:第94届中国电子展论文

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本文主要研究内容

作者(2019)在《第94届中国电子展》一文中研究指出:信息化带动工业化,电子技术促进产业升级同期推出:中国国际集成电路产业与应用博览会IC Expo上海新国际博览中心2019年10月30日-11月1日www.iCIEF.com.cn主办单位:中国电子器材有限公司承办单位:中电会展与信息传播有限公司展区设置W1馆新电子馆:智慧家庭、数码产品、物联网、表面工程等展区W2馆元器件馆:被动元件、分立器件、综合元器件等展区、IC Expo 2019W3馆设备仪器馆:电子设备与智能制造、仪器仪表

Abstract

xin xi hua dai dong gong ye hua ,dian zi ji shu cu jin chan ye sheng ji tong ji tui chu :zhong guo guo ji ji cheng dian lu chan ye yu ying yong bo lan hui IC Exposhang hai xin guo ji bo lan zhong xin 2019nian 10yue 30ri -11yue 1ri www.iCIEF.com.cnzhu ban chan wei :zhong guo dian zi qi cai you xian gong si cheng ban chan wei :zhong dian hui zhan yu xin xi chuan bo you xian gong si zhan ou she zhi W1guan xin dian zi guan :zhi hui jia ting 、shu ma chan pin 、wu lian wang 、biao mian gong cheng deng zhan ou W2guan yuan qi jian guan :bei dong yuan jian 、fen li qi jian 、zeng ge yuan qi jian deng zhan ou 、IC Expo 2019W3guan she bei yi qi guan :dian zi she bei yu zhi neng zhi zao 、yi qi yi biao

论文参考文献

  • [1].低温和超导电子技术的制冷系统[J]. 党文才.  低温与超导.1983(02)
  • [2].电子技术在计量中的应用[J]. 孙树炜,贾铁梅.  河南科技.2000(04)
  • [3].电子技术与流体动力传动[J]. 杨尔庄.  液压与气动.2006(01)
  • [4].电镀法制备CoNiMnP永磁薄膜研究[J]. 张雪峰,李会容.  电子元件与材料.2008(08)
  • [5].BGA封装锡球制备技术研究[J]. 高德云,夏志东,雷永平,史耀武.  电子元件与材料.2005(10)
  • [6].阳极氧化铝薄膜厚度测试方法的研究[J]. 李东栋,朱绪飞,孟大伟,肖迎红.  电子元件与材料.2005(12)
  • [7].流体技术和电子技术的结合与竞争第一届国际流体动力年会(IFK)印象[J]. 王意.  液压气动与密封.1999(01)
  • [8].低熔、低介玻璃粉末的初步研究[J]. 董伟霞,包启富,顾幸勇.  真空电子技术.2009(03)
  • [9].应用于射频范围的软磁薄膜研究进展[J]. 别少伟,江建军,冯则坤,何华辉.  电子元件与材料.2008(05)
  • 论文详细介绍

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