导读:本文包含了成品率分析论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:球栅阵列封装,成品率,焊盘直径,体积偏差率
成品率分析论文文献综述
陈轶龙,贾建援,付红志,朱朝飞[1]（2016）在《基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析》一文中研究指出为了提高球栅阵列焊点封装器件的自组装成品率,研究了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。考虑封装器件的温度翘曲变形、焊点体积的不可避免的制造误差及焊点位置的随机性,分析了器件自组装过程。通过求解不同体积焊点的形态,得到了不同体积焊点的液桥刚度曲线。基于不同体积焊点的液桥刚度曲线,仿真分析了焊点体积偏差率及焊盘直径对器件自组装成品率的影响。结果表明,焊点体积偏差率及焊盘直径的减小会增大焊点液桥刚度曲线的公共范围,从而提高器件的自组装成品率。(本文来源于《中国机械工程》期刊2016年19期）
孟永钦,朱星光,杜小换,徐萍,张先明[2]（2015）在《品质管理圈活动对提高医院制剂成品率的效果分析》一文中研究指出目的探讨品质管理圈(品管圈)在提升医院制剂部门管理水平,提高医院制剂成品率的应用效果。方法按戴明循环十大步骤,通过收集2012年全年236批次制剂成品率数据,分析造成制剂成品率低的主要原因,制定相应对策加以实施,并评价对策的有效性。结果医院制剂成品率由开展品管圈活动前的93.76%上升至活动后的96.54%,获得良好的经济效益。结论在医院制剂部门开展品管圈活动是可行的。医院制剂部门通过品管圈活动的形式可有效提高医院制剂成品率,提升管理水平。(本文来源于《解放军药学学报》期刊2015年02期）
肖杰,江建慧,杨旭华,梁家荣[3]（2014）在《一个面向缺陷分析的电路成品率与可靠性的关系模型》一文中研究指出在电路设计的早期阶段,成品率与可靠性的关系模型对于预测和改善电路的成品率和可靠性具有极为重要的意义.结合广义门电路的版图结构与拓扑结构信息,分析了其缺陷密度及成品率和可靠性的损失机理,并构建了考虑缺陷生长特性的广义门电路成品率与可靠性损失概率之间的解析关系模型.基于该模型,又考虑到电路拓扑结构对故障的屏蔽效应,利用迭代的概率转移矩阵方法给出了门级电路成品率与可靠性之间的量化关系.理论分析与通过在ISCAS85基准电路上采用经验公式和惯用方法的证明策略,验证了本文所提方法的合理性和有效性.还分析了工艺参数、老化因素等对电路成品率与可靠性关系的影响.(本文来源于《电子学报》期刊2014年04期）
AnilKundu,AmbrishPandey[4]（2012）在《造成印刷成品率低的重要因素分析(英文)》一文中研究指出本文以Thomson印刷厂印刷生产为例,着重讨论了如何减少印刷品损耗和避免印刷成品数量不足的问题。为了确定印刷过程中造成印品不足的工序和因素,本研究跟踪了十种不同印刷样品的生产过程,研究讨论了造成印刷品损耗、导致印刷成品不足的各种印刷问题。为了解决这些问题,需要了解印刷工作原理以及减少损耗的方法。本文为研究印刷生产和加工过程中的常见问题,减少印刷浪费提供了借鉴。(本文来源于《中国印刷与包装研究》期刊2012年05期）
申飞[5]（2012）在《可寻址的成品率分析芯片验证流程研究》一文中研究指出随着集成电路工艺尺寸的减小,制造缺陷对芯片成品率的影响越来越大。成品率分析芯片是一款用于分析集成电路生产线缺陷的芯片,能够辅助分析成品率下降的原因。芯片的分析结果有助于提高芯片的成品率,一方面这些结果能够指导设计人员调整电路、版图,降低版图对制造缺陷的敏感度；另一方面该结果能够指导芯片制造企业调整生产线参数,降低制造缺陷的对芯片成品率的影响。为获取集成电路生产线更多信息,测试芯片上的测试单元数量大增,因此需要为测试单元设计外部逻辑电路,减少测试芯片外部引脚数目,同时辅助分析测试单元收集的信息。受开发平台限制,测试芯片的版图和电路图同步设计。本文根据测试芯片的设计流程,研究了测试芯片的验证方法和流程。本文主要针对成品率分析芯片后端验证的两个环节：LVS校验和版图后仿。文章的LVS方法将传统的LVS与形式验证相结合,能够解决成品率分析芯片中违反设计规则、版图和电路图不匹配等特殊结构的验证问题。文章设计的版图后仿工具能够为不同规模的测试芯片生成仿真激励,并完成仿真结果检查。本文的LVS校验和版图后仿与传统验证流程相融合,用于成品率分析芯片的设计和验证。实验结果证明,成品率分析芯片验证流程具有正确性和稳定性。(本文来源于《浙江大学》期刊2012-05-31）
申飞,史峥,潘伟伟,严晓浪[6]（2011）在《用于成品率分析芯片的LVS方法》一文中研究指出研究成品率分析芯片的特点和设计流程,提出适用的LVS方法。该方法结合传统的LVS及形式验证,能够解决成品率分析芯片中违反设计规则、版图和电路图不匹配等特殊结构的验证问题。将该方法与传统验证流程相融合,用于成品率分析芯片的设计和验证。实验结果证明,成品率分析芯片验证流程具有正确性和稳定性。(本文来源于《计算机工程》期刊2011年22期）
王金铎,唐济革,王宏利,未洪梅[7]（2010）在《“六西格玛分析阶段”在炭生坯成品率控制中的应用》一文中研究指出阐述了六西格玛管理的质量分析控制方法在炭素企业生产实践中的应用。通过对大量的样本数据进行分析,找出了影响质量问题的关键因素,并在下一阶段中加以控制、改善,以保证产品质量稳定,提升企业整体竞争能力,进而为企业可持续发展提供强有力的保证。(本文来源于《炭素技术》期刊2010年06期）
成国元[8]（2009）在《模拟电路CP&FT良率分析及成品率提升策略》一文中研究指出半导体良率在整个半导体制造过程中占有相当重要的地位,良率的高低代表着制程能力的好坏。对于企业而言,有高的良率就代表着制程相当稳定,可以为企业减少不良品的损失,进而提高企业的利润。本文首先讲述了良率与中测及成测的基础知识,接着提出了中测(CP)时良率目标值的确定方法,并深入分析了中测出现的各种失效模式。随后总结了成测(FT)良率降低的原因,并分析了封装漂移对FT良率的影响。接下来以各种丰富实用的案例来印证以上的分析,最后提出了成品率提升策略。(本文来源于《复旦大学》期刊2009-04-20）
赵修富[9]（2008）在《影响电极成品率常见问题的分析与对策》一文中研究指出影响电极总成品率的因素,涉及到电极生产的方方面面,电极总成品率对电极生产成本的高或低具有直接的影响。电极总成品率的高或低,部分决定了炭素企业市场竞争能力和经济效益的好与坏,是炭素企业的一项非常重要的技术经济指标。通常炭素生产企业电极总成品率为:电极的一次焙烧成品率×一次浸渍成品率×二次焙烧成品率×……×石墨化成品率×机械加工成品率=总成品率,其中,电(本文来源于《炭素技术》期刊2008年03期）
王毅[10]（2008）在《纳米尺度集成电路统计时序分析与成品率优化方法研究》一文中研究指出作为有史以来发展最为快速的工业之一,半导体工业的进步依赖于不断缩小的特征尺寸以及由此获得的器件性能的快速提高和芯片集成度的指数增长。然而,随着亚波长光刻和化学机械抛光等复杂纳米工艺的普遍采用,越来越严重的工艺参数偏差造成了集成电路成品率的快速恶化。这主要是由于严重的工艺偏差将造成芯片中的关键路径时延呈现显着的非高斯随机分布,从而造成芯片的时序失败概率快速上升。这些时延的随机分布信息可以通过最先进的统计静态时序分析方法,在芯片生产前精确地获得。但目前还缺乏可以充分利用这些统计信息的电路优化方法和工具,从而造成在芯片设计阶段依然缺乏有效的方法来改善芯片的成品率。成品率问题已成为集成电路工艺向纳米时代迈进中,数字芯片设计的致命性瓶颈问题之一。本博士论文的工作将针对成品率的分析和优化问题展开研究。研究主要包括以下两个方面。第一,提出了一种基于端口移除和稀疏网格的随机配置算法和一种基于随机配置法的自适应算法,实现对统计静态时序分析(SSTA)方法中关键性的求最大值MAX问题的快速求解,并显着地提高了国际上已有SSTA算法的精度和效率。第二,在国际上首次提出一种可以精确考虑非高斯关键路径时延分布的时钟偏斜规划方法,从而实现在设计阶段对芯片成品率的优化。本文在以上两个方面的工作中提出以下算法:1.纳米工艺偏差影响下的统计静态时序分析方法。(1)为求解统计静态时序分析中的关键性的求极大值MAX问题,本文提出一种采用基于稀疏网格的随机配置算法SSCM(Stochastic Sparse-grid CollocationMethod)。与目前国际上MAX求解精度最高的基于降维技术的随机Galerkin方法相比,SSCM解决了其计算精度不稳定的问题。其次,SSCM避免了直接张量积配置方法所导致的配置点个数随随机参数个数的增加而指数增长的问题。与在国际项级会议DAC2005上提出的一种基于矩匹配的算法相比,SSCM有显着的精度提升。结合本文提出的端口移除技术,SSCM的运算时间快于上述的各种作为对照的快速算法,且比10,000次蒙特卡罗算法快最少100倍。(2)在SSCM算法的基础上,本文提出了一种自适应的MAX快速计算方法ASCM(Adaptive Stochastic Collocation Method)。通过对MAX在不同统计输入下的非线性特性的分析和分类,ASCM选择最合适的算法来求解不同非线性程度的MAX,从而可以在算法效率和精度间做最佳权衡。在ISCAS'85基准组合逻辑电路上进行统计静态时序分析的结果显示,ASCM与国际上已有的基于降维技术的随机Galerkin方法和一种基于矩匹配的MAX逼近算法相比,可以获得最大10倍的精度提升,且运算时间近似相同。2.纳米工艺偏差影响下,基于时钟偏斜规划的成品率优化方法(1)在时钟偏斜规划研究领域,本文在国际上首次提出一种可以精确考虑非高斯关键路径时延分布的成品率优化问题的描述方法。基于MIN-MAX形式,本文所提出的成品率优化问题描述涵盖了自上世纪90年代以来,在国际顶级ICCAD和DAC会议上提出的相关领域的大部分已有工作。本文基于所提出的通用描述获得对这些已有方法的统计解释,并从理论上指出它们的局限性。(2)此外,本文提出基于最小平衡法的一种通用算法来有效求解所提出的成品率优化问题。为了提高算法的效率,本文提出一种基于分段线性插值的反累积分布函数的快速数值计算方法。在ISCAS'89基准时序逻辑电路上的测试表明,本文所提出的方法在成品率优化结果上较已有的两种在国际上具有代表性的方法(由德国波恩大学的C.Albrecht和Jens Vygen教授等在ICCAD1999会议上提出的EVEN法,和由美国威斯康星麦迪逊大学的Charlie Chung-Ping Chen教授和Kewal K.Saluja教授等在ICCAD2004会议上提出的PROP法)有最高33.6%,平均17.7%的显着改善。(本文来源于《复旦大学》期刊2008-04-12）
成品率分析论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
目的探讨品质管理圈(品管圈)在提升医院制剂部门管理水平,提高医院制剂成品率的应用效果。方法按戴明循环十大步骤,通过收集2012年全年236批次制剂成品率数据,分析造成制剂成品率低的主要原因,制定相应对策加以实施,并评价对策的有效性。结果医院制剂成品率由开展品管圈活动前的93.76%上升至活动后的96.54%,获得良好的经济效益。结论在医院制剂部门开展品管圈活动是可行的。医院制剂部门通过品管圈活动的形式可有效提高医院制剂成品率,提升管理水平。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
成品率分析论文参考文献
[1].陈轶龙,贾建援,付红志,朱朝飞.基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析[J].中国机械工程.2016
[2].孟永钦,朱星光,杜小换,徐萍,张先明.品质管理圈活动对提高医院制剂成品率的效果分析[J].解放军药学学报.2015
[3].肖杰,江建慧,杨旭华,梁家荣.一个面向缺陷分析的电路成品率与可靠性的关系模型[J].电子学报.2014
[4].AnilKundu,AmbrishPandey.造成印刷成品率低的重要因素分析(英文)[J].中国印刷与包装研究.2012
[5].申飞.可寻址的成品率分析芯片验证流程研究[D].浙江大学.2012
[6].申飞,史峥,潘伟伟,严晓浪.用于成品率分析芯片的LVS方法[J].计算机工程.2011
[7].王金铎,唐济革,王宏利,未洪梅.“六西格玛分析阶段”在炭生坯成品率控制中的应用[J].炭素技术.2010
[8].成国元.模拟电路CP&FT良率分析及成品率提升策略[D].复旦大学.2009
[9].赵修富.影响电极成品率常见问题的分析与对策[J].炭素技术.2008
[10].王毅.纳米尺度集成电路统计时序分析与成品率优化方法研究[D].复旦大学.2008