结(Ca0.7Mg0.3)SiO3陶瓷粉体烧结行为的研究发现，采用常规烧结法时，粒径过小或过大的粉体均不利于陶瓷的致密烧结，适宜的粒径为80～100nm，在890℃能实现致密烧结，其介电性能为：εr=6.96，Q×f=23645GHz，τf=-75.10ppm／℃。（3）溶胶中引入锂钒助剂先驱体的(Ca0.7Mg0.3)SiO3粉体在烧结过程中，助剂与基体材料发生反应生成了微量的Ca3LiMgV3O12与Li2SiO3新相，致使烧结助剂对基体材料发挥了最佳的润湿效果，起到了良好的降温烧结作用。（4）CaTiO3陶瓷能有效调节低温烧结(Ca0.7Mg0.3)SiO3纳米微波介质陶瓷的频率温度系数，添加12wt％的纳米CaTiO3粉体，890℃烧结后获得优良的介电性能：εr=9.42，Q×f=15767GHz，τf=+2.3ppm／℃。（三）揭示了溶胶包裹、稀土元素掺杂、物相调整，以及烧结工艺优化等对低温烧结（Ca，Mg）SiO3-CaTiO3纳米粉体在烧结后晶粒大小的影响规律，解决了（Ca，Mg）SiO3-CaTiO3陶瓷晶粒难以细化的难题，为低温共烧微波介质陶瓷的晶粒细化提供了新的思路和途径。（1）利用CaTiO3凝胶对低温烧结(Ca0.7Mg0.3)SiO3粉体进行包裹，阻隔粗大晶粒CaSiO3相粉体颗粒间的接触，虽然能有效提高陶瓷的体积密度及介电性能，但对细化陶瓷晶粒效果不甚理想。（2）稀土元素的掺杂，恶化了陶瓷的介电性能，对细化（Ca，Mg）SiO3-CaTiO3陶瓷晶粒的作用有限。（3）通过调整物相组分，避免烧结后陶瓷中粗大晶粒CaSiO3相的生成，达到有效细化陶瓷晶粒的目的。当调节基体材料组分为(Ca0.5Mg0.5)SiO3-12wt％CaTiO3时，在890℃烧结后获得良好的介电性能：εr=9.74，Q×f=16433GHz，τf=-2.78ppm／℃；陶瓷主晶相为CaMgSi2O6与CaTiO3相，平均粒径为0.6μm。（4）低温烧结纳米(Ca0.5Mg0.5)SiO3-CaTiO3粉体在890℃烧结0.5h，再在850℃长时间保温，能在有效阻止陶瓷晶粒长大的基础上提高其介电性能。（四）通过对纳米粉体分散行为、陶瓷流延料浆配制、陶瓷膜片与银电极共烧等的研究，研制出厚度小于10μm的流延陶瓷膜片，适用于微型片式多层微波元器件的产业化生产，对促进片式多层微波元器件的微型化具有重要意义。（1）非离子型分散剂与有机酸阴离子型分散剂对低温共烧（Ca，Mg）SiO3-CaTiO3纳米粉体的分散作用有限，AB001离子型分散剂由于对纳米粉体有着良好的空间位阻与静电排斥作用，当添加量为0.5wt％时即能有效分散低温共烧（Ca，Mg）SiO3-CaTiO3纳米粉体。（2）利用正交实验，优化低温共烧（Ca，Mg）SiO3-CaTiO3陶瓷流延料浆配方。当分散剂、溶剂、粘合剂、增塑剂等含量分别按陶瓷粉体的1.5wt％、70wt％、65wt％、4wt％添加时，陶瓷料浆具有良好的成膜性能，经过流延后获得厚度为9.8μm的超薄陶瓷膜片。（3）低温共烧（Ca，Mg）SiO3-CaTiO3陶瓷膜片与内电极银浆在890℃共烧研究表明：陶瓷与银电极结合紧密，界面无分层现象，陶瓷膜片与内电极银浆具有良好的工艺匹配性，适用于微型片式多层微波元器件的制备。
王德凡,王庆扬[5]（2006）在《移动电话元器件近期发展概况》文中研究指明文章概述了用于移动电话的芯片、功能模块与分立元器件两年来的发展动态,并介绍了其发展趋势与水平。
王德凡,王庆扬[6]（2006）在《移动电话元器件近期发展概况》文中提出本文概述用于移动电话的芯片、功能模块与分立元器件近两年来的发展动态, 介绍其发展趋势与水平。
李永祥,殷庆瑞[7]（2005）在《先进功能陶瓷材料》文中研究指明7．1 概述先进功能陶瓷是包括具有电、磁、光、声、热、力学等不同性能及其交叉偶合效应的压电、磁电、热电、光电等能量互换的功能材料,主要种类有电子陶瓷、磁性陶瓷、敏感陶瓷、光学陶瓷、生物陶瓷、快离子导体和高温超导陶瓷等。目前,产业规模最大的功能陶瓷是新型元器件用的信息功能陶瓷或电子陶瓷,约占60％-80％的份额,主要包括:电介质陶瓷（电绝缘陶瓷和电容器陶瓷）、铁电陶瓷、压电陶瓷、微波陶瓷、半导体敏感陶瓷和磁性陶瓷等。
王德凡,王庆扬[8]（2004）在《移动通信终端元器件发展概况》文中研究表明智能移动电话、无线局域网（WLAN）、蓝牙（Bluetooth）、移动电话用CMOS数码相机技术的发展,使移动通信终端呈现出五彩缤纷的景象,为信息的传输与多媒体业务提供了更佳的手段。元器件的发展,是移动通信终端发展的基础。本文介绍了近年来新型移动通信终所使用的各种元器件的发展概况。
内蒙古自治区科协[9]（2004）在《2020年内蒙古科学和技术发展研究》文中研究指明 前言经济全球化进程的加快、科学技术的飞速发展、知识经济时代的到来,世界经济格局正发生着重大而深刻的变革,世界经济已经从以资源为核心的增长期进入到以科学技术为核心的增长时期,科技创新能力已经决定着经济的增长质量和效益。目前,世界主要发达国家都在凭借其科技资源方面的优势,利用科技创新即将出现的重大突破的历史机遇,迅速抢占21世纪的科技制高点。发展中国家
张启龙[10]（2004）在《低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通滤波器研究》文中研究说明以高速传榆数据并能传输图像为特征的第三代移动通信系统对通信设备提出了新的要求，同时也将引发新一代移动终端的革命。WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA作为3G标准已获得国际电联（ITU）的认可，将兼容第二代移动通信并在其基础上投入运营。因此移动通信终端必将要求满足多模式和多频段工作的需要。多模、多频段手机研制取决于先进的元器件，天线、滤波器等前端射频元器件是必不可少的关键元器件。传统的前端射频元器件设计理念已不能满足3G元器件的要求，基于低温共烧（LTCC）技术为基础的多层结构设计为研制3G天线、滤波器等先进射频元器件提供了解决方案。低温共烧技术关键是对能与银电极共烧的低温烧结微波介质陶瓷的研制，世界各国正在竞相开发。目前，部分体系的低温烧结微波介质陶瓷已经得到深入研究，并取得突破性进展，但由于材料特性、器件设计及制备工艺研究相互间脱节，研制的材料大都存在难以配制稳定料浆、与银电极发生化学反应等问题，真正具有应用价值的低温烧结微波介质陶瓷材料很少，加上多层结构微波设计和制造技术要求相当高，制约了多层片式微波频率器件发展，难以满足现代移动通信技术发展的要求。 本文首次采用材料特性、器件设计及制备工艺相结合的三位一体的研究模式，开发低温烧结微波介质陶瓷及其器件。 （一）结合材料烧结特性及介电性能，选择以Ca[(Li1／3Nb2／3)，Ti]O3-σ（简称CLNT）、ZnO-Nb2O5-TiO2（简称ZNT）、ZnO-TiO2（简称ZT）、Li2O-Nb2O5-TiO2（简称LNT）陶瓷为基体材料，根据添加剂与基体材料的润湿特性以及多层器件对料浆特性与陶瓷-银电极共烧要求，优化烧结助剂和工艺，制备出几种介电性能优良的具有应用价值的低温烧结微波介质陶瓷。（1）复合添加ZnO，Bi2O3和ZnO-B2O3-SiO2玻璃（简称ZBS玻璃）粉制备低温烧结CLNT陶瓷，在920℃烧结，微波介电性能：εr=37.8，Q·f=11000GHz，τf=12×10-6／℃。（2）从基础成分TiO2、改性剂SnO2和烧结助剂方面协调介电性能，并采用CuO，V2O5协同降低ZNT陶瓷烧结温度，获得烧结温度860℃、介电性能：εr=42.3，Q·f=9000GHz，τf=8×10-6／℃的陶瓷。（3）独创以溶胶-凝胶形式引入ZnO-B2O3-SiO2制备低温烧结ZT陶瓷，获得烧结温度900℃、介电性能：εr=27.05，Q·f=20000GHz，τf=8×10-6／℃的陶瓷。（4）采用V2O5和ZBS玻璃协同降低LNT陶瓷烧结温度，并协调介电性能，制备出烧结温度900℃，介电性能：εr=57，Q·f=4420GHz，τf=3×10-6／℃的陶瓷。实现了低温烧结微波介质陶瓷系列化，陶瓷材料能配制成稳定的料浆，与银电极具有良好的界面结合状态，可满足不同频率段多层微波频率器件使用要求。 （二）结合微波介质陶瓷的低温烧结特性及相组成，揭示出液相低温烧结润湿机制，为烧结助剂的选择提供依据。研究表明:（1）选择与基体材料相溶的低熔点物质是实现低温烧结的有效途径。添加1.swto/hcuo一v20，的zNT陶瓷可在860℃致密烧结，降温效果明显优于熔点相对较高的Cuo、FevO;氧化物;添加vZo，的1.swt%的LNT陶瓷的致密化温度可降至900oC，而CLNT陶瓷采用Cuo、V205降温效果不明显。（2）液相添加剂与固体颗粒间发生界面反应可提供良好的润湿效果。添加V20、的LNT陶瓷和添加Bi20;的CLNT陶瓷，发生界面反应分别生成LIVO:和Ti认一Bi 20。低熔点界面化合物，氧化物产生的液相以及界面化合物生成的液相两重润湿固体颗粒，有效降低陶瓷的烧结温度。（3）单一助剂难以实现低温烧结或栖牲介电特性才能降温的条件下，多种方式复合添加是实现低温烧结的理想途径。单独添加Bi 203的CLNT陶瓷，促进烧结有限，降温极限仍在1 020℃以上;在掺Bi 20。的基拙上，添加ZBS玻璃，烧结温度降至950℃以下，并抑制了单独添加Bi20。引起CLNT陶瓷相分裂现象。添加Zwt%V20。和lwt%V205+swt%ZBS均能促使LNT陶瓷烧结温度降至900℃，但单独添加Zwt%v20，的LNT陶瓷勺较大，而复合添加剂IWt%vZ仇十swt%ZBS降温的同时可协调孙解决了单一助剂无法兼顾低温烧结并保持良好介电特性的技术难题。 （三）揭示出添加剂分布状态对介电性能的影响机制。CLNT、ZNT、zT、L盯低温烧结微波介质陶瓷研究表明:（1）添加ZBS玻璃的CLNT、zT、LNT陶瓷，ZBS液相分布在晶粒和晶界处，降低。r和Q·f值，行向正频率温度系数方向移动;（2）Zn，‘和Sn“分别取代CLNT、ZNT陶瓷中Ca’‘和Ti“形成固溶体，6;下降，Q·f值各自在固溶极限值达到最大;而掺加Fevo;的 ZNT和掺加V20，的LNT陶瓷，V，‘取代Nbs十形成完全固溶体，微观状态混乱程度增加，Q·f值降低。（3）添加助剂的ZNT、zT陶瓷的相变温度发生变化，其E:，Q·f值，行与发生相变的相组成和介电特性密切相关。以掺杂ZBS的ZT陶瓷为例，添加ZBS后，促使ZnTIO3相分解温度从945℃降至9200C，生成znTi20;，Ti02，。:迅速增大，Q·f值急剧-f=降。（4）固相法引入zBS组分制备的低温烧结znTIO。瓷的er偏差士0.8，可满足模拟仿真允许偏差土1 .0的要求。采用溶胶一凝胶法引入ZBS组分，ZBS溶胶均匀包覆在ZnT 1 03颗粒表面，合成的粉体均匀可控;陶瓷6，偏?
二、移动电话元器件的新进展（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、移动电话元器件的新进展（论文提纲范文）
（2）基于MSP430单片机的便携式血氧仪的设计与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 研究现状 |
| 1.2.1 国内外便携式血氧仪研究现状 |
| 1.2.2 移动医疗监测 |
| 1.3 研究内容 |
| 1.4 论文结构 |
| 第二章 血氧饱和度检测方法与原理 |
| 2.1 血氧饱和度检测方法 |
| 2.2 脉搏波 |
| 2.3 脉搏波测量的基本原理 |
| 2.4 脉搏波信号的特点 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 便携式血氧仪系统需求分析与概述 |
| 3.1 系统需求分析 |
| 3.1.1 硬件需求分析 |
| 3.1.2 软件需求分析 |
| 3.2 血氧测量中的噪声和干扰问题 |
| 3.3 系统概述 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 便携式血氧仪系统硬件设计与实现 |
| 4.1 便携式血氧仪系统的硬件结构 |
| 4.2 AFE4400 电路模块 |
| 4.2.1 放大器模块 |
| 4.2.2 可编程増益放大电路 |
| 4.2.3 模数转换模块 |
| 4.2.4 LED传输模块 |
| 4.2.5 晶振模块 |
| 4.3 电源管理模块 |
| 4.4 血氧探头 |
| 4.5 微处理器系统 |
| 4.6 OLED显示模块 |
| 4.7 蓝牙模块电路 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 便携式血氧仪系统软件设计与实现 |
| 5.1 MSP430 时钟初始化 |
| 5.2 SPI初始化与通信协议构建 |
| 5.3 数据分析与处理 |
| 5.3.1 脉搏血氧信号的计算 |
| 5.3.2 脉搏血氧信号的提取 |
| 5.4 OLED显示 |
| 5.5 上位机系统 |
| 5.5.1 安卓智能手机 |
| 5.5.2 蓝牙传输技术 |
| 5.5.3 手机APP设计 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 系统测试和结果分析 |
| 6.1 系统测试 |
| 6.2 结果分析 |
| 6.2.1 血氧饱和度 |
| 6.2.2 心率测试 |
| 6.2.3 手机APP测试 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（3）基于人工神经网络的LTCC微波叠层滤波器设计方法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 LTCC 微波片式滤波器的发展现状 |
| 1.2 目前LTCC 滤波器及各种无源集成器件的设计方法和步骤 |
| 1.3 本论文的选题和研究内容 |
| 第二章 微波电路建模分析与优化方法 |
| 2.1 数值分析方法 |
| 2.2 人工神经网络 |
| 2.3 空间映射 |
| 2.4 神经网络空间映射方法 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 多精度样本径向基网络技术 |
| 3.1 知识自动模型生成（KAMG）技术 |
| 3.2 径向基网络 |
| 3.3 多精度样本径向基网络技术 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 电感和电容设计 |
| 4.1 电感的设计 |
| 4.2 电容的结构设计 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 滤波器设计 |
| 5.1 滤波器总体结构设计 |
| 5.2 建立近似径向基网络模型 |
| 5.3 优化求解 |
| 5.4 产品工艺试验 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 |
| 个人简历 |
（4）溶胶—凝胶法制备低温共烧低介高频纳米陶瓷粉体及其应用技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 片式多层微波元器件 |
| 1.3 片式多层器件用微波介质陶瓷 |
| 1.4 纳米微波介质陶瓷粉体的制备及介电性能 |
| 1.5 纳米粉体的制备与分散 |
| 1.6 低温共烧纳米微波介质陶瓷粉体的应用技术 |
| 1.7 立题依据及主要研究内容 |
| 第二章 实验过程及测试方法 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 样品制备及工艺流程 |
| 2.3 表征与测试 |
| 第三章 纳米CaO-SiO_2粉体制备及陶瓷介电性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验过程 |
| 3.3 CaO-SiO_2体系溶胶-凝胶过程的机理分析 |
| 3.4 CaO-SiO_2体系溶胶-凝胶过程的凝胶化条件研究 |
| 3.5 溶胶-凝胶法制备的CaO-SiO_2粉体表征 |
| 3.6 CaO-SiO_2陶瓷的烧结特性与介电性能 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 纳米(Ca,Mg)SiO_3粉体制备及陶瓷介电性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验过程 |
| 4.3 溶胶-凝胶法制备(Ca_(1-x)Mg_x)SiO_3及其介电性能研究 |
| 4.4 (Ca_(0.7)Mg_(0.3))SiO_3粉体制备及晶相形成与晶粒长大模型 |
| 4.5 溶胶-凝胶制备(Ca_(0.7)Mg_(0.3))SiO_3纳米粉体的工艺优化 |
| 4.6 (Ca_(0.7)Mg_(0.3))SiO_3陶瓷的烧结特性与介电性能 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 低温烧结(Ca_(0.7)Mg_(0.3))SiO_3纳米粉体及陶瓷研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验过程 |
| 5.3 溶胶中引入锂钒助剂先驱体的添加量优化 |
| 5.4 溶胶中引入助剂先驱体制备低温烧结(Ca_(0.7)Mg_(0.3))SiO_3粉体 |
| 5.5 不同粒径低温烧结(Ca_(0.7)Mg_(0.3))SiO_3粉体的烧结特性与介电性能 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 纳米CaTiO_3的制备及对低温烧结(Ca_(0.7)Mg_(0.3))SiO_3介电性能的调节 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验过程 |
| 6.3 CaO-TiO_2体系溶胶-凝胶过程的机理分析 |
| 6.4 CaO-TiO_2体系溶胶-凝胶过程的凝胶化条件研究 |
| 6.5 溶胶-凝胶法制备纳米CaTiO_3的粉体表征 |
| 6.6 CaTiO_3陶瓷的烧结特性与介电性能 |
| 6.7 纳米CaTiO_3对低温烧结(Ca_(0.7)Mg_(0.3))SiO_3介电性能的调节 |
| 6.8 本章小结 |
| 第七章 低温烧结(Ca,Mg)SiO_3-CaTiO_3陶瓷的晶粒细化 |
| 7.1 引言 |
| 7.2 实验过程 |
| 7.3 CaO-TiO_2凝胶包裹低温烧结(CaL_(0.7)Mg_(0.3))SiO_3粉体细化陶瓷晶粒 |
| 7.4 稀土元素细化低温烧结(Ca_(0.7)Mg_(0.3)SiO_3-CaTiO_3陶瓷晶粒 |
| 7.5 低温烧结(Ca_(0.5)Mg_(0.5))SiO_3粉体制备及介电性能研究 |
| 7.6 纳米CaTiO_3对低温烧结(Ca_(0.5)Mg_(0.5))SiO_3介电性能的调节 |
| 7.7 低温烧结(Ca,Mg)(Si,Ti)O_3粉体制备及介电性能研究 |
| 7.8 本章小结 |
| 第八章 低温烧结(Ca,Mg)SiO_3-CaTiO_3纳米粉体的分散及应用技术研究 |
| 8.1 引言 |
| 8.2 实验过程 |
| 8.3 低温烧结(Ca,Mg)SiO_3-CaTiO_3纳米粉体的分散性研究 |
| 8.4 低温烧结(Ca,Mg)SiO_3-CaTiO_3超薄流延膜片的制备 |
| 8.5 超薄流延陶瓷膜片与银电极的共烧研究 |
| 8.6 本章小结 |
| 第九章 全文总结 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读博士期间发表论文及科研成果 |
| 致谢 |
（5）移动电话元器件近期发展概况（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 芯片 |
| 2.1 3G芯片 |
| 2.2 2G/2.5G手机单芯片 |
| 2.3 手机用CMOS图像传感器 |
| 3 模块与分立元器件 |
| 3.1 功放模块 |
| 3.2 射频前端模块 |
| 3.3 声表面波（SAW）器件 |
| 3.4 多层陶瓷电容器（MLCC) |
| 3.5 超小型片状电感器 |
| 4 结束语 |
（10）低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通滤波器研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 移动通信的发展及对元器件的要求 |
| 1.3 片式多层微波频率器件进展 |
| 1.4 多层片式微波频率器件对材料特性要求 |
| 1.5 低温烧结微波介质材料研究现状 |
| 1.6 低温烧结微波介质材料制备方法 |
| 1.7 低温烧结微波介质材料性能与测试 |
| 1.8 微波介质材料低温烧结机理 |
| 1.9 片式多层微波频率器件制造技术 |
| 1.10 立题依据及意义 |
| 参考文献 |
| 第二章 非化学配比Ca[(Li_(1／3)Nb(2／3))，Ti]O_(3-σ)微波介质陶瓷低温烧结研究 |
| 2.1 研究背景与目的 |
| 2.2 实验过程与方法 |
| 2.3 添加Bi_2O_3的Ca[(Li(1／3)Nb(2／3))_(0.8)Ti_(0.2)]O_(3-σ)陶瓷低温烧结研究 |
| 2.4 复合添加ZnO，Bi_2O_3，ZBS玻璃的Ca[(Li_(1／3)Nb_(2／3))，Ti]O_(3-σ)陶瓷低温烧结研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第三章 ZnO-Nb_2O_5-TiO_2微波介质陶瓷低温烧结研究 |
| 3.1 研究背景与目的 |
| 3.2 试验过程与方法 |
| 3.3 TiO_2组分对ZnO-Nb_2O_5-TiO_2陶瓷结构与性能影响 |
| 3.4 SnO_2掺杂ZnO-Nb_2O_5-TiO_2微波介质陶瓷研究 |
| 3.5 添加CuO、V_2O_5助剂的ZnO-Nb_2O_5-TiO_2-SnO_2陶瓷低温烧结研究 |
| 3.6 添加FeVO_4助剂的ZnO-Nb_2O_5-TiO_2-SnO_2陶瓷低温烧结研究 |
| 3.7 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 ZnO-TiO_2微波介质陶瓷低温烧结研究 |
| 4.1 研究背景和研究目的 |
| 4.2 掺杂ZnO-B_2O_3-SiO_2玻璃制备ZnO-TiO_2低温烧结微波介质陶瓷 |
| 4.3 ZnO-B_2O_3-SiO_2凝胶制备及表征 |
| 4.4 ZnO-B_2O_3-SiO_2凝胶制备改性ZnO-TiO_2低温烧结微波介质陶瓷 |
| 4.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 Li_(1+x-y)Nb_(1-x-3y)Ti_(x+4y)O_3微波介质陶瓷低温烧结研究 |
| 5.1 研究背景和研究目的 |
| 5.2 原料及样品测试条件 |
| 5.3 掺V_2O_5和ZnO-B_2O_3-SiO_2玻璃的Li_2O-Nb_2O_5-TiO_2低温烧结研究 |
| 5.4 V_2O_5引入方式对Li_2O-Nb_2O_5-TiO_2陶瓷结构与性能的影响 |
| 5.5 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 多层片式带通滤波器设计与制备方法 |
| 6.1 研究背景和研究目的 |
| 6.2 多层片式带通滤波器设计 |
| 6.3 多层片式带通滤波器制备工艺 |
| 6.4 多层片式带通滤波器微波特性 |
| 6.5 多层片式带通滤波器微结构分析 |
| 6.6 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 全文总结 |
| 博士期间发表论文及科研成果清单 |
| 致谢 |
四、移动电话元器件的新进展（论文参考文献）
- [1]教育部关于印发普通高中课程方案和语文等学科课程标准（2017年版2020年修订）的通知[J]. 教育部. 中华人民共和国教育部公报, 2020(06)
- [2]基于MSP430单片机的便携式血氧仪的设计与实现[D]. 徐玉菁. 东南大学, 2018(03)
- [3]基于人工神经网络的LTCC微波叠层滤波器设计方法研究[D]. 谢诗文. 电子科技大学, 2007(03)
- [4]溶胶—凝胶法制备低温共烧低介高频纳米陶瓷粉体及其应用技术研究[D]. 王焕平. 浙江大学, 2007(02)
- [5]移动电话元器件近期发展概况[J]. 王德凡,王庆扬. 移动通信, 2006(08)
- [6]移动电话元器件近期发展概况[A]. 王德凡,王庆扬. 中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集, 2006
- [7]先进功能陶瓷材料[A]. 李永祥,殷庆瑞. 中国新材料产业发展报告（2005）, 2005
- [8]移动通信终端元器件发展概况[A]. 王德凡,王庆扬. 中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集, 2004
- [9]2020年内蒙古科学和技术发展研究[A]. 内蒙古自治区科协. 2020年中国科学和技术发展研究（下）, 2004
- [10]低温烧结微波介质陶瓷及多层片式带通滤波器研究[D]. 张启龙. 浙江大学, 2004(04)