导读:本文包含了集成与封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:超长线列,InGaAs探测器组件,热电致冷器,拼接
集成与封装论文文献综述
徐勤飞,刘大福,徐琳,张晶琳,曾智江[1]（2019）在《集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术》一文中研究指出为了实现大视场、高空间分辨率、高光谱分辨率的指标要求,通常采用多模块拼接的技术方案,实现超长线列的组件。通过两个热电致冷器的拼接实现120 mm长度的大冷面,通过多个模块拼接实现4 000元长线列InGaAs短波红外探测器组件的封装。同时针对超长线列温度均匀性实现、拼接焦平面的共面性、拼接的工程可靠性开展研究,通过热电致冷器的拼接、热分析、冷板材料的选择、零件公差控制及微调节等技术手段,在工程上实现了超大冷面的温度均匀性控制在±0.4℃以内;焦平面的共面性控制在±0.020 mm以内。封装的超长线列InGaAs短波红外组件通过了冲击和随机振动实验,实验前后焦平面的共面性无明显变化,实现了清晰的地面成像。(本文来源于《红外与激光工程》期刊2019年11期）
王鹏飞,李昂震[2]（2019）在《回音壁模式光学微腔器件的封装与集成》一文中研究指出回音壁模式微腔器件在现代光学中扮演着十分重要的角色,在高灵敏度传感、低阈值激光器等领域具有广泛的应用前景.然而基于回音壁模式微腔的光学系统容易受到振动、温湿度变化等外界环境干扰,这些问题为其实用化带来巨大挑战.近年来回音壁模式微腔器件的实用化问题日益受到关注,大量相关研究被报道.本文简要介绍了关于回音壁模式光学微腔器件封装和集成的最新研究进展.(本文来源于《光子学报》期刊2019年11期）
李琦,李习周[3]（2019）在《计算机集成制造系统(CIM)在半导体封装中的应用浅析》一文中研究指出现今,企业快速发展离不开信息处理,通过开发计算机集中控制系统,搭建智能控制平台。实现封装生产所需机台与上位控制计算机的信息互联,通过数据传输、对比、分析、监控,达到智能化管理,从而使设备防呆、防错,降低人工操作的出错率,提高设备生产效率和操作员工作效率,进而有效提高生产效率和保证产品质量。(本文来源于《中国集成电路》期刊2019年10期）
范海东,陈炫宏,罗盛炜,李清毅,赵春晖[4]（2019）在《基于图像处理的集成电路封装质量检测方法》一文中研究指出集成电路(Integrated Circuit, IC,又称芯片)封装过程是集成电路制造业中关键生产过程,封装质量的优劣直接影响到成品芯片的可靠性和使用寿命,进而制约着电子产品的整体性能。为了在生产过程中监测并保证芯片的封装质量,对集成电路的封装质量的检测必不可少。从封装过程的工艺特性入手提出了一种基于图像处理手段的集成电路封装溢料的自动检测与计算方法,实现了封装溢料状况的定量测量。这一方法对于实现集成电路封装过程的质量闭环控制有着较大的意义。(本文来源于《控制工程》期刊2019年08期）
李明荣,王志海,毛亮,时海涛[5]（2019）在《叁维集成封装结构热力可靠性分析》一文中研究指出针对典型TSV封装结构,基于有限元方法,采用MARC软件对具有特定功能的双层芯片-基板堆迭组装微系统进行了模拟分析。通过改变基板的尺寸厚度,研究关键部位的应力场与位移场分布,从而为设计工艺提供合理可靠的方案。(本文来源于《机械与电子》期刊2019年07期）
张君利,苏杨,李波,刘海亮[6]（2019）在《高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析》一文中研究指出对某集成电路在高机械冲击过载(冲击加速度为8000g～10000g、冲击脉冲宽度为2.5 ms)时出现的金属封装引脚失效进行了分析。采用Proe软件建模和ANSYS结构力学软件对失效机理进行了仿真验证。根据失效机理,优化了环氧灌封工艺方法,使集成电路与其安装PCB及结构框架达到良好的一体化结构,解决了失效问题。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年07期）
黄启艳[7]（2019）在《“外行”跨界创业 不料成了领跑者》一文中研究指出7年前，东洋工业照明（广东）有限公司总经理罗建华对同质化竞争日趋严重的小家电行业心生退意。跟朋友的聊天激发了他进入LED封装领域的想法，此时的LED行业已处在较为成熟的发展阶段，对于“后来者”的他而言，竞争一样激烈，但罗建华认为使用新的封装技术后还有很大(本文来源于《中山日报》期刊2019-06-26）
马放[8]（2019）在《打造品牌产品 助推全市经济社会高质量发展》一文中研究指出本报讯【全媒体马放】6月24日,市人大常委会党组书记、主任蒋晓强来到华天科技股份有限公司,就包抓的华天科技集成电路高密度封装产业升级项目建设情况进行调研。他强调,要深入贯彻落实新发展理念,始终把科技兴企作为企业发展的核心,努力打造品牌产品和示范企业,(本文来源于《天水日报》期刊2019-06-25）
高嘉敏,孙长征,熊兵,王健,杨舒涵[9]（2019）在《多波长集成光源阵列封装用微波馈线设计》一文中研究指出针对多波长集成光源阵列封装设计了一种具有低传输损耗、低串扰的阵列微波馈线。通过分析微带线和接地共面波导在传输高频微波信号时的优缺点,设计了一种桥型微波馈线结构。同时利用有限元法,对馈线尺寸参数进行仿真优化。在30GHz范围内,得到了反射系数低于-17dB、传输损耗小于0.4dB、相邻信号电极间串扰小于-26dB的仿真结果。设计了基于金线键合的阵列芯片方案,并通过有限元法仿真确定了传输性能良好的封装间距。(本文来源于《半导体光电》期刊2019年03期）
吕炳赟[10]（2019）在《集成电路封装技术与低成本质量控制》一文中研究指出文章分析了集成电路封装的成本,提出了通过选择低成本塑封料以实现集成电路封装成本控制的方法,并阐述了集成电路封装的质量控制措施,期望对提高集成电路封装经济效益和技术效果,实现集成电路封装小型化有所帮助。(本文来源于《电子技术与软件工程》期刊2019年10期）
集成与封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
回音壁模式微腔器件在现代光学中扮演着十分重要的角色,在高灵敏度传感、低阈值激光器等领域具有广泛的应用前景.然而基于回音壁模式微腔的光学系统容易受到振动、温湿度变化等外界环境干扰,这些问题为其实用化带来巨大挑战.近年来回音壁模式微腔器件的实用化问题日益受到关注,大量相关研究被报道.本文简要介绍了关于回音壁模式光学微腔器件封装和集成的最新研究进展.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
集成与封装论文参考文献
[1].徐勤飞,刘大福,徐琳,张晶琳,曾智江.集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术[J].红外与激光工程.2019
[2].王鹏飞,李昂震.回音壁模式光学微腔器件的封装与集成[J].光子学报.2019
[3].李琦,李习周.计算机集成制造系统(CIM)在半导体封装中的应用浅析[J].中国集成电路.2019
[4].范海东,陈炫宏,罗盛炜,李清毅,赵春晖.基于图像处理的集成电路封装质量检测方法[J].控制工程.2019
[5].李明荣,王志海,毛亮,时海涛.叁维集成封装结构热力可靠性分析[J].机械与电子.2019
[6].张君利,苏杨,李波,刘海亮.高机械冲击应力下集成电路金属封装一种失效模式分析[J].电子与封装.2019
[7].黄启艳.“外行”跨界创业不料成了领跑者[N].中山日报.2019
[8].马放.打造品牌产品助推全市经济社会高质量发展[N].天水日报.2019
[9].高嘉敏,孙长征,熊兵,王健,杨舒涵.多波长集成光源阵列封装用微波馈线设计[J].半导体光电.2019
[10].吕炳赟.集成电路封装技术与低成本质量控制[J].电子技术与软件工程.2019
标签：超长线列; InGaAs探测器组件; 热电致冷器; 拼接;