导读:本文包含了潮湿扩散论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:潮湿环境,叁层封装,湿气扩散,干燥
潮湿扩散论文文献综述
罗海萍,梁双翼[1]（2014）在《潮湿环境下叁层封装器件的湿气扩散分析》一文中研究指出以叁层封装器件为对象,利用ANSYS软件对不同湿度环境下,湿气在器件封装中的扩散行为,以及经过干燥处理后,湿气的残余现象进行分析,以期获得湿气对器件可靠性的影响,从而为提高整体性能研究提供依据。(本文来源于《轻工科技》期刊2014年07期）
叶安林,秦连城,康雪晶[2]（2008）在《潮湿扩散及湿热应力对迭层封装件可靠性影响》一文中研究指出利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对迭层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH 60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3~1.5倍。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2008年01期）
巫松,蒋廷彪,杨道国,田刚领[3]（2004）在《PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析》一文中研究指出塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散。并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力。有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2004年06期）
LiYi,曹忠辉,黎明[4]（2000）在《织物的润湿因素——潮湿瞬态下水分向吸湿性织物的扩散》一文中研究指出1 引 言 人们早已认识到 ,在潮湿瞬态下 ,服装的水分转移过程是实际穿着状态中影响穿衣者动态舒适性的最重要因素之一。然而 ,水分转移过程并不是一个单一的过程 ,在动态条件下 ,由于与水分子的相变化相联系的能量变化 ,它总是与热转移过程相伴。King和(本文来源于《国外纺织技术》期刊2000年01期）
潮湿扩散论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
利用MARC软件,通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对迭层封装器件可靠性的影响,对30℃,RH 60%,192 h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真;对85℃,RH 85%,168 h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析,得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明:最大湿热应力和热应力一样总是出现在顶部芯片与隔离片相交的区域,其数值是单纯热应力数值的1.3~1.5倍。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
潮湿扩散论文参考文献
[1].罗海萍,梁双翼.潮湿环境下叁层封装器件的湿气扩散分析[J].轻工科技.2014
[2].叶安林,秦连城,康雪晶.潮湿扩散及湿热应力对迭层封装件可靠性影响[J].电子元件与材料.2008
[3].巫松,蒋廷彪,杨道国,田刚领.PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析[J].电子元件与材料.2004
[4].LiYi,曹忠辉,黎明.织物的润湿因素——潮湿瞬态下水分向吸湿性织物的扩散[J].国外纺织技术.2000