导读:本文包含了无源元件集成论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:变压器,LCL滤波器,平面集成,漏感
无源元件集成论文文献综述
沈松林[1]（2018）在《新能源发电的平面PCB无源元件集成技术研究》一文中研究指出进入21世纪以来,全球社会经过多年的发展,目前高科技的发展都是以服务大众生活为目标的,主要集中在医疗、能源等领域。所生产的产品,追求质量高、体积小、价格实惠等。全球的自然资源是有限的,社会的发展是无限的,工业化社会运动消耗了难以计数的自然资源,同时落后的生产、使用技术,导致资源利用率低,废物排放居高不下,带了全球性的生态失衡问题。雾霾、酸雨、疾病等出现的频率也越来越高。为了解决这一系列的问题,以风能、太阳能、地热能为代表的清洁能源得到了快速的发展。然而清洁能源产生的电能需要经过硕大的逆变系统后注入到电网当中,为此本文的研究内容是在实现相同功能的境况下,运用电磁集成技术,将装置中的无源元件集成,实现整体轻型化、小型化。首先,对单相逆变器输出的谐波进行了分析,并根据国、内外入网标准和兼顾性能的情况下合理的设计制作了一个LCL滤波器,接入相应功率等级的工频变压器后,使用单相并网逆变器对其进行通电测试,并以此为基础,提出了 LCL滤波器与变压器无源元件集成的方案,将后续的隔离变压器T与LCL滤波器实现无源元件磁集成,详细介绍了集成结构的组装方式、整体集成装置与单相逆变器以及负载或电网的连线方式和装置内部的解耦过程。集成了网侧电感、滤波电容、漏感、变压器。减小了系统之中分立元件的使用,最后以一个输出600W/220V/50Hz的单相逆变器为平台,接入集成装置进行了带电测试,并对这两种不同方式的实验结果进行了对比分析。根据类似的思路提出了 boost升压谐振变换器中无源元件集成的方案(IBRC),基于交错并联boost谐振变换器的拓扑结构,按照传统的方式时,会有较多的磁性无源元件,而且大都集中在一块区域,这就为引入无源元件磁集提供便利。详细说明了各个模块的集成效果和绘制了集成后的等效电路图,在原理上说明了所提的无源元件集成方案的可行性和优越性,而后给出了各个元件数值的计算方式,并用Maxwell进行了电磁仿真验证了其合理性,最后制作出了集成装置样机,并对其集成的各个元件进行了测量,最后将实测数据与理论数据进行了汇总。(本文来源于《湘潭大学》期刊2018-06-03）
彭勤卫,高文帅,史庚才[2]（2013）在《集成无源元件对PCB技术发展的影响》一文中研究指出集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容、电阻和电感的加工,并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。(本文来源于《印制电路信息》期刊2013年04期）
王春青[3]（2010）在《用于集成电路WLP封装的无源元件集成技术发展现状》一文中研究指出不论是WaferLevelPackaging还是SystemonPackage,无源元件的集成都还是问题,因为需要较大的面积或立体结构,同时还有工艺兼容问题。例如电容,采用半导体兼容的薄膜工艺,介质材料为二氧化硅或BCB材料,介电常数仅为4左右。导致占用面积过大,或容值受到限制。铁电材料具备高的介电常数,可以达到10E3-10E4量级,是非常有潜力的介电材料。但是存在的问题是要达到1000-10000的介电常数,相变处理温度在700摄氏度,与半导体互连工艺和WLP工艺不兼容。虽然有人开发了350-400摄氏度的铁电薄膜处理工艺,但介电常数仅为120。我们正在尝试采用高温工艺在基片上制作高介电常数的铁电薄膜,光刻后转移到半导体Wafer上对应的电极下层上,然后制作上层电极。转移工艺温度低于250摄氏度,完全兼容互连工艺。目前已经完成各类图形的铁电薄膜应力转移工艺方法研究,介电常数达到450-1000;初步实现了金属薄膜的激光前向转移。并正在着手采用溶胶-凝胶法在Wafer表面"原位合成"铁电薄膜,达到>500以上的介电常数,工艺温度100-200摄氏度。(本文来源于《2010中国电子制造技术论坛论文集》期刊2010-12-01）
章锦泰 冉洪汀[4]（2008）在《电子元件更新换代加快 集成无源技术是热点》一文中研究指出随着电子信息产品向数字化、网络化、集成化、便携化方向发展，复合元件和集成无源元件已经成为电子元件发展的主要方向。面对激烈的国际竞争，我国电子元件企业必须依靠自主创新提升技术水平，从而增强核心竞争力。 信息产业面临新的发展机遇，数字电视、新一代移(本文来源于《中国电子报》期刊2008-11-14）
张艳军[5]（2008）在《高功率密度直流变流器及其无源元件集成研究》一文中研究指出随着信息产业的迅速发展,为电力电子行业带来巨大的市场,同时也对电力电子变流器提出越来越高的要求:更高的效率和更高的功率密度。为了提高变流器的转换效率,研究人员在以下几个方向开展了大量的工作:1.寻求更好的电路拓扑;2.开发性能更优的器件;3.使用性能更好的无源元件。为了提高变流器功率密度,主要有两种途径:1.提高开关频率;2.采用无源元件集成技术。在现在的直流变流器中,开关频率已经被推的越来越高。当开关频率越来越高之后,原来在较低频率时可以忽略的一些电路寄生参数开始变得不能忽略,因此同样可以采用无源元件集成技术,通过选择合适的材料、设计合理的结构把一些难以消除的电路寄生参数利用起来,让它们去实现部分电路参数,从而减轻或者消除寄生参数在高频时对电路正常运行的影响。谐振变流器可以实现开关管软开关,因此适于高频运行,而且还可以把一些电路寄生参数(如变压器漏感等)利用起来。LLC谐振变流器作为谐振变流器的一种受到的关注尤为广泛。本文提出了一种LLC谐振变流器的电路参数设计方法,先通过工作区域的选择和希望的工作频率范围来确定变压器匝比n和串联谐振频率f_o,然后定义了与电路参数相关的参数k和Q,通过研究参数k、Q对变流器电压增益、开关频率范围和效率的影响来确定它们的选取原则,参数n、f_o、k、Q确定后即可通过计算得到对应的电路参数。在LLC谐振变流器设计完成之后,本文提出了采用多层集成绕组(MultipleLayer Foil)实现LLC谐振变流器中无源元件集成的方法。LLC谐振变流器谐振回路中的无源元件包括:串联谐振电感、谐振电容、并联电感和变压器。并联电感可以采用变压器的激磁电感集成。串联谐振电感与变压器集成有两种方法:利用变压器漏感集成和采用共用部分磁路方法集成。谐振电容与变压器的集成可以采用本文提出的多层集成绕组来实现。在本文应用中,与集成前相比,完全集成的结构可以把谐振回路中无源元件总体积减小36%。本文还提出一种新型的软开关多路输出直流.直流变流器,采用两个不对称半桥电路来调节两路输出,然后利用两个不对称半桥电路之间的相移来调节第叁路输出。所有的输出都可以独立控制精确调节,所以叁路输出电压都有很好的精度。所有的主开关管都可以实现零电压开通,所以变流器可以以较高效率工作于较高开关频率。(本文来源于《浙江大学》期刊2008-01-01）
孙芳魁,姜巍,赵晖,张守涛[6]（2006）在《集成无源元件在无线系统中的应用及工艺》一文中研究指出对在现代无线通讯系统中应用的无源元件集成化的主要解决方案进行了介绍与分析,并对比了半导体薄膜集成技术与厚膜集成技术的主要优缺点,以研发的一种薄膜集成RCD低通滤波芯片为例,介绍了薄膜集成无源元件的设计方法和主要工艺流程。(本文来源于《半导体技术》期刊2006年04期）
郑冬冬[7]（2006）在《无源元件集成技术取得新突破》一文中研究指出意法半导体近日公布了一项关于在薄膜无源元件集成工艺中大幅度提高结电容密度的突破性技术。这项技术是以一类被称作“PZT Ptrovskites”的物质为基础,该类物质是一种化合物,主要元素是铅、锆、钛及氧,根据锆和钛的比例,该物质可发生多种变化。它的介电常(本文来源于《半导体信息》期刊2006年01期）
王丽英[8]（2005）在《无源元件集成技术取得新突破》一文中研究指出意法半导体(ST)近日公布了一项于在薄膜无源元件集成工艺中大幅度高结电容密度的突破性技术。这项技是以一类被称作“PZTPerovskites”物质为基础,该类物质是一种化合,主要元素是铅、锆、钛及氧,根据和钛的比例,该物质可发生多种变。它的介电常数高达9(本文来源于《今日电子》期刊2005年12期）
蔡积庆[9]（2004）在《埋入无源元件集成的高密度印制板》一文中研究指出概述了Motorola的埋入PTF电阻、CFP电容和螺旋电感等无源集成的高密度印制板和埋入无源集成技术。(本文来源于《印制电路信息》期刊2004年12期）
张延伟[10]（2004）在《混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究》一文中研究指出通过对半导体器件的芯片剪切强度试验方法设计原理的分析,得出芯片质量是设定芯片剪切强度的依据,并以此作为混合集成电路中无源元件的剪切强度判据。(本文来源于《电子产品可靠性与环境试验》期刊2004年06期）
无源元件集成论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容、电阻和电感的加工,并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
无源元件集成论文参考文献
[1].沈松林.新能源发电的平面PCB无源元件集成技术研究[D].湘潭大学.2018
[2].彭勤卫,高文帅,史庚才.集成无源元件对PCB技术发展的影响[J].印制电路信息.2013
[3].王春青.用于集成电路WLP封装的无源元件集成技术发展现状[C].2010中国电子制造技术论坛论文集.2010
[4].章锦泰 冉洪汀.电子元件更新换代加快集成无源技术是热点[N].中国电子报.2008
[5].张艳军.高功率密度直流变流器及其无源元件集成研究[D].浙江大学.2008
[6].孙芳魁,姜巍,赵晖,张守涛.集成无源元件在无线系统中的应用及工艺[J].半导体技术.2006
[7].郑冬冬.无源元件集成技术取得新突破[J].半导体信息.2006
[8].王丽英.无源元件集成技术取得新突破[J].今日电子.2005
[9].蔡积庆.埋入无源元件集成的高密度印制板[J].印制电路信息.2004
[10].张延伟.混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究[J].电子产品可靠性与环境试验.2004