导读:本文包含了无铅焊膏论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:无铅焊膏,锡锌系,抗剪强度,剖面分析
无铅焊膏论文文献综述
杨泽霖,龚世良,刘建春,王正宏,张弓[1]（2019）在《一种新型SnZn系中温高强无铅焊膏制备及性能分析》一文中研究指出制备了一种新型SnZn系无铅中温高强焊膏,合金成分为Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In,熔点为195℃,具有良好的印刷性能和焊接性能。研究了SnZn焊膏的抗剪强度,并与市场上领先的SnAgCu系焊膏、SnBi系焊膏做对比。结果表明,SnZn系焊膏的抗剪强度在表面喷锡焊盘上优于其他两种焊膏(较SnBi系高14%,较SnAgCu系高25%),在化镍金焊盘上劣于其他两种焊膏,在OSP焊盘上介于两者之间。同时,研究发现SnZn系焊膏在温度曲线最高温度为215℃时获得最佳抗剪强度62.9MPa,通过观察SnZn系焊膏焊点的剖面,分析其元素分布,确定了焊点在元件及焊盘表面形成的金属间化合物(IMC)。(本文来源于《焊接》期刊2019年06期）
张琦,孙凤莲[2]（2018）在《一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能》一文中研究指出对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析。比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响。结果表明:由于SACBN07中Bi元素的固溶强化和弥散强化的作用,冷热循环前SACBN07剪切强度和纳米压痕硬度值高于SAC305,SACBN07的剪切强度和体钎料的纳米压痕硬度受冷热循环影响较小,经过600h冷热循环后SACBN07焊点硬度降低了17. 4%,剪切强度降低了15. 3%,而SAC305焊点硬度降低了31. 3%,剪切强度降低了23%。SACBN07中Ni元素的加入减缓了界面化合物的生长速度,经过600 h冷热循环后SACBN07焊点界面IMC层厚度小于SAC305焊点。SACBN07的抗冷热循环性能优于SAC305。(本文来源于《哈尔滨理工大学学报》期刊2018年05期）
郝娟娟[3]（2018）在《低银无铅焊膏的配制及其稳定性研究》一文中研究指出电子产品整体发展趋势是体积减小、携带方便,这使电子封装集成度升高。线路板上焊点尺寸减小,所需要的元器件体积相应减小。焊点减小同时使作用在焊点的热、电、力等载荷增大。焊膏作为电子封装中不可或缺的连接材料,其性能影响焊点可靠性,从而直接决定电子产品的质量。焊膏苛刻的储存条件,造成大量浪费,使电子产品的成本上升。实验室对无铅焊膏进行了多年研究,旨在研制出可在常温下保存且性能稳定的无铅焊膏。本文对实验室原有无铅焊膏Y1进行系统研究发现:常温下密封保存Y1焊膏表面出现干涸;润湿性实验中焊点周围出现严重回缩;熔融钎料形成焊料球能力变差,焊料球无光泽、不圆润;助焊剂中有机酸的添加量(D酸3.0g、E酸2.6g)超过了其在原有溶剂系统中的最大溶解量;存放过程中钎料粉表面发生了严重腐蚀。在对焊膏Y1分析基础上,对助焊剂成分进行调整,包括保湿剂、触变剂以及有机酸活性剂的添加量。考虑到活性剂的持续性和稳定性,通过铺展实验、热重分析以及在溶剂系统中的溶解度测试,在10种有机酸活性剂中选择戊二酸作为替代酸,分别与D酸、E酸复配配制焊膏。遗憾的是,通过性能测试发现戊二酸腐蚀性较大不适合作为活性剂。最终确定助焊剂的成分为保湿剂6g、触变剂1.6g,D酸(1.4g)和E酸(1.56g)复配比为0.9:1和1wt%叁乙醇胺,进而以钎料粉Sn0.3Ag0.7Cu和助焊剂以质量比88.5:11.5配制成焊膏Z。将成分优化后的焊膏Z常温下放置5个月,依据《焊锡膏通用规范》(SJ/T11186-2009)对其各项性能进行评价,发现其润湿性、焊接性等性能保持良好,与焊膏Y1相比其稳定性提高。(本文来源于《北京工业大学》期刊2018-06-22）
黎璇[4]（2018）在《SMT环保无铅焊膏的制备及其性能研究》一文中研究指出随着人类科学技术正朝着“绿色”环保方向发展,在电子封装领域使用“绿色”焊膏是未来电子信息产业实现“绿色”制造技术的必然要求。因此,研发一种能满足表面组装技术(SMT)要求、环境友好、综合性能优良、成本适宜的焊膏产品已显得十分迫切。本文在实验室原有的助焊剂配方基础上,对助焊剂的组分与制备工艺进行优化研究,制备出综合性能优良的环保助焊剂;再将环保助焊剂与无铅焊料合金粉按最优配比制备出SMT环保无铅焊膏,并对其性能进行研究。本文的主要研究成果如下:(1)环保助焊剂最佳配方为:成膜剂44.1 wt.%,溶剂40 wt.%,触变剂5.2 wt.%,活化剂8.6 wt.%,表面活性剂0.9 wt.%,其他添加剂1.2 wt.%;成膜剂由KE-604松香与A松香按3:2的比例复配组成;溶剂由A溶剂、二乙二醇丁醚、B溶剂按10.26:5.64:19.11的比例复配组成;触变剂为ST500,表面活性剂为FT-900;活化剂由有机酸与叁乙醇胺按7:1的比例组成,有机酸由A酸、B酸、C酸按1.39:2.72:1.88的比例复配组成;其他添加剂由缓蚀剂BTA与抗氧化剂BHT按1:1的比例组成。(2)采用高低温分散乳化工艺制备环保助焊剂,其最佳工艺参数为:预热搅拌温度100℃、保温搅拌温度65℃、总搅拌时间35 min、研磨次数3次;其性能研究结果表明:所制备的环保助焊剂为物理性能稳定且不含卤素的微黄色粘稠状膏体,其黏度为15.1 Pa·s,pH值为5.1,不挥发物含量为21.5%,对铜板无明显腐蚀,免清洗,综合性能良好。(3)SMT环保无铅焊膏是由4#SAC0307焊料合金粉与环保助焊剂按89:11的质量配比,并采用离心搅拌脱气工艺制备而成的均匀膏状体;其性能研究结果表明:SMT环保无铅焊膏的冷藏保存期限为10个月,触变指数为0.6515,焊点铺展率为87.61%,不含卤素,焊后免清洗;其储存稳定性、印刷性、焊接性、环保性良好,可靠性较高;符合RoHS环保指令与相关技术要求,相关技术指标达到或优于商品SP0307焊膏,已经初步达到商用水平。(本文来源于《湖北工业大学》期刊2018-05-01）
余文春,姜艳,李必跃,鲁云霞[5]（2015）在《低温免清洗无铅焊膏用活化剂的优化》一文中研究指出锡铋合金是一种比较理想的低温无铅焊料,但是铋的氧化会使焊料润湿性变差,严重阻碍其应用。活化剂能除去焊料表面氧化物,提高焊料的润湿性。以锡铋焊料的铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过焊接实验研究活化剂用量、活化剂配比对锡铋焊料助焊剂的物理性能及锡铋焊料铺展性能的影响。结果表明:活化剂质量分数为25%,活化剂柠檬酸、水杨酸、丁二酸的质量之比为2∶3∶4时,助焊剂不挥发物含量低于5%,稳定性好,不粘性合格;且得到的焊膏焊点外观规则,光亮饱满,焊接头光滑,焊料铺展率达到79.6%。(本文来源于《电焊机》期刊2015年07期）
王丽[6]（2015）在《含Zn无铅焊膏的制备及其性能研究》一文中研究指出SnAgCu305(SAC305)无铅钎料由于具有良好的润湿性、可焊性、物理及机械性能等,现在被广泛使用于电子制造行业以代替传统的Sn-Pb焊料,但是,国内无铅锡膏的性能及研发要远远落后于国外同类产品。同时,随着电子产品向小型化发展,焊点的尺寸逐渐减小,这就导致由跌落、振动引起的可靠性问题逐渐被提上了日程。然而,SAC305焊膏的抗跌落、振动可靠性并不是特别突出,同样需要开发具有更高可靠性的无铅焊膏。本论文通过优化助焊剂配方来制得性能较好的助焊剂,与合金粉按一定比例制成焊膏,并通过添加微量合金元素以提高产品的性能。本论文用旋转流变仪对焊膏进行粘度、触变系数测试,用ATV共晶回流炉对BGA焊点进行真空和空气条件下的焊接,用PTR-1102微焊点强度测试仪对焊点进行剪切性能测试,用金相显微镜观察焊点显微组织,用扫描电子显微镜对焊点微观组织以及断口形貌进行观察。本论文得到的主要结论如下:(1)助焊剂配方:成膜剂由30wt.%日本荒川KE604和15wt.%DMER-145二聚松香复配组成;触变剂由5wt.%氢化蓖麻油和5wt.%乙撑双硬脂酸酰胺(EBS)组成;根据TGA测试结果及抗冷坍塌性能为依据,选用溶剂成分为18wt.%己醚、10wt.%丁醚和10wt.%戊二醇;以TGA测试结果、溶解性、铺展面积、和腐蚀性为依据,选择1.6wt.%己二酸、1.4wt.%丁二酸和2wt.%戊二酸叁种有机酸复配,再以PH值和残留率确定二乙醇胺的加入量为1wt.%;缓蚀剂的总量为0.8wt.%,8-羟基喹啉和苯并叁氮唑质量比为1:1复配;抗氧化剂选用0.1wt.%的对苯二酚,除臭剂选用0.1wt.%的薄荷;(2)研制出的助焊剂为奶黄色的流动性较好的粘稠膏体,稳定性较好,PH值介于5.5与6.0之间,接近6.0,不含卤素,腐蚀性较小,不挥发物含量为34.79%。与国外同类焊膏对比,所研制的焊膏都具有合适的粘度、触变系数和抗冷热坍塌性,可以满足细间距印刷,同时焊料球测试合格;(3)为了提高焊膏的抗跌落性能,在SAC体系内加入微量合金元素Zn并制作成焊膏。自制的SAC305焊膏、加Zn的自制焊膏和成熟的商用焊膏相比,叁者的铺展率分别为88.20%、86.30%和89.80%,均具有良好润湿性。金相和SEM显示,加入Zn之后,金属间化合物(IMC)层厚度小且生长较规律,IMC颗粒变小。剪切实验说明,真空条件下回流比空气中回流得到的焊点强度大,且加入Zn之后,剪切强度增强,这些和焊点的组织紧密相连,焊点的断裂模式都为韧性断裂。(本文来源于《江苏科技大学》期刊2015-04-25）
徐晓艳[7]（2015）在《无铅焊膏粘度及其稳定性研究》一文中研究指出表面组装技术(SMT)是目前电子组装行业中应用最为广泛一种技术工艺,具有组装尺寸小、可靠性高、生产能力强和成本低等特点。在SMT行业中,焊膏作为电子元器件和基板的关键连接材料,它的质量好坏直接影响到表面组装元器件的品质。随着电子组装行业无铅化的发展趋势,Sn-Ag-Cu焊料因具备良好的综合性能而得到越来越广泛的研究和应用,并且研究与其相匹配的助焊剂也成为了新的热点。由于焊剂组分会影响焊膏的粘度和稳定性等性能进而影响焊膏质量,因此开发无铅焊膏用助焊剂必须结合焊膏的性能。本文以Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊膏为研究对象,运用溶解性测试,粘度测试,坍塌性测试,热重分析(TGA)等多种分析测试手段,系统研究了由不同焊剂组分制成的无铅焊膏的粘度和稳定性。确定了稳定的焊剂配方和焊剂配制方法,获得了成膜剂、溶剂和触变剂对焊膏的粘度、触变性和抗冷热坍塌性的影响,并对其相互关系和影响机理进行了一定的探讨。研究发现,成膜剂软化点越高,成膜剂粘度越大,制成的焊膏粘度越大,但成膜剂种类对触变性影响不大。醇类溶剂制成的焊膏粘度明显高于醇醚类焊膏,但触变性系数却明显低于醇醚类焊膏。对于同一类别的溶剂,溶剂分子量越大,溶剂本身的粘度越大,制得的焊膏粘度越大,但触变性系数差别不大。因此,作为焊剂中最主要的两种载体物质,成膜剂或溶剂本身粘度越大,制成的焊膏粘度越大。触变剂加入方式对焊剂状态、焊膏粘度及触变性均有影响,对于氢化蓖麻油和6650R聚酰胺蜡,低温分散方式加入比高温烧入方式加入制得的焊膏粘度和触变性系数高。此外,在6%氢化蓖麻油(HCO)基础上,复配6650R或乙二撑双硬脂酸酰胺(EBS)可以提高焊膏的粘度,复配乙撑双油酸酰胺(EBO)却降低焊膏的粘度。触变剂复配后,触变剂的总量增加,焊膏的触变性系数提高。成膜剂软化点越高,焊膏在室温和高温下的粘度越高,焊膏的抗冷热坍塌性越好。本文采用四种不同复配溶剂组分制成的焊膏的抗冷坍塌性表观一致且较好,其粘度分布为111.7～191.5 Pa.s。但它们的抗热坍塌性不同,这与溶剂的挥发特性有关。溶剂组分在150℃时的挥发量越大,制成的焊膏在高温下的粘度值越大,抗热坍塌性越好。含HCO较多的焊膏抗冷坍塌性优于含EBS较多的焊膏,但含EBS较多的焊膏抗热坍塌性优于含HCO较多的焊膏。这是由于HCO比EBS有室温下的粘度优势,但HCO触变剂的耐热性比EBS触变剂差。综合来看,5wt% HCO+5wt% EBS复配触变剂制成的焊膏的抗冷热坍塌性最佳。焊膏的抗冷坍塌性与焊膏在25℃温度下的无剪切粘度(或粘度和触变性)有关。为了获得较好的抗冷坍塌性,焊膏粘度必须大于l10 Pa.s且触变性系数大于0.525。焊膏的抗热坍塌性与焊膏在150℃温度下的粘度变化有关,该粘度变化与成膜剂软化点、溶剂挥发特性以及触变剂耐热性等因素有关。当成膜剂选择KE604或KE604+DERM-145,溶剂选择醇醚类和醇类复配,触变剂选择5wt% HCO +5wt% EBS(低温分散方式加入)时,制得的焊膏具有较好的抗冷热坍塌性,且粘度和触变性均符合印刷要求。(本文来源于《东南大学》期刊2015-03-01）
王慧[8]（2014）在《SAC0307锡基低银无铅焊膏的配制及其性能研究》一文中研究指出随着表面组装技术(SMT)的发展,焊膏在表面组装技术中发挥着越来越关键的作用。本文根据实验室原有焊锡膏的不足,在助焊剂组分优化的基础上,配制出一种适用于Sn0.3Ag0.7Cu焊粉的低银无铅焊膏,并对其综合性能进行测试。(1)调整助焊剂各组分的种类、含量及配比,最终配制的助焊剂中松香、溶剂、活性剂、表面活性剂、触变剂、叁乙醇胺的含量分别为40%、40%、4%、2%、5%、1%。松香选用KE-604松香和全氢化松香,两者的配比为1：1；溶剂选用X醚与二乙二醇己醚,两者配比为1：1；选用丁二酸、AK-218、己二酸作为活性剂,其复配比例为2.93：41.61：5.64；选择MF-200A作为表面活性剂；触变剂选用蓖麻油和氢化蓖麻油；(2)通过焊膏的流变性能,选择氧含量适中、粒度较小且分布范围较窄、圆整度较好的Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊料粉,并确定助焊剂与焊锡粉比例为11.5：88.5时配制的焊膏粘度适中,触变指数和粘度非恢复率相对较高,具有良好的印刷性能和流变性能。(3)将所研制Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅焊膏进行性能测试,包括卤素含量、锡珠、坍塌、扩展率、铜板腐蚀、表面绝缘电阻,并与市售商用的Sn0.3Ag0.7Cu低银无铅焊膏性能进行对比。结果表明,自制焊膏属于无卤素的低银无铅焊膏,锡珠试验达到焊料球试验评定标准一级；坍塌试验中在25℃和150℃下的塌落度都为0.06mm,优于市售焊膏；自制焊膏焊后残留物对铜板无腐蚀,扩展率和表面绝缘电阻都比较高。(本文来源于《昆明理工大学》期刊2014-05-01）
温桂琛,雷永平,林健,刘保全,白海龙[9]（2014）在《无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择》一文中研究指出通过无铅焊膏的回流焊工艺窗口实验和工艺参数正交实验,分析了升温速率、峰值温度和熔点以上驻留时间对焊点形态的影响,确定了自制SAC305焊膏的合适工艺窗口和推荐工艺曲线参数。结果表明,自制焊膏的合适工艺窗口为峰值温度在焊料熔点以上20~30℃,熔点以上驻留时间60~80 s,长360 cm,宽30 cm的铁丝网型传送带速度为28 Hz。温区设定温度分别为190,210,230,260,285,300,280,265℃,这为工程实践中同类无铅焊膏的相关工艺制定提供了参考。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2014年01期）
杨金丽[10]（2013）在《无铅焊膏的制备及板级封装可靠性评价》一文中研究指出相对于含铅电子器件来说，无铅电子器件无论在物理力学性能还是在可靠性方面都存在一定的差异，需要进行深入的研究。随着SMT技术的飞速发展，使得手机、相机、MP3、笔记本电脑等产品日趋掌上化、小型化，这类电子产品与传统电子产品相比，其寿命周期短，更新换代速度快，因此，由于温度循环导致的失效已不再是主要的失效原因，它们在运输、存储、使用过程中更容易受到意外的振动、碰撞而引起电子器件失效。因此，有必要对电子器件在机械冲击（振动、跌落等）条件下的可靠性进行研究。本文以目前比较主流的叁种Sn-Ag-Cu系无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu焊接的BGA器件为研究对象，结合ABAQUS数值模拟分析板级封装器件在振动和跌落情况下的受力情况，并与实际的振动和跌落试验做对比，比较不同焊料的焊点在振动和跌落条件下的寿命，观察其失效模式，分析失效机理以及银含量对焊点寿命的影响。研究结果表明：在随机振动和跌落条件下，随着Ag含量的降低，焊点的寿命逐渐提高，叁种材料的无铅焊点寿命：SAC305<SAC105<SAC0307；BGA焊点在芯片中的位置对其失效寿命有很大影响，失效焊点的位置一般在BGA芯片最外围，沿靠近PCB侧的IMC处开裂，这也与数值模拟的结果相一致；IMC厚度：SAC305>SAC105>SAC0307，银含量越低的钎料，焊接后形成的金属间化合物越薄，且形态异于高银含量的焊点；在低银钎料的IMC前端有许多细小的Ag3Sn粒子，Ag3Sn粒子的形成有利于降低（Cu，Ni）6Sn5IMC颗粒的表面能，抑制界面IMC的生长。(本文来源于《北京工业大学》期刊2013-06-01）
无铅焊膏论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
对一种新型低银Sn-Ag-Cu-Bi-Ni(SACBN07)焊膏与市场上的SAC305焊膏进行抗冷热循环性能对比分析。比较冷热循环前后的微焊点的剪切强度和纳米压痕硬度、分析微量元素对界面组织以及力学性能的影响。结果表明:由于SACBN07中Bi元素的固溶强化和弥散强化的作用,冷热循环前SACBN07剪切强度和纳米压痕硬度值高于SAC305,SACBN07的剪切强度和体钎料的纳米压痕硬度受冷热循环影响较小,经过600h冷热循环后SACBN07焊点硬度降低了17. 4%,剪切强度降低了15. 3%,而SAC305焊点硬度降低了31. 3%,剪切强度降低了23%。SACBN07中Ni元素的加入减缓了界面化合物的生长速度,经过600 h冷热循环后SACBN07焊点界面IMC层厚度小于SAC305焊点。SACBN07的抗冷热循环性能优于SAC305。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
无铅焊膏论文参考文献
[1].杨泽霖,龚世良,刘建春,王正宏,张弓.一种新型SnZn系中温高强无铅焊膏制备及性能分析[J].焊接.2019
[2].张琦,孙凤莲.一种新型无铅焊膏抗冷热循环性能[J].哈尔滨理工大学学报.2018
[3].郝娟娟.低银无铅焊膏的配制及其稳定性研究[D].北京工业大学.2018
[4].黎璇.SMT环保无铅焊膏的制备及其性能研究[D].湖北工业大学.2018
[5].余文春,姜艳,李必跃,鲁云霞.低温免清洗无铅焊膏用活化剂的优化[J].电焊机.2015
[6].王丽.含Zn无铅焊膏的制备及其性能研究[D].江苏科技大学.2015
[7].徐晓艳.无铅焊膏粘度及其稳定性研究[D].东南大学.2015
[8].王慧.SAC0307锡基低银无铅焊膏的配制及其性能研究[D].昆明理工大学.2014
[9].温桂琛,雷永平,林健,刘保全,白海龙.无铅焊膏回流焊工艺曲线参数的优化选择[J].电子元件与材料.2014
[10].杨金丽.无铅焊膏的制备及板级封装可靠性评价[D].北京工业大学.2013