导读:本文包含了锡膏印刷机论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:锡膏印刷机,印刷参数,优化
锡膏印刷机论文文献综述
黄权[1]（2019）在《半自动锡膏印刷机的工艺改进》一文中研究指出在SMT生产中,印刷质量直接影响产品质量。半自动锡膏印刷机需要调整的参数较多:钢网与PCB板的对中、刮刀大小、刮刀压力、刮刀速度度等参数进行优化选和设定。以达到最理想的印刷效果,从而提高生产效益。(本文来源于《科技视界》期刊2019年30期）
张济[2]（2018）在《锡膏印刷机钢网清洗周期决策方法研究》一文中研究指出锡膏印刷机是表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)生产线进行印刷电路板生产加工的关键设备,在锡膏印刷过程中,钢网常常会由于锡膏的粘黏而被污染,导致锡膏印刷机性能退化,从而使PCB印刷缺陷逐渐增多。钢网清洗是一种提高锡膏印刷机性能的有效方法,但过度清洗不仅会导致生产成本增加、钢网使用寿命降低和清洗材料的浪费等问题,还会造成大量的印刷中断,影响锡膏印刷机的生产效率。因此,对印刷机钢网清洗决策进行合理控制具有重要意义。本文结合国家智能制造专项“移动终端主板智能制造新模式”课题,以SMT生产线锡膏印刷机为研究对象,以威布尔分布来描述钢网性能退化过程,并基于此明确了一个清洗间隔的人工清洗时间、自动清洗时间与返修时间。分析钢网清洗过程的清洗成本、返修成本;以单位产品的平均钢网清洗与返修成本为钢网清洗决策的目标,对SMT生产线锡膏印刷机钢网清洗决策问题进行深入研究,旨在提出一种能够降低生产成本的钢网清洗决策方法。首先,通过对SMT生产线印刷工艺流程与锡膏印刷过程的介绍,分析钢网清洗对PCB印刷过程中锡膏印刷质量与生产成本的影响。通过对决策目标、影响因素,决策模型的构建以及建模技术的研究,提出锡膏印刷机钢网周期性清洗决策框架。然后,运用可靠性建模理论,建立钢网印刷失效分布模型,并通过某企业SMT生产线的印刷PCB板的数据进行验证,得出印刷失效时间服从威布尔分布。基于印刷失效模型,分别描述了钢网印刷过程所涉及的一个人工清洗时间间隔内的钢网清洗耗费的时间、返修时间、印刷机平均工作时间。通过对钢网清洗相关成本因素的分析与计算,建立面向成本优化的钢网清洗周期性决策模型。并应用黄金分割法对人工清洗最优解进行寻优。最后,研究印刷失效分布参数、返修时间的期望、单次人工清洗时间以及单位人工清洗时间成本、单位自动清洗时间成本、单位返修时间成本等变化对锡膏印刷周期性清洗决策的影响,分析其影响规律,为合理控制钢网清洗提供分析依据。(本文来源于《重庆大学》期刊2018-05-01）
王春分[3]（2017）在《SMT高速大批量生产线的高精密全自动锡膏印刷机的重要性》一文中研究指出SMT技术起步于70年代,快速增长于80年代,稳定发展于90年代,至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和回流焊工艺是SMT组装技术的叁大主要工序,锡膏印刷是第一个工序,在电子厂整条SMT生产线中锡膏印刷机和回流焊炉是生产工艺的重点环节,亦是生产良率的保障,这一点已经成为行业的共识!SMT整线生产过程中有超65%以上的缺陷来自于锡膏印刷环节,选择高品质,稳定性强的全自动锡膏印刷机是SMT生产的首要任务!(本文来源于《第十一届中国高端SMT学术会议论文集》期刊2017-11-01）
张新乾[4]（2017）在《基于几何基元特征的图像匹配算法研究及在锡膏印刷机上的应用》一文中研究指出锡膏印刷是表面贴装技术(SMT,Surface Mount Technology)工艺流程的第一步。其质量优劣将直接影响后续工艺步骤,最终影响产品质量。作为锡膏印刷前的一个重要环节,精确的对位是提高锡膏印刷质量的关键。在当前的生产条件下,为了实现精确对位,当锡膏印刷机上硬件的性能发挥到极限时,主要通过视觉技术来提高定位精度。图像匹配算法作为视觉定位技术的核心单元内容之一,对提高定位精度有重要作用,因此通过改善图像匹配算法来提高定位精度是很有必要的。本课题以东莞市凯格精密机械公司(GKG)的GT型锡膏印刷机为研究对象,为了提高锡膏印刷机的定位精度并且兼顾印刷效率,提出了一种新的定位标记点匹配算法,建立了单目视觉系统对位模型并对模型进行误差分析。(1)针对锡膏印刷前钢网和印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)定位标记点的定位问题,提出了一种新的基于直线基元的几何哈希匹配算法。利用直线基元建立基坐标系,建立基元误差带,创建模板哈希表,把目标基元投影到模板哈希表中,进行投票得到匹配结果。(2)建立单目视觉系统对位模型,用坐标系表明对位平台各部分之间的关系。建立各个坐标系之间的坐标转化关系,标定关键参数。对平台的旋转运动和平移运动进行分析,建立相应的运动学公式,得到对位平台各个电机相应的调整量。(3)采用控制变量法对模型进行机械结构类误差和标定类误差分析,得到模型的误差分析结果。(4)对本文提出的基于直线基元的几何哈希匹配算法进行匹配速度和匹配精度测试。与传统的几何哈希算法相比,本算法的匹配速度有了极大提升,匹配时间在15毫秒以内。在GKG公司GT型锡膏印刷机上进行印刷精度测试,与传统的几何哈希算法相比,本算法的匹配精度有所提高,在20微米以内,对提高锡膏印刷精度有应用价值。(本文来源于《华中科技大学》期刊2017-05-01）
张圣德[5]（2016）在《锡膏印刷机管理及新技术对工艺质量控制的影响》一文中研究指出SMT技术起步于70年代,快速增长于80年代,稳定发展于90年代,至今已逐步成熟。锡膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺是SMT组装技术的叁大主要工序,锡膏印刷是第一个工序,大量数据显示,70%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷造成的。伴随电子产品向短、小、轻、薄化方向发展,0201、01005等片式元件以及SOIC、QFP、CSP、BGA和FC等细间距器件得到大量应用,这些对锡膏工艺及设备提出了更高要求。此外,无铅化工艺的实施也对现有工艺提出了新的要求。要正确的使用锡膏,满足细间距及无铅化要求,做好印刷工艺管控,防止焊后缺陷的发生,就必须对锡膏基本知识及印刷工艺性要求有所了解和掌握,了解参数设定及其内在原理,才能有效的做好焊锡膏印刷品质与控制。(本文来源于《2016中国高端SMT学术会议论文集》期刊2016-11-10）
张帅朋[6]（2016）在《全自动锡膏印刷机高精密视觉对位技术研究与应用》一文中研究指出锡膏印刷作为表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)的第一道工序,锡膏印刷的品质对整个产品的质量起到关键性的作用。随着电子产品向着轻便化、小巧化和高稳定性方向发展,表面贴装电子元器件也必然朝着微型化、高集成度、超薄化方向发展。元器件的尺寸越来越小,这也要求锡膏印刷机的印刷精度不断提升。本研究以全自动锡膏印刷机为对象,结合实际生产,为了提高锡膏印刷机的精度,研制了一套锡膏印刷机对位平台的视觉系统,提出了一种新的对位标记点(Mark)的匹配定位算法以及构建了锡膏印刷机对位平台的纠偏模型。(1)研制了一套锡膏印刷机的视觉系统,重点研制了一台FPGA工业智能相机,该相机能够实现单帧/连续采集、软/硬触发、图像预处理等功能并能够以60帧每秒输出30万像素的清晰图像,满足锡膏印刷机的应用要求。根据各项实际性能技术指标要求,定制加工了视觉处理机,同时编写了视觉系统中视觉处理算法库的软件框架。(2)针对锡膏印刷机对位过程中电路板以及钢网Mark点的定位问题,提出了一种新的基于局部灰度序列特征的广义霍夫变换匹配算法。利用灰度值的相对大小关系作为边缘点的特征,构建查找表,进行投票定位目标物体。详细阐述了算法的开发流程。(3)构建锡膏印刷机对位平台的纠偏模型,建立了四个坐标系用来表示平台各部分的位置关系,为了明确各坐标系之间的关系,对相关坐标系进行了转换。建立UVW平台的运动模型,对UVW平台进行运动学分析,推导出平台的运动学公式,并最终得到平台纠偏量的计算公式。同时对平台对位系统的误差进行了分析。(4)对本文提出的基于广义霍夫变换的局部特征匹配算法进行精确度测试,通过对比试验验证其鲁棒性。在东莞凯格公司生产的锡膏印刷机上进行印刷精度测试,实验结果表明,使用本文研制的视觉系统、匹配算法以及纠偏模型,使锡膏印刷机整机的印刷精度由±0.025mm提高到±0.02mm,对锡膏印刷机行业发展有重要的应用价值。(本文来源于《华中科技大学》期刊2016-05-01）
金晓波[7]（2016）在《状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响建模与仿真分析》一文中研究指出锡膏印刷机是表面贴装生产线进行印刷电路板生产加工的关键设备,其性能退化会造成少锡、多锡、坐标偏移等问题,影响印刷质量。状态检测是一种监控锡膏印刷机性能退化过程的有效手段,但频繁的检测可能会造成生产中断,影响锡膏印刷机生产效率。论文结合国家智能制造专项项目“移动终端主板智能制造新模式”课题,以锡膏印刷过程性能退化为切入点,通过仿真建模方法,分析状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响,为改进锡膏印刷机状态检测、进而提高印刷质量和生产效率提供理论依据。首先,论文研究锡膏印刷机性能退化过程。以锡膏印刷坐标偏移过程为例,描述具有一定随机性和不确定性的锡膏印刷机性能退化过程,给出用于统计分析随机性和不确定性的概率分布;运用马尔可夫随机过程理论描述性能退化过程,分析离散时间、离散状态且状态个数有限的齐次马尔科夫链,用各个工作状态逐渐下降的合格率表示性能退化水平;统计分析案例锡膏印刷机印刷加工过程的参量数据,将其性能退化过程划分为四个状态,建立基于马尔科夫链的案例锡膏印刷机性能退化过程。然后,研究基于特征参量的锡膏印刷机状态检测方法。介绍状态检测的基本概念、发展历程、实施层次,结合实地调研分析锡膏印刷机状态检测的手段及内容;以锡膏测厚仪(SPI)检测得到的锡膏体积、高度、坐标等作为性能退化的特征参量识别锡膏印刷机工作状态,建立锡膏印刷机生产加工过程特征参量与其工作状态之间的对应关系,提出基于特征参量的状态检测方法。最后,仿真分析状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响。介绍仿真平台eM-Plant及仿真建模过程,基于案例锡膏印刷机性能退化模型建立仿真模型并验证有效性;从检测本身、退化过程以及维护决策分别设计实验方案,调整并运行仿真模型,收集整理生产效率的仿真观测值,分析状态检测各方面对锡膏印刷机生产效率的影响规律。(本文来源于《重庆大学》期刊2016-04-01）
张小雯[8]（2016）在《基于GERT的BS工厂锡膏印刷机使用可靠性评估与预测研究》一文中研究指出随着20世纪70年代后期自动化技术的迅速发展,制造业机械化程度不断提高,如今,大规模、大批量生产制造已广泛存在。在这种对机器依赖程度越来越高的制造模式下,对设备的预防性维护管理也在企业制造管理系统中占据越来越高的地位。由于使用设备的自动化、精密度要求不断增加,其复杂度也不断加大,从而研究设备使用可靠性,进而制定合理有效的预防性维护方案,在提高生产效率和降低企业成本方面都具有重要指导意义。本文从BS工厂的实际维护需求出发,分析生产系统的关键流程,结果表明锡膏印刷机是系统流程的关键设备。针对系统中锡膏印刷机的维护现状及维护指标表现,识别具体的研究需求。其次,对锡膏印刷机进行FMEA分析,结合设备的运行机理分析构建设备机械系统的故障树模型。为解决实际维护过程中存在部件可靠度与维护损失的负相关性问题,本文利用GERT网络可传递多个参数的特点,加入故障损失作为网络的传递参数,建立体现设备系统与部件可靠性方面定量联系的GERT网络模型,从而使能够分析得出设备系统可靠性影响较大关键部件的建模方法更加合理。而对关键部件可靠性规律的研究是设备系统可靠性研究的重要部分,且由于关键度高的机械部件属于退化型而非突发失效型,文章最后针对退化型失效的关键部件,建立基于退化数据的可靠性评估模型,对部件的伪失效寿命等可靠性参数进行预测分析,并给出关键部件衰退的可靠性在线预测分析模型,为实际应用中的设备系统及相关类型部件的预防性维护分析过程提供了一定程度上的研究参考。(本文来源于《南京航空航天大学》期刊2016-03-01）
毛新平,胡华波,杨奕庆[9]（2015）在《全自动锡膏印刷机视觉对位原理分析》一文中研究指出0引言锡膏印刷是表面贴装技术(SMT)生产工艺中的关键工序之一,印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率。印刷后的印制电路板(PCB)主要存在锡膏偏移、少锡、多锡、锡膏桥接等缺陷,其中又以锡膏偏移最为普遍。全自动锡膏印刷机的对位精度、重复定位精度差是造成印刷偏移的主要原因。全自动锡膏印刷机的对位过程是指视觉系统根据PCB和钢网上的两个MARK点的坐标值偏差,结合相应的对位算法求解纠偏量,通过平台的横向、纵向及角度的精细调整,使PCB的Mark与钢网的Mark完全重合。对位平台从结构形式上分,可分为串联平台和并联平台(UVW平台)两种类型。串联平台是典型的"叁明治"迭加结构,最顶层的是角度旋转机构,中间层是Y向运动机构,底层是X向运动机构,叁个姿态运动机构串联在一起,电路板固定在角度旋转机构的上方,最终姿态由叁个运动机构的位移迭加而成。并联平台是一个叁自由度平台,通过耦合叁个输入端驱动量,达到平面任意一点的横向、纵向及角度的精细调整。本文从分析并联平台的结构原理出发,建立相应的运动分析模型,推导出纠偏量的计算公式并使用Solidworks对该公式进行模拟校验。根据此精度理论,提出平台导向机构与驱动机构的改善思路。并根据该思路,通过改善德森DSP-1080对位平台验证了模型的正确性。(本文来源于《第九届中国高端SMT 学术会议论文集》期刊2015-11-03）
冼志军[10]（2015）在《锡膏印刷机误差与锡膏印刷质量检测技术研究》一文中研究指出得益于互联网时代的发展,电子产品的需求量以及类型达到一个迅猛发展以及愈发复杂的时代。由此,应用于电子产品生产的SMT行业的相关设备也需达到更高精度,更高速度,更好的生产质量的要求。作为SMT生产的第一道工序,锡膏的印刷质量对后续工艺以及产品质量显得尤为关键。稳定、高精度的锡膏印刷机是保证良好锡膏印刷质量的重要基础。在PCB板进入印刷机后,通过工业相机获取PCB与钢网的位置偏移量,再输入到印刷机的纠偏模型中计算纠偏平台的纠偏调整量,从而实现PCB与钢网的精密对准。因此锡膏印刷机的高精度主要指PCB与钢网的对准精度。本文通过对与企业联合开发的锡膏印刷机进行误差分析,对误差源进行总结以及灵敏度分析得到主要误差源,利用印刷机自带的基于机器视觉的光学校准系统对印刷机的图像畸变进行校正、局部坐标系进行标定以及装配误差进行测定以及补偿,从而使印刷机达到更高的纠偏精度。由于锡膏印刷质量对后续工艺的重大影响,使得绝大多数电子制造商都会对锡膏印刷质量进行检测,但由于各电子制造商自身的条件不尽相同,因而对锡膏检测手段的选择也各不相同。专用的AOI设备,价格昂贵,成本高以及目前全自动锡膏印刷机的高精度以及高印刷质量,使得集成于锡膏印刷机的2D锡膏检测系统成为市场追捧的热点。然而目前2D锡膏检测系统仍然存在误判率高,准确率低的不足,从而不能发挥其成本低廉,满足工程应用的优势。本文通过提出基于机器视觉和模式识别分类器的锡膏检测算法对锡膏印刷机2D锡膏检测系统进行开发,进一步提高其准确率,降低误判率,从而提高锡膏印刷机的集成化水平,简化SMT生产工艺,提高SMT印刷质量。(本文来源于《华南理工大学》期刊2015-03-01）
锡膏印刷机论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
锡膏印刷机是表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)生产线进行印刷电路板生产加工的关键设备,在锡膏印刷过程中,钢网常常会由于锡膏的粘黏而被污染,导致锡膏印刷机性能退化,从而使PCB印刷缺陷逐渐增多。钢网清洗是一种提高锡膏印刷机性能的有效方法,但过度清洗不仅会导致生产成本增加、钢网使用寿命降低和清洗材料的浪费等问题,还会造成大量的印刷中断,影响锡膏印刷机的生产效率。因此,对印刷机钢网清洗决策进行合理控制具有重要意义。本文结合国家智能制造专项“移动终端主板智能制造新模式”课题,以SMT生产线锡膏印刷机为研究对象,以威布尔分布来描述钢网性能退化过程,并基于此明确了一个清洗间隔的人工清洗时间、自动清洗时间与返修时间。分析钢网清洗过程的清洗成本、返修成本;以单位产品的平均钢网清洗与返修成本为钢网清洗决策的目标,对SMT生产线锡膏印刷机钢网清洗决策问题进行深入研究,旨在提出一种能够降低生产成本的钢网清洗决策方法。首先,通过对SMT生产线印刷工艺流程与锡膏印刷过程的介绍,分析钢网清洗对PCB印刷过程中锡膏印刷质量与生产成本的影响。通过对决策目标、影响因素,决策模型的构建以及建模技术的研究,提出锡膏印刷机钢网周期性清洗决策框架。然后,运用可靠性建模理论,建立钢网印刷失效分布模型,并通过某企业SMT生产线的印刷PCB板的数据进行验证,得出印刷失效时间服从威布尔分布。基于印刷失效模型,分别描述了钢网印刷过程所涉及的一个人工清洗时间间隔内的钢网清洗耗费的时间、返修时间、印刷机平均工作时间。通过对钢网清洗相关成本因素的分析与计算,建立面向成本优化的钢网清洗周期性决策模型。并应用黄金分割法对人工清洗最优解进行寻优。最后,研究印刷失效分布参数、返修时间的期望、单次人工清洗时间以及单位人工清洗时间成本、单位自动清洗时间成本、单位返修时间成本等变化对锡膏印刷周期性清洗决策的影响,分析其影响规律,为合理控制钢网清洗提供分析依据。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
锡膏印刷机论文参考文献
[1].黄权.半自动锡膏印刷机的工艺改进[J].科技视界.2019
[2].张济.锡膏印刷机钢网清洗周期决策方法研究[D].重庆大学.2018
[3].王春分.SMT高速大批量生产线的高精密全自动锡膏印刷机的重要性[C].第十一届中国高端SMT学术会议论文集.2017
[4].张新乾.基于几何基元特征的图像匹配算法研究及在锡膏印刷机上的应用[D].华中科技大学.2017
[5].张圣德.锡膏印刷机管理及新技术对工艺质量控制的影响[C].2016中国高端SMT学术会议论文集.2016
[6].张帅朋.全自动锡膏印刷机高精密视觉对位技术研究与应用[D].华中科技大学.2016
[7].金晓波.状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响建模与仿真分析[D].重庆大学.2016
[8].张小雯.基于GERT的BS工厂锡膏印刷机使用可靠性评估与预测研究[D].南京航空航天大学.2016
[9].毛新平,胡华波,杨奕庆.全自动锡膏印刷机视觉对位原理分析[C].第九届中国高端SMT学术会议论文集.2015
[10].冼志军.锡膏印刷机误差与锡膏印刷质量检测技术研究[D].华南理工大学.2015