导读:本文包含了板上封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:光色检测,发光二极管(LED),板上芯片(COB),色坐标
板上封装论文文献综述
裘燕青,张刘刘,陈苗根,王成群[1]（2016）在《板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统》一文中研究指出针对板上芯片(COB)集成封装发光二极管(LED)补粉排测设备对光色参数检测的需求,研制了一套基于光纤光谱仪的LED快速光色检测系统。该系统包括光色参数检测模块、LED测试机械结构及显示模块等3个部分。光色参数检测模块主要由自制光谱仪构成,用于对测量获得的光谱数据进行计算,进而得出LED的光色参数。LED测试机械结构由积分球和可加装不同COB封装LED的夹具测试平台构成。基于该系统架构,可快速测量LED的光通量、色坐标及色温等参数。利用该设备进行了COB封装LED的快速扫描并测量了它的光色参数,期间操作者可根据实际测量结果进行相应的补粉。结果表明:在测试10颗LED时,单次测量时间少于3s;LED色坐标准确度优于±0.003,色坐标重复性小于0.000 5,色温测试精度为0.6%@5700K,色温重复性误差小于0.000 8。测试结果满足了当前大功率COB封装LED测试系统对速度、准确性和重复性的要求。(本文来源于《光学精密工程》期刊2016年01期）
文尚胜,陈建龙,陈颖聪,吴玉香[2]（2014）在《基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析》一文中研究指出采用ANSYS有限元热分析软件,模拟了基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED器件,并对比分析了COB封装器件与传统分立器件、共晶焊工艺与固晶胶粘接工艺的散热性能。结果表明:采用COB封装结构和共晶焊接工艺能获得更低热阻的LED灯具;芯片温度随芯片间距的减小而增大;固晶层厚度增大,芯片温度增大,而最大热应力减小。同时采用COB封装方式和共晶焊接工艺,并优化芯片间距和固晶层厚度,能有效改善大功率LED的热特性。(本文来源于《半导体光电》期刊2014年04期）
陈颖聪,文尚胜,吴玉香[3]（2013）在《基于塑料散热器无基板板上芯片封装的LED热分析》一文中研究指出提出了一种基于塑料散热器无基板板上芯片(COB)封装方式,采用Ansys有限元热分析软件,与传统的陶瓷基板COB封装方式进行热仿真模拟对比分析。研究表明:将LED芯片直接封装在导热系数为20W/(m·K)的塑料散热器上的COB封装方式,得到的LED结温明显低于金属基板的COB封装方式的结温,而与陶瓷基板的COB封装方式接近。进一步模拟分析可知,当塑料散热器的厚度为3.9mm时,器件的总热阻最小,且随着塑料材料的导热系数和塑料散热器表面与空气间对流系数的增加,器件总热阻均有不同程度的减少。由于塑料材料具有容易加工及色泽丰富等优势,这种结构简单的新型封装方式具有广阔的应用前景。(本文来源于《光学学报》期刊2013年08期）
马建设,贺丽云,刘彤,苏萍[4]（2013）在《板上芯片集成封装的发光二极管结构设计》一文中研究指出根据板上芯片(COB)集成封装的结构特点,同时考虑反光杯结构和荧光粉涂敷方式,分析了影响COB封装的发光二极管(LED)发光性能的主要因素。针对反光杯结构的关键要素:反光杯形状、反光杯深度、反光杯角度,优化设计了LED光学结构。通过改变TracePro软件中反光杯的相关参数,模拟了不同LED的光强分布及发光效率,探讨了提高COB封装的白光LED发光效能的途径。最后,在4mA和12mA电流下进行了传统荧光粉涂敷方式及荧光粉远离芯片涂敷方式的对照实验。仿真及实验结果表明:采用圆锥形反光杯,反光杯深度在一定范围内略大,且反光杯角度设为30°时,LED发光性能较为优异。与传统封装方法相比,采用荧光粉远离芯片的封装方法可使发光效率提高5%左右。得到的结果对LED封装制造过程有指导意义。(本文来源于《光学精密工程》期刊2013年04期）
崔海坡,邓登,程恩清[5]（2013）在《同一PCB板上不同封装结构的热应力分析》一文中研究指出基于ABAQUS有限元分析软件,对同一PCB板上QFP和PBGA两种不同封装结构,在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并对不同封装结构的性能进行了比较分析。结果表明:在温度循环载荷下,无论何种封装组件,越靠近PCB板的边缘,器件的应力值越大;在同等条件下,PBGA封装器件的应力值高于QFP封装器件;以同类封装器件中最大应力值的10%为临界点,封装器件中应力值比最大应力值小10%以上的为非薄弱元器件,其余均定义为薄弱元器件。根据该定义,对前述5组QFP和PBGA封装器件,除位于PCB板中间位置的外,其余各组封装器件均为薄弱元器件。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2013年02期）
杨光[6]（2012）在《照明型板上芯片封装发光二极管的性能及应用》一文中研究指出随着人们对照明的使用效果、照明光环境要求的日益提高,以及发光二极管(LED)照明技术的快速发展,照明型板上芯片封装发光二极管(COBLED)的封装技术异军突起。它具有发光集中、体积较小、散热均匀和装配简单等许多优点,较好地解决了以往采用多颗单体LED阵列的LED照明所存在的光点分散、重影多、光源体积大和装配复杂的多种不足等问题。为此以COB各光源的LED灯具也为广泛关注,在替代常规照明的应用上也将越加广泛。本文通过介绍照明型COBLED的特性的基础上,重点探讨其作为新型光源的应用,以及在应用中替代条件和存在的问题。(本文来源于《光源与照明》期刊2012年04期）
[7]（2012）在《首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装》一文中研究指出12月7日,首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-PowerLED封装研发而成,能够降低热阻,从而显着延长LED照明的使用寿命。此外,该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。(本文来源于《微电脑世界》期刊2012年01期）
姜斌,宋国华,缪建文,袁莉,纪宪明[8]（2011）在《基于板上封装技术的大功率LED热分析》一文中研究指出根据大功率LED板上封装(COB)技术的结构特点,提出叁种COB方法。第一种方法是把芯片直接键合在铝制散热器上(COB—III型),另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上(COB—II和COB—I型),并对叁种COB的热特性进行有限元模拟、实验测量和对照分析。结果表明:在环境温度为30℃时,采用第一种封装方法的芯片结温比第二、叁种方法分别下降21.5,42.7℃,热阻也分别下降25.7,58.8 K/W;采用第一种封装方法的芯片光衰小于第二、叁种封装方法。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2011年06期）
Victor[9]（2005）在《板上倒装掀起智能卡封装革命》一文中研究指出近日,全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(FlipChiponSubstrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线。此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装(本文来源于《半导体技术》期刊2005年09期）
郎郎[10]（2005）在《解码板上软封装集成电路的作用》一文中研究指出2004年《电子报》合订本第63页中姚菲子先生《浅析解码板上的新成员》一文中所说的软封装集成块，笔者认为不是启动自动播放程序用的，而是为屏显电路提供数据转换用的。这在廉价杂牌VCD机中(本文来源于《电子报》期刊2005-03-06）
板上封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
采用ANSYS有限元热分析软件,模拟了基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED器件,并对比分析了COB封装器件与传统分立器件、共晶焊工艺与固晶胶粘接工艺的散热性能。结果表明:采用COB封装结构和共晶焊接工艺能获得更低热阻的LED灯具;芯片温度随芯片间距的减小而增大;固晶层厚度增大,芯片温度增大,而最大热应力减小。同时采用COB封装方式和共晶焊接工艺,并优化芯片间距和固晶层厚度,能有效改善大功率LED的热特性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
板上封装论文参考文献
[1].裘燕青,张刘刘,陈苗根,王成群.板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统[J].光学精密工程.2016
[2].文尚胜,陈建龙,陈颖聪,吴玉香.基于共晶焊接工艺和板上封装技术的大功率LED热特性分析[J].半导体光电.2014
[3].陈颖聪,文尚胜,吴玉香.基于塑料散热器无基板板上芯片封装的LED热分析[J].光学学报.2013
[4].马建设,贺丽云,刘彤,苏萍.板上芯片集成封装的发光二极管结构设计[J].光学精密工程.2013
[5].崔海坡,邓登,程恩清.同一PCB板上不同封装结构的热应力分析[J].电子元件与材料.2013
[6].杨光.照明型板上芯片封装发光二极管的性能及应用[J].光源与照明.2012
[7]..首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装[J].微电脑世界.2012
[8].姜斌,宋国华,缪建文,袁莉,纪宪明.基于板上封装技术的大功率LED热分析[J].电子元件与材料.2011
[9].Victor.板上倒装掀起智能卡封装革命[J].半导体技术.2005
[10].郎郎.解码板上软封装集成电路的作用[N].电子报.2005
标签：光色检测; 发光二极管(LED); 板上芯片(COB); 色坐标;