导读:本文包含了扩散热阻论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:FR4,AlN复合材料,LED,陶瓷块尺寸,结温
扩散热阻论文文献综述
秦典成,陈爱兵,肖永龙,高卫东,袁绪彬[1]（2018）在《扩散热阻对FR4/AlN复合材料导热性能的影响》一文中研究指出首先,将AlN陶瓷表面金属化后分别切割成10mm×10mm×1.0mm、12mm×12mm×1.0mm及15mm×15mm×1.0mm的方块,嵌入环氧树脂中制备成FR4/AlN复合材料;然后,利用SMT工艺将同款LED灯珠与上述内置叁种不同尺寸AlN的复合基板材料组装成LED模组;最后,利用结温测试仪与半导体制冷温控台对叁种LED模组分别进行了结温测试。同时,结合热仿真手段对复合材料水平面的温度分布情况进行了模拟研究。结果表明:上述叁种尺寸陶瓷片对应LED的结温分别为96.95、92.94与91.81℃。热仿真结果显示,陶瓷片尺寸通过界面热阻对扩散热阻产生影响,增大陶瓷片尺寸有助于降低扩散热阻,进而改善FR4/AlN复合材料的整体散热性能。(本文来源于《半导体光电》期刊2018年03期）
锺济鸿,李明苍,杨聪义,翁润群,杨恺祥[2]（2013）在《扩散热阻于LED模组散热性能之影响》一文中研究指出本研究以实验及模拟两种方式探讨散热基板对LED模组热传性能之影响,实验部分使用T3Ster暂态热阻量测装置针对LED模组热阻特性进行系统性探讨,并以数值模拟软体分析及验证扩散热阻之效应。分析之参数主要包含材料及散热基板厚度,所进行之传统铝基板及石墨铝基复合基板实验结果显示在功率为10瓦时,铝基板与石墨基板最高温差只有1.69度,但当功率加大至50瓦时,温差则大幅上升至10.94度,意即于低功率之操作条件下低成本之铝基板就足以达至所需之散热需求,在较高瓦数时使用石墨基板较合乎成本效益。而铝基板于0.9、1.1、1.6叁个不同厚度之实验结果显示,在10瓦的情况下厚度1.6mm之热阻值为1.3K/W,低于厚度1.1mm与0.9mm的热阻1.9K/W与2.2 K/W,热阻降低比率分别为31%和41%,此量测结果显示增加铝基板厚度可有效降低LED封装内由于热集中所导致之热点问题。(本文来源于《海峡两岸第二十届照明科技与营销研讨会专题报告论文集》期刊2013-11-24）
潘科旭[3]（2011）在《扩散热阻变化规律的实验研究》一文中研究指出当前电子器件集成度越来越高,散热量越来越大。本文利用模拟实验,了解扩散热阻的变化规律,分析相关因素对扩散热阻的影响。实验结果表明:热源面积的大小,散热器的厚度,散热器材料的热导率以及热源位置都会对扩散热阻产生影响。(本文来源于《科技信息》期刊2011年01期）
扩散热阻论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本研究以实验及模拟两种方式探讨散热基板对LED模组热传性能之影响,实验部分使用T3Ster暂态热阻量测装置针对LED模组热阻特性进行系统性探讨,并以数值模拟软体分析及验证扩散热阻之效应。分析之参数主要包含材料及散热基板厚度,所进行之传统铝基板及石墨铝基复合基板实验结果显示在功率为10瓦时,铝基板与石墨基板最高温差只有1.69度,但当功率加大至50瓦时,温差则大幅上升至10.94度,意即于低功率之操作条件下低成本之铝基板就足以达至所需之散热需求,在较高瓦数时使用石墨基板较合乎成本效益。而铝基板于0.9、1.1、1.6叁个不同厚度之实验结果显示,在10瓦的情况下厚度1.6mm之热阻值为1.3K/W,低于厚度1.1mm与0.9mm的热阻1.9K/W与2.2 K/W,热阻降低比率分别为31%和41%,此量测结果显示增加铝基板厚度可有效降低LED封装内由于热集中所导致之热点问题。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
扩散热阻论文参考文献
[1].秦典成,陈爱兵,肖永龙,高卫东,袁绪彬.扩散热阻对FR4/AlN复合材料导热性能的影响[J].半导体光电.2018
[2].锺济鸿,李明苍,杨聪义,翁润群,杨恺祥.扩散热阻于LED模组散热性能之影响[C].海峡两岸第二十届照明科技与营销研讨会专题报告论文集.2013
[3].潘科旭.扩散热阻变化规律的实验研究[J].科技信息.2011