导读:本文包含了信号互连论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:高速串行互连,低压差分信号,信号完整性,传输线
信号互连论文文献综述
陈杨杨[1]（2019）在《基于LVDS的高速串行互连结构信号完整性研究》一文中研究指出电子技术的快速发展使高速串行互连越来越多地应用于高速电路的设计之中,低压差分信号技术(Low Voltage Differential Signaling,LVDS)作为一种针对高速数据传输系统的差分信号技术则被广泛应用于高速串行互连中。随着时钟频率与信号速率的极大提高,基于LVDS的高速串行互连结构也面临着诸多信号完整性问题,因此,研究基于LVDS的高速串行互连结构的信号完整性具有重要意义。本文首先对涉及的高速串行互连、LVDS技术以及信号完整性等相关理论知识与关键技术进行了详尽的介绍与分析,在理论的研究基础上,对高速串行互连中的传输线结构与过孔结构进行了深入的研究。针对传输线结构,重点研究了LVDS传输线结构的长度、拐角、间距以及回流路径对信号完整性的影响,通过运用Ansoft HFSS及Ansoft Designer对以上因素进行了建模与仿真,利用仿真结果中混合S参数的变化、时域内阻抗的连续性与电场的分布情况等参数分析以上因素对传输线结构的信号完整性的影响,并在此基础上,提出了高速串行互连中传输线结构的设计优化方案;针对过孔结构,首先对过孔结构建立等效物理模型与等效电路模型,运用双杆传输线模型分析和预测过孔性能,确定影响过孔性能的因素包括非功能结构、过孔中心距、反焊盘直径以及回流过孔数量等,然后在Ansoft HFSS中分别以上因素进行建模与仿真,利用混合S参数的变化、时域内阻抗的连续性与电场的分布情况等参数分析以上因素对过孔结构的信号完整性的影响,并在此基础上,提出了高速串行互连中过孔结构的设计优化方案。本文在基于LVDS的高速串行互连结构信号完整性的研究结果的基础上,针对其在高速电路中的设计,提出了一套较为完整的优化方案,对于实际中高速串行互连结构的设计具有较高的实用性与参考价值。(本文来源于《重庆邮电大学》期刊2019-04-01）
王文磊,陈章进,季渊,黄舒平[2]（2019）在《存储器与FPGA接口互连的信号完整性设计》一文中研究指出随着芯片性能的提升,芯片数据传输速率越来越高,高速信号导致信号串扰、振铃等一系列信号完整性问题。针对高性能FPGA与高性能存储器之间的电路接口设计,提出了一套在FPGA控制器极限频率工作下的单端信号阻抗匹配以及传输线设计仿真方案,实现单根数据线传输速率达到800MHz。利用Cadence Sigrity软件对接口电路建立模型,进行传输线串扰,阻抗匹配仿真,验证了设计方案的可行性。(本文来源于《工业控制计算机》期刊2019年02期）
滕丽[3]（2018）在《一种高速互连通道的信号完整性仿真研究》一文中研究指出对高速互连通道的信号完整性问题进行了研究,着重以数字激励源与D/A转换器评估板互连通道为例,分别对组成高速互连通道的微带线、过孔进行了建模分析。同时创建了整个高速互连通道的仿真模型,对高速互连通道的时域响应进行仿真,生成数据眼图,通过数据眼图评估传输通道的信号质量。(本文来源于《电子与封装》期刊2018年12期）
魏建军,王振源,陈付龙,刘乃安,李晓辉[4]（2019）在《温度和频率对互连线信号完整性的影响》一文中研究指出针对VLSI中的互连线信号完整性问题,研究温度和频率对电阻、电感和电容的影响。在温度和频率的作用下,采用多节RLC模型,分别探讨温度和频率对互连线电学特性的影响,研究互连线的信号完整性问题。结果表明:在温度和频率的双重影响下,对温度和频率比较敏感的第5层互连线,在信号上升时间为0. 05 ns,负载是0. 1pF电容时,信号的延迟比没有考虑温度和频率影响时的延迟多121 ps;当负载是电阻时,延迟变化不大。温度对串扰的影响较小,频率对串扰的影响较大,在温度和频率的双重影响下,阻性负载时远端串扰变大,近端串扰变小,而容性负载时近端串扰和远端串扰都变小。(本文来源于《哈尔滨工程大学学报》期刊2019年04期）
崔越[5]（2018）在《光接入与光互连中基于非线性效应的信号处理关键技术研究》一文中研究指出随着大数据、云计算、物联网、数据中心和虚拟现实(VR)等一系列高速率、高质量、高带宽业务和技术的诞生与发展,网络带宽不断增大,对光网络的承载能力提出了更高的要求。光接入和光互连这两种都以光纤为信息传输媒质的短距离高速通信技术,在发展的过程中采用多种调制方式、多种业务承载来满足不断增长的带宽需求,呈现多业务在多种调制格式、多种速率上混合传输的发展趋势,对相应的信号处理技术提出了高速率、高效率、高自适应性和高安全性等需求。传统的信号处理技术受到电子速率瓶颈的影响,同时还存在能耗大、自适应能力差、效率较低、对信号速率和格式不透明等问题,难以满足新一代光接入与光互连的发展需求。因此,探索和研究光接入与光互连中的信号处理技术具有十分重要的意义,这也是目前光通信技术研究的难点和热点。论文研究了光接入与光互连中的信号处理技术,结合作者所参加的国家863计划课题、国家自然科学基金项目以及美国国家科学基金项目,针对光信号处理和数字信号处理的发展需求提出了相应的解决方案。主要创新工作如下:(1)为了提高光接入与光互连中信息传输的安全性,提出了一种基于半导体光放大器(SOA)中四波混频(FWM)的高阶调制信号的光域加密/解密方案,仿真结果表明该方案可以在光域对八进制相移键控(8PSK)等高阶调制光信号进行物理层的加密/解密,为光接入和光互连过程中信息的高速安全传输提供有效方法,也为光网络的物理层安全提供了重要保障。(2)针对光接入与光互连中多路高阶调制光信号并行传输时的安全性问题,提出了一种基于非简并四波混频(FWM)的多路多维信号并行无密钥加密/解密方案,仿真结果表明该方案可以有效实现叁路差分四相移相键控(DQPSK)并行信号同时加密,且解密过程不需要额外的密钥信号,提高光节点安全性的同时也提高了光节点信号处理的效率。(3)为了解决高速光接入与光互连中的同步难题,以波分复用无源光网络(WDM-PON)为例,提出了一种WDM-PON中基于法布里-珀罗(FP)滤波器的光网络单元(ONU)同步时钟提取兼波长转换方案,仿真结果表明该方案可对高速25Gbps的信号进行光域时钟提取,同时可以实现波长转换功能,为解决高速光域时钟提取难题和克服后向瑞利散射干扰提供了参考方案。(4)针对光载毫米波(mmw-RoF)系统中高阶光信号受到的多种物理损伤,提出了一种基于支持向量机(SVM)的非线性判决器,完成了理论分析和实验验证,实验结果表明该方案可以有效抑制十六进制正交幅度调制(16QAM)、64QAM、十六进制幅相键控调制(16APSK)和32ASPK等高阶复杂调制mmw信号的非线性物理损伤,与常用的传统数字信号处理(DSP)算法相比,可以将比特率为2.4Gbps的64QAM信号的接收灵敏度提升将近2dB。(5)为了抑制mmw-RoF多业务融合接入系统中光信号的多种物理损伤,提出了叁种基于机器学习算法的无参数估计、自适应的非线性判决器,实验结果表明叁种非线性判决器适用于抑制不同种类的物理损伤,且都具有智能学习能力和自适应能力,用于解决mmw-RoF多业务融合接入系统中高阶调制信号灵活多变的损伤问题。(本文来源于《北京邮电大学》期刊2018-05-10）
李雅菲[6]（2017）在《管芯-PCB互连结构的信号完整性分析》一文中研究指出随着数字计算和无线通信需求的不断增长,由于摩尔定律,半导体技术发生着日新月异的变化。BGA封装可以满足集成电路(Integrated Circuit,IC)更密集的设计和整体封装的厚度要求,同样也会产生一个非常复杂的电磁场环境,使得信号完整性(signal integrity,SI)成为集成电路设计中的主要问题之一。随着芯片工作频率的增加,由过孔、焊点以及印制线构成的板级互连结构的基本单元间的寄生效应等会严重影响信号的传输,而过去适用于低频的研究方法也不再适用,因此有必要用精确方法表征电路设计中出现的SI问题,分析后采取措施进行优化。本文所做的工作主要包括:1、分析了信号完整性的基础理论,重点分析了封装互连中出现的电磁效应及常用的电子封装建模方法。2、以过孔、焊球、印制线构成的管芯-PCB互连结构为研究对象,提出等效电路模型,便于在设计阶段对无源结构做出补偿。利用叁维电磁场仿真软件CST对互连结构仿真,并且采用矢量网络分析仪,对电路板进行实际测试,实验结果基本趋于一致,验证实验的有效性。3、对复杂互连结构的SI进行在1-30GHz的频段内进行实验研究。首先介绍BGA封装中单个管芯-PCB互连结构模型,之后对焊球形状,焊球最大外径,基板材料,地孔个数对传输特性的影响进行分析。之后在CST中建立典型两焊球对互连结构的叁维电磁模型进行多个实验,分别研究互连结构间的串扰,以及其差分互连结构的传输特性。由于高频信号在两条互连线上传输时会存在电磁耦合效应,不同的焊球尺寸,基板材料,传输线与参考平面的距离和节距都会对信号的电传输特性和串扰产生影响。针对两焊球对互连结构中的关键参数,研究其对近端串扰和远端串扰的影响,以及分析如何更好的实现差分信号传输的差模传输特性并减小共模干扰的影响。根据研究成果进行优化分析,可以应用于高速电路及其封装的快速建模和信号完整性分析,为高速电路设计、制造、测试提供理论依据。(本文来源于《河北工业大学》期刊2017-05-01）
[7]（2016）在《用于在装置与测试器之间传输信号的互连装置》一文中研究指出该发明提供了一种系统,所述系统包括:电路板,所述电路板包括以第一节距布置的电气元件;晶片,所述晶片包括以第二节距布置的触点,其中所述第二节距小于所述第一节距;以及互连装置,所述互连装置包括增材制造的电气导管,所述增材制造的电气导管是所述电气元件与所述触点之间的电气通路的一部分,其中所述增材制造的电气导管包括导电材料。(本文来源于《科技创新导报》期刊2016年16期）
孟真,张兴成,刘谋,唐璇,阎跃鹏[8]（2015）在《芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究》一文中研究指出焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1~1.27 mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。(本文来源于《电子与封装》期刊2015年09期）
徐静[9]（2015）在《高速数字信号互连设计分析及应用》一文中研究指出对于一般系统来说,目前已经进入了高速电路时代,高速电路的特征是其数字变频速率极快,信号转化时间极短。目前在一般的高速电路系统中,最大的挑战是如何保证信号的完整以及电源的稳定。信号的完整性一般由SI来代称,而电源的稳定完备则用PI来简称。目前的学术界虽然对此已经开展了大量的研究,但成果并不明显,并没有发现能够完美解决这两个问题的办法。本文将使用业界常用软件Cadence进行信号仿真,通过SI和PI的方法来整理仿真的原因,分析仿真的过程,确认仿真的结果,并采用SI和PI的方法来协助解决实际测试过程中遇到的问题。本文中对电源噪声产生的原因,影响的因素都做了理论基础和设计方法的叙述,对目标阻抗的计算方法也做了整理,同时针对SI中的串扰、反射现象,从产生的原因,影响的范围,到规避或者减弱的措施都行进了仿真分析。最后以DDR作为范例,对其地址总线,数据总线,时序计算都分别进了了仿真和分析计算,同时将仿真的结果应用于实际单板的设计过程中,完成单板的布局布线。以DDR3的1.5V电源平面为例,做了PI分析,完成对DDR小系统的完整设计。在文章的最后,列举了两个实际测试问题通过信号完整性分析方法和电源完整性分析方法成功解决问题的方法和过程。本文通过对电源噪声,电容的理论分析得到了减少噪声的方法;通过对串扰和反射的分析,得到了减少串扰和减小反射的方法,并通过DDR前仿真和信号实测问题解决,验证了在现在的电路设计过程中,SI和PI已经是必不可少的环节,它的必要性和重要性不能忽视。前期通过SI和PI分析的单板,可以设计出信号质量更加符合要求的电路,在实际测试过程中,采用SI和PI进行分析,更有助于问题的定位和解决。(本文来源于《电子科技大学》期刊2015-09-07）
梁颖,林训超,黄春跃,邵良滨,张欣[10]（2015）在《UBM凸点互连结构信号完整性分析》一文中研究指出建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构信号完整性的影响.结果表明,不同信号频率下电场强度在凸点及UBM各层表面分布不均匀,越接近UBM顶端电场强度越大;随信号频率的提高,UBM凸点互连结构的回波损耗增大而插入损耗减小;随镍层厚度、铜层厚度和钛层厚度的增加插入损耗减小;采用Ti-Wu-Au组合UBM凸点互连结构的信号完整性最好,Ti-Cu-Ni组合次之,而Cr-Ni-Au组合最差.(本文来源于《焊接学报》期刊2015年08期）
信号互连论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着芯片性能的提升,芯片数据传输速率越来越高,高速信号导致信号串扰、振铃等一系列信号完整性问题。针对高性能FPGA与高性能存储器之间的电路接口设计,提出了一套在FPGA控制器极限频率工作下的单端信号阻抗匹配以及传输线设计仿真方案,实现单根数据线传输速率达到800MHz。利用Cadence Sigrity软件对接口电路建立模型,进行传输线串扰,阻抗匹配仿真,验证了设计方案的可行性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
信号互连论文参考文献
[1].陈杨杨.基于LVDS的高速串行互连结构信号完整性研究[D].重庆邮电大学.2019
[2].王文磊,陈章进,季渊,黄舒平.存储器与FPGA接口互连的信号完整性设计[J].工业控制计算机.2019
[3].滕丽.一种高速互连通道的信号完整性仿真研究[J].电子与封装.2018
[4].魏建军,王振源,陈付龙,刘乃安,李晓辉.温度和频率对互连线信号完整性的影响[J].哈尔滨工程大学学报.2019
[5].崔越.光接入与光互连中基于非线性效应的信号处理关键技术研究[D].北京邮电大学.2018
[6].李雅菲.管芯-PCB互连结构的信号完整性分析[D].河北工业大学.2017
[7]..用于在装置与测试器之间传输信号的互连装置[J].科技创新导报.2016
[8].孟真,张兴成,刘谋,唐璇,阎跃鹏.芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究[J].电子与封装.2015
[9].徐静.高速数字信号互连设计分析及应用[D].电子科技大学.2015
[10].梁颖,林训超,黄春跃,邵良滨,张欣.UBM凸点互连结构信号完整性分析[J].焊接学报.2015