导读:本文包含了乙炔封端论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:乙炔基,超支化,Grignard偶合反应,性能
乙炔封端论文文献综述
葛娟,卢丹,周权,宋宁,倪礼忠[1]（2018）在《乙炔基封端氢化超支化聚碳硅烷的合成、表征及性能》一文中研究指出以氯甲基叁氯硅烷(Cl_3SiCH_2Cl)和乙炔基溴化镁(HC≡CMgBr)为原料,经过Grignard偶合反应和还原反应制备得到乙炔基封端的氢化超支化聚碳硅烷(EHBP)。通过红外光谱、核磁共振(碳谱、氢谱、硅谱)、差示扫描量热、流变分析和热重分析等方法研究了EHBP聚合物的结构、固化行为以及热性能;采用X射线衍射、拉曼光谱、扫描电镜和高倍透射电镜分析了EHBP聚合物的陶瓷化过程。结果表明,在分子链末端引入Si—H和乙炔基,使EHBP聚合物具有优良的耐热性和耐热氧化性。氮气氛围下EHBP失重5%时的温度(T_(d5))为578.8℃,1 000℃时的质量保留率为82.3%;空气氛围下T_(d5)为549.6℃,1 000℃时的质量保留率为69.2%。1 600℃下EHBP的裂解产物中存在α-SiC和β-SiC晶体,结晶完善,晶粒分布均匀,晶粒尺寸为15~20nm。(本文来源于《功能高分子学报》期刊2018年04期）
张昭[2]（2018）在《苯乙炔封端全对位多醚型聚酰亚胺树脂及其碳纤维复合材料的研究》一文中研究指出复合材料的树脂基体分为热塑性和热固性两种。热塑性树脂力学性能优异,具有较高的使用温度,但由于其分子量较高,导致熔体粘度较大,在溶剂中溶解度较差,不易加工成型;热固性树脂分子量较低,在结构中一般含有反应活性基团,在外界的刺激下会引发交联反应使分子量上升,热氧化稳定性和机械强度都大幅度提高,是理想的复合材料基体树脂,如环氧树脂和PMR型树脂。聚酰亚胺是一种耐高温、高强度、绝缘、低热膨胀系数、无毒的高性能聚合物。在上世纪90年代,美国政府实施民用高速飞行器计划(HSCT),NASA的研究人员在对苯乙炔封端聚酰亚胺充分研究后发现,这类树脂可以兼顾加工成型,热学和力学性能叁者之间平衡,作为可以应用于飞行器上的材料而被重点开发。树脂传递模塑成型(RTM)是制备大型部件的首选工艺技术,因为其加工成本较低,生产效率较高,解决了先进复合材料制备高成本的难题。但是RTM技术要求树脂具有较低的熔体粘度和较高的熔体粘度稳定性,因此研究出兼具优异的热学和力学性能以及较低熔体粘度的树脂是现如今研究的重点。目前,为了降低树脂的熔体粘度,普遍的方式是在分子链中引入非对称、非平面结构,或者大体积侧基结构,或者将聚合物设计成支化结构,虽然这些结构可以有效的改善树脂的加工性能,但是含有这些结构的单体合成过程十分复杂,难以大量获得,也就无法实现真正的生产化。由此,本论文的设计思想是制备一种苯乙炔封端聚酰亚胺,使其在交联前具有优异的加工性能(低熔体粘度和高有机溶剂溶解度),交联后具有较高的热稳定性和力学性能,同时单体原料制备简单、易得。因此本文选用两种对位结构的二胺单体,2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(6FBAPP)和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP),分别与4,4’-联苯醚二酐(ODPA)和4-苯乙炔苯酐(PEPA)制备苯乙炔封端全对位多醚型系列聚酰亚胺树脂。通过单体中较多的醚键来增加分子链的柔性,以降低树脂的熔体粘度。首先对此类型树脂进行综合性能评价,然后对比叁氟甲基和甲基的引入对树脂性能的影响。测试结果表明,该类型树脂均具有较低的熔体粘度和较高的熔体粘度稳定性,其中Oligo-6F-2和Oligo-2的熔体粘度最低,均在5Pa?s以下,在310℃可以保持较长时间的熔体粘度稳定,说明Oligo-6F-2和Oligo-2可以利用RTM技术制备复合材料。同时,所有预聚体在有机溶剂中的溶解度较高,有益于预浸料的制备。固化后树脂的综合性能优异,其中Oligo-6F-2固化后的T_g为276℃,高于PETI-5的T_g(270°C),T_(d5%)达到520℃以上,拉伸强度高于80MPa。此类型热固性树脂具有优异的综合性能,其中含氟树脂在溶解性能和热学性能方面更加突出。在对树脂进行评价后,依据实验室现有的实验条件,我们选用Oligo-6F-4和Oligo-4作为基体树脂与碳纤维增强材料复合制备了复合材料,并对其力学性能进行研究。测试结果表明,两种复合材料CF-4和CH-4的拉伸性能、弯曲性能和层间剪切性能均十分优异。在对复合材料进行了老化实验后,其力学性能并未呈现下降的趋势,展现了优异的抗老化性能。随后利用扫描电镜对复合材料的断面进行观察,发现树脂对纤维有较强的浸润性,且二者的结合能力较强。(本文来源于《吉林大学》期刊2018-05-01）
姚佳楠,马晟起,周宏伟,陈春海[3]（2017）在《苯乙炔基封端的含醚酮结构的热固性聚酰亚胺的制备与研究》一文中研究指出本文采用一种含有柔性长链非平面结构的二胺4,4’-二(4-(3-氨基苯氧基))苯甲酮(APBP)和二酐单体均苯四甲酸二酐(PMDA)缩聚制备了叁种不同聚合度的苯乙炔基苯酐(PEPA)封端齐聚物,并研究了其组成、熔体粘度、稳定性和热性能。结果表明,柔性的二胺的引入及齐聚物本身具有较低分子量的原因,使得齐聚物具有较低的熔体粘度,其最低熔体粘度低于1 Pa·s。因此,预聚体具有良好的低温加工性能。齐聚物采用苯乙炔基苯酐(PEPA)进行封端,也使得材料具有较宽的加工窗口,且在加工范围内具有较高的热稳定性。此外,均苯四甲酸二酐的存在也保证了良好的热稳定性,而且其价格低廉,可以大大降低生产成本。固化后的聚酰亚胺具有了更高的热稳定性,机械性能。其玻璃化转变温度可以提高30-60℃。(本文来源于《中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子》期刊2017-10-10）
张昭,王大明,赵晓刚,陈春海,周宏伟[4]（2017）在《苯乙炔苯酐封端含氟聚酰亚胺的合成与性能研究》一文中研究指出高性能聚酰亚胺材料具有优异的性能而广泛应用于航空航天、电子电气等领域。随着需求的提高,聚酰亚胺材料从原先单一的追求高耐热稳定性的研究水平到目前兼顾材料高耐热稳定性、成型工艺性能和韧性的研究水平,而热塑性聚酰亚胺由于固有的一些问题难以在上述问题间达到较好的平衡。美国国家航空航天局研究表明苯乙炔封端聚酰亚胺材料由于苯乙炔封端剂的特性使该类材料可以在成型工艺性能、热性能和韧性之间达到较好的平衡。本文使用3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐(ODPA)、六氟双酚a(HFBAPP)和反应性封端剂4-苯乙炔苯酐(PEPA)合成出一系列低分子量的苯乙炔封端的聚酰亚胺低聚物,并对低聚物的化学结构、热性能和熔体粘度,固化后树脂的热性能和力学性能进行了测试。经过测试表明,基于HFBAPP的低聚物具有优异的力学性能,较低的熔体粘度,其中PI-2在340℃有最低粘度<1Pa.s,固化后的树脂热失重温度>520℃。(本文来源于《中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子》期刊2017-10-10）
李函远,王玮,陈国飞,张安将,方省众[5]（2017）在《高溶解性苯乙炔封端热固性聚酰亚胺树脂》一文中研究指出热固性聚酰亚胺具有高的耐温等级和好的加工性能,因而作为树脂基复合材料和粘结剂在航空航天等领域应用广泛,其中采用苯乙炔基封端的聚酰亚胺因其良好的加工性能和高温热稳定性受到广泛关注。本文以4-苯乙炔苯酐作为封端剂,以混合异构硫醚二酐,4,4'-二氨基二苯醚,5(6)-氨基-1-(4-氨基苯基)-1,3,3-叁甲基茚满作为单体,设计并合成了一系列苯乙炔基封端的聚酰亚胺预聚物。设计分子量为2500g/mol,并使用DSC、TGA和流变仪等研究不同二胺共聚比例对体系溶解性和溶体粘度,以及固化后树脂热性能的影响。实验结果表明,引入DAPI能有效改善聚酰亚胺的溶解性,其在低沸点有机溶剂中的溶解度大于30%。预聚物最低熔体粘度在34-57 Pa·s之间。利用所合成的预聚物在370°C热压1 h制备了热固性薄膜,薄膜具有良好的热稳定性,玻璃化转变温度为288～309°C。(本文来源于《中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子》期刊2017-10-10）
刘仪,莫松,张国栋,范琳[6]（2017）在《苯乙炔基封端含硅氧烷结构聚酰亚胺树脂的热稳定性研究》一文中研究指出热固性聚酰亚胺(PI)由于具有优异的耐热性能和突出的力学强度,作为耐高温复合材料基体树脂在航空航天领域得到了广泛的应用。为了进一步提高PI的热稳定性,人们通常采用引入刚性主链结构和提高交联密度的分子设计手段,这不可避免地带来树脂工艺性差和脆性大的问题。为获得综合性能优异的PI,本研究设计合成了苯乙炔基封端含硅氧烷结构聚酰亚胺树脂,系统研究了硅氧烷含量和热处理温度对树脂各项性能的影响,考察了高温下树脂的微观结构演变过程。研究发现,柔性硅氧烷的引入可有效改善树脂的熔体流动性,其预聚物最低熔体黏度不超过20Pa·s;固化处理温度对树脂耐热性能影响显着,经420℃以上高温处理,硅氧烷发生氧化交联,进而转化成类似二氧化硅结构的无机相,树脂热稳定性明显提高。其固化物的玻璃化转变温度超过了550℃,制备的T800/PIS复合材料在500℃下的弯曲强度达到1440MPa,层间剪切强度超过50MPa。(本文来源于《中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子》期刊2017-10-10）
李传,周晓辉,唐均坤,马满平,黄发荣[7]（2017）在《不同结构的乙炔基封端聚醚酰亚胺改性含硅芳炔树脂的研究》一文中研究指出含硅芳炔树脂(PSA)作为一种新型高性能热固性树脂,具有优异的耐热性能、介电性能和高温陶瓷化性能,在航空航天具有广阔的应用前景。但是含硅芳炔树脂固化后脆性较大,树脂及其复合材料的力学性能不高。本文合成了叁种不同结构的聚醚酰亚胺(PEI),并用其对PSA树脂进行改性,结果表明改性树脂(PEI-PSA)力学性能得到大幅度提高,同时保持了含硅芳炔树脂优良的加工性和热稳定性,以二氨基二苯醚合成的乙炔基封端聚醚酰亚胺改性的含硅芳炔树脂(PEI-1-PSA)最为突出,其树脂固化物在氮气气氛中的热分解温度Td5为553℃,树脂浇铸体弯曲强度达44.5 MPa,T300/PEI-1-PSA树脂复合材料的弯曲强度达602.7 MPa。(本文来源于《中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子》期刊2017-10-10）
韩梦娜,郭康康,王帆,朱亚平,齐会民[8]（2016）在《乙炔基封端液晶改性含硅芳炔树脂研究》一文中研究指出制备了一种热致性乙炔基封端液晶单体(MHQ),并与含硅芳炔树脂进行共混制备了乙炔基封端液晶改性含硅芳炔树脂(PSA/MHQ)。采用DSC和FTIR表征了PSA/MHQ改性树脂的固化行为,用SEM和EDS分析了改性树脂的体系均一性,用DMA表征改性树脂力学性能,用TEM研究体系的微观结构。结果表明,乙炔基封端液晶单体与PSA共混后发生共聚反应,将介晶域固定在交联网络中,形成结构均匀的以介晶相为小岛的海岛结构,有利于材料刚性和韧性的提高。(本文来源于《第二十一届全国玻璃钢/复合材料学术年会论文集（《玻璃钢/复合材料》2016增刊）》期刊2016-09-22）
杜晶[9]（2015）在《苯乙炔基封端聚酰亚胺及其复合材料的性能研究》一文中研究指出本实验采用3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐以及4,4′-二氨基二苯醚为主要的原料,N,N′-二甲基乙酰胺为溶剂,4-苯乙炔基苯酐作为封端剂,采用两步法制备联苯型聚酰亚胺以及苯乙炔基封端聚酰亚胺。分别以羧基化多壁碳纳米管和不同长度的短切碳纤维作为增强相,采用超声分散-原位聚合法,制备了不同的碳纳米管和短切碳纤维含量的复合溶液,涂膜后进行热亚胺化得到一系列的聚酰亚胺/羧酸化碳纳米管薄膜,苯乙炔基封端聚酰亚胺/羧酸化碳纳米管复合薄膜,苯乙炔基封端聚酰亚胺/碳纤维复合薄膜。薄膜的形貌结构、玻璃化转变温度(T_g)以及热稳定性通过傅立叶红外分析仪、扫描电子显微镜、动态力学性能分析仪、热失重分析进行表征,同时采用微机控制万能试验机和高阻计对薄膜进行机械性能测试和电性能测试。结果表明,羧酸化碳纳米管较好的分散在聚酰亚胺基体中。在PETI/CF复合薄膜中,纤维与纤维之间相互搭接,互相贯穿在聚合物之间。聚酰亚胺和苯乙炔基封端聚酰亚胺薄膜的热稳定性良好。加入碳纳米管使苯乙炔基封端的聚酰亚胺薄膜的T_g和耐热性略有提高。而CF对复合薄膜的T_g和耐热性并没有显着的影响。随着MWNT-COOH含量的增大,复合薄膜的ρ_s和ρ_v降低,且均降低了一个数量级。表明复合薄膜在MWNT-COOH含量高时,表现为高导电性的性质。MWNT-COOH在0-0.5wt%时,PETI/MWNT-COOH复合薄膜的拉伸强度高于PI/MWNT-COOH复合薄膜的拉伸强度。高于0.5wt%时复合薄膜拉伸强度没有太大变化。苯乙炔基封端聚酰亚胺/碳纤维复合薄膜的拉伸强度随着CF的增大而先增加后减小,且在含有相同CF含量的前提下,3mm长的PETI/CF的拉伸强度均大于2mm的复合薄膜。(本文来源于《河北科技大学》期刊2015-12-22）
任攀,李长青,许艺[10]（2015）在《填充改性苯乙炔封端的聚酰亚胺复合材料力学性能研究》一文中研究指出分别采用碳纳米管(CNTs)和石墨烯对聚酰亚胺树脂进行增强,制备了碳纤维增强复合材料。测试复合材料在不同温度下拉伸、弯曲、层剪等力学性能,通过SEM和TEM对材料微观结构进行表征。结果表明,增强后复合材料的力学性能在室温和高温条件下均有所提高。相比300℃时未改性的复合材料,填充CNTs复合材料的拉伸模量和填充石墨烯复合材料的弯曲强度均有所提升。(本文来源于《化工新型材料》期刊2015年12期）
乙炔封端论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
复合材料的树脂基体分为热塑性和热固性两种。热塑性树脂力学性能优异,具有较高的使用温度,但由于其分子量较高,导致熔体粘度较大,在溶剂中溶解度较差,不易加工成型;热固性树脂分子量较低,在结构中一般含有反应活性基团,在外界的刺激下会引发交联反应使分子量上升,热氧化稳定性和机械强度都大幅度提高,是理想的复合材料基体树脂,如环氧树脂和PMR型树脂。聚酰亚胺是一种耐高温、高强度、绝缘、低热膨胀系数、无毒的高性能聚合物。在上世纪90年代,美国政府实施民用高速飞行器计划(HSCT),NASA的研究人员在对苯乙炔封端聚酰亚胺充分研究后发现,这类树脂可以兼顾加工成型,热学和力学性能叁者之间平衡,作为可以应用于飞行器上的材料而被重点开发。树脂传递模塑成型(RTM)是制备大型部件的首选工艺技术,因为其加工成本较低,生产效率较高,解决了先进复合材料制备高成本的难题。但是RTM技术要求树脂具有较低的熔体粘度和较高的熔体粘度稳定性,因此研究出兼具优异的热学和力学性能以及较低熔体粘度的树脂是现如今研究的重点。目前,为了降低树脂的熔体粘度,普遍的方式是在分子链中引入非对称、非平面结构,或者大体积侧基结构,或者将聚合物设计成支化结构,虽然这些结构可以有效的改善树脂的加工性能,但是含有这些结构的单体合成过程十分复杂,难以大量获得,也就无法实现真正的生产化。由此,本论文的设计思想是制备一种苯乙炔封端聚酰亚胺,使其在交联前具有优异的加工性能(低熔体粘度和高有机溶剂溶解度),交联后具有较高的热稳定性和力学性能,同时单体原料制备简单、易得。因此本文选用两种对位结构的二胺单体,2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷(6FBAPP)和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP),分别与4,4’-联苯醚二酐(ODPA)和4-苯乙炔苯酐(PEPA)制备苯乙炔封端全对位多醚型系列聚酰亚胺树脂。通过单体中较多的醚键来增加分子链的柔性,以降低树脂的熔体粘度。首先对此类型树脂进行综合性能评价,然后对比叁氟甲基和甲基的引入对树脂性能的影响。测试结果表明,该类型树脂均具有较低的熔体粘度和较高的熔体粘度稳定性,其中Oligo-6F-2和Oligo-2的熔体粘度最低,均在5Pa?s以下,在310℃可以保持较长时间的熔体粘度稳定,说明Oligo-6F-2和Oligo-2可以利用RTM技术制备复合材料。同时,所有预聚体在有机溶剂中的溶解度较高,有益于预浸料的制备。固化后树脂的综合性能优异,其中Oligo-6F-2固化后的T_g为276℃,高于PETI-5的T_g(270°C),T_(d5%)达到520℃以上,拉伸强度高于80MPa。此类型热固性树脂具有优异的综合性能,其中含氟树脂在溶解性能和热学性能方面更加突出。在对树脂进行评价后,依据实验室现有的实验条件,我们选用Oligo-6F-4和Oligo-4作为基体树脂与碳纤维增强材料复合制备了复合材料,并对其力学性能进行研究。测试结果表明,两种复合材料CF-4和CH-4的拉伸性能、弯曲性能和层间剪切性能均十分优异。在对复合材料进行了老化实验后,其力学性能并未呈现下降的趋势,展现了优异的抗老化性能。随后利用扫描电镜对复合材料的断面进行观察,发现树脂对纤维有较强的浸润性,且二者的结合能力较强。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
乙炔封端论文参考文献
[1].葛娟,卢丹,周权,宋宁,倪礼忠.乙炔基封端氢化超支化聚碳硅烷的合成、表征及性能[J].功能高分子学报.2018
[2].张昭.苯乙炔封端全对位多醚型聚酰亚胺树脂及其碳纤维复合材料的研究[D].吉林大学.2018
[3].姚佳楠,马晟起,周宏伟,陈春海.苯乙炔基封端的含醚酮结构的热固性聚酰亚胺的制备与研究[C].中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子.2017
[4].张昭,王大明,赵晓刚,陈春海,周宏伟.苯乙炔苯酐封端含氟聚酰亚胺的合成与性能研究[C].中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子.2017
[5].李函远,王玮,陈国飞,张安将,方省众.高溶解性苯乙炔封端热固性聚酰亚胺树脂[C].中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子.2017
[6].刘仪,莫松,张国栋,范琳.苯乙炔基封端含硅氧烷结构聚酰亚胺树脂的热稳定性研究[C].中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子.2017
[7].李传,周晓辉,唐均坤,马满平,黄发荣.不同结构的乙炔基封端聚醚酰亚胺改性含硅芳炔树脂的研究[C].中国化学会2017全国高分子学术论文报告会摘要集——主题K：高性能高分子.2017
[8].韩梦娜,郭康康,王帆,朱亚平,齐会民.乙炔基封端液晶改性含硅芳炔树脂研究[C].第二十一届全国玻璃钢/复合材料学术年会论文集（《玻璃钢/复合材料》2016增刊）.2016
[9].杜晶.苯乙炔基封端聚酰亚胺及其复合材料的性能研究[D].河北科技大学.2015
[10].任攀,李长青,许艺.填充改性苯乙炔封端的聚酰亚胺复合材料力学性能研究[J].化工新型材料.2015
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