导读:本文包含了半导体生产计划论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:半导体,生产计划
半导体生产计划论文文献综述
冉景坤[1]（2017）在《F半导体封装测试生产计划优化研究》一文中研究指出半导体是电子制造业的基础行业,而且半导体生产是目前世界上最复杂的制造系统之一,与其他制造系统相比,具有其自身的显着特点,如加工生产的产品品种丰富、工艺复杂、工艺步骤多、存在严重的不确定性及明显的可重入现象和需求变化大等特点,因此在半导体制造企业中,依据客户的需求及现有的资源,制定出合理的生产计划是一项非常重要的工作。本人所在的FSC半导体制造公司工作将近十几年的发展中,生产计划的制定主要靠计划员手工完成,这已愈来愈显现出计划与实际生产相脱节的问题以及经常出现差错,因此需要研究出一种线形规划的方化,建立一个生产计划系统来优化和改进我们的生产计划,从而大大提高生产效率和设备的利用率。本文在分析本企业内部生产计划制定所存在的问题的基础上,对生产计划制定和优化方面的国内外文献进行研究和分析,吸取其中有用的理论,提出适合本企业半导体封装和测试的生产计划系统以及组织构架和计划人员的改进等。本文将在已有研究成果的基础上,分析并解决本企业内部生产计划制定过程中存在的问题,从而使生产计划制定更加合理,均衡生产,达到缩短产品整体交货期的目的,进而快速的响应客户需求。对提高本企业生产水平、企业竞争力和经济效益都具有很强的现实意义。(本文来源于《苏州大学》期刊2017-12-01）
吴佳良[2]（2017）在《半导体封装测试企业生产计划建模及优化研究》一文中研究指出半导体封装测试企业生产计划的难点在于如何平衡各道工序的产能制定出科学合理的生产计划,使各道工序平稳有效的组织生产并使在制品库存控制在合理的范围之内。半导体行业产品种类繁多且生命周期不断缩短、繁琐的生产工序、复杂的物料清单、高昂的设备费用使产品的生产成本居高不下,企业必须通过缩短产品的市场反应时间,提高计划水平和生产控制水平来满足市场的动态需求变化以提高工厂的生产效率降低生产成本。长期以来,P半导体公司在生产管理,控制,计划编制方法方面存在诸多的问题。例如:编制方法不科学,生产控制力度不够,落后的管理制度等使整个企业在市场竞争和发展中遇到了瓶颈。现有的计划编制方法主要依靠计划人员的经验制定生产计划,在计划过程中考虑问题往往不够细致、合理、全面,有时会与实际情况大相径庭,这样的生产计划已越来越不适应市场的需求。本文针对上述所提到的问题,通过对国内外生产计划方法理论及实践的研究,结合半导体制造业的生产方式和特点,在分析P半导体公司目前在生产管理方面所存在问题的基础上,提出了运用线性规划的方法和科学有效的管理手段进行资源的优化配置。同时加强内部合作、规范工作方法保持基础数据的准确性和实时性等方面,实现生产计划的优化。(本文来源于《苏州大学》期刊2017-04-01）
时硕[3]（2016）在《论半导体行业生产计划管理系统》一文中研究指出半导体行业生产制造流程的复杂性决定了使用高级计划与排程系统(Advanced Planning and Scheduling,APS)去解决生产计划和成本控制中疑难问题的必要性。APS在半导体制造业中的实施应用不仅要考虑整个供应链管理(Supply Chain Management,SCM)的需求,更要考虑如何与用于生产执行的企业资源计划(Enterprise Resource Planning,ERP)系统进行整合。(本文来源于《现代商业》期刊2016年15期）
王燕超[4]（2015）在《敏捷制造模式下S半导体制造公司生产计划的研究与优化》一文中研究指出制造业是国民经济的重要支柱,而半导体生产是目前世界上最复杂的制造系统之一,与其他制造系统相比,具有其自身的显着特点,如加工生产的产品品种丰富、工艺复杂、工艺步骤多、存在严重的不确定性及明显的可重入现象等,因此在半导体制造企业中,依据客户的需求及现有的资源,制定出合理的生产计划是一项非常重要的工作。本人所在的S半导体制造公司在将近二十年的发展中,生产计划的制定方法几乎从未改变过,已愈来愈显现出计划与实际生产相脱节的问题,因此需要研究出一种适合的方法,对原有的公司内生产计划的制定方法进行改进和优化。本文在分析本企业内部生产计划制定所存在的问题的基础上,对生产计划制定和优化方面的国内外文献进行研究和分析,吸取其中有用的理论,提出适合本企业半导体生产计划制定的方法。本文主要研究内容如下：1)对国内外关于生产计划制定及优化的文献进行研究和归纳,寻求有价值的参考。2)对半导体生产线及其行业特点进行说明,并对企业内产品特点及设备情况进行分析归纳,从而进一步说明当前本企业内生产计划制定的现行方法,及其存在的弊端。3)运用项目管理中关键路径法的相关知识,对有设备资源约束下的生产进度进行计划,并配合分段生产的方法,达到均衡生产下缩短整体交货期的目的。4)结合S企业的实际产品组合和工艺步骤,用实际案例进行验证。本文将在已有研究成果的基础上,分析并解决本企业内部生产计划制定过程中存在的问题,从而使生产计划制定更加合理,均衡生产,达到缩短产品整体交货期的目的,进而快速的响应客户需求。对提高本企业生产水平、企业竞争力和经济效益都具有很强的现实意义。(本文来源于《中国科学院大学(工程管理与信息技术学院)》期刊2015-11-01）
付力[5]（2015）在《半导体制造封装测试系统生产计划建模与优化研究》一文中研究指出半导体制造业的制造设备昂贵,生产工艺流程复杂,是典型的资金密集型行业,并且产品客户响应要求高,市场需求不确定性因素较大。作为推式供应链的代表,半导体制造业以制造商为核心,在需求预测的基础上进行备货生产,并且半导体制造业又具有明显行业特点,包括冷冻期生产,多工厂资源配置等。主生产计划系统是制造业根据市场需求预测,以及产能约束等进行生产排程的重要工具。本文以半导体制造业的封装测试系统为研究背景,结合半导体制造业的特点,建立半导体制造后端系统生产计划数学模型。首先,论文对半导体制造封装测试系统的业务进行分析,半导体制造有其明显的行业特点,比如测试分频比,库存管理策略,冷冻期等等,在此基础上,本文分别从传统半导体封装测试制造系统和业务外包产线制造系统两个角度对生产计划的建模进行了分析。论文根据半导体后端工艺的特点,建立了考虑制造商产能,需求,库存策略以及冷冻期等约束,以需求未满足,产能未利用,成本等为目标的多目标线性规划模型,并结合算例对模型进行仿真分析,在求解此多目标线性规划规划的方法上,文章分别采用基于目标优先级的惩罚函数法,线性加权法,基于满意度求解以及分层序列等方法对模型进行求解,通过对比求解结果,一方面说明生产计划模型的可行性,另一方面找打适合生产计划模型的求解方法。另外,本文对半导体封装测试系统业务外包的产线进行了研究,通过研究外包商供应市场的关系,将其分为平等供应商市场以及主从属供应商市场,分别根据两种市场的竞争关系与古诺静态博弈和斯塔克伯格动态博弈模型结合,分析外包供应商的产量决策博弈,制造商通过分析他们的产量决策策略将订单分配给外包商,将此订单分配策略变成相关约束加入生产计划模型,并结合仿真算例对模型进行求解分析。最后本文对通过分析得到的结论进行总结与展望。(本文来源于《西南交通大学》期刊2015-05-30）
宋远瑞[6]（2014）在《优特半导体（成都）公司的生产计划OA系统设计与实现》一文中研究指出随着现代信息技术的快速发展,办公自动化(Office Automation,简称OA)系统在企业的管理中的作用也越来越重要。OA系统能有效地提高办公效率和改进办公质量,改善办公环境和条件,辅助管理者做决策,减少或避免各种无意或有意的人工差错,缩短办公处理周期,提高管理和决策的科学化水平。笔者所在公司,优特半导体(成都)公司在建设初期的生产计划工作主要通过电话和文件下发的方式,产生办公效率低下且严重浪费人力和物力资源,因此需要用办公自动化系统的方法来改进工作手段提高工作效率。在这种情况下,如何实现一个高效的现代办公自动化系统成了公司IT部的研究课题。本论文运用软件工程方法论,依据优特半导体(成都)公司在工作中遇到的实际需求,讨论和实现了基于轻量级J2EE框架开发的生产计划OA系统。本论文主要内容为:1.收集并讨论优特半导体(成都)公司的特殊生产系统要求,提出了OA系统的设计思想和开发方案。2.研究了优特半导体(成都)公司的生产业务需求,主要实现了以下系统功能:用户角色及权限管理,客户信息管理,产品信息管理,客户订单管理,晶圆收发管理,生产订单管理。3.设计和实现了优特半导体(成都)公司的生产计划OA系统。根据本文的研究方法和设计方案,结合优特半导体(成都)公司的实际需求开发的OA系统已投入了运营,表明本文中的研究方案可行并有效。(本文来源于《电子科技大学》期刊2014-05-09）
周鑫浩[7]（2013）在《S半导体公司生产计划管理分析》一文中研究指出半导体封装测试工厂生产计划的难点在于如何平衡各道工序的产能制定出科学合理的生产计划,使各道工序平稳有效的组织生产并使在制品库存(WIP)控制在合理的范围之内。半导体行业产品种类繁多且生命周期不断加快、繁琐的生产工序、复杂的物料清单、高昂的设备费用使产品的生产成本居高不下,企业必须通过缩短产品的市场反应时间,提高计划水平和生产控制水平来满足市场的动态需求变化以提高工厂的生产效率降低生产成本。长期以来,S半导体公司在生产管理,控制,计划编制方法方面存在诸多的问题如：编制方法不科学,生产控制力度不够,落后的管理制度等使整个企业在市场竞争和发展中遇到了瓶颈。传统的计划编制方法主要依靠计划人员的经验制定生产计划,在计划过程中考虑问题往往不够细致、合理、全面,有时会与实际情况大相径庭,这样的生产计划已越来越不适应时代的需求。本文针对上述所提到的问题,通过对国内外生产计划方法理论及实践的研究,结合我国制造业的生产方式和特点,在分析S半导体公司目前在生产管理方面所存在问题的基础上,提出了运用线性规划的方法和科学有效的管理手段进行资源的优化配置。以闪存卡生产作业计划安排为例,全面介绍了建立生产作业计划模型,优化生产计划的过程。同时,从提高员工科学知识水平、改善员工的专业素质、优化组织架构提高企业管理水平,以及改进流程加强内部合作、同一工作方法保持基础数据的准确性和实时性等方面,实现生产计划的优化。(本文来源于《华东理工大学》期刊2013-10-17）
彭贵华[8]（2011）在《半导体制造业多目标中期生产计划优化模型研究》一文中研究指出半导体制造业作为全球发展最快最先进的行业之一,其领导和充分利用最新的科技成果,是一个高风险与高利润并存的资本集中产业,其行业市场变化剧烈,机会稍纵即逝。半导体制造是一个流程高度复杂,资本高度密集的加工过程。随着半导体制造业的发展壮大,新的产业特点不断呈现,其产品种类繁多且生命周期不断缩短、多工厂、工序繁琐、物料清单复杂,设备的购买费用较高且交付周期较长,设备的柔性更高,对设备的利用率提出了较高要求。这些特点使得半导体制造业的生产计划尤为复杂。因此,企业必须缩短产品的市场反应时间,提高产品生产计划的制定水平,考虑各种相关因素,制定出有效的生产计划,来利用有限的生产资源,极大程度地满足客户需求,获得最大化利润。个优秀的企业生产计划应当充分考虑到种类繁多的产品特性,适应生产资源的灵活性、半导体制造业供应链的复杂性,还能对订单和生产能力的变化进行迅速反应。然而传统的制造业的生产计划工作大都是基于局部、地区性数据,通过电子表格和启发式算法来进行求解,生产计划的可行性和最优性很大程度上依赖于计划人员的经验和智慧,无法适应行业的新特点。企业迫切需要精确性更高、可行性更强的生产计划技术来处理大量数据,从而制定出更加科学合理的生产计划。本文紧扣半导体制造业的特点,根据半导体特有的生产流程,基于高级计划排程(Advanced Planning and Scheduling, APS)理论,全面考虑半导体封装测试工厂的物料、产能、资源利用率、优先级、库存、生产时间(Throughput Time, TPT)、产出率等多种约束限制,通过将半导体多阶段物料流问题建模为带转运的运输问题,完成了半导体封装测试工厂的中期生产计划多目标数学模型的构建。然后运用基于线性规划(Linear Programming, LP)的方法,借鉴了目标规划(Goal Programming, GP)的思想,采用ILOG CPLEX解算器对模型进行求解。最后根据某大型半导体封装测试工厂的实际数据进行实验。经过工厂实践证明,本文所构建的生产计划模型在投入使用后,大大提高了生产计划的效率和响应时间,减少了过多的库存水平和未满足的需求量,为解决实际的生产计划问题提供了非常有价值的解决方案。本文在最后进行了总结,提出了该研究的局限性,并对未来的研究方向提出了建议。(本文来源于《西南交通大学》期刊2011-03-01）
郑娓娓[9]（2010）在《基于线性规划的半导体制造业中期生产计划系统的设计与实现》一文中研究指出高级计划与排程系统(APS)是传统企业资源管理系统(ERP)计划部分的补充,可以为企业实现具有产能约束,并可以实时变动的最优计划。近十年来,一些大型的国外ERP公司如Oracle、SAP都在进行APS的研究。虽然他们所开发的APS系统是具有普遍性的,但是往往这些系统都不具有行业针对性,所以在应用的时候不能与行业特点结合产生作用来指导生产计划。半导体行业是个具有高额利润的资本集中产业,其生产设备昂贵并具有全球多工厂环境。企业应该最大化利用其生产资源来满足不断变动的市场需求,从而提升企业在国际市场的竞争力,一个合理可行的生产计划对半导体企业起着至关重要的作用。本课题将研究如何针对半导体制造业的特点,提出一个符合其复杂生产流程的线性规划数学模型,并利用在企业内部已构建的ERP系统数据,设计和实现一个基于线性规划的生产计划系统为企业求解生产计划,以完成最大化企业利益。本论文是建立在全球领先的半导体公司Ⅰ的APS项目上,本项目完成后在全球运行,并为公司大大提高了生产计划的效率和精确度。本文的创新点主要在于巧妙地利用了数学建模工具ILOG对生产计划流程进行了建模,并根据模型设计了生产计划排程系统,为解决实际的生产计划问题提供了非常有价值的解决方案。系统的计算结果根据用户对不同约束条件的优先等级的调整而变化,也随着每周的产品不同参数和权重值变化,体现了系统的灵活性。(本文来源于《西南交通大学》期刊2010-11-01）
王敏娜[10]（2010）在《通过整数规划来优化半导体企业的主生产计划》一文中研究指出本文主要阐述了一个半导体制造的主生产计划模型。主生产计划问题主要在于确定一段周期内各生产工厂对不同品种产品的投产数量。不同的需求类型(例如:确定的订单及预估的销量)都会加以考虑。本文用一个合并的目标函数,包括对自有产能加工成本,外发加工的成本,存货成本,未达成订单的损失。订单完成率及产能约束会加入到函数约束之中。以此目标函数为模型。本文通过一个整数规划来模拟主生产计划问题。(本文来源于《商场现代化》期刊2010年05期）
半导体生产计划论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
半导体封装测试企业生产计划的难点在于如何平衡各道工序的产能制定出科学合理的生产计划,使各道工序平稳有效的组织生产并使在制品库存控制在合理的范围之内。半导体行业产品种类繁多且生命周期不断缩短、繁琐的生产工序、复杂的物料清单、高昂的设备费用使产品的生产成本居高不下,企业必须通过缩短产品的市场反应时间,提高计划水平和生产控制水平来满足市场的动态需求变化以提高工厂的生产效率降低生产成本。长期以来,P半导体公司在生产管理,控制,计划编制方法方面存在诸多的问题。例如:编制方法不科学,生产控制力度不够,落后的管理制度等使整个企业在市场竞争和发展中遇到了瓶颈。现有的计划编制方法主要依靠计划人员的经验制定生产计划,在计划过程中考虑问题往往不够细致、合理、全面,有时会与实际情况大相径庭,这样的生产计划已越来越不适应市场的需求。本文针对上述所提到的问题,通过对国内外生产计划方法理论及实践的研究,结合半导体制造业的生产方式和特点,在分析P半导体公司目前在生产管理方面所存在问题的基础上,提出了运用线性规划的方法和科学有效的管理手段进行资源的优化配置。同时加强内部合作、规范工作方法保持基础数据的准确性和实时性等方面,实现生产计划的优化。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
半导体生产计划论文参考文献
[1].冉景坤.F半导体封装测试生产计划优化研究[D].苏州大学.2017
[2].吴佳良.半导体封装测试企业生产计划建模及优化研究[D].苏州大学.2017
[3].时硕.论半导体行业生产计划管理系统[J].现代商业.2016
[4].王燕超.敏捷制造模式下S半导体制造公司生产计划的研究与优化[D].中国科学院大学(工程管理与信息技术学院).2015
[5].付力.半导体制造封装测试系统生产计划建模与优化研究[D].西南交通大学.2015
[6].宋远瑞.优特半导体（成都）公司的生产计划OA系统设计与实现[D].电子科技大学.2014
[7].周鑫浩.S半导体公司生产计划管理分析[D].华东理工大学.2013
[8].彭贵华.半导体制造业多目标中期生产计划优化模型研究[D].西南交通大学.2011
[9].郑娓娓.基于线性规划的半导体制造业中期生产计划系统的设计与实现[D].西南交通大学.2010
[10].王敏娜.通过整数规划来优化半导体企业的主生产计划[J].商场现代化.2010