半晶体聚合物论文-陆阳

半晶体聚合物论文-陆阳

导读:本文包含了半晶体聚合物论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献,主要关键词:锂离子电池,全固态聚合物电解质,塑性晶体,紫外固化

半晶体聚合物论文文献综述

陆阳[1](2018)在《塑性晶体聚合物电解质锂离子电池制备与电化学性能研究》一文中研究指出传统液态电解质锂离子电池使用碳酸酯类有机溶剂电解液,存在易泄露、闪点低、安全性差、高温性能不佳及不能抑制锂枝晶生长等问题,使锂离子电池的推广应用面临安全隐患。因此,安全性问题成为锂离子电池实际应用的瓶颈。本文使用紫外固化法和原位聚合法制备聚合物电解质,探究LiFePO_4/聚合物电解质/Li电池在室温和高温时的电化学性能。本文采用紫外固化法制备多孔膜支撑的丁二腈塑性晶体全固态聚合物电解质锂离子电池,使用相转换法制备具有丰富框架结构的多孔膜,提高多孔膜的亲液性和孔隙率,以乙氧基化叁羟甲基丙烷叁丙烯酸酯(ETPTA)为聚合单体,成功制备柔性透明的半互穿网络结构的聚合物电解质,提高聚合物电解质的机械强度,对电池的封装的要求很低,减少界面阻抗,增加电解质与电极之间的界面兼容性,使电极与聚合物电解质之间接触更加紧密,得到更好的电化学性能。聚合物电解质在180℃以下具有较好的热稳定性,质量损失比较小,有利于聚合物电解质在高温下工作,组装的LiFePO_4/紫外固化聚合电解质/Li聚合物电池在室温下0.2 C时首次放电比容量为154.2 mAh/g,10 C的放电比容量为113.8 mAh/g,55℃下1 C经过150次循环容量保持率为97.3%,10 C放电比容量为119.7 mAh/g,在高温环境下仍然表现较好的倍率性能。以环叁羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯(CTFA)为聚合单体,采用原位聚合法制备以聚酰亚胺为基体的聚合物电解质,制备的全固态聚合物电解质表现良好的柔性,聚合物电解质在160℃以下具有较好的热稳定性,电解质在单体质量分数为20%时具有最高的室温离子电导率0.87×10~(-3)S/cm,具有0~4.64 V的电化学稳定窗口。离子电导率随着温度的升高而增大,锂电极之间具有良好的界面兼容性,抑制副反应的发生和锂枝晶的生长。组装的LiFePO_4/聚合电解质/Li电池在室温下0.2 C的首次放电比容量为153.9 mAh/g,100次循环后容量保持率为93.5%,55℃时,在2 C下首次放电比容量约150 mAh/g,150次循环后的容量保持率接近96%,在55℃时经过200次循环容量保持率接近99%,10 C时放电比容量为115.2 mAh/g,良好的电化学性能归于Li FePO_4电极与电解质之间形成紧密的稳定界面,表明原位聚合制备的电解质在高温环境下是可行的,具有实际应用的前景。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2018-06-01)

Swain,RP,王盈[2](2017)在《半晶体聚合物对那格列奈自乳化固体分散体的影响》一文中研究指出采用溶剂法将那格列奈分别与半晶体聚合物(泊洛沙姆407和Gelucire 50/13)照1∶5的重量比制成自乳化固体分散体(SESDs),并用傅里叶红外变换红外光谱(FTIR)、差示扫描量热(DSC)、X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)进行表征。结果显示,制成SESDs后那格列奈的水溶性增加了91.82倍。以泊洛沙姆407为载体的SESDs在p H 2介质中能快速且完全地溶出(45 min内溶出率达到约100%)。并且,体外溶出的改(本文来源于《中国医药工业杂志》期刊2017年12期)

张银霞[3](2013)在《分子印迹光子晶体聚合物在氨基酸手性识别传感中的应用》一文中研究指出分子印迹光子晶体传感器是将光子晶体的叁维有序结构与分子印迹技术相结合,制备出印迹凝胶光子晶体聚合物。当分子印迹聚合物与光子晶体相结合时,印迹聚合物的体积随着外部环境的改变发生连续变化的同时会引起光子晶体的带隙结构和晶格参数发生明显改变,从而引起光子晶体的Bragg衍射峰发生改变,不仅能肉眼观察到印迹聚合物的颜色变化,还能利用光谱仪准确测定光子晶体衍射峰的变化,从而实现对待测物的定量测定。因此,分子印迹凝胶光子晶体聚合物是一类具备了自表达能力的智能型分子印迹传感器,对待测物有较高的响应能力和检测灵敏度。本文利用不同的功能单体和光子晶体衍射峰的变化聚合方式制备了L-焦谷氨酸印迹的凝胶光子晶体聚合物,探索了制备过程中遇到的问题和解决办法,考察了这种智能型分子印迹传感器对焦谷氨酸的手性和非手性识别的选择性和灵敏度。主要研究内容包括以下几个部分:1.以丙烯酰胺和甲基丙烯酸为功能单体,热引发聚合制备了L-焦谷氨酸印迹凝胶光子晶体聚合物,并考察了印迹凝胶光子晶体聚合物对印迹分子的选择性。在相同条件下对D-焦谷氨酸、L-苯丙氨酸、L-苏氨酸、L-丙氨酸进行了对比实验,通过优化实验条件得到的分子印迹传感器对L-焦谷氨酸具有非常好的选择性,不仅能观察到印迹聚合物衍射峰的变化(Δλ)与印迹分子的浓度在一定浓度范围内呈现线性关系,并且能肉眼观察到印迹聚合物的颜色随着印迹分子的浓度变化而变化,实现了L-焦谷氨酸的可视传感。最后,利用这种分子印迹聚合物对实际味精样品中的L-焦谷氨酸进行了定量检测。2.以N-异丙基丙烯酰胺和甲基丙烯酸为功能单体,热引发和光引发聚合制备了L-焦谷氨酸印迹凝胶光子晶体聚合物,考查了印迹聚合物对印迹分子的选择性。为了获得更好的识别聚合物,选择一光引发聚合的方式制备的L-焦谷氨酸印迹凝胶光子晶体聚合物。通过实验发现随着印迹分子的浓度不断增大,该印迹聚合物的Bragg衍射峰发生了明显红移,考察了其对手性和非手性L-焦谷氨酸识别的区别。(本文来源于《天津大学》期刊2013-11-01)

蓝树槐[4](2010)在《非晶体聚合物基板的微细热压转印工艺研究》一文中研究指出热压转印工艺是一种微/纳米尺度下特征结构的复制加工技术,相对于其它传统MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微机电系统)工艺而言,在制造成本、生产效率和制造精度方面具有着独特的优势,这类产品在生物、化学等领域中有着广阔的应用前景,例如生物芯片、化学微流控芯片以及光学部件等。当前聚合物基板产品的热压转印工艺正受到越来越多的关注,成为微细制造领域中的一个研究热点。随着市场需求的不断增长和批量化生产的不断推进,深入研究非晶体聚合物材料在玻璃转化温度附近的流动行为特性,探索热压转印工艺条件、材料性能以及最终产品转印质量之间的影响规律显得尤为重要。本文首先研究了聚合物材料随温度变化的流变特性,建立了玻璃转化温度附近非晶体聚合物材料粘弹性模型;进而建立了平压式热压转印工艺仿真模型,分析了工艺参数对转印质量的影响规律;最后针对微细特征结构的大面积连续转印问题,对连续滚压式热压转印工艺展开了研究,提出采用转印复制率对连续滚压式热压转印质量的评价方法,探讨了滚压工艺参数对成型质量的影响规律,以期为非晶体聚合物基板的微细热压转印工艺设计提供指导。本文的主要研究成果包括以下几个部分:1)热压转印工艺中非晶体聚合物材料流变行为与粘弹性特性首先分析了热压转印工艺中聚合物流动变形机理,围绕非晶体聚合物在各个温度范围内的力学状态,通过蠕变和应力松弛两种变形行为对聚合物的粘弹性特性进行描述,借助于应力松弛实验确定了聚碳酸酯材料的关键参数,建立了基于广义Maxwell模型的聚碳酸酯材料的粘弹性模型,为热压转印成型工艺有限元数值仿真分析提供了理论基础。2)平压式微细热压转印工艺过程仿真建模与工艺分析采用有限元方法对平压式热压转印工艺进行了研究,应用粘弹性材料模型对聚合物基板材料在转印过程中的力学行为进行描述,探讨了仿真模型中单元选择、接触边界条件及载荷的定义方法,建立了微细热压转印工艺数值仿真分析模型。分析了粘弹性材料在热压转印过程所表现出的时间依赖特性,揭示了平压式热压转印工艺中的重要工艺参数(压印温度、压印压力和模具特征密度)对成型质量的影响规律,为平压式微细热压转印工艺设计提供参考。3)平压式微细热压转印工艺的实验研究利用两种不同微细结构的玻璃碳模具对聚碳酸酯基板进行平压式热压转印工艺实验研究,获得了聚合物材料流动特性,转印过程中工艺参数(时间、温度和压力等)对最终复印质量的影响规律,并通过实验结果与数值仿真分析的比较,验证了前述平压式热压转印工艺仿真模型的有效性和可行性。此外,使用表面带有正方形开口的倒锥体微细凹坑结构的模具进行了热压转印实验,并采用正交实验方法分析了工艺参数对转印质量的影响。4)连续滚压式微细热压转印工艺研究针对大面积基板的微细特征结构复制转印要求,开展了连续滚压式微细热压转印工艺(roll-to-flat micro thermal imprint process)研究,首先定义了用于连续滚压式热压转印质量评价的转印复制率,再基于滚压转印工艺中材料流动填充过程分析,构造出转印复制率的解析模型。然后,基于已有的滚压式微细热压转印系统,开展了连续滚压式微细热压转印工艺实验研究,验证了模型的正确性。最后,通过转印复制率解析模型,分析了连续滚压式微细热压转印工艺的成型规律,以期对非晶体聚合物基板的连续滚压式微细热压转印工艺设计提供参考。本论文围绕热压转印工艺中微细特征结构从模具到聚合物基板的转印复制问题进行了研究,以热压转印工艺中材料流动特性的分析为基础,结合有限元数值仿真分析和热压转印实验分析,揭示了微细热压转印过程中工艺参数对最终转印复制质量的影响规律,为聚合物基板上微细特征结构的热压转印制造和工艺质量控制的进一步研究方面提供了一些参考。(本文来源于《上海交通大学》期刊2010-12-01)

姚文娟[5](2005)在《低分子有机物在半晶体聚合物中溶解的研究》一文中研究指出低分子有机物与半晶体聚合物组成的体系存在于聚合物材料合成和加工的整个工艺过程中,其溶解平衡是重要的基础问题。在气相聚合和分离过程中,低分子有机物在聚合物中的溶解规律,不仅直接影响反应过程的速率,而且是设计脱挥设备的基础。本论文通过实验和理论分析,系统研究了低分子有机物纯组分和两种低分子有机物混合组分在半晶体聚合物中的溶解平衡,包括以下五个方面的内容: 1.低分子有机物—聚合物气固溶解平衡的实验设备与方法 采用测量压力的方法,利用低分子有机物在聚合物中溶解平衡前后的压力变化,设计了适用于一定温度和压力下气态低分子有机物在固态聚合物中溶解的平衡测定设备,气相可以为纯组分也可以是混合物。实验方案包括准确性检验实验、粒子前处理与物性测定实验、体积测定实验以及溶解平衡实验,详细描述了实验步骤。为配合溶解平衡的测定,还得到了相关的基础数据,包括实验设备中各管段和釜的容积、聚合物样品结晶度、粒子真密度以及平衡时间。 2.低分子有机物—半晶体聚合物二元体系的溶解平衡数据分析 实验测定了气相聚合典型条件下,乙烯、正己烷和异戊烷在半晶体聚乙烯中的溶解度,其中聚乙烯样品的结晶度为20~72%,温度范围为60~90℃,气相压力为乙烯0~2MPa,正己烷19~100kPa,异戊烷80~300kPa。由于低分子有机物只能溶解在半晶体聚合物的无定形相中,因此分析了以无定形相为基准的溶解度数据。 通过与文献数据的对比,证明本文获得的实验数据可信,是溶解度数据库的有益补充。影响低分子有机物在半晶体聚合物中溶解规律的主要因素是温度、压力、聚合物结晶度以及低分子有机物物性。温度增加、压力降低、结晶度增加,以及低分子有机物分子尺寸的减小,将导致小分子溶解度的减小。乙烯在聚乙烯中的溶解度呈线性,可用亨利定律描述。亨利常数随温度和聚乙烯结晶度的增加而减小,但在不同结晶度聚乙烯样品中的亨利常数随温度增加而减小的程度相同。(本文来源于《浙江大学》期刊2005-12-01)

王丽莉[6](2005)在《光子晶体聚合物光纤预制棒化学制造方法的开拓》一文中研究指出对大尺寸聚合物光子晶体光纤预制棒的化学制造技术进行了开拓性探索。采用在模具中直接加入单体及引发剂、加热聚合的方法制备预制棒,需要72小时。该方法得到的预制棒不仅含杂质少,透明度高,而且力学结构稳定,易于拉丝,可望获得极低非固有损耗的聚合物(本文来源于《2005年全国高分子学术论文报告会论文摘要集》期刊2005-10-01)

半晶体聚合物论文开题报告

(1)论文研究背景及目的

此处内容要求:

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景,再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题,并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例:

采用溶剂法将那格列奈分别与半晶体聚合物(泊洛沙姆407和Gelucire 50/13)照1∶5的重量比制成自乳化固体分散体(SESDs),并用傅里叶红外变换红外光谱(FTIR)、差示扫描量热(DSC)、X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)进行表征。结果显示,制成SESDs后那格列奈的水溶性增加了91.82倍。以泊洛沙姆407为载体的SESDs在p H 2介质中能快速且完全地溶出(45 min内溶出率达到约100%)。并且,体外溶出的改

(2)本文研究方法

调查法:该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法:用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法:通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法:通过调查文献来获得资料,从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法:依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法:对研究对象进行“质”的方面的研究,这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法:通过具体的数字,使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法:运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法:这是社会科学用来分析社会现象的一种方法,从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法:通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

半晶体聚合物论文参考文献

[1].陆阳.塑性晶体聚合物电解质锂离子电池制备与电化学性能研究[D].哈尔滨工业大学.2018

[2].Swain,RP,王盈.半晶体聚合物对那格列奈自乳化固体分散体的影响[J].中国医药工业杂志.2017

[3].张银霞.分子印迹光子晶体聚合物在氨基酸手性识别传感中的应用[D].天津大学.2013

[4].蓝树槐.非晶体聚合物基板的微细热压转印工艺研究[D].上海交通大学.2010

[5].姚文娟.低分子有机物在半晶体聚合物中溶解的研究[D].浙江大学.2005

[6].王丽莉.光子晶体聚合物光纤预制棒化学制造方法的开拓[C].2005年全国高分子学术论文报告会论文摘要集.2005

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