导读:本文包含了低温无铅论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:封接玻璃,β-锂霞石陶瓷,膨胀系数,Bi_2O_3-ZnO-B_2O_3玻璃
低温无铅论文文献综述
李要辉,王铁军,王晋珍,黄幼榕,左岩[1]（2019）在《基于β-锂霞石负膨胀陶瓷填料的无铅低温封接玻璃结构性能研究》一文中研究指出陶瓷填料直接影响复合型低温封接玻璃的结构及性能,β-锂霞石是无铅低熔点封接玻璃优选填料之一。本文采用固相烧结法直接合成负膨胀β-锂霞石陶瓷材料,研究不同烧结工艺对其结构的影响,结果显示在1300℃二次重烧结可以获得致密的单相β-锂霞石结构,其膨胀系数为-70×10~(-7)K~(-1),破碎后的多晶团聚颗粒可作为Bi_2O_3-ZnO-B_2O_3玻璃的负膨胀填料制备复合型低温封接玻璃。研究发现,随填料添加量增加,封接玻璃的膨胀系数降低,当添加量为10wt.%时,膨胀系数由113×10~(-7)K~(-1)降低至90×10~(-7)K~(-1),且软化温度和流动性影响较小。此外,该β-锂霞石与基础玻璃具有很好的相容性,粘接界面致密无气孔且无可见微观裂纹,界面处无明显化学反应。本文为超低温无铅封接玻璃的制备提供给了一种较优的填料解决方案。(本文来源于《陶瓷学报》期刊2019年04期）
李继平,卫国强[2]（2019）在《Sn-Bi系低温无铅钎料的研究现状与展望》一文中研究指出锡铋钎料是近年来比较有发展潜力的低温无铅钎料,其广泛应用于低温钎焊相关产业中。锡铋钎料中Bi的脆性、 Sn-Bi钎料在服役过程中出现相的粗化以及Sn-Bi/Cu焊点Bi在界面偏聚等问题一直以来是国内外学者争相研究的热点。文中结合国内外对Sn-Bi钎料的最新研究成果,主要阐述了Ag, Cu, Zn, Sb, Ni等5个元素对Sn-Bi钎料的熔化特性、力学性能、润湿性以及钎焊点显微组织和性能等方面的影响,指明了不同成分的钎料在目前研究中存在的问题及今后研究的方向。(本文来源于《焊接技术》期刊2019年04期）
甘贵生,刘歆,陈东,夏大权,杨栋华[3]（2019）在《超声辅助SAC0307无铅焊料低温钎焊研究》一文中研究指出采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米Ni颗粒和超声辅助共同作用下SAC0307低银无铅焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:两种焊料界面IMC厚度均随着超声时间的增加先升高后下降;低温时,焊料接头IMC呈扇贝状,复合焊料接头IMC呈锯齿状;随温度升高,锯齿状的IMC变得更显着。超声辅助下,钎焊温度为210～230℃时,随超声时间延长,两种钎焊接头剪切强度先增加后减小,均在超声5 s时剪切强度达到最高;钎焊温度为240℃时,两种焊料接头剪切强度随超声时间延长而下降。无超声时,240℃时两种焊料接头剪切强度均最高,分别为25.54 MPa和26.54 MPa;超声5 s时,220℃钎焊的焊料接头剪切强度最高,为31.31 MPa,210℃钎焊的复合焊料接头剪切强度最高,为35.26 MPa。焊料处在固态、半固态或黏稠液态,超声振动有助于焊料填缝,获得密实的接头,接头力学性能提高;而振动时间过长,焊料中气体和氧化夹杂等不容易溢出,会聚集长大造成力学性能下降。(本文来源于《粉末冶金工业》期刊2019年02期）
黄骏,周喆,罗升敏[4]（2019）在《钛、铈对高膨胀低温无铅熔块的白度研究》一文中研究指出陶瓷企业针对废弃物合成陶瓷产品本身达到不到原有陶瓷产品的表面效果,白度及胚体膨胀系数都有很大差异。笔者文设计了在陶瓷废弃物合成产品的表面上二次烧成,在二次烧成中利用钛白粉、氧化铈对高膨胀低温无铅熔块研究白度。(本文来源于《陶瓷》期刊2019年02期）
林蔚,李晓生,李文文,徐秋云[5]（2018）在《钒锆蓝色料在低温无铅釉中的应用》一文中研究指出以ZrO_2及SiO_2等为原料,通过固相法合成了钒锆蓝色料。通过XRD分析表明合成的色料为V-ZrSiO_4(s)固溶体型色料,依据CIE1976(L*,a*,b*)色度空间确定了色料呈蓝色。将得到的300、400、500目色料应用于不同的低温无铅釉中,得出400目钒锆蓝色料呈色能力最佳,低温无铅釉中碱金属氧化物有利于钒锆蓝色料呈色,而CaO、ZnO则会在一定程度上降低钒锆蓝色料呈色。(本文来源于《佛山陶瓷》期刊2018年12期）
赵田贵,黄骏,张慧娟[6]（2018）在《无机颜料用无铅低温熔剂的研制》一文中研究指出笔者以无机颜料用无铅低温熔剂为实验对象,主要研究了Na_2O、ZnO、B_2O_3和Bi_2O_3不同含量对熔剂的始熔温度、膨胀系数和化学稳定性的性能影响规律。(本文来源于《陶瓷》期刊2018年11期）
任柏宇[7]（2018）在《电子行业无铅低温焊膏应用现状及展望》一文中研究指出引言:无铅低温焊膏在电子行业已有广泛引用,其优点显着,但传统金属配方的无铅低温焊膏的致命缺陷就是焊点脆弱,在可靠性要求较高的产品上不能应用,因此新型高可靠性的低温焊膏的诞生及应用很值得期待。(本文来源于《2018中国高端SMT学术会议论文集》期刊2018-11-14）
李金威,孙诗兵,司国栋,田英良,吕锋[8]（2018）在《无铅化低温封接玻璃研究发展概况》一文中研究指出本文简要介绍了铅玻璃对环境和人类的危害,论述了无铅低温封接玻璃的研究发展概况,主要包括铋酸盐、磷酸盐、钒酸盐叁大体系。对各玻璃体系中的结构特点、性能和研究现状做了简要分析。并指出铋酸盐具有良好的化学稳定性以及简单的制备工艺,拥有很好的发展前景。(本文来源于《中国建材科技》期刊2018年03期）
赖忠民,游庆荣,孔幸达,范太坤,王俭辛[9]（2018）在《Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料微观组织及力学性能》一文中研究指出Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景.但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影响焊接接头性能.文中采用合金化的方法,通过在Sn-18Bi钎料中添加第叁组元Cu制备新型的Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料,并对其微观组织及力学性能进行分析.结果表明:当Cu质量分数约为0.5%时可以使脆硬相Bi细小分散,避免形成粗大的富Bi带,缩小合金的熔化温度范围,使钎料获得最佳的组织和力学性能.这主要是由于在钎料基体中原位生成细小弥散的棒状或杆状的Cu-Sn金属间化合物的钉扎强化作用.(本文来源于《江苏科技大学学报(自然科学版)》期刊2018年01期）
赵怀党[10]（2017）在《BCZT基基无铅压电陶瓷的低温烧结及掺杂改性研究》一文中研究指出本文通过传统固相法获得了(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.1)Ti_(0.9))O_3基无铅压电陶瓷,同时也对其进行了制备工艺的优化和离子掺杂改性的研究,系统地研究了掺杂离子的种类和含量对陶瓷相结构、微观结构、压电、介电、铁电等性能的影响。本文研究了Cu~(2+)、Cu~(2+)/Nb~(5+)离子掺杂的(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.10)Ti_(0.90))O_3-xmol%CuO(x=0.0、0.5、1.0、1.5和2.0)和(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.10)Ti_(0.90))_(1-x)(Cu_(1/3)Nb_(2/3))_x O_3(x=0.00、0.005、0.01、0.015和0.02)陶瓷的微观结构和电学性能。XRD结果表明,陶瓷均形成纯相钙钛矿结构,Cu、Nb离子完全进入锆钛酸钡钙晶格。同时,系统地研究探讨了烧结温度及离子掺杂量对其电学性能的影响。经过工艺优化的(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.10)Ti_(0.90))O_3-1.0mol%CuO陶瓷在较低的烧结温度1400°C,保温4 h下表现出较好的电学特性:d_(33)=505 pC/N,ε_r=4726,tanδ=0.0086;经过工艺优化的(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.10)Ti_(0.90))_(0.99)(Cu_(1/3)Nb_(2/3))_(0.01)O_3陶瓷较低的烧结温度1400°C,保温4 h下表现出较好的综合特性:T_(R-T)=21°C,ρ=5.61 g/cm~3,P_r=12.6μC/cm~2,d_(33)=550pC/N,K_p=50%,ε_r=6056,tanδ=0.0155;本文研究了Zn~(2+)、Zn~(2+)/Nb~(5+)离子掺杂的(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.10)Ti_(0.90))O_3-xmol%ZnO(x=0.00,0.03,0.06,0.12和0.24)和(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.10)Ti_(0.90))_(1-x)(Zn_(1/3)Nb_(2/3))_xO_3(x=0.0009、0.0018、0.0027和0.0036)陶瓷的微观结构和电学性能。XRD结果表明,陶瓷体均形成了纯相钙钛矿结构,Zn、Nb离子完全进入锆钛酸钡钙晶格。同时,系统地研究探讨了烧结温度及离子掺杂量对其电学性能的影响。经过工艺优化的(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.10)Ti_(0.90))O_3-0.06 mol%ZnO陶瓷在烧结温度1450°C保温4h下表现出较好的电学特性:d_(33)=621 pC/N,ε_r=4928,ρ=5.44 g/cm~3;经过工艺优化的(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.10)Ti_(0.90))_(0.9982)(Zn_(1/3)Nb_(2/3))_(0.0018)O_3陶瓷在烧结温度1450°C保温4h下表现出较好的综合特性:d_(33)=586 pC/N,ε_(rmax)=4310,tanδ=0.023,ρ=5.44 g/cm~3;本文研究了V_2O_5掺杂对(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.1)Ti_(0.9))O_3-xmol%V_2O_5(x=0.05、0.10、0.15、0.20、0.25、0.5、1.0和1.5)陶瓷显微结构、组成、烧结温度以及电学性能的影响。XRD结果表明,陶瓷体均形成了纯相钙钛矿结构,V离子完全进入锆钛酸钡钙晶格,经过工艺优化的(Ba_(0.85)Ca_(0.15))(Zr_(0.1)Ti_(0.9))O_3-0.20mol%V_2O_5陶瓷在烧结温度1350°C保温4h下表现出较好的综合特性:d_(33)=466 pC/N,ε_r=3104,tanδ=0.03,机电耦合系数K_p=32.5%。(本文来源于《天津大学》期刊2017-12-01）
低温无铅论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
锡铋钎料是近年来比较有发展潜力的低温无铅钎料,其广泛应用于低温钎焊相关产业中。锡铋钎料中Bi的脆性、 Sn-Bi钎料在服役过程中出现相的粗化以及Sn-Bi/Cu焊点Bi在界面偏聚等问题一直以来是国内外学者争相研究的热点。文中结合国内外对Sn-Bi钎料的最新研究成果,主要阐述了Ag, Cu, Zn, Sb, Ni等5个元素对Sn-Bi钎料的熔化特性、力学性能、润湿性以及钎焊点显微组织和性能等方面的影响,指明了不同成分的钎料在目前研究中存在的问题及今后研究的方向。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
低温无铅论文参考文献
[1].李要辉,王铁军,王晋珍,黄幼榕,左岩.基于β-锂霞石负膨胀陶瓷填料的无铅低温封接玻璃结构性能研究[J].陶瓷学报.2019
[2].李继平,卫国强.Sn-Bi系低温无铅钎料的研究现状与展望[J].焊接技术.2019
[3].甘贵生,刘歆,陈东,夏大权,杨栋华.超声辅助SAC0307无铅焊料低温钎焊研究[J].粉末冶金工业.2019
[4].黄骏,周喆,罗升敏.钛、铈对高膨胀低温无铅熔块的白度研究[J].陶瓷.2019
[5].林蔚,李晓生,李文文,徐秋云.钒锆蓝色料在低温无铅釉中的应用[J].佛山陶瓷.2018
[6].赵田贵,黄骏,张慧娟.无机颜料用无铅低温熔剂的研制[J].陶瓷.2018
[7].任柏宇.电子行业无铅低温焊膏应用现状及展望[C].2018中国高端SMT学术会议论文集.2018
[8].李金威,孙诗兵,司国栋,田英良,吕锋.无铅化低温封接玻璃研究发展概况[J].中国建材科技.2018
[9].赖忠民,游庆荣,孔幸达,范太坤,王俭辛.Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料微观组织及力学性能[J].江苏科技大学学报(自然科学版).2018
[10].赵怀党.BCZT基基无铅压电陶瓷的低温烧结及掺杂改性研究[D].天津大学.2017
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