官大庶:温度场对电弧喷涂热应力的影响论文

官大庶:温度场对电弧喷涂热应力的影响论文

本文主要研究内容

作者官大庶,方思妍,周志丹,陈富强,陈蒙蒙(2019)在《温度场对电弧喷涂热应力的影响》一文中研究指出:基于热力学热传导原理和材料力学力和力矩的平衡原理,提出了考虑温度场的电弧快速成形涂层和基体热应力分析方法,能计算涂层成形后,由于自身温度降低以及向基体热传导产生温度场变化引起涂层和基体的热应力.借助广义热传导方程并赋予给定初始和边界条件,推导了基体厚度方向各位置温度分布函数,将推导的温度分布函数结合温度应变方程、力和力矩平衡方程推导了涂层和基体由于温度场变化产生的热应力理论计算方法.结果表明,热应力理论计算方法较好反映喷涂成形后涂层和基体间热应力分布规律,能较好控制涂层的质量,实现厚成形.

Abstract

ji yu re li xue re chuan dao yuan li he cai liao li xue li he li ju de ping heng yuan li ,di chu le kao lv wen du chang de dian hu kuai su cheng xing tu ceng he ji ti re ying li fen xi fang fa ,neng ji suan tu ceng cheng xing hou ,you yu zi shen wen du jiang di yi ji xiang ji ti re chuan dao chan sheng wen du chang bian hua yin qi tu ceng he ji ti de re ying li .jie zhu an yi re chuan dao fang cheng bing fu yu gei ding chu shi he bian jie tiao jian ,tui dao le ji ti hou du fang xiang ge wei zhi wen du fen bu han shu ,jiang tui dao de wen du fen bu han shu jie ge wen du ying bian fang cheng 、li he li ju ping heng fang cheng tui dao le tu ceng he ji ti you yu wen du chang bian hua chan sheng de re ying li li lun ji suan fang fa .jie guo biao ming ,re ying li li lun ji suan fang fa jiao hao fan ying pen tu cheng xing hou tu ceng he ji ti jian re ying li fen bu gui lv ,neng jiao hao kong zhi tu ceng de zhi liang ,shi xian hou cheng xing .

论文参考文献

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自焊接学报的官大庶,方思妍,周志丹,陈富强,陈蒙蒙,发表于刊物焊接学报2019年08期论文,是一篇关于温度场论文,电弧喷涂论文,涂层论文,基体论文,热应力论文,焊接学报2019年08期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自焊接学报2019年08期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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