导读:本文包含了低温陶瓷共烧论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:低温共烧陶瓷(LTCC),制造工艺,玻璃,陶瓷,微晶玻璃
低温陶瓷共烧论文文献综述
张晓辉,郑欣[1]（2019）在《低温共烧陶瓷材料的研究进展》一文中研究指出简述了低温共烧陶瓷(LTCC)介质基板的优缺点,介绍了国内外LTCC基板材料的主要生产厂商,综述了LTCC材料中的玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系。分析介绍了国内外主要研究机构开发的玻璃/陶瓷材料,总结了不同陶瓷材料的介电性能和热学性能;介绍了以Ferro公司的A6系列微晶玻璃体系为代表的陶瓷材料,总结了不同微晶玻璃材料的介电性能和热学性能。分析了LTCC材料的加工工艺,简述了实现LTCC材料零收缩的不同技术。论述了LTCC材料在电子元器件、封装基板、功能器件和集成模块中的应用。最后指出了国内LTCC材料和技术开发的不足,并展望了未来的研究和发展方向。(本文来源于《微纳电子技术》期刊2019年10期）
徐全吉,袁家军[2]（2019）在《一种低温共烧多层压电陶瓷变压器》一文中研究指出基于片式压电陶瓷变压器的结构和原理提出了一种新型低温共烧多层压电陶瓷变压器,并分析了压电陶瓷材料的烧结特性。采用在生瓷带材料中掺入低熔点玻璃(B-Bi-Cd)低温烧结剂,烧结温度可降至910℃。该文将器件的驱动部分设计成多层结构,使变压器的升压比得到提升。结果表明,该器件的谐振频率值为53.8 kHz,升压比可达1 200。(本文来源于《压电与声光》期刊2019年03期）
朱啸东[3]（2019）在《CaO-B_2O_3-SiO_2系低温共烧陶瓷的制备及性能研究》一文中研究指出随着电子信息时代的到来,电子元件技术得到了促进发展。电子设备需要向尺寸微小、高频、稳定性高和集成度高的方面发展,因此对于电子封装技术的性能指标有更高的要求。而低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料系统和工艺的开发和制备已成为当前电子封装技术研究中的热门话题。钙硼硅(CaO-B2O3-SiO2,CBS)系LTCC是以硅灰石(Ca3[Si309])为主晶相的材料。就介电性能而言,硅灰石具有较低的介电常数和介电损耗。同时,它拥有优异的热性能和机械性能,使得该类型的LTCC广泛用于封装基板材料和介电材料。然而,钙硼硅系陶瓷具有烧结后不够致密且烧结温度较高等缺陷,需要更深入地开发研究。本文研究了不同配方和不同烧结温度的CBS陶瓷的烧结度和电学性能;通过对陶瓷的组成、微观结构和性能研究了添加剂含量与提升致密性之间的影响规律;最后,引入高性能MgTi03介电陶瓷复合增强了CBS陶瓷的介电性能,研究了MgTi03对CBS陶瓷电学性能的影响规律,并掺杂添加剂改性增强。研究结果表明:未掺杂任何添加剂的CBS陶瓷致密烧结温度为950℃,以β-CaSi03为主晶相,含有少量Si02晶体和残余B2O3玻璃。并且随着B203含量的增加,样品的致密性、电学性能和力学性能先降低后增强。添加适量的LiF对降低CBS陶瓷烧结温度起到了极大的作用,打破了固相反应法在LTCC应用中的技术壁垒。此外通过降低烧结过程中玻璃液相的粘度,可以显着提高陶瓷的致密程度。引入高性能MgTi03微波介质陶瓷,与CBS陶瓷进行复合,制备得MgTi03/CBS陶瓷复合材料。一定配比的CBS和MgTi03复合陶瓷具有极低的介电损耗。最后用纳米Al2O3作为添加剂掺杂MgTi03/CBS复合材料,提高了复合体系的机械强度,比较实验样品和典型商业产品,当Al2O3添加量为4 wt%时,在850℃下烧结60 min的MgTi03/CBS复合材料具有最低气孔率的微观结构和优异的综合性能:密度为3.1482 g·cm-3,介电常数(εr)为11.47,介电损耗(tanδ)为2.4×10-4 体积电阻率(ρv)为12.80×1011Ω·cm(1 MHz),抗弯强度(σf)为269.23 Mpa,导热系数 λ)为3.246 W/(m·K)。(本文来源于《华东理工大学》期刊2019-05-22）
余怀强,严阳阳,彭梓,桂进乐,王升[4]（2019）在《低温共烧陶瓷基板内嵌大尺度腔体工艺研究》一文中研究指出利用激光切割工艺首先实现异形预制碳带以及生瓷支撑柱结构加工,随后将生瓷支撑柱内嵌于异形碳带内形成复合牺牲层。将多层DuPont 951生瓷材料、Du Pont6142型金属浆料与复合牺牲层共烧,实现了典型尺寸为0.2(H)×20(W)×20(L)mm~3的3D微流道内埋腔体,丰富了高热流密度3D多芯片组件技术路径。(本文来源于《2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）》期刊2019-05-19）
孔令荣,王昊,李冰[5]（2019）在《S波低温共烧陶瓷巴伦滤波器小型化设计》一文中研究指出利用低温共烧陶瓷迭层工艺设计了一款具有带通响应的紧凑型低温共烧陶瓷巴伦滤波器。微型化的巴伦采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构,巴伦内部带状线利用宽边带状线结构,采用一种螺旋化方式,减小巴伦的体积。经过电磁仿真优化和实际加工滤波器的测试结果表明:滤波器在2 400 MHz～2 500 MHz插入损耗小于3.2 dB,不平衡端驻波比小于2.0,相位差为180°±10°。(本文来源于《电子器件》期刊2019年02期）
虞成城,宋喆[6]（2019）在《低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析》一文中研究指出低温共烧陶瓷技术是近年来发展起来的一种技术。该技术已经成为无源集成中的主流实现方案。本文主要对低温共烧陶瓷技术的发展现状以及行业现状进行分析,为该行业的进一步发展提供借鉴。(本文来源于《电工材料》期刊2019年02期）
张秋,陈楷,朱朋,徐聪,覃新[7]（2019）在《低温共烧陶瓷爆炸箔起爆芯片的设计、制备与发火性能》一文中研究指出采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)工艺实现了爆炸箔起爆芯片的一体化集成制备。采用丝网印刷的方式制备了厚度为5μm的Au桥箔(300μm×300μm);采用25μm和50μm两种厚度的生瓷片作为爆炸箔起爆芯片的飞片,设计了圆形(Ф=400μm)和方形(L×W=300μm×300μm)的两种加速膛形状的爆炸箔起爆芯片。在0.22μF电容放电条件下,研究了Au桥箔的电爆性能。通过光子多普勒测速技术分析了陶瓷飞片的速度特征及其运动过程中的形貌。结果表明,在发火电压1.8 kV下,Au桥箔的能量利用率最大;飞片的终态速度随着发火电压的增加而增大;在相同的发火条件下,飞片经方形加速膛加速后的出口速度比圆形加速膛高出106～313 m·s~(-1);另外,陶瓷飞片越厚,飞片在飞行过程中的运动形貌保持得越完整。该工艺制备的爆炸箔起爆芯片可成功点燃硼/硝酸钾(BPN)点火药,并起爆六硝基芪(HNS)炸药。LTCC爆炸箔起爆芯片(50μm厚陶瓷飞片,圆形加速膛)的最小点火电压为1.4 kV,最小起爆电压为2.5 kV。(本文来源于《含能材料》期刊2019年06期）
马红雷[8]（2018）在《低温共烧陶瓷氧化物/2024铝合金梯度复合材料的制备及性能研究》一文中研究指出采用激光沉积技术,把低温共烧陶瓷氧化物混合粉(44%Si O2+20%B2O3+36%CaO)按照一定的梯度比例沉积在2024铝合金表面,得到陶瓷/金属梯度复合材料。重点研究了该梯度材料的显微组织结构、硬度、耐磨性能、结合力性能。结果表明,向2024铝合金基体中加入陶瓷氧化物混合粉末能使基体晶粒得以细化,显着改善基体的硬度、耐磨性能、结合力性能,其中均匀化热处理工艺并没有提升材料的耐磨性;固溶时效热处理后,复合材料梯度层最大硬度值是沉积态时基体层硬度值的2.6倍,结合性能约是沉积态时的2倍。(本文来源于《热加工工艺》期刊2018年18期）
[9]（2018）在《中科院上硅所低温共烧陶瓷材料的高通量设计、制备与表征技术研究获系列进展》一文中研究指出7月4日,国家高技术研究发展计划("863"计划)新材料技术领域"高性能合金与陶瓷材料跨尺度设计与精确控制制备技术"项目验收会在北京举行,项目顺利通过验收。其中,由中国科学院上海硅酸盐研究所研究员刘志甫负责,上海硅酸盐所与电子科技大学共同承担的"LTCC材料的高通量设计、制备与表征技术研究"课题已于2月8日由(本文来源于《中国粉体工业》期刊2018年04期）
束平,王娜,张刚,杨宇[10]（2018）在《低温共烧陶瓷基板表面精密图形激光加工技术研究》一文中研究指出低温共烧陶瓷结合了多层厚膜陶瓷电路和高温共烧陶瓷技术的优点,是一种优异的多层布线基板技术。阐述了现有LTCC表面图形加工方法及其优缺点。常规热加工激光去除技术会损伤陶瓷表面玻璃,因而不适合加工LTCC表面图形。在分析了紫外激光加工的原理后,提出用紫外激光对LTCC产品表面金属去除加工精密图形的方法。通过试验方案设计和数据分析,优化的激光工作频率为60 kHz、加工功率为3.0 W,并设计了不同关键尺寸图形进行加工,得到了紫外激光技术可以加工的图形极限尺寸为30μm,加工精度±10%。。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2018年04期）
低温陶瓷共烧论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
基于片式压电陶瓷变压器的结构和原理提出了一种新型低温共烧多层压电陶瓷变压器,并分析了压电陶瓷材料的烧结特性。采用在生瓷带材料中掺入低熔点玻璃(B-Bi-Cd)低温烧结剂,烧结温度可降至910℃。该文将器件的驱动部分设计成多层结构,使变压器的升压比得到提升。结果表明,该器件的谐振频率值为53.8 kHz,升压比可达1 200。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
低温陶瓷共烧论文参考文献
[1].张晓辉,郑欣.低温共烧陶瓷材料的研究进展[J].微纳电子技术.2019
[2].徐全吉,袁家军.一种低温共烧多层压电陶瓷变压器[J].压电与声光.2019
[3].朱啸东.CaO-B_2O_3-SiO_2系低温共烧陶瓷的制备及性能研究[D].华东理工大学.2019
[4].余怀强,严阳阳,彭梓,桂进乐,王升.低温共烧陶瓷基板内嵌大尺度腔体工艺研究[C].2019年全国微波毫米波会议论文集（上册）.2019
[5].孔令荣,王昊,李冰.S波低温共烧陶瓷巴伦滤波器小型化设计[J].电子器件.2019
[6].虞成城,宋喆.低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析[J].电工材料.2019
[7].张秋,陈楷,朱朋,徐聪,覃新.低温共烧陶瓷爆炸箔起爆芯片的设计、制备与发火性能[J].含能材料.2019
[8].马红雷.低温共烧陶瓷氧化物/2024铝合金梯度复合材料的制备及性能研究[J].热加工工艺.2018
[9]..中科院上硅所低温共烧陶瓷材料的高通量设计、制备与表征技术研究获系列进展[J].中国粉体工业.2018
[10].束平,王娜,张刚,杨宇.低温共烧陶瓷基板表面精密图形激光加工技术研究[J].电子工艺技术.2018
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