导读:本文包含了微组装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:微电子,组装技术,组装工艺
微组装论文文献综述
裴庆斐[1]（2019）在《T/R组件微组装工艺技术应用分析》一文中研究指出当前随着信息化技术的不断发展,计算机技术已经被广泛应用到人们的生产生活中的方方面面。其中,微电子组装技术得益于信息化技术的应用,能够有效对集成半导体技术、组装技术相互结合,促进产品质量体积的优化,最终提升产品的密度性能。文章首先介绍了T/R组件的组装工艺,并且对其中的组装影响因素进行了分析,以便为相关电子产品企业提供科学合理的参考依据。(本文来源于《信息通信》期刊2019年11期）
王圣涛,关晓丹[2]（2019）在《浅析微组装技术》一文中研究指出这些年来电子技术持续发展,电子产品的组装技术伴随时代潮流在技术上进行着变革和创新,从一开始的手工操作发展到如今的微组装时代。正是由于微组装时代的降临,使得电子产品开始走向了便携化、小型化、牢固化的趋势。本文主要是对微组装技术的相关概念、发展现状与主要内容、未来的发展趋势等方面进行简要的介绍。(本文来源于《电子元器件与信息技术》期刊2019年08期）
韩宗杰,吴金财,严伟,胡永芳[3]（2019）在《微波多芯片组件叁维微组装技术》一文中研究指出微波多芯片组件是雷达等军用电子装备的核心组成部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对电子装备发展对微波多芯片组件提出的轻、薄、短、小的技术要求,本文开展了微波多芯片组件叁维微组装技术探索,重点介绍了高精度芯片组装、元器件多温度阶梯焊接、高一致性引线键合、高可靠层间叁维垂直互联等一系列关键技术的突破途径,成功研制了微型化的片式微波多芯片组件,满足了新一代微波相控阵天线的相关技术要求,研究成果为小型化、轻量化、多功能的微波组件研制奠定了坚实的技术基础。(本文来源于《2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）》期刊2019-05-19）
潘旷,张忠波,吴昱昆,杨程[4]（2019）在《紫外激光异形焊片成型在混合电路微组装中的应用》一文中研究指出高性能军用雷达微波混合电路组件具有深腔体、小尺寸、高密度、异型传输线的特点,需在焊接工艺中保证传输微带板的钎透率,对异形焊片的需求日趋强烈。传统的手工划切方式速度慢、精度低;开模轧制的方式边缘形貌变形大、开模费用高;均不适应军品多品种、小批量的特点。本文针对多品种、小批量的微波混合电路,研究了紫外激光异形焊片成型技术。该技术不需开模,并且可实现程序自动对位,高速高效的完成复杂异形焊片的切割成型,成型焊片无卷边、变形及残余物。组件焊后焊接质量优异,钎透率超过90%且无大孔洞,能高效的满足军用雷达微波混合电路的需求。(本文来源于《2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）》期刊2019-05-19）
徐璞[5]（2018）在《小型微组装生产线建设方案》一文中研究指出微组装技术是电子产品实现小型化微型化的关键技术,在电子生产制造领域被越来越广泛地使用。但因微组装技术工艺复杂,所需用设备较多,前期投入大,影响了微组装生产线的推广。针对这种现状,从微组装中的高密度组装与封装工艺技术方面,深入分析了微组装工艺中相对容易实现的关键技术。按工序介绍了小尺寸元器件的贴装及焊接,裸芯片的贴装及固定,金丝键合,封盖的工艺,并结合生产设备、生产环境给出了一种小型微组装生产线的建设方案。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2018年05期）
金文莉,高洁[6]（2018）在《精益生产新模式让产能提升50%》一文中研究指出走进中国航天科工二院25所微组装中心洁净间,蓝白背景的操作间整洁明亮,仪器设备、操作工具、在制品和物料按序摆放,生产人员各司其职,紧张有序地忙碌着。这里生产的是精确制导设备的关键部件之一——微波组件,属于高技术附加值产品。一年多以前,这里还是另(本文来源于《中国航天报》期刊2018-09-20）
成立峰[7]（2018）在《毫米波T/R组件微组装工艺技术研究》一文中研究指出微波多芯片组件(MMCM)技术是在混合微波集成电路(HNIC)基础上发展起来的新一代微波封装与互联技术,它是将多个MMIC/ASIC芯片和其它元器件高密度组装在叁维微波多层电路互联基板上,形成高密度、高可靠和多功能的电路组件。这有利于实现组件高性能化,以及实现电子组装的高密度、小型化和轻量化。本文重点进行了毫米波T/R组件微组装工艺技术研究,从以下四个方面展开研究。(1)一体化焊接技术研究:通过对工装材料的选材和设计,制备一体化焊接的专用夹具;实测真空共晶炉的温度曲线,并予以调整,最后得到试验工件的合适温度曲线,提高了焊透率,对焊接后工件进行了X-Ray检测。(2)芯片焊接和粘接技术研究:排除了芯片共晶焊接时影响焊透率的因数并进行验证;芯片粘接进行了粘接工艺试验和粘接材料的特性出气率研究。(3)金丝键合和包带技术研究:对手动键合设备主要键合参数工艺窗口的摸索和半自动设备对跨距和拱高的控制。通过软件的辅助仿真,证明了适用于组件的金丝的拱高和连接器距离基板的高度。(4)激光封焊技术研究:建立了硅铝材料的激光封焊有限元模型,通过数值计算得到了硅铝合金激光封焊的温度场和应力场结果;高硅铝合金封装盒体的焊接热应力最大值位于焊缝附近的壳体边缘处,最高热应力小于壳体材料的屈服强度;通过激光封焊焊接工艺参数的研究,确定最合适封焊参数。通过这四个方面的研究,最终在之后的生产制造中得以运用,从而获取了高质量、高可靠性的组件。(本文来源于《北华航天工业学院》期刊2018-03-19）
耿树芳[8]（2018）在《某型号路灯控制器的微组装工艺技术研究》一文中研究指出微组装技术是在混合集成电路基础上发展起来的新一代封装和互连技术,主要包括基板制造、组装与封装、检验与测试叁个方面的内容。本文主要通过对微组装技术的组装与封装工艺进行研究,以某型号路灯控制器控制板作为研究对象,对其进行微组装工艺研究。结果得出控制板在尺寸、体积、重量方面有了很大的改善,符合电子产品小型化、轻量化、便携式、高可靠和低成本的发展趋势,具有重要的工程应用价值。本文在广泛调研和跟踪国内外微组装工艺技术的基础上,开展了某型号路灯控制器微组装工艺技术研究,主要研究内容包括以下几个方面:(1)针对路灯控制器控制板微组装工艺需求,完成了控制器原理图设计、器件选型和PCB设计制作。(2)根据路灯控制器控制板微组装工艺流程,进行了路灯控制器控制板微组装等离子清洗工艺研究,完成了样件清洗试验,确定了清洗工艺参数。(3)完成了微组装工艺流程的芯片贴装工艺研究,通过对贴装原理和贴装效果的分析,确定了芯片贴装方案,保证了芯片贴装的精度和质量。(4)对路灯控制器控制板微组装流程中的引线键合技术进行了研究,完成了该条件下引线键合原理分析、键合方式选择以及芯片剪切力测试试验,结果显示其剪切强度达到了国军标(GJB 548A-96)技术要求,确定了符合技术要求的引线键合方案。(5)总结分析了路灯控制器控制板微组装工艺流程,并分析了其在尺寸、体积和质量方面的先进性。根据试验需求,设计了相应的路灯控制板,利用上述研究成果进行微组装试验并对试验结果进行分析、检测。(本文来源于《北华航天工业学院》期刊2018-03-19）
李栋[9]（2018）在《某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究》一文中研究指出当今航天和军用电子产品正在向小型化、轻量化、集成化方向发展。针对航天某型号电源模块对体积、重量、功率密度、可靠性等方面提出的更高要求,必须要对该电源模块进行微组装改制研究。本论文以传统组装电源模块为研究对象,根据某型号电源模块产品特点,结合微组装工艺技术,从电路设计及工艺角度确立了合适的小型化方案;通过研究等离子清洗不同工作机理,确定了适合于该型号产品改制的清洗气体和适合于镀金陶瓷板清洗的清洗工艺参数;通过研究导电胶的组成成分和导电机理,筛选了适合于小型化改制的H20E导电胶,确定了合格的粘接参数,保证芯片粘接准确、强度高;利用金丝键合机理,确定了键合质量控制关键点,使用单因素迭代法探究关键参数对键合质量的影响趋势,筛选较优参数并进行拉力验证。利用正交实验思想对不同键合工艺参数组合进行实验,分析得出了最优键合参数;通过对激光封焊原理的研究,对壳体和盖板的组装方式进行重新设计,确定了适合所用激光源的合适装配间隙,对影响可伐材料焊接的关键工艺参数进行了确定,并对封焊过程中出现的不良现象进行了原因分析,最终得到的封装壳体满足标准中对气密性的要求。利用关键工艺技术研究成果,对改制模块进行组装。改制模块满足原电源模块技术要求,通过了可靠性验证实验,并实现了体积、重量缩小10%的目标,验证了小型化改制方案的可行性。(本文来源于《北华航天工业学院》期刊2018-03-19）
何人民,吴巍,田云峰[10]（2018）在《自主创新 航天科工二院203所成功研制微组装产品》一文中研究指出航天科工二院203所微组装工程组，在短短的两年时间内不断自主创新，开发研制出了手机大小的微型频率源等一系列高集成度产品，它们体积小、重量轻、功耗低，适用于通信、雷达、电子对抗等有高集成度要求的多个应用领域，不但进一步满足了人们对美好生活的需要，而且对进一(本文来源于《中国工业报》期刊2018-01-09）
微组装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
这些年来电子技术持续发展,电子产品的组装技术伴随时代潮流在技术上进行着变革和创新,从一开始的手工操作发展到如今的微组装时代。正是由于微组装时代的降临,使得电子产品开始走向了便携化、小型化、牢固化的趋势。本文主要是对微组装技术的相关概念、发展现状与主要内容、未来的发展趋势等方面进行简要的介绍。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
微组装论文参考文献
[1].裴庆斐.T/R组件微组装工艺技术应用分析[J].信息通信.2019
[2].王圣涛,关晓丹.浅析微组装技术[J].电子元器件与信息技术.2019
[3].韩宗杰,吴金财,严伟,胡永芳.微波多芯片组件叁维微组装技术[C].2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2019
[4].潘旷,张忠波,吴昱昆,杨程.紫外激光异形焊片成型在混合电路微组装中的应用[C].2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2019
[5].徐璞.小型微组装生产线建设方案[J].电子工业专用设备.2018
[6].金文莉,高洁.精益生产新模式让产能提升50%[N].中国航天报.2018
[7].成立峰.毫米波T/R组件微组装工艺技术研究[D].北华航天工业学院.2018
[8].耿树芳.某型号路灯控制器的微组装工艺技术研究[D].北华航天工业学院.2018
[9].李栋.某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究[D].北华航天工业学院.2018
[10].何人民,吴巍,田云峰.自主创新航天科工二院203所成功研制微组装产品[N].中国工业报.2018