导读:本文包含了多层印刷电路板论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:印刷电路板,薄膜热电偶,原位钻削温度,钻削仿真
多层印刷电路板论文文献综述
崔云先,牟瑜,王成勇,郑李娟,殷俊伟[1]（2019）在《采用薄膜热电偶的多层印刷电路板原位钻削温度测量》一文中研究指出针对工业用多层印刷电路板(PCB)加工过程中钻削温度难以准确测量的技术难题,提出了一种基于薄膜热电偶的PCB各板层原位钻削温度测量方法。根据PCB的截面结构采用材料迭层建模方法对PCB钻削过程进行建模仿真,掌握了钻削过程中PCB钻削温度的分布及变化情况,并确定了传感器最佳镀膜位置为钻头进给方向的垂直底部。采用直流脉冲磁控溅射技术,在不同层数的PCB上制备薄膜热电偶传感器,并对其静、动态性能进行研究,结果表明所研制的温度传感器在30～200℃范围内,塞贝克系数为37.4 μV/℃,非线性误差不超过0.65%,动态响应时间为0.095ms。对不同层数的PCB进行了多组钻削温度测量实验,结果显示,钻削过程中4层、12层、20层的最高钻削温度分别为49.30℃、53.90℃、63.90℃,且每组重复实验的温度相对稳定,温度测量误差不超过0.8℃。该测量方法为PCB高速钻削工艺改进提供了参考。(本文来源于《中国机械工程》期刊2019年22期）
陈琼[2]（2018）在《国内多层印刷电路板层压技术专利分析》一文中研究指出层压是多层板制造工艺中的核心技术,其工艺质量直接决定了多层板产品的质量。从专利分析角度对我国层压技术进行统计分析,从申请量变化趋势、申请类型、申请人区域分布、重要申请人等方面展示了国内层压技术的发展现状。(本文来源于《科学技术创新》期刊2018年15期）
吴许杰[3]（2013）在《多层印刷电路板组件结构的热—力分析》一文中研究指出PCB设计和制造过程中采用了多种材料，如阻焊材料、金属材料以及一些树脂复合材料等，各种材料热膨胀系数的差异容易造成PCB的翘曲，从而影响封装系统的安全稳定性。仿真技术对于PCB设计及工艺的改进有着重要的作用；本文对PCB结构进行了力学建模，采用有限元法分析和比较了温度变化及不同约束条件下PCB结构的基板厚度、FR-4材料的弹性模量以及阻焊材料热膨胀系数叁种设计参数对PCB翘曲的影响，并对PCB结构设计参数的选择给出合理的建议。芯片分布对PCB的应力场、位移场和温度场有着重要的影响。本文分析了两种不同的芯片分布方案下PCB的温度场，讨论了芯片分布对温度场的影响；同时通过更改模型中对流传热系数值的大小，探究了对流传热系数对PCB温度场的影响。另外，本文分析了两种芯片布局情形下，PCB在再流焊过程中的翘曲变形和应力分布，讨论了芯片分布对PCB应力场和位移场的影响。本文针对PCB结构所建立的计算模型和提出的计算方案，有助于PCB设计参数选择及其翘曲度和应力水平的控制，对PCB上芯片的合理布局也具有一定的参考价值。(本文来源于《合肥工业大学》期刊2013-03-01）
杜轩,李宗斌,张国慧[4]（2009）在《基于多色集合约束模型的车间层印刷电路板组装优化》一文中研究指出针对多组装设备、多组装任务的车间层印刷电路板(PCB)组装优化问题,提出了一种将多色集合与遗传算法(GA)相结合的新的优化方法。基于多色集合理论,用数值围道矩阵描述了复杂PCB组装工艺流程中组装优化问题的设备资源约束和工艺约束,建立了PCB组装的优化约束模型。约束模型使得遗传算法始终在有效解空间中进行搜索,不仅简化了GA适应度值的计算,还可通过约束模型的简单修改,动态描述受设备故障和组装任务变化等因素影响的车间层组装优化问题。实例计算结果表明,该方法能显着提高车间层PCB组装优化问题的求解效率,实现车间层PCB组装的动态优化。(本文来源于《中国机械工程》期刊2009年22期）
罗晓鸣[5]（2007）在《天津普林:高精密度双面及多层印刷电路板》一文中研究指出一、基本情况公司是专业生产高精密度双面及多层印刷电路板的企业,产品广泛应用于航空航天、计算机网络、邮电通讯、汽车电子、工业自动化控制、仪器仪表、医疗设备、楼宇保安、消费类电子产品等领域。公司约57.40%的产品用于出口,主要出口美国、英国、德国,马来西亚等地,主要客户包括摩托罗拉、施耐德、西(本文来源于《股市动态分析》期刊2007年Z2期）
黄兵[6]（2004）在《医疗设备中多层印刷电路板的维修技巧》一文中研究指出先进医疗仪器在医院得到了广泛使用 ,医疗仪器控制部分许多采用大规模集成电路和多层印刷电路板构成。而厂家大多采用板级维修 ,造成维修成本高、而且定货、维修周期长 ,使一些医院每年花在设备维修上的支出很大 ,还影响到医院正常工作的开展。我在多年的工作中积累了(本文来源于《医疗设备信息》期刊2004年08期）
韩丽萍,王伟强,王滨,任晓红[7]（2001）在《多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用》一文中研究指出介绍了用普通的PROTEL软件完成复杂的十二层印刷电路板的设计，用于VXI总线背板，保证总线传输的准确性和可靠性，提高抗电磁干扰的能力。(本文来源于《电测与仪表》期刊2001年02期）
武文[8]（1997）在《多层印刷电路板新技术——层数少 密度高 设计简化》一文中研究指出电子机器发展趋向于小型、轻薄、高功能和数字化,电子元器件也相应地向薄片化、引出线间距和引线宽度日益缩小,器件封装形式如像BGA、CSP和MCM更为流行,迫使多层印刷电路技术更新,以适应高密度组装需求。电信号在印刷电路上传输,由于传统的环氧玻璃布板的介电常数很大(ε≥6),导致信号传输延迟时间增大,不满足快速信号传输要求。迫使人们研究和开发新绝缘材料,诸如探讨具有更低介电常数的新材料,如像热硬化PPO脂板、聚酰亚胺树脂板和BT树脂板等等。(本文来源于《世界电子元器件》期刊1997年09期）
曾乐[9]（1990）在《磁性硬质双层及SMT硬质6层印刷电路板的精密修复》一文中研究指出扼要地介绍了严重烧损的磁性硬质双层印刷电路及SMT硬质6层印刷电路PLCC与COT重迭的精密修复技术,并由此而取得的显着经济效益,可为我国众多电子计算机印刷电路板的维修提供借鉴。(本文来源于《宝钢技术》期刊1990年02期）
F.P.DARMORY[10]（1975）在《聚酰亚胺多层印刷电路板》一文中研究指出一、前言自从六十年代初期聚酰亚胺的工业生产方法发现以来,人们一直在寻找制造这种树脂的玻璃增强复合制品,以便最大限度地利用其一系列优异的性能。然而,由于树脂的加工条件苛刻,例如要求长而复杂的固化和后固化以及严格的工艺参数等,上述尝试往往失败。几年来的进一步研究已发展了一类新型的聚酰亚胺树脂——加聚型聚酰亚胺。(本文来源于《绝缘材料通讯》期刊1975年Z1期）
多层印刷电路板论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
层压是多层板制造工艺中的核心技术,其工艺质量直接决定了多层板产品的质量。从专利分析角度对我国层压技术进行统计分析,从申请量变化趋势、申请类型、申请人区域分布、重要申请人等方面展示了国内层压技术的发展现状。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
多层印刷电路板论文参考文献
[1].崔云先,牟瑜,王成勇,郑李娟,殷俊伟.采用薄膜热电偶的多层印刷电路板原位钻削温度测量[J].中国机械工程.2019
[2].陈琼.国内多层印刷电路板层压技术专利分析[J].科学技术创新.2018
[3].吴许杰.多层印刷电路板组件结构的热—力分析[D].合肥工业大学.2013
[4].杜轩,李宗斌,张国慧.基于多色集合约束模型的车间层印刷电路板组装优化[J].中国机械工程.2009
[5].罗晓鸣.天津普林:高精密度双面及多层印刷电路板[J].股市动态分析.2007
[6].黄兵.医疗设备中多层印刷电路板的维修技巧[J].医疗设备信息.2004
[7].韩丽萍,王伟强,王滨,任晓红.多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用[J].电测与仪表.2001
[8].武文.多层印刷电路板新技术——层数少密度高设计简化[J].世界电子元器件.1997
[9].曾乐.磁性硬质双层及SMT硬质6层印刷电路板的精密修复[J].宝钢技术.1990
[10].F.P.DARMORY.聚酰亚胺多层印刷电路板[J].绝缘材料通讯.1975