导读:本文包含了聚合物封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:LED封装,聚合物图形化,离子风,微透镜阵列
聚合物封装论文文献综述
吴佳钉[1]（2017）在《基于离子风的聚合物图形化制备及其LED封装应用研究》一文中研究指出随着技术的进步和发展,LED光源已经广泛应用于室内照明、背光显示、汽车前照灯等众多领域。但是在现有封装工艺中,平面硅胶层和球帽形荧光粉层严重影响了LED的取光效率、空间颜色均匀性等光学性能。在LED封装胶表面制备图形化的微结构可以有效抑制因传统封装工艺引起的全反射效应以及蓝光和黄光色温失配现象,从而提高LED的取光效率,改善LED的空间颜色均匀性。本论文创新性地从离子风作用于一类聚合物实现图形化的现象出发,分析了图形化形成机理,研究并掌握了离子风调控聚合物硅胶表面形貌的相关规律,提出了一种新的表面图形化技术。将离子风实现聚合物表面图形化技术独特地应用于LED封装工艺中,实现了LED封装模块相关光学性能的提升。具体研究内容和创新点如下:(1)开展实验探究了离子风作用于一类聚合物硅胶实现图形化的机理,研究表明,离子风中“风”的作用影响很小,主要机制在于“离子”驱动硅胶流动形成图案。定量研究了电流-电压(I-V)曲线对硅胶微结构形貌和极间距对I-V曲线的影响规律。研究表明,离子风中的I-V曲线呈指数关系,随着电压增大,微结构形貌中硅胶大颗粒逐渐分裂为多个硅胶小颗粒,同时硅胶颗粒间的间隙逐渐减小,颗粒排列越来越密集。通过在针尖电极和平板电极间添加铜丝作为掩模,在离子风作用下,硅胶薄膜能“复制”铜丝的形状,形成凸条微结构形貌。改变实验条件,定量研究了铜丝高度、硅胶预固化温度、硅胶薄膜初始厚度等对微凸条形貌的影响规律。研究表明,铜丝高度越小,微凸条结构宽度越小且越均匀,凸条周围的硅胶小颗粒直径越大;硅胶预固化温度越高,微凸条结构宽度越小,凸条周围的硅胶小颗粒直径越大;硅胶薄膜初始厚度越小,微凸条结构的宽度越大,高度越小,凸条周围的硅胶小颗粒分布越来越稀疏。(2)提出了一种将离子风技术应用于微凹透镜阵列制备的新工艺,通过转移印刷技术,制备了具有良好成像功能的微凸透镜阵列。首先通过刻蚀技术制备了具有阵列孔的硅片,以此硅片为掩模利用离子风技术在ITO导电玻璃上制备了微凹透镜阵列。利用激光共聚焦显微镜定量研究了极间电压和硅片掩模到ITO导电玻璃的距离对凹透镜形貌的影响规律。研究表明,极间电压为6k V、7k V、8k V、9k V和10k V时,制备的微凹透镜阵列平均高度分别为20.87μm、28.84μm、30.33μm、32.89μm和33.32μm;硅片掩模到ITO导电玻璃的距离为0.3mm、0.9mm、2mm、3mm和4mm时,制备的微凹透镜阵列平均高度分别为10.74μm、11.08μm、23.97μm、27.99μm和30.33μm。根据上述结果,采用极间电压7.5k V和硅片掩模到ITO导电玻璃的距离4mm为离子风参数制备微凹透镜阵列,并以此微凹透镜阵列为模版转印制备微凸透镜阵列,开展实验测试了微凸透镜阵列的光学性能,结果表明制备的微凸透镜阵列具有良好的成像功能。(3)提出了一种将离子风技术应用于当前先进的COB形式的蓝光LED模块的新封装方法,提高了COB模块的取光效率,提升了COB模块的配光性能。利用电火花加工制作了双条纹和半月形掩模,通过离子风的“复制”特性在COB模块上分别制备了相应的双条纹和半月形微结构封装层。积分球测试结果表明,双条纹和半月形封装层的引入,相比传统的水平涂覆COB模块,取光效率分别提升了17.78%和20.48%。与此同时,在60°视角下的光强与其自身最大光强的比率分别从0.63提升到了0.72和0.76,有效改善了COB模块在全视角范围内的光强分布。开展实验研究了COB模块在作用离子风后受到静电损害的情况,发现作用离子风前后COB模块的I-V曲线基本重合,表明离子风基本不会对COB模块产生静电损害。通过蒙特卡洛光线追迹法,利用有限元仿真分别得到了带有水平、双条纹和半月形封装层COB模块的配光曲线,仿真结果和实验结果基本相符,验证了实验结果的可靠性。(4)提出了一种将离子风技术应用于白光LED模块中的新封装方法,实现了保形荧光粉涂覆工艺,降低了LED的色温偏差,提高了LED的空间颜色均匀性。理论分析了保形荧光粉涂覆工艺提高白光LED空间颜色均匀性的基本原理。利用基于离子风的图形化制备技术实现了荧光粉层平均厚度为40μm的保形荧光粉涂覆工艺,和传统自由点涂工艺相比,在平均相关色温为4500K,5500K,6500K和8000K时,自由点涂LED封装模块的最大色温偏差分别为772K,1630K,2420K和2845K,保形涂覆LED封装模块的最大色温偏差分别为220K,488K,880K和1755K,因此提出的保形荧光粉涂覆工艺分别使最大色温偏差减小了71.5%、70.06%、63.64%和38.31%。开展实验研究了LED芯片在不同离子风作用时间下的光电性能。研究结果表明,LED芯片的I-V曲线基本不随离子风作用时间的延长而改变,LED芯片的漏电流在离子风作用时间小于10分钟范围内,基于都趋于零。LED芯片的光功率和流明效率随离子风作用时间的增加而减小,但最大减小率都不超过5.5%。由此证明了基于离子风的保形荧光粉涂覆工艺在基本不降低LED封装模块光电性能的同时,提高了空间颜色均匀性。(本文来源于《华中科技大学》期刊2017-11-01）
刘明尧,卢一帆,张志建,王佳,史登辉[2]（2016）在《基于聚合物封装的光纤布拉格光栅压力传感器》一文中研究指出设计并研究了一种光纤布拉格光栅压力传感器,FBG1与FBG2串联连接,其中FBG1直接封装于聚合物之中,而FBG2先粘贴于弹性基体上再封装于聚合物之中。推导了传感器的灵敏度和解耦算法,并且使用有限元法计算了本传感器压力灵敏度和温度灵敏度,最后对传感器进行了实验验证。实验结果表明FBG1和FBG2的压力灵敏度分别为197.4 pm/MPa和95.7 pm/MPa,温度灵敏度分别为47.2 pm/℃和36 pm/℃,具有良好的线性度,较小的回程误差,并且符合该传感器感知的压力和温度解耦条件。同时,随着聚合物小圆环直径增加,基体的应变量越来越大,并趋近于没有基体时聚合物的应变量。研究表明,较之传统的聚合物封装的光纤光栅压力传感器,本传感器的聚合物与套筒不易脱落,两者之间的非固结连接可以增加传感器灵敏度,并且本传感器具有温度补偿功能。(本文来源于《仪器仪表学报》期刊2016年10期）
孙琪真,汪静逸,张威,向阳,艾凡[3]（2016）在《聚合物封装的纵向微结构光纤分布式压力传感系统》一文中研究指出提出了一种基于纵向微结构光纤的分布式压力传感方案,该方案同时采用波长编码与频率编码技术,实现了单根光纤上的准分布式压力测量,具有实现大容量复用、高空间分辨率和高精度测量的潜力。采用硫化硅橡胶聚合物材料对光纤进行封装,使纵向微结构光纤的压力灵敏度提升至1.032×10-3相对波长变化/MPa,是裸光纤光栅压力灵敏度的500多倍。构建了包含6个光纤微结构的单纤传感系统,并进行了分布式压力测试实验,实验结果显示出很好的线性度和较高的测量精度。该传感方案具有长距离、高分辨率测压(HRM)的潜力,可广泛运用于土木结构健康监测、管道泄漏监控、人体体内压力分布式传感等工程领域中。(本文来源于《红外与激光工程》期刊2016年08期）
郭醒[4]（2016）在《电场调控聚合物成型技术及其LED封装应用》一文中研究指出LED光源光形是走向不同照明应用需求的必要条件,空间颜色均匀性是衡量LED照明品质的重要性能参数。决定LED光形和空间颜色均匀性的关键性因素为LED封装制造过程中透镜成型和荧光粉涂覆工艺。然而目前业界在这些关键工艺方面存在着不足,LED光形控制和空间颜色均匀性还需要进一步改进。本文基于荧光粉涂覆和透镜制造过程涉及的共性问题——聚合物流体到固体成型过程的形貌控制,研究电场调控聚合物成型技术,利用电场调控作用实现新型的荧光粉涂覆工艺和透镜制造技术。主要研究内容和创新点包括：开展电场调控聚合物成型过程的实验研究,并分析了电场强度和聚合物材料物性参数对其形貌变化的影响规律。结果表明,电场作用下,电压大小、电极间距、聚合物初始高度和温度载荷是聚合物形貌调控的关键影响因素；对于不同聚合物材料,其介电常数与表面张力相关的系数大小决定聚合物形貌变化规律。建立了基于静电-水平集两相流的多物理场耦合分析模型,理论分析了不同工艺参数对形貌调控的影响规律。结果表明,在电场作用下,较大的电压、聚合物初始高度和介电常数以及较小的电极间距和聚合物表面张力均能得到较大的聚合物流动变形；而聚合物粘度对稳态形貌并无影响。通过数值模拟获取了实现不同聚合物形貌的工艺条件：平板-平板电极实现锥形聚合物形貌,圆环-平板电极实现扁平聚合物形貌,非对称圆柱-平板电极实现非对称聚合物形貌,圆锥-平板电极实现火山口聚合物形貌。提出了电场调控成型的荧光粉涂覆工艺,获得了锥形荧光粉层,以调节封装LED的空间色温分布。通过光学模拟研究了锥形荧光粉层形貌对封装LED空间颜色均匀性的影响,模拟结果表明：与球帽形荧光粉层相比,锥形荧光粉层封装LED的空间颜色均匀性最大提高26.0%,荧光粉材料最多节约7.66%。开展了电场调控成型的荧光粉涂覆实验,实现了锥形荧光粉层。测试结果表明,锥形荧光粉层封装LED的空间相关色温差值从大于1000K减少为180K。提出了电场作用形貌可调控透镜制造技术。在不同电场作用下,分别获得了锥形、扁平和非对称形貌透镜,并且每种透镜的高度通过电场强度的调节实现了连续精确控制。测试结果表明,锥形、扁平和非对称形貌透镜封装LED分别实现了汇聚、发散和非对称光强分布,最大光强分别提高了35%、31%和39%。对于扁平和非对称透镜,最大光强发生视角分别由0°变为±46°和-48°。提出了电场作用对准的液滴蒸发法透镜制造技术,得到了火山口形貌透镜,实现了LED封装模块的均匀照明。基于电场作用实现了液滴位置对准,通过液滴蒸发法得到了火山口形貌,并分析了不同液滴体积对火山口形貌的影响以及对LED封装模块出光光强分布的调控效果。光学测试表明,制造的火山口形貌透镜实现了可应用于均匀照明的蝙蝠形光强分布,最大光强提高了17%,最大光强发生视角由00变为+540,光强比值从1增大为2.55。(本文来源于《华中科技大学》期刊2016-05-01）
杨永强[5]（2015）在《基于柔性聚合物衬底具有封装集成特性的OLED器件》一文中研究指出有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode，OLED)由于同时具备全固态、超薄、自发光、高亮度、高对比度、可应用于柔性器件等优异特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术，但OLED的产业化目前还存在着诸多问题,其中器件的空气中稳定性是制约OLED发展的重要瓶颈。本文针对器件空气中稳定性差的问题，提出了采用原子层沉积（Atomic layer deposition，ALD）的方法对器件进行封装，并实现低温条件下利用ALD制备高阻隔性能氧化铝薄膜，优化薄膜沉积参数，提高薄膜成膜质量，缩短制备时间，有效的延长了OLED寿命。首先介绍了OLED领域的研究背景，从器件的基本结构、材料、发光机理等方面分析了OLED的失效机理以及封装技术的重要性及发展现状，作为本课题的研究基础。在低温80℃条件下，采用水和叁甲基铝（Trinethyluminium, TMA）作为前驱体，通过增加每个反应周期的排空时间(Pumping Gas Time, PGT)，实现低温条件下ALD制备氧化铝薄膜。通过钙腐蚀电学测试方法测得低温制备的薄膜的水汽透过率(Water Vapor Transmission Rate， WVTR)可以达到1.5×10-4g/（m2·day）,可以有效地提高OLED寿命。为了进一步提高薄膜的封装性能，采用臭氧作为前驱体在低温条件下制备氧化铝薄膜。通过扫描电子显微镜和原子力显微镜观察得到，利用臭氧制备的氧化铝薄膜的表面更加均匀，有利于薄膜水氧阻隔性能的提高。针对ALD制备速度慢的缺点，对ALD的薄膜沉积参数进行了优化。通过缩短前驱体臭氧和TMA的时间，得到了生长速度更快，气体阻隔性能更好的封装薄膜,水汽透过率可以达到8.7×10-6g/（m2·day）。同时，研究了封装薄膜对顶发射OLED的影响。利用封装薄膜对OLED顶电极的capping layer作用，进一步增加了器件的光取出，提高了器件的光电性能。通过SimOLED软件对器件的透过率等参数进行计算，同样得出了该结论。最后，我们利用上述研究结果，将其移植到基于柔性聚合物为衬底的OLED，利用ALD制备的高阻隔性能薄膜对可弯曲器件进行封装，器件在保证柔性特征的同时，其空气中稳定性也进一步提高。(本文来源于《吉林大学》期刊2015-06-01）
王文志,郑鹏,周继军,郑梁,秦会斌[6]（2015）在《聚合物基复合封装材料导热性能的参数仿真》一文中研究指出鉴于聚合物基复合封装材料导热性能传统研究方法的不足(效率低、预测模型不合理等),提出了一种基于VC++结合ANSYS和MATLAB联合编程的方法,对聚合物基复合材料的导热性能进行参数化有限元分析。用户只需要在由VC++开发出来的人机交互界面上输入复合材料的相关导热参数,即可由ANSYS与MATLAB相互协作完成导热模型的构建、模型导热率的数值仿真、结果输出的可视化处理等一系列工作。通过分析氮化铝填充环氧树脂复合材料的导热性能,检验了该方法的可靠性。研究结果表明,该方法不仅能够有效地预测实验结果,而且还方便易用。(本文来源于《电子与封装》期刊2015年04期）
杜超[7]（2015）在《利用阳极键合封装MEMS器件所用离子导电聚合物开发》一文中研究指出随着微型制造业技术和大规模集成电路的发展,微机电系统(MEMS)领域已经变成世界前沿科学研究领域,它集成了当今世界许多科技成果。封装是微机电系统制造业中一个十分重要的环节。阳极键合作为一种封装手段具有工艺简单、连接可靠、不污染元器件等特点。目前使用最多的阳极键合的材料为玻璃和陶瓷。离子导电聚合物既拥有高分子材料质轻、耐蚀等优点又具备良好的导电性,是替代玻璃和陶瓷的最佳键合材料,研究一种利用阳极键合手段进行封装用的离子导电聚合物材料十分有意义。本文选用聚氧化乙烯(PEO)作为基体,碱金属锂盐(Li Cl O4、Li PF6、Li BF4)作为电解质,Si O2、Nacl作为无机填料,利用球磨技术按照不同材料不同比例在不同球磨工艺参数下对材料混粉进行球磨,将球磨后所得材料进行导电性等分析,结合制备参数对材料性能的影响以及阳极键合对材料的要求,最终选定使用PEO-Li Cl O4按质量比为10:1进行球磨,球磨工艺参数为:球磨转速为250r/min、球磨时间为8小时、球料比为7:1;最终所制备的离子导电聚合物的电导率可达4.5(10-5S·cm-1)。最后将所制备PEO-Li Cl O4与铝箔进行阳极键合,在键合工艺参数为:预热100℃、预设电压800V、键合时间10min的条件下,键合质量良好。分析键合界面观察过渡层,进一步说明所制备离子导电聚合物满足阳极键合要求,适用MEMS器件封装。(本文来源于《太原科技大学》期刊2015-04-01）
LI,Zhuo,GAO,Yi,MOON,Kyoung-Sik,TANNENBAUM,Allen,WONG,C,P[8]（2014）在《电子封装用聚合物复合材料中纳米填料分散性研究》一文中研究指出0引言目前,纳米材料已成为当今热点话题之一,其具有电子的流动性、热传导性、光学特性等优异的性能。研究人员已做了大量将纳米复合材料应用于聚合物基体中的相关研究。关于电子封装用纳米复合材料的合成及表征的深入研究已经开展。然而,有关纳米填料的分散性研究仍是一大挑战。由于纳米填料表面积较大且表面活性大,易在基体内聚集,造成分散不均匀,进而降低纳(本文来源于《中国印刷与包装研究》期刊2014年04期）
郑礼平,甘腾飞,王琼燕[9]（2013）在《LED封装用聚合物材料研究进展》一文中研究指出发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件。随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。本文综述了LED封装用聚合物材料的性能要求,并总结了近年来广泛使用的改性环氧树脂封装材料和有机硅封装材料的研究进展(本文来源于《浙江化工》期刊2013年07期）
王慧明[10]（2013）在《PBGA电子封装聚合物热—湿力学特性及封装可靠性的研究》一文中研究指出本文对聚氨酯类聚合物封装材料进行了实验分析,从而得到其应力-应变曲线、以及力学性能等在湿热作用下的变化规律。利用ABAQUS有限元软件模拟大变形拉伸试验并与实验结果进行对比分析,并且拟合得到与本实验相关的聚氨酯类聚合物封装材料的本构模型,选用该本构模型对空穴不稳定增长进行了理论分析。利用ANSYS有限元分析软件模拟PBGA封装在湿热作用下温度场、湿度场的分布以及湿热应力的应力集中问题,同时分析了湿和热的作用对PBGA封装可靠性的影响。(1)将聚氨酯类聚合物电子封装材料置于高低温恒湿试验箱不同的时间(根据时间不同分为八组工况)。利用非金属材料万能试验机分别对以上八组工况下的材料进行大变形拉伸试验。从而得到其应力-应变曲线、力学性能等在湿热作用下的变化规律。结果表明,随着湿热作用时间的增加材料的弹性模量,屈服强度,定伸应力等可以表示材料力学性能的参数数值下降明显。(2)通过ABAQUS有限元软件模拟拉伸实验及进行数值拟合。通过实验数据得到的应力-应变曲线与通过不同应变能函数拟合得到应力-应变曲线进行比较得出：只有利用Yeoh模型拟合得到的应力-应变曲线与实验曲线重合度非常高。说明Yeoh模型适合大变形拉伸试验的模拟,可以作为聚氨酯类聚合物材料的本构模型,通过模拟结果可以得到其本构模型的参数。(3)利用空穴分叉理论和有限变形的理论,对封装材料内部由于空穴存在而导致的"popcorn"失效进行理论研究和分析,最主要的是在于给定应变能函数的情况下推导空穴率f与σ之间的解析关系。对f-σ解析关系进行数值分析发现：聚氨酯类聚合物电子封装材料内部是否发生"popcorn"失效与封装材料本构模型的形式紧密相关。(4)基于热力学理论,湿气分析理论、蒸汽压力分析理论以及等效热应力分析等理论,选择对湿热敏感的PBGA封装体,建立有限元模型进行分析。其中包括热有限元分析和湿有限元分析：1)热分析,研究其在不同的工作时间下的温度分布、热应力分布情况。有限元分析结果发现芯片周围温度最高,最终得到了由于热应力集中问题而导致封装器件失效得结论。2)湿分析,在潮湿环境下电子封装内各个组成部分由于材料不同吸湿状况不同,由于湿膨胀系数的不同导致界面应力集中。探讨不同情况下电子封装可能的失效模式,通过有限元模拟分析对PBGA封装体可靠性问题进行了研究。(本文来源于《太原理工大学》期刊2013-04-01）
聚合物封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
设计并研究了一种光纤布拉格光栅压力传感器,FBG1与FBG2串联连接,其中FBG1直接封装于聚合物之中,而FBG2先粘贴于弹性基体上再封装于聚合物之中。推导了传感器的灵敏度和解耦算法,并且使用有限元法计算了本传感器压力灵敏度和温度灵敏度,最后对传感器进行了实验验证。实验结果表明FBG1和FBG2的压力灵敏度分别为197.4 pm/MPa和95.7 pm/MPa,温度灵敏度分别为47.2 pm/℃和36 pm/℃,具有良好的线性度,较小的回程误差,并且符合该传感器感知的压力和温度解耦条件。同时,随着聚合物小圆环直径增加,基体的应变量越来越大,并趋近于没有基体时聚合物的应变量。研究表明,较之传统的聚合物封装的光纤光栅压力传感器,本传感器的聚合物与套筒不易脱落,两者之间的非固结连接可以增加传感器灵敏度,并且本传感器具有温度补偿功能。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
聚合物封装论文参考文献
[1].吴佳钉.基于离子风的聚合物图形化制备及其LED封装应用研究[D].华中科技大学.2017
[2].刘明尧,卢一帆,张志建,王佳,史登辉.基于聚合物封装的光纤布拉格光栅压力传感器[J].仪器仪表学报.2016
[3].孙琪真,汪静逸,张威,向阳,艾凡.聚合物封装的纵向微结构光纤分布式压力传感系统[J].红外与激光工程.2016
[4].郭醒.电场调控聚合物成型技术及其LED封装应用[D].华中科技大学.2016
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[9].郑礼平,甘腾飞,王琼燕.LED封装用聚合物材料研究进展[J].浙江化工.2013
[10].王慧明.PBGA电子封装聚合物热—湿力学特性及封装可靠性的研究[D].太原理工大学.2013