导读:本文包含了发射前端论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:T,R组件,发射前端,低噪声放大器,正交混频器
发射前端论文文献综述
李嘉骏,张为,文枭鹏,刘艳艳[1]（2019）在《应用于P波段及L波段AESA的射频发射前端》一文中研究指出基于TSMC 0.18μm RFCMOS工艺,设计了一款应用于P波段和L波段(405 M-2.2 GHz)的全集成射频发射前端芯片.系统由单转双巴伦、混频器、可变增益放大器和驱动放大器组成,系统架构基于改进的直接上变频方案.基带和本振端口的巴伦采用了一种能够同时实现噪声和非线性消除及宽带阻抗匹配的结构,混频器使用了正交双平衡基尔伯特结构,可变增益放大器基于跨导可变的共源共栅结构进行设计,驱动放大器采用了具有高线性度和宽带匹配特性的推挽结构.后仿真结果表明,在3.3 V电源电压下,该发射前端直流电流为76 m A,版图面积为2.4 mm×2.0 mm;具有可控电压增益10-30 dB;输出1 dB压缩点大于10.8 dBm;中频大于25 MHz时,噪声系数小于8 dB;基带和射频端口反射系数小于-20 dB,本振端口反射系数小于-15 dB.(本文来源于《南开大学学报(自然科学版)》期刊2019年04期）
齐全文,仲顺安,王征晨,李安安[2]（2019）在《K波段双通道集成CMOS发射前端芯片设计》一文中研究指出采用TSMC 90 nm CMOS工艺,设计并实现了一款具有移相功能的K波段双通道集成发射前端芯片.该芯片主要由一个功率分配器、两组参数不同的有源移相器和功率放大器构成,同时在片上集成了用于控制移相器的数字模块.测试结果表明,在中心频点25 GHz处,两个通道的增益分别为19.1 dB和18.9 dB,输出1 dB压缩点分别为9.57 dBm和8.41 dBm,相位误差分别为1.38°和1.47°,供电电压为1.2 V,总功耗为0.32 W,芯片总面积为2.2 mm×1.25 mm.(本文来源于《北京理工大学学报》期刊2019年05期）
翟旭斯[3]（2018）在《集成化音频前端系统在调频发射台中的应用》一文中研究指出在调频发射机中,对智能化、自动化、信息化技术应用,促进了调频机房运维模式的转变,逐步实现了有人留守,无人值班。在这种运行模式下,需要实时准确的监测发射机相关参数,针对异态故障能够及时远程报警,对集成化音频前端系统加以应用,从而对运行模式中报警管理、数据监测要求加以满足,在同类调频机房中,为其报警管理、运维模式监测提供了借鉴。(本文来源于《数字通信世界》期刊2018年09期）
李嘉骏[4]（2018）在《应用于P波段及L波段的射频发射前端电路设计》一文中研究指出随着有源电扫阵列(AESA)技术的不断发展和成熟,相控阵架构正逐渐成为现代雷达的主流架构。同时,集成电路工艺方面不断取得的新进展也为射频功率电路与普通电路同芯片集成提供了可行的解决方案。通常一部相控阵雷达中包含数个AESA,而每个AESA又由成百上千个发射/接收组件(T/R)构成,T/R组件的优劣将对系统整体性能产生显着影响。因此开发高线性度的宽带T/R组件射频前端,对提高相控阵雷达的性能以及可靠性具有十分重要的意义。论文对射频前端研究现状进行了综述,分析了超外差结构、零中频结构、直接数字变频结构及其衍生架构等常见的射频前端电路并对影响系统性能的指标进行了介绍。在此基础上提出了一种改进后的正交中频上变频架构,并对链路预算分配的方法进行了详细阐述。基于TSMC 0.18μm RFCMOS工艺,论文设计了一款应用于P波段及L波段(405M~2.2GHz)的全集成射频发射前端芯片。系统由单双转换巴伦、混频器、可变增益放大器和驱动放大器组成。中频和本振端口的单转双巴伦采用了一种能够同时实现噪声和非线性消除及宽带阻抗匹配的结构,混频器使用了正交双平衡吉尔伯特结构,可变增益放大器基于跨导可变的共源共栅结构进行设计,驱动放大器采用了具有高线性度和宽带匹配特性的推挽结构。后仿真结果表明,在3.3V电源电压下,该发射前端电流消耗为94mA,版图面积为3.0mm×2.4mm;具有可控电压增益10dB~30dB;输出1dB压缩点大于10dBm;中频大于25MHz时,噪声系数小于8dB;中频端口反射系数小于-20dB,本振端口和射频端口反射系数小于-15dB。(本文来源于《天津大学》期刊2018-05-01）
马明[5]（2018）在《集成化音频前端系统在调频发射台中的应用》一文中研究指出信息化、自动化、智能化技术在调频发射机上的应用,促进了调频机房向"有人留守,无人值班"的运维模式转变。本文就该运行模式下如何能够对发射机的各项参数实现准确实时监测,并对异态故障及时远程报警等,通过利用集成化音频前端系统的应用,有效解决了运行模式中数据监测和报警管理的问题作了阐述,为同类调频机房运维模式监测和报警管理提供参考。(本文来源于《中国传媒科技》期刊2018年03期）
刘墩文,刘若琳,薛建刚[6]（2017）在《微小化PCM-FM遥测发射前端设计与实现》一文中研究指出为了实现飞行器飞行过程中数据的遥测传输,本文设计了一种S波段小体积、低功耗的遥测发射前端,该发射前端基于PCM-FM遥测体制,传输码速率为1Mbps;采用叁维互联MCM高集成和抗振技术,实现体积为φ29×19mm,重量30g,功耗2.5W,可抗冲击过载达20000g;采用级联滤波实现带外杂波抑制度大于100dBc,满足新一代遥测技术功能需求,可用于常规弹药的智能化升级改造,产品水平达到国内领先。(本文来源于《微波学报》期刊2017年S1期）
徐波,戈勤,沈宏昌,陶洪琪,钱峰[7]（2017）在《GaN HEMT工艺的X波段发射前端多功能MMIC》一文中研究指出采用0.25μm Ga N HEMT工艺,研制了一款X波段发射前端多功能MMIC,片上集成了一个单刀双掷(SPDT)开关和一个功率放大器电路。其中SPDT开关采用对称的两路双器件并联结构,功率放大器采用叁级放大拓扑结构设计,电路采用电抗匹配方式兼顾输出功率和效率。测试结果表明,在8~12 GHz频带内,芯片发射通道饱和输出功率为38.6~40.2 d Bm,功率附加效率为29%~34.5%,其中开关插入损耗约为0.8 d B,隔离度优于-45d B。该芯片面积为4 mm×2.1 mm。(本文来源于《微波学报》期刊2017年06期）
王一童,张凌峰,汤宇伟,史丽云,吴林晟[8]（2017）在《一种用于433MHz射频发射前端的天线及相关电路设计》一文中研究指出本文围绕市场上商用的433MHz射频信号源模块进行了天线及匹配电路设计,天线采用L型微带偶极子形式,利用集总元件设计了433MHz定向耦合器以及巴伦电路,进行了加工测试,测试结果与仿真结果吻合一致。(本文来源于《2017年全国微波毫米波会议论文集（下册）》期刊2017-05-08）
吴兴旺,朱晓维,王翔,蒯振起[9]（2017）在《Q波段射频发射前端模块的研究》一文中研究指出本文基于5G移动通信系统的需求和应用,研究并设计了Q波段射频发射前端。发射前端工作在40.5-43.5GHz,主要包含上混频器,无源滤波器和功率放大器叁个模块,其中,无源滤波器采用基片集成波导结构。测试结果与仿真结果基本一致,表明发射前端各模块性能良好,能够满足实际工程应用。(本文来源于《2017年全国微波毫米波会议论文集（上册）》期刊2017-05-08）
钱翩翩[10]（2016）在《短波发射前端滤波电路的研究与实现》一文中研究指出短波通信是一种主要依靠电离层与地面间反射实现远距离信号传输的通信,具有机动性强、通信距离远、无需建中继站即可实现远距离通信等优点,在国民经济各个领域得到广泛的应用。尤其在抢险救灾、军事通信、应急通信、边远山区等方面有重要的应用价值。发射机是短波通信系统的重要组成部分,发射机功放电路采用宽带放大电路,以适应如实时选频、自适应跳频等现代短波无线电通信新技术的发展,同时对短波发射前端电路的平坦度,频谱以及信号的稳定性提出了更高的要求。滤波电路包含前端数控预选滤波及后端分段滤波两个部分,研制高平坦度、高频谱纯度的短波发射前端滤波电路是提高短波通信系统性能的关键。本文首先概述了短波通信、预选、分段滤波器的研究背景、意义和国内外研究现状,介绍了短波发射前端电路的结构,分析论述了滤波器以及宽带射频功率放大器电路的性能指标。在深入探讨射频滤波理论的基础上,设计了包含可编程滤波器和可变增益放大器的数控预选滤波电路,可以滤除输入已调信号中的杂散失真分量,并对信号进行可预设增益的预放大,以满足短波频段内高平坦度的要求。随后,对作为短波发射前端电路重要组成部分的宽带功率放大器电路进行了讨论,设计了宽带功放的各模块电路。最后,重点设计并实现了短波发射前端电路中的分段滤波电路。本文设计的预选、分段滤波电路的工作频段为1.5~30MHz,频域较宽。针对高平坦度、高频谱纯度的要求,重点设计了6波段亚倍频程滤波器,通过对6波段滤波单元电路进行相关的ADS仿真与理论分析,采用截止特性良好的7阶椭圆低通滤波器结构设计滤波单元电路。分波段亚倍频程滤除输出1.5~30MHz信号中相对应的高次谐波与交调分量与带外干扰,得到符合设计要求的电路原理图。根据原理图成功制作短波发射前端分段滤波电路的实物,最后对分波段亚倍频程滤波电路的实物进行了相关性能的测试,测试数据满足了设计指标要求。(本文来源于《武汉理工大学》期刊2016-07-01）
发射前端论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用TSMC 90 nm CMOS工艺,设计并实现了一款具有移相功能的K波段双通道集成发射前端芯片.该芯片主要由一个功率分配器、两组参数不同的有源移相器和功率放大器构成,同时在片上集成了用于控制移相器的数字模块.测试结果表明,在中心频点25 GHz处,两个通道的增益分别为19.1 dB和18.9 dB,输出1 dB压缩点分别为9.57 dBm和8.41 dBm,相位误差分别为1.38°和1.47°,供电电压为1.2 V,总功耗为0.32 W,芯片总面积为2.2 mm×1.25 mm.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
发射前端论文参考文献
[1].李嘉骏,张为,文枭鹏,刘艳艳.应用于P波段及L波段AESA的射频发射前端[J].南开大学学报(自然科学版).2019
[2].齐全文,仲顺安,王征晨,李安安.K波段双通道集成CMOS发射前端芯片设计[J].北京理工大学学报.2019
[3].翟旭斯.集成化音频前端系统在调频发射台中的应用[J].数字通信世界.2018
[4].李嘉骏.应用于P波段及L波段的射频发射前端电路设计[D].天津大学.2018
[5].马明.集成化音频前端系统在调频发射台中的应用[J].中国传媒科技.2018
[6].刘墩文,刘若琳,薛建刚.微小化PCM-FM遥测发射前端设计与实现[J].微波学报.2017
[7].徐波,戈勤,沈宏昌,陶洪琪,钱峰.GaNHEMT工艺的X波段发射前端多功能MMIC[J].微波学报.2017
[8].王一童,张凌峰,汤宇伟,史丽云,吴林晟.一种用于433MHz射频发射前端的天线及相关电路设计[C].2017年全国微波毫米波会议论文集（下册）.2017
[9].吴兴旺,朱晓维,王翔,蒯振起.Q波段射频发射前端模块的研究[C].2017年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2017
[10].钱翩翩.短波发射前端滤波电路的研究与实现[D].武汉理工大学.2016