导读:本文包含了功能封装论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:EVA,封装胶膜,功能复合,改性
功能封装论文文献综述
朱威武,李宾,袁晓,柳翠,沈春银[1]（2019）在《EVA封装胶膜的功能复合改性与耐老化性能》一文中研究指出采用功能填料叁氧化二铝(Al_2O_3)及硅烷偶联剂(KH560)等助剂对乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)胶膜进行功能复合改性,并进行紫外光老化研究。考察老化过程中剥离强度和凝胶含量的变化,运用热重(TG)和傅里叶转换红外线光谱(FT-IR)对Al_2O_3和KH560改性的EVA胶膜的作用机理进行研究。结果表明:EVA胶膜经过Al_2O_3和KH560改性后,剥离强度、凝胶含量和耐老化性能均得到有效提升。(本文来源于《太阳能学报》期刊2019年06期）
张志能[2]（2018）在《多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析》一文中研究指出研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2018年04期）
[3]（2018）在《带真空封装功能的冰箱》一文中研究指出真空包装可以有效延长食品的保质期,但需要有专用胶袋和一台真空封装机,一般家庭很少配备。基于这个考虑,几位设计师联手设计了一款自带真空封装功能的智能冰箱,只需将食品放到胶袋里,再将袋口在冰箱门上轻松一按,就能将食品真空封装,实现长久保存。(本文来源于《初中生天地》期刊2018年Z4期）
[4]（2018）在《Littelfuse带自恢复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器,能够以更小巧的封装处理更高的电流》一文中研究指出Littelfuse,Inc.宣布推出了带自恢复热熔断(TCO)功能的MHP-TAT18金属混合PPTC电池小型断路器。这种过热保护设备可提供9VDC额定电压,并且相比市面上的类似产品,额定电流更高。这种新器件可帮助电路设计师满足最新的电池供电式便携消费产品中高容量锂离子聚合物和方形电池的安全要求。MHP技术将双金属保护器与聚合物正温度系数(PPTC)设备并联,PPTC可发挥加热器的作用,并在故障排除前将双金属闭锁。(本文来源于《电子测试》期刊2018年04期）
高昊[5]（2017）在《光学功能层在柔性封装OLED中的应用》一文中研究指出近年来,柔性顶发射有机电致发光器件(OLED)以其白发光器件特有的高对比度、宽色域、低功耗以及轻、薄、可弯曲等优点,在移动显示领域表现出优势,取得了越来越大的市场份额,也成为了显示领域的理论研究和技术开发的热点。然而,顶发射OLED器件的视角、出光效率的提升等仍是尚未得到满意解决的问题。柔性结构的带入使其又出现了新的问题。和以往采用(玻璃、金属)平板封装的刚性器件相比,虽然薄膜封装具有良好的弯折特性,但与水氧隔绝性能极佳的玻璃封装盖板相比,薄膜层的封装效果首先成为了大家的关注热点。薄膜封装逐渐发展出有机无机多层迭加的复合封装层结构,大大提高了 OLED器件的寿命,达到了可以应用的水平。但是,与(玻璃)平板封装相比,薄膜封装层对器件出光特性有负面影响,从而影响到了器件的效率和功耗,这会对OLED在移动显示应用的优势有一定的削弱。因此改善薄膜封装对器件出光特性造成的影响具有重要作用。本文重点针对与薄膜封装相关的光学功能层对柔性顶发射OLED器件出光特性影响进行研究。首先从薄膜封装以及器件结构入手,在理论方面分析了器件出光特性受封装相关结构的影响,认为主要是由于封装薄膜层影响了器件出光通路的相关光学结构,从而改变了之前按玻璃平板封装优化的光学结构和相关参数引起的,这种假设通过实验和分析得到了证实。之后我们利用光学模型针对光学功能层的参数进行模拟分析,根据结果我们采用通过在原有刚性器件结构内最上层的覆盖层(capping layer)和柔性封装薄膜之间加入一层低折射率间隔层对器件出光效率进行改善的方案,通过模拟优化实验方案,最后进行实验验证。在我们的实验中,薄膜封装顶发射OLED器件的效率从玻璃盖板封装参照器件的64%提升到了 84%,证实了这是一种切实有效的改善柔性封装OLED器件出光特性的方法,并为柔性封装的光学改善提供了思路。(本文来源于《北京交通大学》期刊2017-06-06）
朱威武[6]（2017）在《功能复合EVA封装胶膜的制备及耐老化性能研究》一文中研究指出封装材料的耐老化性能对光伏电池的服役性能十分重要。乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)是目前市场上主流的光伏电池封装材料。本文采用了功能填料叁氧化二铝(Al2O3)、偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧)丙基叁甲氧基硅烷(KH560)等助剂制备了功能复合EVA胶膜,并对胶膜进行紫外光老化试验。考察了功能复合EVA胶膜剥离强度和凝胶含量的变化。运用SEM、TG和FT-IR对Al2O3和KH560等助剂改性的功能复合EVA胶膜的作用机理进行研究。结果表明:Al2O3可以提升功能复合EVA胶膜的剥离强度、凝胶含量和耐老化性能。且Al2O3对功能复合胶膜耐老化性能的提升主要原因之一是Al2O3可以吸附并化合醋酸。KH560可以提升功能复合EVA胶膜的剥离强度,凝胶含量和耐老化性能。抗氧剂四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(1010)可以提升功能复合胶膜的耐老化性能,但含量过高则会降低胶膜的剥离强度和凝胶含量。光吸收剂2-(2'-羟基-5'-甲基苯基)苯并叁氮唑(UV-P)可以提升功能复合胶膜的耐老化性能,对胶膜的剥离强度和凝胶含量无明显作用。(本文来源于《华东理工大学》期刊2017-04-25）
[7]（2016）在《液化空气集团上海研发与技术中心电子元器件及封装功能中心盛大开幕》一文中研究指出2016年4月28日,液化空气集团位于上海的电子元器件及封装功能中心正式揭幕,同时举行了题为"气体在电子制造领域中的应用及前景"的研讨会。该新中心位于近期投入使用的上海研发与技术中心,将为中国电子制造客户提供从气体应用研发、产品及解决方案展示到试运行的全方位服务,该中心的首要任务是进(本文来源于《深冷技术》期刊2016年04期）
刘希路[8]（2016）在《内置TEC温控功能的同轴封装半导体激光器的散热特性研究》一文中研究指出半导体激光器(LD)作为新型的光源,以其体积小、质量轻、光电转换效率高、可直接调制、成本低等优点,被广泛应用在激光打印、精密测量、自动控制、光通信、医疗仪器、军事等方面。但半导体激光器是温度敏感元件,随着电子元器件的高度集成化,芯片的发热密度不断增加,热问题成为影响半导体激光器稳定性和使用寿命的关键问题之一。因此,对半导体激光器进行散热特性分析和温度控制意义重大。同轴封装半导体激光器作为光通信网络设备中的核心器件,其温度稳定性直接影响着网络速率和网络带宽,随着热电制冷技术的发展,微型热电制冷器(TEC)可以被封装在激光器内部,成为目前最佳的温控选择。为此,本文针对内置TEC温控功能的同轴封装半导体激光器进行了散热特性仿真分析。本文通过SolidWorks建立了能够真实反映同轴封装LD热学特性的3D模型,利用FloEFD软件对半导体激光器的实际模型进行了热仿真分析,为提高仿真速度提出了一种LD的等效简化模型。文中对同轴封装LD模型进行了稳态热分析和瞬态热分析。稳态热分析中,在TEC不工作状态下,分析了同轴封装LD的温度分布特性,同时,模拟了不同起始温度环境下LD和热敏电阻的温度变化；在TEC正常工作状态下,分析了不同TEC电流下LD的温度变化,通过TEC的工作原理解释了TEC的工作状态。在瞬态热分析中,在TEC不工作状态下,分析了温度特性随时间的变化,并与稳态仿真结果做比较；在TEC正常工作状态下,通过添加外部热沉,仿真出了同轴封装LD模型实际工作状态的温度分布,同时分析了TEC的制冷能力和最佳工作电流的范围。文中基于FloEFD对同轴封装LD模型进行了网格优化,加快了仿真效率,同时对内部器件进行了相关尺寸和结构优化,最后,通过STM32搭建了TEC的温控系统,对TEC的温控特性进行了实验测试。(本文来源于《山东大学》期刊2016-04-25）
林志远,胡孝勇,柯勇[9]（2016）在《功能型LED CeO_2/苯基硅橡胶封装材料》一文中研究指出采用表面覆盖改性技术,利用硬脂酸改性纳米CeO_2,将改性后的纳米m-CeO_2与苯基含氢硅树脂(PH)通过化学接枝制得m-CeO_2-PH接枝物,通过氢化硅烷化法,以接枝物为交联剂,在铂催化剂作用下制备了一种发光二极管(LED)封装用透明m-CeO_2/苯基硅橡胶材料。结果表明:经硬脂酸改性后m-CeO_2表面产生硬脂酸盐,增加了界面的相容性,提高了纳米CeO_2在聚合物中的分散。通过化学方法将m-CeO_2接枝到PH体系中,与苯基乙烯基硅树脂(PV)按化学计量比在催化剂作用下高温固化合成了一种功能型m-CeO_2/苯基硅橡胶材料。研究表明:当m-CeO_2质量分数为0.02%时,m-CeO_2/苯基硅橡胶材料的透光率仍可达到85%以上。同时,耐紫外老化性能和力学性能有明显提高。苯基硅橡胶材料中引入质量分数为0.02%的m-CeO_2,当分解温度到达600℃时,m-CeO_2/苯基硅橡胶材料的热失重比例比纯苯基硅橡胶减少了8%,m-CeO_2/苯基硅橡胶材料的放热量明显低于纯苯基硅橡胶,这对于封装有很大优越性。(本文来源于《复合材料学报》期刊2016年11期）
吴川[10]（2015）在《一种转台运动控制功能函数封装设计》一文中研究指出提出一种针对二维转台运动控制功能函数的封装设计,分析了业务层面的控制的工作流程和操作功能需求,将运动控制卡的自带函数进行封装和设计,从而用户仅考虑应用驱动功能。封装后的控制转台的功能放入动态链接库,方便了用户对系统的应用。(本文来源于《福建电脑》期刊2015年07期）
功能封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
功能封装论文参考文献
[1].朱威武,李宾,袁晓,柳翠,沈春银.EVA封装胶膜的功能复合改性与耐老化性能[J].太阳能学报.2019
[2].张志能.多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析[J].电子工业专用设备.2018
[3]..带真空封装功能的冰箱[J].初中生天地.2018
[4]..Littelfuse带自恢复热熔断功能的金属混合PPTC小型断路器,能够以更小巧的封装处理更高的电流[J].电子测试.2018
[5].高昊.光学功能层在柔性封装OLED中的应用[D].北京交通大学.2017
[6].朱威武.功能复合EVA封装胶膜的制备及耐老化性能研究[D].华东理工大学.2017
[7]..液化空气集团上海研发与技术中心电子元器件及封装功能中心盛大开幕[J].深冷技术.2016
[8].刘希路.内置TEC温控功能的同轴封装半导体激光器的散热特性研究[D].山东大学.2016
[9].林志远,胡孝勇,柯勇.功能型LEDCeO_2/苯基硅橡胶封装材料[J].复合材料学报.2016
[10].吴川.一种转台运动控制功能函数封装设计[J].福建电脑.2015