导读:本文包含了非接触激励论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:TSV,非接触式测试,复合激励,故障模型
非接触激励论文文献综述
谈敏[1]（2019）在《基于复合激励的TSV故障非接触测试技术研究》一文中研究指出叁维堆迭集成为半导体工业带来了一种新的范式,其中硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)作为一种新型互连技术,使叁维集成电路(3D IC)具有高带宽、低功耗、短延时、小体积和异质集成等优势。然而,目前TSV工艺技术复杂且不成熟,在制造的过程中容易出现各种故障,这会影响3D IC的成品率和可靠性。因此对TSV进行故障建模和测试技术研究很有必要。随着TSVs的直径和间距持续缩小,传统的探针检测技术很难适用,本文提出了一种基于复合激励的非接触式测试方案,主要研究工作如下:1.以信号-地TSVs(Signal-Ground TSV pair,SG-TSV)为研究对象,基于电容耦合设计非接触式测试结构,并在HFSS中通过S参数来分析设计参数的改变对耦合到SG-TSV信号的影响,再对带有非接触式探头的SG-TSV进行电气建模及验证。2.针对空洞和针孔故障,分析其产生机理并建立相应的故障物理模型,通过S参数和群延迟分析得出故障的特征参数变化对SG-TSV信号完整性的影响规律。再分别对这两种故障进行等效电路建模,并推导相应的故障参数解析方程,最后通过电路仿真和全波仿真的S参数对比验证其是否正确。3.基于群延迟设计了复合测试激励,并重点研究了复合测试激励中的主体--多音信号的各参数选取规律,通过仿真得出TSV参数故障在复合测试激励下的响应特征及规律。4.提出一种基于复合激励的非接触式测试方法,并以波峰因数(CF)为测试指标。具体是将专门设计的复合测试激励通过非接触式探头施加到待测TSV上,然后通过检波器得输出响应,测量并计算CF值,并根据无故障时CF值与其之差值来进行故障诊断。以空洞故障为例进行相应测试,并得出了故障函数。最后还通过改变多音信号的调制方式提高了故障测试分辨率。(本文来源于《桂林电子科技大学》期刊2019-06-01）
姜昊[2]（2008）在《非接触分布激励下的动态标定技术》一文中研究指出动载荷识别是结构动力学分析系统一个很重要的研究方向。由于结构和载荷本身的复杂性,及其它条件的限制,在大多数情况下不能直接测量载荷本身。于是出现了很多载荷识别的方法,但是所有识别方法都要对结构进行动态标定,动标定的好坏直接影响载荷识别的精度。本文基于非接触分布激励条件下,以梁、板为例研究动态标定技术。动态标定研究的是激励和响应之间的传递特性,即要很准确的识别出结构的模态参数。对某些结构,由于单点或多点的接触激励,在一定程度上会改变结构的刚度,导致模态识别不准,非接触分布激励就可避免此问题。本文首先建立非接触分布载荷作用下的梁、板模型,利用切比雪夫正交多项式拟合振型函数,根据频域分布激励下的响应,把要识别的模态参数当作未知数,建立非线性方程。然后选取有限测量点的响应,组成非线性方程组,再然后通过求解非线性方程组识别出结构的模态参数,指导仿真建模,建立系统的输入输出的关系。本文通过有限元仿真证明了标定的有效性和正确性。最后,通过对折板进行标定,完成了折板的动载荷识别实验。实验分为叁个部分:(1)模态实验,确保实验模型与有限元模型的一致性;(2)测量实际分布动载荷,用于与识别的分布动载荷进行误差比较;(3)测量响应,用于识别分布动载荷。(本文来源于《南京航空航天大学》期刊2008-12-01）
李世俊,秦明新,董秀珍,尤富生,史学涛[3]（2003）在《非接触磁感应脑阻抗断层成像系统激励源设计》一文中研究指出目的 :设计适合非接触磁感应脑阻抗断层成像系统工作的激励源和感应线圈 ,为进一步了解生物组织电阻抗的特性打下良好的基础 .方法 :基于高速电子电路设计技术 ,建立具有差分驱动模式 ,频率 (1MHz～ 2 0MHz)和幅值均线性可调的信号源 ,分析测量结果 ,得出设计参数 .测量并计算感应线圈参数 ,分析影响其特性的因素 结果 :激励源的输出频率在 10MHz时 ,带负载线圈稳定输出最大电压峰峰值 12V ,最大电流2 2 0mA ,频率稳定度为 0 5 % ,输出噪声电压有效值 6 1mV ,信噪比 6 3dB .结论 :本信号源性能满足试验要求 ,受外界电磁辐射干扰影响小 ,感应线圈设计合理 ,有利于进行检测试验 ,这些都为下一步成像打下良好的基础(本文来源于《第四军医大学学报》期刊2003年02期）
刘景全,杨志刚,吴博达[4]（2003）在《圆筒型行波非接触超声马达的激励原理研究》一文中研究指出提出了一种圆筒型行波非接触超声马达,以圆筒型振子为定子,矩形板压电陶瓷粘贴在圆筒振子的外表面作为激励源以产生周向行波。研究了激励圆筒振子产生周向行波的原理,分别给出了激励点间在空间和时间上的关系,为有效设计和激励定子提供了理论依据。同时对驱动电源与激励点的连接方法进行了研究。最后根据理论分析,设计了马达样机进行实验,取得了良好的转速输出。(本文来源于《声学学报》期刊2003年01期）
刘景全,杨志刚,吴博达,程光明,蔡炳初[5]（2001）在《单路信号激励的非接触超声马达的试验研究》一文中研究指出目前研究的非接触超声马达都是建立在行波理论基础上的 ,这类马达需将定子弹性体激励出行波 ,因而它至少需要两路相位差成π/ 2的信号源 ,其驱动电路复杂。文章提出了一种新型的圆筒型非接触超声马达 ,它只需单路信号激励。定子采用在圆筒弹性体外表面粘贴矩形板压电陶瓷构成。根据有限元分析设计制造了定子 ,并进行了可行性试验。文章给出了转子结构尺寸对马达转速的影响试验 ,当采用四叶片转子时马达无负载的最高转速为 2 0 2 6 r/ m in,并采用间接方法测试了马达的起动转矩(本文来源于《压电与声光》期刊2001年02期）
[6]（1995）在《使用同步辐射激励腐蚀的新型微制造技术：非接触掩模在亚微米级中的应用》一文中研究指出使用同步辐射激励腐蚀的新型微制造技术：非接触掩模在亚微米级中的应用＝Ｎｅｗｍｉ－ｃｒｏｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎｔｅｃｈｎｉｑｕｅｂｙｓｙｎｃｈｒｏｔｒｏｎｒａｄｉａｔｉｏｎ－ｅｘｃｉｔｅｄｅｔｃｂｉｎｇｕｓｅｏｆｎｏｎｃｏｎｔａｃｔｍａｓｋｏｎａｓｕｂ...(本文来源于《微电子学》期刊1995年02期）
非接触激励论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
动载荷识别是结构动力学分析系统一个很重要的研究方向。由于结构和载荷本身的复杂性,及其它条件的限制,在大多数情况下不能直接测量载荷本身。于是出现了很多载荷识别的方法,但是所有识别方法都要对结构进行动态标定,动标定的好坏直接影响载荷识别的精度。本文基于非接触分布激励条件下,以梁、板为例研究动态标定技术。动态标定研究的是激励和响应之间的传递特性,即要很准确的识别出结构的模态参数。对某些结构,由于单点或多点的接触激励,在一定程度上会改变结构的刚度,导致模态识别不准,非接触分布激励就可避免此问题。本文首先建立非接触分布载荷作用下的梁、板模型,利用切比雪夫正交多项式拟合振型函数,根据频域分布激励下的响应,把要识别的模态参数当作未知数,建立非线性方程。然后选取有限测量点的响应,组成非线性方程组,再然后通过求解非线性方程组识别出结构的模态参数,指导仿真建模,建立系统的输入输出的关系。本文通过有限元仿真证明了标定的有效性和正确性。最后,通过对折板进行标定,完成了折板的动载荷识别实验。实验分为叁个部分:(1)模态实验,确保实验模型与有限元模型的一致性;(2)测量实际分布动载荷,用于与识别的分布动载荷进行误差比较;(3)测量响应,用于识别分布动载荷。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
非接触激励论文参考文献
[1].谈敏.基于复合激励的TSV故障非接触测试技术研究[D].桂林电子科技大学.2019
[2].姜昊.非接触分布激励下的动态标定技术[D].南京航空航天大学.2008
[3].李世俊,秦明新,董秀珍,尤富生,史学涛.非接触磁感应脑阻抗断层成像系统激励源设计[J].第四军医大学学报.2003
[4].刘景全,杨志刚,吴博达.圆筒型行波非接触超声马达的激励原理研究[J].声学学报.2003
[5].刘景全,杨志刚,吴博达,程光明,蔡炳初.单路信号激励的非接触超声马达的试验研究[J].压电与声光.2001
[6]..使用同步辐射激励腐蚀的新型微制造技术：非接触掩模在亚微米级中的应用[J].微电子学.1995