本文主要研究内容
作者周成功（2019）在《石墨烯表面处理及基于石墨烯浆料的硅—硅低温键合的研究》一文中研究指出：石墨烯因为优异的电学、热学特性有望作为下一代的互连材料,但转移石墨烯表面通常会有PMMA残留的存在,这会影响器件的性能。因此,本文研究了转移石墨烯的表面处理,并提出了一种基于石墨烯浆料作为中间层的硅-硅低温键合的技术。首先,利用CVD法在铜箔上制备了单层石墨烯,并利用PMMA进行了石墨烯的转移,在Ar/H2环境中对表面有PMMA残留的转移石墨烯进行退火处理。详细分析不同的退火条件对石墨烯表面PMMA残留产生的影响,结果表明PMMA残留的浓度随退火温度的升高而降低,在800℃时,PMMA残留几乎完全消失。接着,利用石墨烯浆料作为中间层在低温下实现了硅-硅键合。采用石墨烯粉末、炭黑等作为导电剂和PVDF粘结剂混合并溶于有机溶剂中形成石墨烯浆料用作硅-硅键合中间层。研究了不同键合条件下的键合结果。随着键合温度的升高到200℃,中间层的电阻逐渐减小并趋于稳定;在键合温度为200℃、键合压力为2000N、键合时间为30min时,键合强度约为5.5MPa,键合强度较好。通过SEM分析,发现键合界面不存在裂缝、孔隙等缺陷。根据键合结果,对基于石墨烯浆料中间层的键合机理进行了初步的探讨。基于石墨烯浆料的硅-硅低温键合技术在实验和理论上都具有一定的可行性,为微电子封装技术提供一种新的键合技术选择。
Abstract
dan mo xi yin wei you yi de dian xue 、re xue te xing you wang zuo wei xia yi dai de hu lian cai liao ,dan zhuai yi dan mo xi biao mian tong chang hui you PMMAcan liu de cun zai ,zhe hui ying xiang qi jian de xing neng 。yin ci ,ben wen yan jiu le zhuai yi dan mo xi de biao mian chu li ,bing di chu le yi chong ji yu dan mo xi jiang liao zuo wei zhong jian ceng de gui -gui di wen jian ge de ji shu 。shou xian ,li yong CVDfa zai tong bo shang zhi bei le chan ceng dan mo xi ,bing li yong PMMAjin hang le dan mo xi de zhuai yi ,zai Ar/H2huan jing zhong dui biao mian you PMMAcan liu de zhuai yi dan mo xi jin hang tui huo chu li 。xiang xi fen xi bu tong de tui huo tiao jian dui dan mo xi biao mian PMMAcan liu chan sheng de ying xiang ,jie guo biao ming PMMAcan liu de nong du sui tui huo wen du de sheng gao er jiang di ,zai 800℃shi ,PMMAcan liu ji hu wan quan xiao shi 。jie zhao ,li yong dan mo xi jiang liao zuo wei zhong jian ceng zai di wen xia shi xian le gui -gui jian ge 。cai yong dan mo xi fen mo 、tan hei deng zuo wei dao dian ji he PVDFnian jie ji hun ge bing rong yu you ji rong ji zhong xing cheng dan mo xi jiang liao yong zuo gui -gui jian ge zhong jian ceng 。yan jiu le bu tong jian ge tiao jian xia de jian ge jie guo 。sui zhao jian ge wen du de sheng gao dao 200℃,zhong jian ceng de dian zu zhu jian jian xiao bing qu yu wen ding ;zai jian ge wen du wei 200℃、jian ge ya li wei 2000N、jian ge shi jian wei 30minshi ,jian ge jiang du yao wei 5.5MPa,jian ge jiang du jiao hao 。tong guo SEMfen xi ,fa xian jian ge jie mian bu cun zai lie feng 、kong xi deng que xian 。gen ju jian ge jie guo ,dui ji yu dan mo xi jiang liao zhong jian ceng de jian ge ji li jin hang le chu bu de tan tao 。ji yu dan mo xi jiang liao de gui -gui di wen jian ge ji shu zai shi yan he li lun shang dou ju you yi ding de ke hang xing ,wei wei dian zi feng zhuang ji shu di gong yi chong xin de jian ge ji shu shua ze 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自合肥工业大学的周成功，发表于刊物合肥工业大学2019-10-14论文，是一篇关于石墨烯论文,表面处理论文,低温键合论文,浆料论文,合肥工业大学2019-10-14论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自合肥工业大学2019-10-14论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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