导读:本文包含了封装工艺缺陷论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:LED封装,焊接缺陷,接触电阻,隧道电阻
封装工艺缺陷论文文献综述
余大海,文玉梅,李平,蔡有海[1]（2009）在《LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究》一文中研究指出介绍了发光二极管(LED)封装工艺中常见焊接缺陷与可能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分析。结果表明:LED发生焊接缺陷时的发光强度、光生电流明显比正常情况小,可以通过测试LED芯片的发光强度或光生电流达到检测LED焊接缺陷的目的。该研究对提高LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法具有重要意义。(本文来源于《传感器与微系统》期刊2009年10期）
张雨秋[2]（2008）在《双列直插型低功耗智能功率模块封装工艺缺陷分析与改善》一文中研究指出随着智能功率模块的飞速发展,家电、工业系统和汽车电子领域对双列直插型低功耗智能功率模块的应用越来越普及,提高产品工艺稳定性、良品率和可靠性成为当务之急。为改善封装过程中对产品质量和可靠性影响最大芯片焊接空洞和塑封不完整缺陷,本文分析了缺陷产生的机理,利用正交实验设计法找到了主要影响因素,得到了优化后的工艺参数并提出了改善措施。研究表明,芯片焊接空洞缺陷是造成芯片裂纹的主要原因,而空洞的产生是焊接过程中残留气体未能充分排出所造成。优化回流焊接各温区的温度有助于排出残留气体以减少空洞缺陷的产生;塑封不完整缺陷是导致模块失效的另一主要原因,造成缺陷的原因是塑封胶在充胶过程中流动性较差。优化工艺参数可使塑封胶在充胶过程中的流动性达到最优从而减少该塑封缺陷。工艺条件优化后上述缺陷得到明显改善。(本文来源于《上海交通大学》期刊2008-12-20）
封装工艺缺陷论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着智能功率模块的飞速发展,家电、工业系统和汽车电子领域对双列直插型低功耗智能功率模块的应用越来越普及,提高产品工艺稳定性、良品率和可靠性成为当务之急。为改善封装过程中对产品质量和可靠性影响最大芯片焊接空洞和塑封不完整缺陷,本文分析了缺陷产生的机理,利用正交实验设计法找到了主要影响因素,得到了优化后的工艺参数并提出了改善措施。研究表明,芯片焊接空洞缺陷是造成芯片裂纹的主要原因,而空洞的产生是焊接过程中残留气体未能充分排出所造成。优化回流焊接各温区的温度有助于排出残留气体以减少空洞缺陷的产生;塑封不完整缺陷是导致模块失效的另一主要原因,造成缺陷的原因是塑封胶在充胶过程中流动性较差。优化工艺参数可使塑封胶在充胶过程中的流动性达到最优从而减少该塑封缺陷。工艺条件优化后上述缺陷得到明显改善。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
封装工艺缺陷论文参考文献
[1].余大海,文玉梅,李平,蔡有海.LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究[J].传感器与微系统.2009
[2].张雨秋.双列直插型低功耗智能功率模块封装工艺缺陷分析与改善[D].上海交通大学.2008