本文主要研究内容
作者郝本行,李晓泉,林皓（2019）在《Sn-3Ag无铅钎料与Cu基板钎缝的组织与性能》一文中研究指出：运用光学显微镜(OM)、 X射线分析仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)等对Sn-3Ag无铅钎料与Cu基板钎缝的显微组织进行观察和分析,并且对Sn-3Ag钎料的熔点以及Sn-3Ag钎料在Cu基板上的润湿性等性能进行了测试分析。研究结果表明, Sn-3Ag无铅钎料合金的熔点为225℃, Sn-3Ag无铅钎料的显微组织由β-Sn基体及共晶组织组成;在270℃保温30 s条件下, Sn-3Ag无铅钎料在Cu基板上的润湿性最佳; Sn-3Ag无铅钎料与Cu基板钎缝界面处存在元素扩散,形成金属间化合物(IMC)层,界面的主要组成相为Cu相、 Sn相、 Ag4Sn相和Cu6Sn5相;随着高温存储时间的增加, IMC层略有增厚。
Abstract
yun yong guang xue xian wei jing (OM)、 Xshe xian fen xi yi (XRD)he sao miao dian zi xian wei jing (SEM)deng dui Sn-3Agmo qian qian liao yu Cuji ban qian feng de xian wei zu zhi jin hang guan cha he fen xi ,bing ju dui Sn-3Agqian liao de rong dian yi ji Sn-3Agqian liao zai Cuji ban shang de run shi xing deng xing neng jin hang le ce shi fen xi 。yan jiu jie guo biao ming , Sn-3Agmo qian qian liao ge jin de rong dian wei 225℃, Sn-3Agmo qian qian liao de xian wei zu zhi you β-Snji ti ji gong jing zu zhi zu cheng ;zai 270℃bao wen 30 stiao jian xia , Sn-3Agmo qian qian liao zai Cuji ban shang de run shi xing zui jia ; Sn-3Agmo qian qian liao yu Cuji ban qian feng jie mian chu cun zai yuan su kuo san ,xing cheng jin shu jian hua ge wu (IMC)ceng ,jie mian de zhu yao zu cheng xiang wei Cuxiang 、 Snxiang 、 Ag4Snxiang he Cu6Sn5xiang ;sui zhao gao wen cun chu shi jian de zeng jia , IMCceng lve you zeng hou 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自焊接技术的郝本行,李晓泉,林皓，发表于刊物焊接技术2019年01期论文，是一篇关于无铅钎料论文,熔点论文,润湿性论文,显微组织论文,焊接技术2019年01期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自焊接技术2019年01期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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