本文主要研究内容
作者李树云,彭光前,吴俊鸿（2019）在《空调室外机电子元器件散热仿真分析与实验研究》一文中研究指出：为了降低空调室外机电子元器件的温度,运用热分析软件对空调室外机进行温度场模拟。根据元器件所处空间内的温度分布,提出在室外机隔板上增开引风孔的方案,与隔板上不增加引风孔方案相比,新方案提升了气流流动,很好的降低了元器件温度,元器件温度平均降低12.3℃。最后对新方案进行实验验证,结果表明仿真的有效性和可靠性。
Abstract
wei le jiang di kong diao shi wai ji dian zi yuan qi jian de wen du ,yun yong re fen xi ruan jian dui kong diao shi wai ji jin hang wen du chang mo ni 。gen ju yuan qi jian suo chu kong jian nei de wen du fen bu ,di chu zai shi wai ji ge ban shang zeng kai yin feng kong de fang an ,yu ge ban shang bu zeng jia yin feng kong fang an xiang bi ,xin fang an di sheng le qi liu liu dong ,hen hao de jiang di le yuan qi jian wen du ,yuan qi jian wen du ping jun jiang di 12.3℃。zui hou dui xin fang an jin hang shi yan yan zheng ,jie guo biao ming fang zhen de you xiao xing he ke kao xing 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自家电科技的李树云,彭光前,吴俊鸿，发表于刊物家电科技2019年05期论文，是一篇关于空调论文,隔板论文,引风孔论文,元器件论文,散热论文,家电科技2019年05期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自家电科技2019年05期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。