导读:本文包含了微电子封装技术论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:微电子封装设备,运行数据,智能感知,数据采集
微电子封装技术论文文献综述
张彩云,晁宇晴[1]（2019）在《微电子封装设备数据采集技术》一文中研究指出微电子封装设备是结构复杂和制造精度高的电子工艺装备,设备运行过程中产生大量数据,数据采集是设备智能化发展的基础。目前还无法获取设备用户现场的实时数据。重点论述了设备数据智能感知、传输网络设计和数据管理与应用等技术,提出了可行的微电子封装设备数据采集系统方案。采用先进的数据采集以及数据处理和挖掘技术,能大幅度提高设备采集数据的数量和质量。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2019年03期）
周泰[2]（2018）在《微电子封装技术的发展趋势研究》一文中研究指出随着现代科技的发展,我国微电子工业也迅速发展,对微电子封装技术的研究也如火如荼。本文重点研究微电子封装技术的发展,介绍了微电子封装技术的发展历程,以及当下较为广泛应用的微电子封装技术,对微电子发展面临的挑战进行研究,提出微电子封装技术的发展趋势。(本文来源于《现代信息科技》期刊2018年08期）
彭强[3]（2018）在《微电子封装的代表性技术研究》一文中研究指出近年来,电子技术的迅猛发展,使集成电路产业发展规模不断扩大,并已成为推动我国经济发展的重要产业。在集成电路产业中,电路的设计、制造以及封装是其叁大组成部分,对于微电子封装来说,其封装质量直接关系到整个集成电路的可靠性,因此,必须确保微电子的封装质量良好。上世纪末以来,科学家对微电子封装中的代表性技术进行深入研究,以期能够提高我国集成电路封装质量。(本文来源于《江西电力职业技术学院学报》期刊2018年07期）
李彦林,丑晨,甘雨田[4]（2018）在《新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究》一文中研究指出电子封装是将裸IC硅片用塑料包起来保护好并制作好外部引脚。外引线越来越多是微电子封装的一大特点,当然也是难点,引脚间距越小,再流焊时焊料难以稳定供给,故障率很高。多引脚封装是今后的主流,所以在微电子封装的技术要求上应尽量适应多引脚。但芯片的封装都是有一定规范的,假如每家封装厂都执行各自的标准显然芯片的通用性会大打折扣,也不可能造就半导体产业的繁荣。鉴于此,本文对不同电子封装技术问题展开讨论,分析电子封装技术存在的问题,设计具体改进方案,提高产品的可靠性,降低制造成本和安全风险。以期为微电子封装技术标准化生产提供借鉴和指导。(本文来源于《中国标准化》期刊2018年10期）
曹宏耀[5]（2016）在《微电子器件叁维迭层封装技术仿真系统的设计》一文中研究指出在电子信息产业中,集成电路封装技术的应用和电子信息产业的发展密切相关,电子信息产业也是国家重点扶持的产业并且是国民经济中不可割的一部分,微电子封装技术作为在集成电路封装技术的基础上发展起来的综合技术,更能适应电子设备小型化、便携化、高性能、高密度、智能化等的趋势。高校、职校作为微电子封装技术主要的人才培训基地,传统的教学模式上主要是理论知识的教学,缺乏实践教学,尤其是对封装工艺流程和封装制造设备的教学比较欠缺,这种教学方式导致学生刚参加工作时难以顺利的进入工作角色,本课题开发的软件系统也主要是为了解决这一个问题。本课题研究的器件叁维迭层封装技术仿真系统是基于虚拟制造技术,结合VC6.0编程技术、SQL Server 2000数据库技术、3Dmax建模技术开发出的器件叁维迭层封装技术的教学培训软件,用户可以在开发的软件平台上进行叁维迭层封装技术的学习培训、虚拟制造、考试评判,并且所开发的软件系统在高校、职校的微电子封装教学中有巨大的市场潜力。器件叁维迭层封装技术软件主要有5个模块,分别是引线键合式芯片迭层模块、硅通孔芯片迭层技术模块、晶圆级芯片迭层模块、载体迭层模块、理论知识教学模块,并配合设计的考试系统对用户进行器件叁维迭层封装技术的教学培训。软件系统从5个方面进行培训考评设计,分别是设备参数培训考评设计、设备操作培训考评设计、工艺流程和设备生产运行培训考评设计、理论知识培训设计、考试系统设计,用户可以通过设备参数培训考评了解封装设备参数的作用、意义和影响；通过设备操作培训考评熟悉封装设备的操作方法；通过工艺流程和设备生产运行培训考评掌握封装工艺流程设备生产运行过程；通过理论知识教学学习微电子封装技术知识；通过考试系统进行学习成果评判。并且针对软件需要存取用户的个人信息、用户操作的数据、考试系统的题目等内容进行进行了相应数据库设计。(本文来源于《西南交通大学》期刊2016-04-01）
李磊[6]（2016）在《新型微电子封装技术的特点》一文中研究指出微电子技术作为信息技术的基本物理支撑,是工业现代化的重要标志。而微电子封装技术伴随着微电子的发展经历从单一到多元、从平面到立体、从独立芯片封装到系统集成的跨越式发展,本文将通过典型的新型微电子技术入手分析其技术特点,为促进我国微电子行业发展做出积极努力。(本文来源于《电子世界》期刊2016年01期）
杨亚非[7]（2016）在《微电子封装的关键技术及应用前景研究》一文中研究指出在对微电子封装进行简要概述基础上,对微电子封装的关键技术,包括栅阵列封装、倒装芯片技术、芯片规模封装、多芯片模式、叁维(3D)封装等进行介绍,最后围绕微电子封装技术的发展趋势进行了一定的分析。(本文来源于《信息与电脑(理论版)》期刊2016年01期）
胡少华,龙绪明,吕文强,董健腾,曹宏耀[8]（2015）在《微电子组装和封装技术的类型》一文中研究指出微组装技术的基础是SMT,实现了IC封装器件和板级电路组装这两个电路组长阶层之间的技术融合。微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术。文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;探讨了微组装技术的新发展和类型;论述了微组装技术的主要内容。(本文来源于《第九届中国高端SMT 学术会议论文集》期刊2015-11-03）
杨根林[9]（2015）在《等离子清洁技术在微电子组(封)装和涂镀膜工艺中的应用优势》一文中研究指出0引言溶剂清洗作为传统的主流高效清洗工艺,在各行各业中应用非常广泛,不过其在精密电子器件清洗工艺管理中较为复杂;而随着精密微电子工艺技术和涂镀膜对基材表面洁净度和活化能的严格要求,它们的应用局限性也不言而喻。而等离子体清洁技术,作为一种新型的表面处理和干法清洁工艺(plasma treatment/plasma cleaner),近几年来随着各行各业尤其是精密电子行业对它的应用研究持续深入,现已为大家所熟知。Plasma免溶剂干法精细化清洗,在淘汰ODS(Ozone Depleting Substances)和有机挥发性VOC(Volatile Organic Compounds)清洗剂过程中能够发挥重要作用,它相较于溶剂清洗俱有工艺简单、成本低、环保节能等特点,还可作为溶剂型深度清洗的重要补充。等离子清洗可应用于各式基材及光学玻璃,比如用于触控屏(Touch Panel)印刷、贴合、喷涂、喷墨等工艺之前的表面活化、改性、洁净等处理,从而提高材料表面接合耐久性和强度。下面,我将通过溶剂型清洗与等离子清洗的比较性研究介绍,让大家来认识等离子清洗的特性和优势。目前已广泛应用的物理和化学清洗方法,大致可分为两类:湿法清洗(Solution Cleaning)和干法清洗(Dry Cleaning),湿法清洗主要是以溶剂型清洗作为主流,干法清洗以等离子清洗(Plasma Cleaning)最具特色并为大家所重视。(本文来源于《第九届中国高端SMT 学术会议论文集》期刊2015-11-03）
龙绪明,罗爱玲,贺海浪,刘明晓,曹宏耀[10]（2014）在《微电子组(封)装技术的新发展》一文中研究指出本文论述微电子组(封)装技术的发展,重点论述叁维3D立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。(本文来源于《2014中国高端SMT学术会议论文集》期刊2014-10-29）
微电子封装技术论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着现代科技的发展,我国微电子工业也迅速发展,对微电子封装技术的研究也如火如荼。本文重点研究微电子封装技术的发展,介绍了微电子封装技术的发展历程,以及当下较为广泛应用的微电子封装技术,对微电子发展面临的挑战进行研究,提出微电子封装技术的发展趋势。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
微电子封装技术论文参考文献
[1].张彩云,晁宇晴.微电子封装设备数据采集技术[J].电子工艺技术.2019
[2].周泰.微电子封装技术的发展趋势研究[J].现代信息科技.2018
[3].彭强.微电子封装的代表性技术研究[J].江西电力职业技术学院学报.2018
[4].李彦林,丑晨,甘雨田.新型微电子封装技术问题及改进方案标准化研究[J].中国标准化.2018
[5].曹宏耀.微电子器件叁维迭层封装技术仿真系统的设计[D].西南交通大学.2016
[6].李磊.新型微电子封装技术的特点[J].电子世界.2016
[7].杨亚非.微电子封装的关键技术及应用前景研究[J].信息与电脑(理论版).2016
[8].胡少华,龙绪明,吕文强,董健腾,曹宏耀.微电子组装和封装技术的类型[C].第九届中国高端SMT学术会议论文集.2015
[9].杨根林.等离子清洁技术在微电子组(封)装和涂镀膜工艺中的应用优势[C].第九届中国高端SMT学术会议论文集.2015
[10].龙绪明,罗爱玲,贺海浪,刘明晓,曹宏耀.微电子组(封)装技术的新发展[C].2014中国高端SMT学术会议论文集.2014