本文主要研究内容
作者丁鸷敏,吴照玺,段超（2019）在《微光显微镜(EMMI)在器件失效分析中的应用》一文中研究指出：本文对某款模拟开关开展失效分析,在芯片表面无异常的情况下采用微光显微镜(EMMI)对器件内部损伤点进行准确定位,并开展静电模拟试验对失效原因进行了验证。该案例展示了EMMI在半导体芯片内部缺陷无损定位和分析中的作用,为半导体芯片失效分析提供技术手段。
Abstract
ben wen dui mou kuan mo ni kai guan kai zhan shi xiao fen xi ,zai xin pian biao mian mo yi chang de qing kuang xia cai yong wei guang xian wei jing (EMMI)dui qi jian nei bu sun shang dian jin hang zhun que ding wei ,bing kai zhan jing dian mo ni shi yan dui shi xiao yuan yin jin hang le yan zheng 。gai an li zhan shi le EMMIzai ban dao ti xin pian nei bu que xian mo sun ding wei he fen xi zhong de zuo yong ,wei ban dao ti xin pian shi xiao fen xi di gong ji shu shou duan 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子显微学报的丁鸷敏,吴照玺,段超，发表于刊物电子显微学报2019年02期论文，是一篇关于元器件失效分析论文,缺陷定位论文,电子显微学报2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子显微学报2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
标签：元器件失效分析论文; 缺陷定位论文; 电子显微学报2019年02期论文;