导读:本文包含了晶圆制造论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:中芯国际,晶圆制造,子公司
晶圆制造论文文献综述
[1]（2019）在《北京君正:子公司与中芯国际暂无晶圆制造合作》一文中研究指出传闻1中芯国际与芯成半导体共同开发晶圆制造工艺。求证:不属实。近日,有消息称,中芯国际投资数千万美元和北京君正(300223)拟收购的芯成半导体共同开发晶圆制造工艺。股市动态分析周刊向公司求证后获悉不属实。北京君正是一家集成电路设计企业,拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司在自主创新CPU技术、视频编解(本文来源于《股市动态分析》期刊2019年22期）
吴立辉,宋昊举,张金星[2]（2019）在《基于模糊逻辑的晶圆制造整体式AMHS动态调度方法》一文中研究指出为提高晶圆制造整体式自动化物料搬运系统和晶圆加工系统的综合性能,提出了一种基于模糊逻辑控制的动态调度方法。该方法实时采集系统中的晶圆卡交货期、晶圆卡等待时间和AMHS搬运负载情况等信息,通过模糊逻辑控制模型动态调整系统当前调度规则,从而实现OHT实时高效搬运晶圆。仿真实验表明:基于模糊逻辑控制的动态调度方法在OHT平均利用率、晶圆平均搬运时间、晶圆平均等待时间和晶圆平均交货期满意度等性能指标方面优于传统单一规则,验证了该方法的有效性。(本文来源于《组合机床与自动化加工技术》期刊2019年05期）
宋昊举[3]（2019）在《晶圆制造整体式自动化物料运输系统多目标调度策略研究》一文中研究指出半导体晶圆制造系统(Semiconductor Wafer Fabrication System,SWFS)是半导体制造工艺中最复杂的生产环节,随着晶圆制造设备、工艺、技术的发展及其尺寸和重量的增大,对晶圆的生产及搬运过程要求也越来越严格,晶圆制造自动化物料搬运系统(Automated Material Handling System,AMHS)作为晶圆搬运的主要工具已发展为SWFS不可或缺的组成部分。为有效提高晶圆搬运效率及设备利用率,整体式AMHS逐渐成为现今晶圆制造企业的首选。但是,由于整体式AMHS中Interbay及Intrabay直接连接导致的多环耦合效应,对于系统内晶圆卡的搬运请求数量及高空提升搬运车(Overhead Hoist Transport,OHT)的搬运任务量大大增加,同时OHT在搬运过程中发生临时性堵塞或者路径冲突等问题也更加频繁,对于有效提高晶圆制造AMHS的搬运效率及可靠性已成为半导体晶圆制造系统高效发展亟待解决的问题。基于此,本文以整体式AMHS为研究对象,充分考虑整体式AMHS的结构特点和运行特性,深入研究整体式AMHS的调度策略,从而实现AMHS运行性能的多目标优化。本文具体研究内容如下:(1)针对整体式AMHS中的紧急订单调度问题,考虑紧急订单及普通订单的搬运次序提出一种基于循序搜索启发式规则的紧急订单多目标调度方法。通过分析系统内不同晶圆卡加工时间、加工设备等因素之间的约束关系构建了整体式AMHS紧急订单多目标优化模型。实现对晶圆卡平均加工周期、平均搬运时间、平均等待时间等多个性能指标的综合优化,在有效提高紧急订单搬运性能的同时降低了对普通订单加工的影响,有效提高了整体式AMHS中所有晶圆卡的搬运性能,进而实现紧急订单的优化调度。(2)针对整体式AMHS中OHT临时性堵塞问题,为提高物料搬运系统的搬运效率构建了一种基于匈牙利算法的防堵塞多目标调度方法。该方法首先分析整体式AMHS中临时性堵塞问题的形式设计了一种无等待的防堵塞轨道,一定程度上减少系统发生堵塞问题的概率;然后运用匈牙利算法在OHT与晶圆卡之间构建最优指派关系;最后通过基于最短路径的OHT路径优化方法实现OHT搬运路径的最优选择。最终实现整体式AMHS物料搬运的快速高效。(3)根据整体式AMHS实时优化调度问题的特点,以晶圆卡平均搬运时间、平均等待时间和平均交货期满意度及OHT利用率为性能指标,综合考虑晶圆制造整体式自动化物料搬运系统和晶圆加工系统,构建了一种基于模糊逻辑控制的动态调度策略,通过实时采集系统内AMHS搬运负载情况、单个晶圆卡的交货期及等待搬运时间等决策信息运用模糊逻辑多任务驱动器动态调整系统当前调度规则,实现整体式AMHS中晶圆卡搬运实时多目标优化。在以上研究内容基础上,根据某晶圆制造企业的生产数据,通过仿真实验分析对本文提出的调度策略进行验证,并与现有广泛采用的调度规则进行比对,进而验证了本文所提方法的有效性。本文提出的调度策略可以实现整体式AMHS的多目标优化,为复杂的SWFS和AMHS调度问题提供了一些新的方法和技术,对晶圆制造过程中制定新的、更高效的调度方法具有一定的参考价值。(本文来源于《河南工业大学》期刊2019-05-01）
吴科任,杨洁[4]（2019）在《和舰芯片何时扭亏成焦点》一文中研究指出台资企业和舰芯片将目光瞄准快速成长的中国大陆半导体市场，2016年便在厦门投资数百亿元建造了一家12英寸晶圆厂，并跻身中国十大集成电路制造企业榜单。为寻求更大发展，和舰芯片决定冲刺科创板。启动上市计划3月22日，上交所受理了和舰芯片的(本文来源于《中国证券报》期刊2019-04-12）
王祺,任庚坡[5]（2019）在《集成电路晶圆制造企业能效指数构建及分析》一文中研究指出本文基于集成电路晶圆制造企业生产特点,选取了产品单耗、产值单耗、产能利用率、综合节能率和能源消费成本5个指标,构建了集成电路晶圆制造企业能效指数模型。通过企业历史能耗数据,对3个企业的能效指数进行了计算评价。该模型客观科学地反映集成电路晶圆制造企业的真实能效水平。(本文来源于《上海节能》期刊2019年01期）
王雷[6]（2018）在《基于鼓-缓冲-绳法的晶圆制造双重资源约束指派问题》一文中研究指出鼓-缓冲-绳法(DBR)改变了传统生产管理的方式,它强调瓶颈工序生产计划与调度,其他工序围绕瓶颈工序工作。传统DBR理论缺乏对人员与设备双重资源约束条件下的分析,建立有效的双重资源指派规则有利于DBR理论的实现和双重资源约束的协调。以瓶颈工序优先选择为前提,将投料工序、瓶颈资源的前后工序的先后顺序组成六个指派规则,通过晶圆制造的实验证明不同双重约束指派规则对DBR理论有直接影响,投料工序安排到中间环节更有利于加工时间缩短和生产效率提升,员工闲置率更低。(本文来源于《制造业自动化》期刊2018年10期）
林路然[7]（2018）在《他们是厦门“芯”速度的幕后功臣》一文中研究指出改革开放40年，集成电路产业已成为我国加快制造强国建设的重要推动产业。作为改革开放的前沿阵地，厦门更是在集成电路产业发展中高歌猛进。在翔安火炬高新区，联芯集成电路制造（厦门）有限公司（以下简称“联芯公司”）是当之无愧的行业明星——它是目前大陆已投产的技术(本文来源于《厦门日报》期刊2018-10-09）
[8]（2018）在《针对硅晶圆和芯片制造领域的缺陷检测系统》一文中研究指出这两款全新缺陷检测产品可在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。Voyager 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新(本文来源于《今日电子》期刊2018年08期）
[9]（2018）在《SiC制造端生产线扩增6英寸SiC晶圆更具经济效益》一文中研究指出近日,罗姆(Rohm)正式对外宣布将扩增使用于电动车(EV)等用途的碳化硅(Si C)电源控制芯片产能,将在旗下生产子公司ROHM Apollo的筑后(福冈县)工厂内兴建新厂房,预计于2019年2月动工、2020年12月完工。(本文来源于《中国集成电路》期刊2018年05期）
兰红波,郭良乐,许权,钱垒[10]（2018）在《大面积纳米压印光刻晶圆级复合软模具制造》一文中研究指出为了解决大面积纳米压印所面临的大尺寸晶圆级复合软模具低成本制造的难题,对于当前广泛使用的大尺寸晶圆级双层复合软模具开展了理论分析、数值模拟和制造方法的系统研究。提出并建立了复合软模具脱模过程和气泡缺陷理论模型;利用ABAQUS工程模拟软件,揭示了大尺寸复合软模具影响脱模的因素和内在规律;提出一种大尺寸晶圆级双层复合软模具低成本制造方法,并完成了10.16cm(4inch)满片双层复合软模具复制的实验验证。研究结果为大尺寸复合软模具制造奠定了理论基础,并提供了一种低成本高质量制造大尺寸晶圆级双层复合软模具切实可行的方法。(本文来源于《光学精密工程》期刊2018年04期）
晶圆制造论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为提高晶圆制造整体式自动化物料搬运系统和晶圆加工系统的综合性能,提出了一种基于模糊逻辑控制的动态调度方法。该方法实时采集系统中的晶圆卡交货期、晶圆卡等待时间和AMHS搬运负载情况等信息,通过模糊逻辑控制模型动态调整系统当前调度规则,从而实现OHT实时高效搬运晶圆。仿真实验表明:基于模糊逻辑控制的动态调度方法在OHT平均利用率、晶圆平均搬运时间、晶圆平均等待时间和晶圆平均交货期满意度等性能指标方面优于传统单一规则,验证了该方法的有效性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
晶圆制造论文参考文献
[1]..北京君正:子公司与中芯国际暂无晶圆制造合作[J].股市动态分析.2019
[2].吴立辉,宋昊举,张金星.基于模糊逻辑的晶圆制造整体式AMHS动态调度方法[J].组合机床与自动化加工技术.2019
[3].宋昊举.晶圆制造整体式自动化物料运输系统多目标调度策略研究[D].河南工业大学.2019
[4].吴科任,杨洁.和舰芯片何时扭亏成焦点[N].中国证券报.2019
[5].王祺,任庚坡.集成电路晶圆制造企业能效指数构建及分析[J].上海节能.2019
[6].王雷.基于鼓-缓冲-绳法的晶圆制造双重资源约束指派问题[J].制造业自动化.2018
[7].林路然.他们是厦门“芯”速度的幕后功臣[N].厦门日报.2018
[8]..针对硅晶圆和芯片制造领域的缺陷检测系统[J].今日电子.2018
[9]..SiC制造端生产线扩增6英寸SiC晶圆更具经济效益[J].中国集成电路.2018
[10].兰红波,郭良乐,许权,钱垒.大面积纳米压印光刻晶圆级复合软模具制造[J].光学精密工程.2018