导读:本文包含了高致密度论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:ultra-high,temperature,ceramics,high-entropy,borides,solid,solution,rapid,grain,growth
高致密度论文文献综述
顾俊峰,邹冀,孙世宽,王皓,于苏洋[1]（2019）在《硼热/碳热还原技术制备高致密度、高纯度高熵硼化物陶瓷（英文）》一文中研究指出以过渡金属氧化物(MO_x)和碳化硼(B4C)为原料,采用硼热/碳热还原技术在1800°C下制备得到了等摩尔比的亚微米级五元高熵硼化物(Ti_(0.2)Hf_(0.2)Zr_(0.2_Nb_(0.2_Ta_(0.2_)B_2粉体,并深入探讨了硼热/碳热还原过程中产物的物相、形貌以及固溶体变化过程. X射线衍射谱表明所制备的粉体在1800°C即形成了单相结构,但直到2000°C样品中各元素才分布均匀.将得到的粉体在2050°C/50 MPa的条件下进行放电等离子烧结,获得了相对密度为97.9%的高熵硼化物陶瓷.研究发现,当烧结温度从2000°C增加到2050°C时,高熵陶瓷晶粒迅速长大,平均晶粒尺寸从6.67μm增大到41.2μm. 2000°C下制备得到的高熵硼化物陶瓷具有良好的力学性能,其硬度、杨氏模量和断裂韧性分别为22.44±0.56 GPa,～500 GPa, 2.83±0.15 MPa m~(1/2).(本文来源于《Science China Materials》期刊2019年12期）
刘博,周岩,时卓,杨殿来,李阳[2]（2018）在《热膨胀反向承压气氛烧结制备高致密度Ti_3SiC_2陶瓷》一文中研究指出介绍了一种新型的Ti_3SiC_2陶瓷的制备方法。通过利用烧结过程中模具及承压粉自身的膨胀产生应力,反向作用于陶瓷坯体,使高温陶瓷坯体烧结致密化。该方法具有工艺可控,无需复杂设备,无尺寸及形状限制等优点。采用此方法实际合成的Ti_3SiC_2陶瓷致密度可以达到95%,接近热压合成Ti_3SiC_2陶瓷的致密度,测试电阻率达到2.8×10~(-7)Ω·m,表面硬度达到329HV,在900℃以下具有良好的抗氧化性,具有广泛的应用价值。(本文来源于《云南化工》期刊2018年11期）
欧修龙[3]（2018）在《GHz频段用高致密度Fe基纳米颗粒薄膜制备与磁特性研究》一文中研究指出随着电子信息产业和物联网的迅速发展,要求电子元器件向高频化、小型化和集成化的方向发展,这便对作为电子元器件核心的软磁材料提出了更高要求。但是,传统的块体软磁材料受自身属性的限制,很难具有GHz磁共振频率和较高的磁导率。在这样的背景和潜在需求的推动下,能够工作于GHz微波频段的软磁纳米薄膜受到了特别的关注。微型化磁性电子元器件对其性能的具体要求是:高饱和磁化强度、高电阻率、高稳定性、低矫顽力、合适大小的面内磁各向异性场。此外,软磁薄膜材料微型化后,电磁性能的变化也是器件集成化需要着重考虑的问题。制备纳米薄膜材料的方法有很多种,包括传统磁控溅射、热蒸发和分子束外延等。但由于纳米颗粒的超顺磁特性,该类材料都展示出低的饱和磁化特性。本研究采用电场辅助沉积技术制备高致密度Fe基合金纳米颗粒薄膜,并利用光刻剥离工艺对纳米颗粒薄膜材料进行图形化处理。同时对薄膜的微观结构、静态和微波特性进行了系统地研究。其主要研究结论如下:(1)研究了制备工艺参数对Fe_(50)Ni_(50)纳米颗粒薄膜微观结构和磁性能的影响。实验结果表明,纳米颗粒薄膜的饱和磁化强度随沉积电场增加而显着提高。在20 kV沉积电场下,其M_S为1.32 T,已达到块体Fe_(50)Ni_(50)合金的85%。厚度为200 nm的样品经真空热退火处理,其共振频率达到3.2 GHz。(2)在无诱导磁场的条件下,制备出高致密度图形化Fe_(50)Ni_(50)纳米颗粒薄膜。实验结果表明,提高辅助沉积电场,能够实现其饱和磁化强度M_S和面内有效磁各向异性场H_k的双提高。(3)图形化Fe_(50)Ni_(50)纳米颗粒薄膜在200~400℃温度下经过真空退火,其H_k值随温度的增加大幅度提高,并且展现出优异的软磁特性。从实际应用的角度考虑,这个温度范围恰好是CMOS和MEMS加工技术相关工艺的工作温度。所以,本研究制备的纳米颗粒薄膜材料,在采用CMOS和MEMS技术加工的GHz电子磁性器件中有广阔的应用前景。(4)图形化(Fe_(65)Co_(35))_(97)B_3/SiO_2复合纳米颗粒薄膜具有高电阻率、高饱和磁化强度、低矫顽力和合适大小的面内磁各向异性场等综合磁特性。并且通过改变SiO_2条纹的宽度,在v大于50%的情况下(v表示SiO_2的体积分数),样品仍然维持优异的微波特性。(本文来源于《钢铁研究总院》期刊2018-05-01）
才剑楠[4]（2018）在《高致密度Mo-15Cu合金的制备及工艺优化》一文中研究指出本文基于熔渗法将高熔点的钼粉(2623℃)及低熔点的铜(1083℃)复合而成兼具钼与铜优良特性的,具有较高强度、硬度、导电性等优点的Mo-15Cu功能合金,其为钼与铜成分互不相溶的“假合金”。采用了光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)以及背散射电子成像(BSE)来分析无压熔渗法对Mo-15Cu合金显微组织的影响。结果表明:无压熔渗中存在的粉体团聚会导致Mo骨架开裂,降低了合金的均匀性,同时烧结颈也没有完全形成,影响了液态Cu在不同区域的熔渗情况及分布,液态Cu在凝固时体积收缩,从毛细管中倒流聚集,使合金致密度下降。设计新型加压熔渗方案对常规熔渗法生产Mo-15Cu合金中存在的主要问题进行工艺优化,在与无压熔渗合金同等的温度及时间条件下进行熔渗烧结。采用OM及BSE来观察加压熔渗法对合金显微组织的改善。结果显示,以新型熔渗方案用1.4×10~4Pa的压力对合金进行加压熔渗时,合金表面及合金内部均无开裂现象的产生,而且加压熔渗对于无压熔渗中的缩孔及液态Cu回流倒吸现象有明显改善作用,不仅提高了液态Cu熔渗分布的均匀性,也提高了Mo-15Cu合金组织的均匀性。加压熔渗合金中,颗粒之间连结及产生烧结颈的情况优于无压熔渗,也使Mo-15Cu合金的致密化程度及均匀性有所提高,且加压熔渗过程中液态Cu的挥发量较无压熔渗约减小了1/2。通过对无压及加压熔渗Mo-15Cu合金的物理性能进行检测及对比,可知加压熔渗合金的硬度值比无压熔渗高约30%,密度值比无压熔渗高约10%,二者密度值均小于合金的理论密度值。并且随着Mo骨架的压力值增加,熔渗Mo-15Cu合金的硬度及密度变化均呈上升趋势。加压熔渗合金的电阻率约小于无压熔渗合金10%,且二者均大于合金的理论电阻率。综上所述,加压熔渗Mo-15Cu合金在熔渗行为、烧结行为及物理性能上较无压熔渗均有明显的改善。(本文来源于《哈尔滨理工大学》期刊2018-03-01）
田晓利,冯润棠,李志勋,金汝[5]（2017）在《微晶菱镁矿制备高纯高致密度烧结镁砂》一文中研究指出为了开拓微晶菱镁矿的应用市场,以川藏地区微晶菱镁矿为原料,经800～1 000℃煅烧处理,制备轻烧Mg O,再经磨细、干压成型、1 750℃烧成后得到烧结镁砂,并对所得烧结镁砂的理化性能和应用前景进行分析。结果表明:通过轻烧-重烧的二步煅烧工艺,可制备出高纯高致密度烧结镁砂,其体积密度可达到3.40 g·cm~(-3)以上,化学成分中w(MgO)≥98%,晶粒尺寸范围为40～200μm,晶粒细小且晶界处杂质稀少,可用于钢包砖工作衬、水泥回转窑窑衬、玻璃窑窑衬等,将具有很大的寿命优势。(本文来源于《第十四届全国不定形耐火材料学术会议论文集》期刊2017-09-20）
杨华亮[6]（2017）在《高致密度刚玉莫来石材料的研制》一文中研究指出本文选用两种外加剂A、B来制备高致密度刚玉莫来石材料,其中A为产生液相物质,B为产生高温结合相物质。试验表明:添加剂A、B均可促进刚玉莫来石粉料的烧结,使吸水率下降、密度上升、烧成收缩增加、抗折强度增大。B添加剂性能更优,单独添加较合适的比例分别为2wt%A,1wt%B。添加剂A、B可使样品形成不同的微观效果:A产生更多的液相,晶体表面部分熔融,晶体尺寸减小;B形成更多的结合相,晶体轮廓更分明,晶体尺寸增大。(本文来源于《佛山陶瓷》期刊2017年04期）
刘秀,齐龙浩,贺智勇,张启富[7]（2016）在《高致密度、复杂形状SiC陶瓷的组合热压烧结技术》一文中研究指出提出了一种组合热压烧结新工艺,以石墨为型芯材料成功制备出具有复杂内部型腔的SiC陶瓷。结果表明:当石墨和SiC浆料固相含量均为50%(体积分数)时,烧结后SiC陶瓷的密度最高且与石墨的径向收缩率差值最小;石墨型芯易于去除,得到的SiC陶瓷内部型腔平滑且完整,相对密度高达98.5%,抗弯强度达到580MPa。(本文来源于《机械工程材料》期刊2016年04期）
李双,谢志鹏[8]（2016）在《振荡压力烧结法制备高致密度细晶粒氧化锆陶瓷》一文中研究指出针对重大工程和关键技术对高强韧性、高可靠性陶瓷部件的迫切需求,本研究提出了适用于高性能陶瓷制备的振荡压力烧结(Oscillatory Pressure Sintering,OPS)新方法,并采用此种方法制备了高致密度、细晶粒、高强度和高可靠性的氧化锆陶瓷。作为对比,在相同的温度条件下分别采用无压烧结(Pressureless Sintering,PS)和热压烧结(Hot Pressing,HP)制备了氧化锆陶瓷。SEM研究表明振荡压力抑制了高温下氧化锆晶粒的快速生长,统计表明OPS氧化锆的平均晶粒尺寸为251 nm,而PS氧化锆、HP氧化锆的平均晶粒尺寸分别为451 nm和298 nm。另外,振荡压力引发的晶粒塑性形变和晶界滑移促进了晶界处闭气孔的排出,使OPS氧化锆的体积密度提高到99.7%。氧化锆致密度的提高及晶粒细化使其断裂强度从1003 MPa提高到1572 MPa,Weibull模数从13提高到32。另外,低温老化实验表明OPS氧化锆的抗老化性能也得到显着提高。(本文来源于《无机材料学报》期刊2016年02期）
陈宏洋,彭放,刘平平,王永坤,段文瑞[9]（2015）在《高温高压烧结高硬度高致密度块体金属钨及钨基合金W-TiC》一文中研究指出采用高温高压烧结方法,烧结纯钨和TiC颗粒弥散增强W-TiC合金材料,对钨及W-TiC合金的烧结致密化行为和力学性能进行了研究。结果表明:在压力为5.0GPa、温度为1 500℃的条件下烧结15min可获得良好的烧结样品,块体钨的致密度达到99.3%,硬度达到6.43GPa;在相同的高温高压烧结条件下,添加质量分数为1.5%的TiC,获得的W-TiC合金致密度达到99.0%,硬度达到7.58GPa。极端高压环境不但能抑制钨及钨合金在烧结过程中的晶粒长大,还能降低烧结温度,提高烧结效率,增加烧结体的致密性。在此基础上进一步探索了钨及钨基合金W-TiC的高压烧结动力学、微观结构、机械性能与烧结压力和烧结温度的关系。(本文来源于《高压物理学报》期刊2015年04期）
成维,黄美松,苏正夫,王志坚,贾帅广[10]（2015）在《高纯高致密度LaB_6多晶体的制备》一文中研究指出La B6是一种优异的热电子阴极材料,高纯度高致密度多晶体是制备单晶体的关键原材料,而大尺寸单晶体是目前研究热点。采用B4C还原法制备La B6粉末,并经化学提纯处理,得到99.7%的高纯La B6粉末;采用分步加压工艺真空热压制备高致密度La B6多晶体。Φ50 mm多晶体相对致密度达到90%以上,Φ30 mm多晶体相对致密度达到95%以上,比传统热压工艺产品致密度高,能源节约10%以上。(本文来源于《中国稀土学报》期刊2015年03期）
高致密度论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
介绍了一种新型的Ti_3SiC_2陶瓷的制备方法。通过利用烧结过程中模具及承压粉自身的膨胀产生应力,反向作用于陶瓷坯体,使高温陶瓷坯体烧结致密化。该方法具有工艺可控,无需复杂设备,无尺寸及形状限制等优点。采用此方法实际合成的Ti_3SiC_2陶瓷致密度可以达到95%,接近热压合成Ti_3SiC_2陶瓷的致密度,测试电阻率达到2.8×10~(-7)Ω·m,表面硬度达到329HV,在900℃以下具有良好的抗氧化性,具有广泛的应用价值。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
高致密度论文参考文献
[1].顾俊峰,邹冀,孙世宽,王皓,于苏洋.硼热/碳热还原技术制备高致密度、高纯度高熵硼化物陶瓷（英文）[J].ScienceChinaMaterials.2019
[2].刘博,周岩,时卓,杨殿来,李阳.热膨胀反向承压气氛烧结制备高致密度Ti_3SiC_2陶瓷[J].云南化工.2018
[3].欧修龙.GHz频段用高致密度Fe基纳米颗粒薄膜制备与磁特性研究[D].钢铁研究总院.2018
[4].才剑楠.高致密度Mo-15Cu合金的制备及工艺优化[D].哈尔滨理工大学.2018
[5].田晓利,冯润棠,李志勋,金汝.微晶菱镁矿制备高纯高致密度烧结镁砂[C].第十四届全国不定形耐火材料学术会议论文集.2017
[6].杨华亮.高致密度刚玉莫来石材料的研制[J].佛山陶瓷.2017
[7].刘秀,齐龙浩,贺智勇,张启富.高致密度、复杂形状SiC陶瓷的组合热压烧结技术[J].机械工程材料.2016
[8].李双,谢志鹏.振荡压力烧结法制备高致密度细晶粒氧化锆陶瓷[J].无机材料学报.2016
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[10].成维,黄美松,苏正夫,王志坚,贾帅广.高纯高致密度LaB_6多晶体的制备[J].中国稀土学报.2015
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