本文主要研究内容
作者兰博,张国栋,张学军,陈由红,李凯,于秋颖（2019）在《均匀化热处理对电子束熔丝增材制造GH4169合金组织和性能的影响》一文中研究指出：采用直径为φ2 mm的GH4169合金丝材进行电子束熔丝增材制造,制备出尺寸为150 mm×120 mm×75mm的沉积试块。研究了不同均匀化处理温度对沉积试样组织和力学性能的影响。结果显示,当均匀化温度为1020～1060℃,组织内部出现再结晶组织,晶粒尺寸不均匀;当均匀化温度为1100℃,Laves相完全回溶,元素偏析基本消除,晶粒平均尺寸长大到212μm;当均匀化温度为1180℃,合金偏析元素完全均匀化,晶粒组织粗化严重。均匀化试样经固溶+双时效热处理后,合金显微硬度和强度明显增加,1100～1140℃均匀化处理的试样,其显微硬度可以达到450HV以上,室温拉伸性能接近锻件水平。
Abstract
cai yong zhi jing wei φ2 mmde GH4169ge jin si cai jin hang dian zi shu rong si zeng cai zhi zao ,zhi bei chu che cun wei 150 mm×120 mm×75mmde chen ji shi kuai 。yan jiu le bu tong jun yun hua chu li wen du dui chen ji shi yang zu zhi he li xue xing neng de ying xiang 。jie guo xian shi ,dang jun yun hua wen du wei 1020～1060℃,zu zhi nei bu chu xian zai jie jing zu zhi ,jing li che cun bu jun yun ;dang jun yun hua wen du wei 1100℃,Lavesxiang wan quan hui rong ,yuan su pian xi ji ben xiao chu ,jing li ping jun che cun chang da dao 212μm;dang jun yun hua wen du wei 1180℃,ge jin pian xi yuan su wan quan jun yun hua ,jing li zu zhi cu hua yan chong 。jun yun hua shi yang jing gu rong +shuang shi xiao re chu li hou ,ge jin xian wei ying du he jiang du ming xian zeng jia ,1100～1140℃jun yun hua chu li de shi yang ,ji xian wei ying du ke yi da dao 450HVyi shang ,shi wen la shen xing neng jie jin duan jian shui ping 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自热加工工艺的兰博,张国栋,张学军,陈由红,李凯,于秋颖，发表于刊物热加工工艺2019年22期论文，是一篇关于电子束熔丝增材制造论文,合金论文,均匀化论文,微观组织论文,力学性能论文,热加工工艺2019年22期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自热加工工艺2019年22期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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