导读:本文包含了金属微丝电极论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:UV-LIGAKMPR,微细阵列电极,电铸液,过电铸
金属微丝电极论文文献综述
杨昕,张斌珍,吕晓静,王万军[1]（2017）在《基于Over-plating成型的金属微电极阵列制备技术》一文中研究指出为了解决MEMS工艺制备金属微电极阵列时,电极与基底结合力小,易脱落等问题,提出了基于Over-plating成型的过电铸法金属微电极阵列制备技术。在常温下,选择190 g/m L的CuSO_4·5H_2O、60 g/L的H_2SO_4、70 mg/L的氯离子以及适量的添加剂配置成的电铸液,并采用酸性镀铜工艺,设置电流密度1.5 A/dm~2,过电铸20 h,经抛光处理后,分别得到了高度200μm、900μm,线宽200μm,中心距300μm的柱金属微电极阵列。所制备的金属微电极阵列,在相邻区域金属沉积过程中相互影响形成了较深的孔缝,这些微孔极大地增加了叁维微电极的表面积。可见,过电铸工艺是一种便捷、快速、低成本的微电极制备工艺。(本文来源于《仪表技术与传感器》期刊2017年12期）
关涛,丛培田,刘柱[2]（2017）在《基于光诱导电化学沉积的金属微电极加工方法》一文中研究指出纳米材料具有独特的物理化学性质,在纳米电子器件和生物传感等方面显示了巨大的应用潜力。基于二维纳米材料的器件,需要利用金属电极来构建传感器或者场效应晶体管结构。目前,已有一些方法来制备金属电极,如光刻、聚焦离子束及纳米压印等方法,但是这些方法通常需要昂贵的设备,并且操作非常复杂。提出采用基于光诱导的金属纳米电极沉积方法,通过对多个实验参数(包括输入交流电信号的频率、幅值、溶液浓度以及氢化非晶硅层厚度)的分析,得到了优化的金属电极沉积条件。在此基础上,利用光学显微镜、原子力显微镜和扫描电子显微镜对制备的金属电极进行了表征。(本文来源于《传感技术学报》期刊2017年05期）
杨昕,张斌珍,南雪莉,崔建利,王万军[3]（2017）在《采用盲孔填充技术制备金属微电极阵列》一文中研究指出针对目前MEMS工艺里由于微电铸铸层内应力导致的金属微结构与基底容易脱离的问题和不足,提出一种借助盲孔填充技术制备微电极阵列的方法。选择KMPR作为胶模材料,首先通过UV-LIGA工艺制备出180μm厚的阵列孔缝胶模结构,然后在胶模表面溅射Cu种子层,优化电铸工艺参数:电铸前采用真空润湿的方法排出孔缝内气泡,电铸液中加速剂与抑制剂浓度分别为4×10~(-6)mol/L和24×10~(-6)mol/L,电流密度为1 A/dm~2,在孔缝内电铸铜,并在胶模表面电铸出铜基底,最后获得了高180μm,线宽200μm的两种柱状金属微电极阵列。试验结果表明,盲孔填充技术是一种低成本、安全的制作金属微电极阵列的方法。(本文来源于《科学技术与工程》期刊2017年02期）
张宪彬[4]（2009）在《电极通电辅助热键合与多种金属微电极的单片集成》一文中研究指出集成金属薄膜微电极在聚合物微流控芯片热键合过程中容易产生断裂,为此提出了一种电极通电辅助热键合方法。在热键合过程中,对金属微电极进行通电,使其温度迅速升高,以提高其自身延展性,进而避免电极产生断裂。首先,对微电极的通电电流值与电极及其周围聚合物的温度之间的关系进行了理论计算与仿真;接着,结合实验研究,对芯片的电极通电辅助热键合工艺过程进行了优化,并得到了一个较优的通电电流值。然后,为了验证该方法的可行性,利用该键合方法制作了一种集成Cu电化学检测器的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片。微流控芯片上有时需要集成多种材料的金属微电极,以完成不同的功能。为此研究了一套新工艺,用于实现贵金属和普通金属电极在单片聚合物基底上的集成。首先,建立了一种聚合物基底上的Pt电极制作新工艺;接着,对Pt电极和普通金属电极加工工艺兼容性进行了分析和实验研究;然后,设计并制作了一片集成Pt电极和Cu电极的PMMA电极片。(本文来源于《大连理工大学》期刊2009-11-15）
曹毅,杨军,胡宁,杨静,夏斌[5]（2009）在《全金属微电极阵列细胞电融合芯片的研制》一文中研究指出研制了以硅为基底、金属铜(Cu)材料作为微电极的细胞电融合芯片。在500μm厚的硅基底上应用离子刻蚀技术,刻蚀出与所需得到的微电极相同形状的槽,然后高温下使硅片表层形成二氧化硅绝缘层,在刻蚀槽的底部形成种子层(Ta/Cu材料),通过电镀在槽中形成金属微电极,应用湿法刻蚀去除表层硅,得到纯金属微电极。铜金属微电极其导电率高,减小了电压衰减,使细胞电融合芯片中电场分布一致性好。该方法利用刻蚀的硅模具和电镀工艺解决了lift-off制造的金属微电极较薄的难题,分别采用热氧化和等离子增强化学气相淀积(PECVD)工艺制作的二氧化硅薄膜也增强了芯片抗腐蚀能力。在利用黄瓜叶肉细胞的细胞排队和融合实验中,实验效果比现有硅微阵列芯片要好。(本文来源于《传感技术学报》期刊2009年02期）
候伊玲,李振有[6]（1999）在《使用心包金属丝电极行低能量心脏转复:开心术后房颤的新疗法》一文中研究指出使用心包金属丝电极发放低能量电击进行内置型电转复是在犬模型研制出来。临床试验进一步证实,通过安放在冠状窦和右心耳处的内置电极实施低能量心房除颤在人类是可行的。本文报道开心术后用临时性心包金属丝电极发放低能量电击进行内置心房除颤(ＩＡＤ)的首次临床研究。方(本文来源于《国外医学(内科学分册)》期刊1999年05期）
周泰生,张健,邵殿华,贾长平,姜淳[7]（1992）在《一种新型金属微电极的制备方法》一文中研究指出在利用微电极技术进行动物脑功能研究的急性和慢性实验中,常用环氧树酯绝缘漆作钨丝微电极的绝缘。此方法程序繁琐,电极绝缘性能较差,重复使用率低。我们结合自己的经验进行了绝缘的金属微电极探索,现扼要介绍在钨丝尖端紧包一薄层玻璃的微电极制备步骤。 1.准备直径为200～250μm、长10cm的挺直钨丝及长7cm、外径2mm、内径0.6mm的GG17厚壁玻璃毛细管。 2.把多根钨丝的一端排齐夹好,成排地浸入75％(本文来源于《中国应用生理学杂志》期刊1992年03期）
李东风,姜秋波,蓝书成[8]（1991）在《一种简易的金属微电极制作方法》一文中研究指出金属微电极是电生理实验中常用的电极之一,其制作方法已有很多报道我们在科研工作中制作了一种刺激动物脑组织的微电极,方法简便,制作快,收到较为满意的结果。现将制作过程介绍如下:1 蚀尖采用电解法进行。取250毫升烧杯,内盛饱和硫酸铜水溶液。将一只碳棒(可用废(本文来源于《东北师大学报(自然科学版)》期刊1991年01期）
田昭武,林昌健,卓向东[9]（1982）在《扫描微电极法测量金属微区腐蚀电位电流分布——Ⅰ 扫描微电极测量系统》一文中研究指出扫描微电极法测定金属微区腐蚀电位及电流密度分布是研究金属局部腐蚀的重要手段。本文在评述了目前利用扫描电极测量金属表面电位分布的各种方法基础上,建立了新的实验系统。文中阐述了本方法的电化学理论基础,提出了获得外径低达数微米且具有良好电化学性能的 Ag/igCl参比电极,设计制造了微参比电极在样品表面附近自动扫描的机械装置,研制了具有高输入阻抗,强抗干扰能力的电位分布测定仪器,还介绍了测量电流密度分布等方法。本实验系统具有较高的测量精度,整套装置简易可行,能满足测量实际腐蚀体系的要求。(本文来源于《中国腐蚀与防护学报》期刊1982年04期）
林昌健,田昭武[10]（1982）在《扫描微电极法测量金属微区腐蚀电位电流分布——Ⅱ 若干腐蚀体系的电位分布》一文中研究指出本文利用扫描微电极测量系统,测定了若干金属在腐蚀介质中发生局部腐蚀时的电位、电流密度分布,研究了腐蚀点间的相互作用及低合金钢和不锈钢在腐蚀介质中发生各种形式的局部腐蚀行为。配合扫描电子显微镜考察了腐蚀活性点与非活性点微观形貌成分的区别,从而对金属在介质中的局部腐蚀的发生发展讲行讨论。(本文来源于《中国腐蚀与防护学报》期刊1982年04期）
金属微丝电极论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
纳米材料具有独特的物理化学性质,在纳米电子器件和生物传感等方面显示了巨大的应用潜力。基于二维纳米材料的器件,需要利用金属电极来构建传感器或者场效应晶体管结构。目前,已有一些方法来制备金属电极,如光刻、聚焦离子束及纳米压印等方法,但是这些方法通常需要昂贵的设备,并且操作非常复杂。提出采用基于光诱导的金属纳米电极沉积方法,通过对多个实验参数(包括输入交流电信号的频率、幅值、溶液浓度以及氢化非晶硅层厚度)的分析,得到了优化的金属电极沉积条件。在此基础上,利用光学显微镜、原子力显微镜和扫描电子显微镜对制备的金属电极进行了表征。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
金属微丝电极论文参考文献
[1].杨昕,张斌珍,吕晓静,王万军.基于Over-plating成型的金属微电极阵列制备技术[J].仪表技术与传感器.2017
[2].关涛,丛培田,刘柱.基于光诱导电化学沉积的金属微电极加工方法[J].传感技术学报.2017
[3].杨昕,张斌珍,南雪莉,崔建利,王万军.采用盲孔填充技术制备金属微电极阵列[J].科学技术与工程.2017
[4].张宪彬.电极通电辅助热键合与多种金属微电极的单片集成[D].大连理工大学.2009
[5].曹毅,杨军,胡宁,杨静,夏斌.全金属微电极阵列细胞电融合芯片的研制[J].传感技术学报.2009
[6].候伊玲,李振有.使用心包金属丝电极行低能量心脏转复:开心术后房颤的新疗法[J].国外医学(内科学分册).1999
[7].周泰生,张健,邵殿华,贾长平,姜淳.一种新型金属微电极的制备方法[J].中国应用生理学杂志.1992
[8].李东风,姜秋波,蓝书成.一种简易的金属微电极制作方法[J].东北师大学报(自然科学版).1991
[9].田昭武,林昌健,卓向东.扫描微电极法测量金属微区腐蚀电位电流分布——Ⅰ扫描微电极测量系统[J].中国腐蚀与防护学报.1982
[10].林昌健,田昭武.扫描微电极法测量金属微区腐蚀电位电流分布——Ⅱ若干腐蚀体系的电位分布[J].中国腐蚀与防护学报.1982
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