导读:本文包含了环氧塑封料论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:环氧树脂,酚醛树脂,环氧塑封料
环氧塑封料论文文献综述
郭利静,张力红,武红娟,代瑞慧[1]（2019）在《常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响》一文中研究指出以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年09期）
肖潇,姜岗岚,武晓,张燕,刘金刚[2]（2018）在《固化促进剂对硅微粉复合环氧塑封料性能影响》一文中研究指出为了研究热潜伏型固化促进剂对球形硅微粉复合无卤阻燃环氧塑封料(EMC)性能的影响,采用流变仪、差示扫描量热仪(DSC)等对比研究了叁苯基膦(TPP)、叁苯基膦-对苯醌络合物(TPP-BQ)以及四苯基膦-二羟基二苯砜络合物(TPP-DHS)3种固化促进剂对EMC固化性、熔体流动性以及固化物性能的影响规律。结果表明:热潜伏型固化促进剂对苯酚-芳烷基型本征阻燃环氧树脂/酚醛固化剂体系具有良好的潜伏催化效果。DSC结果显示,TPP、TPP-BQ与TPP-DHS催化环氧树脂/酚醛固化剂体系固化反应的最大放热峰值温度分别为143.9、164.2、188.4℃,表明使用热潜伏型固化促进剂可显着提高EMC的熔体稳定性。以TPP-DHS作为固化促进剂制备的EMC具有最佳的工艺性能,螺旋流动长度为920 mm,胶化时间为49 s。(本文来源于《绝缘材料》期刊2018年12期）
段杨杨,谭伟,李兰侠,蒋小娟,刘红杰[3]（2018）在《光电耦合器封装用环氧塑封料的制备》一文中研究指出主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究。设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工艺流程进行了实验,获得较佳的工艺条件;以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉和钛白粉为无机填料,采用正交实验法对光电耦合器封装用环氧模塑料进行了优化,获得了较优配方。制备了适合光电耦合器用的环氧模塑料。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2018年05期）
肖潇,刘金刚,毕洁琼,张燕,张以河[4]（2017）在《促进剂对石英砂复合环氧塑封料性能影响研究》一文中研究指出针对先进集成电路封装对于石英砂微粉(球形硅微粉)复合无卤阻燃绿色环氧塑封料(EMC)性能要求的不断提高,开展了热潜伏型固化促进剂对EMC性能的影响研究。通过流变、量热示差扫描分析(DSC)等手段对比研究了叁苯基磷(TPP)、叁苯基膦-对苯醌络合物(TPP-BQ)以及四苯基膦-二羟基二苯砜络合物(TPP-DHS)等叁种固化促进剂对EMC固化性、熔体流动性以及固化物性能的影响规律。测试表明,热潜伏型固化促进剂对苯酚-芳烷基型本征阻燃环氧树脂/酚醛固化剂体系具有良好的潜伏催化效果。DSC测试结果显示,TPP、TPP-BQ与TPP-DHS催化环氧/酚醛树脂固化反应的最大放热峰值温度分别为143.9℃、164.2℃与188.4℃,表明热潜伏型固化促进剂的使用可显着提高EMC的熔体稳定性。以TPPDHS作为促进剂制备的EMC具有最为优良的工艺性能,螺旋流动长度为92 cm,胶化时间为40s。(本文来源于《第叁届中国国际复合材料科技大会摘要集-分会场51-56》期刊2017-10-21）
刘金刚,毕洁琼,张燕,肖潇,陈淑静[5]（2017）在《促进剂对石英砂复合环氧塑封料性能影响研究》一文中研究指出针对先进集成电路封装对于石英砂(球形硅微粉)复合无卤阻燃绿色环氧塑封料(EMC)性能要求的不断提高,开展了热潜伏型固化促进剂对EMC性能的影响研究。通过流变、量热示差扫描分析(DSC)等手段研究了叁苯基膦-对苯醌(TPP-BQ)、四苯基膦-二羟基二苯砜(TPP-DHS)以及四苯基膦-二羟基萘(TPP-DHN)叁种络合型热潜伏固化促进剂对EMC固化性、熔体流动性以及固化物热性能的影响规律。测试表明,热潜伏型固化促进剂对EMC中苯酚-芳烷基型本征阻燃环氧树脂/酚醛固化剂树脂体系的催化机制为1级反应。热潜伏型固化促进剂的使用可显着提高EMC的熔体流动性。以TPP-DHN作为促进剂的EMC体系具有最为优良的综合性能,螺旋流动长度为92 cm,胶化时间为40s。(本文来源于《第叁届中国国际复合材料科技大会摘要集-分会场51-56》期刊2017-10-21）
胡祺[6]（2016）在《浅谈环氧塑封料对SOD123-SL二极管的影响》一文中研究指出随着半导体应用技术的不断促进,二极管封装逐渐向小、薄、轻、高密度、绿色化方向发展。SOD123-SL二极管常用作小信号开关,因此对其封装材料也提出了苛刻要求。文章主要针对环氧塑封料对SOD123-SL的不同影响因素进行了探讨,包括热应力、吸潮性和阻燃性。(本文来源于《企业技术开发》期刊2016年21期）
杨光敏[7]（2015）在《试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷》一文中研究指出随着半导体封装技术和半导体技术的快速的发展,环氧塑封技术也在不断的改善,而器件封装又是产品生产完成后的一道重要的程序,对产品的质量产生了一定的影响,但在封装过程中,容易导致封装体各个部位产生相应的失效模式与机制等缺陷。本文根据环氧塑封材料的可靠性、流动性和内应力等性能以及相关的影响因素,对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论,通过相关的试验对其缺陷进行分析,从而为成品的质量和可靠性提供保证。(本文来源于《科技风》期刊2015年18期）
谭伟,刘红杰,李兰侠,陈畅,成兴明[8]（2015）在《高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案》一文中研究指出介绍了集成电路用环氧塑封料的发展方向及L ED反射杯用白色环氧塑封料的兴起。重点对Q FN、BGA等单面封装、MIS基板、MUF、Compress Molding及LED反射杯等对环氧塑封料的要求及解决方案进行了阐述。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2015年03期）
王园园,田玉洁,黄文迎,张武[9]（2014）在《环氧塑封料固化促进剂的发展现状和前景》一文中研究指出环氧塑封料是一种多组分材料,它包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂等,其中固化促进剂是环氧塑封料体系中控制环氧树脂与酚醛树脂固化反应速度和固化后材料性能的关键因素。本文主要叙述了近年来工业生产中几种常用的环氧塑封料固化促进剂,并对其未来发展的动向做了简要分析。(本文来源于《广州化工》期刊2014年10期）
周洪涛,王善学[10]（2013）在《环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响》一文中研究指出针对LQFP产品封装,研究环氧塑封料的粘接、固化速度、线膨胀系数、吸水率、弯曲模量对分层性能的影响,确定KHG700封装LQFP产品达到MSL-3要求。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2013年04期）
环氧塑封料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为了研究热潜伏型固化促进剂对球形硅微粉复合无卤阻燃环氧塑封料(EMC)性能的影响,采用流变仪、差示扫描量热仪(DSC)等对比研究了叁苯基膦(TPP)、叁苯基膦-对苯醌络合物(TPP-BQ)以及四苯基膦-二羟基二苯砜络合物(TPP-DHS)3种固化促进剂对EMC固化性、熔体流动性以及固化物性能的影响规律。结果表明:热潜伏型固化促进剂对苯酚-芳烷基型本征阻燃环氧树脂/酚醛固化剂体系具有良好的潜伏催化效果。DSC结果显示,TPP、TPP-BQ与TPP-DHS催化环氧树脂/酚醛固化剂体系固化反应的最大放热峰值温度分别为143.9、164.2、188.4℃,表明使用热潜伏型固化促进剂可显着提高EMC的熔体稳定性。以TPP-DHS作为固化促进剂制备的EMC具有最佳的工艺性能,螺旋流动长度为920 mm,胶化时间为49 s。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
环氧塑封料论文参考文献
[1].郭利静,张力红,武红娟,代瑞慧.常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响[J].电子与封装.2019
[2].肖潇,姜岗岚,武晓,张燕,刘金刚.固化促进剂对硅微粉复合环氧塑封料性能影响[J].绝缘材料.2018
[3].段杨杨,谭伟,李兰侠,蒋小娟,刘红杰.光电耦合器封装用环氧塑封料的制备[J].电子工业专用设备.2018
[4].肖潇,刘金刚,毕洁琼,张燕,张以河.促进剂对石英砂复合环氧塑封料性能影响研究[C].第叁届中国国际复合材料科技大会摘要集-分会场51-56.2017
[5].刘金刚,毕洁琼,张燕,肖潇,陈淑静.促进剂对石英砂复合环氧塑封料性能影响研究[C].第叁届中国国际复合材料科技大会摘要集-分会场51-56.2017
[6].胡祺.浅谈环氧塑封料对SOD123-SL二极管的影响[J].企业技术开发.2016
[7].杨光敏.试论环氧塑封料性能与器件封装缺陷[J].科技风.2015
[8].谭伟,刘红杰,李兰侠,陈畅,成兴明.高端封装对环氧塑封料的要求及解决方案[J].电子工业专用设备.2015
[9].王园园,田玉洁,黄文迎,张武.环氧塑封料固化促进剂的发展现状和前景[J].广州化工.2014
[10].周洪涛,王善学.环氧塑封料产品设计对LQFP分层性能的影响[J].电子工业专用设备.2013