导读:本文包含了过渡液相连接论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:超声,过渡液相连接,低温共晶反应,金属间化合物
过渡液相连接论文文献综述
彭丽明[1]（2018）在《超声辅助过渡液相连接Al/Mg接头的形成机制及微观组织研究》一文中研究指出铝、镁及其合金因具有密度小、强度高、可加工性好等性能而被广泛应用于现代制造业中。实际生产中必然涉及两者的广泛交叉使用。Al/Mg异种材料焊接的瓶颈在于易产生Al-Mg系金属间化合物(IMCs)。超声辅助过渡液相连接不仅可以利用低温共晶反应实现连接,而且结合声空化效应去除氧化膜和加速母材及中间层的溶解、扩散、反应,从而实现大气环境下较低温度的焊接。为避免Al_3Mg_2、Al_(12)Mg_(17)的产生,本文采用该方法并利用纯Zn作为中间层进行Al/Mg异种合金的焊接。首先,对Mg/Zn/Mg接头的组织和形成机制进行研究,结果发现接头由Mg+MgZn共析组织、MgZn_2固态化合物及薄层MgZn构成。化合物危害性由大到小依次为MgZn_2、MgZn、Mg+MgZn,因此典型接头在MgZn_2层发生脆性断裂。焊接参数对接头微观组织的影响基本呈规律性变化,主要表现为焊缝宽度、MgZn_2层厚度。随焊接温度、超声时间增加,焊缝宽度和MgZn_2层厚度均减小;随中间层厚度增加,焊缝宽度和MgZn_2层厚度均增加;随超声功率增加,焊缝宽度先增加后略减小,而MgZn_2层厚度逐渐减小;随焊接压力增加,焊缝宽度先增加后减小。Mg+MgZn共析组织是由Mg、Zn依次发生共晶、共析转变形成,MgZn_2是靠固态扩散形成的化合物。接头主要断在MgZn_2层、MgZn_2和Mg+MgZn层(混合型断裂)、Mg+MgZn层,对应强度分别为30.0MPa、37.9MPa、39.4MPa。其次,对Al/Zn/Al接头的组织和形成机制进行研究,结果发现焊缝主要由Al-Zn共晶组织、α-Al、β-Zn组成。焊接参数对接头微观组织的影响基本呈规律性变化,主要表现在焊缝宽度。随超声功率、焊接温度、焊接压力、超声时间的增加,焊缝宽度减小;而随中间层厚度的增加,焊缝宽度增加。焊缝靠Al-Zn共晶反应形成共晶液相和超声加速母材及中间层的溶解、反应及扩散,最终在焊缝两侧形成较多的α-Al,并向焊缝中心生长。最后对Al/Zn/Mg接头的组织和形成机制进行研究,结果发现成功避免了Al_3Mg_2、Al_(12)Mg_(17)。焊缝主要由弥散分布极小尺寸Al-Zn共析组织的MgZn_2和Mg+MgZn共析组织构成,同时也有少量MgZn、Al-Mg-Zn叁元化合物生成。焊缝中MgZn_2的危害性大于Mg+MgZn,接头断裂属于脆性断裂。焊接参数对接头微观组织的影响呈现一定的规律性,主要表现在焊缝宽度和MgZn_2厚度。随超声功率、焊接压力、超声时间的增加,焊缝宽度和MgZn_2宽度均减小;随中间层厚度的增加,焊缝宽度和MgZn_2宽度增加。随焊接温度的增加,焊缝中MgZn_2逐渐减少,直至完全消失。镁母材侧焊缝靠Mg、Zn发生共晶反应产生共晶液相形成连接,而铝母材侧焊缝靠Al、Mg、Zn叁组元在一定温度下发生固态扩散反应形成连接;接头主要断在MgZn_2和Mg+MgZn层(混合型断裂)、MgZn_2层、Al-Mg-Zn化合物薄层,对应的接头强度分别为24.6MPa、15.8MPa、10.9MPa。因此,Al-Mg-Zn化合物的危害性大于MgZn_2。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2018-06-01）
田皓[2]（2018）在《应用于高温功率芯片封装的过渡液相连接界面反应机理研究》一文中研究指出近年来,晶圆键合技术因能够制造绝缘体硅衬底,并能应用于3D微器件多层封装,而被视作微电子机械系统制造(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)中一种重要的连接方式。在众多互连方法中,瞬态液相扩散连接技术(Transient-Liquid-Phase,TLP)能够在较低的烧结温度下形成高熔点金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)接头而被广泛应用于MEMS器件的封装互连。在集成电路封装领域,互连接头通常是由两种不同的金属基板或金属化层组成,其中非对称的Ni/Sn/Cu体系已被广泛地应用在当前倒装芯片组装结构中。本文研究了钎焊温度对Ni/Sn/Cu体系TLP连接过程中界面冶金反应的影响,表征了接头晶粒形貌演变规律,揭示了钎焊温度及Ni浓度对IMC晶粒形貌演变的影响机制,初步评价了晶粒形貌对接头力学性能的影响规律;在Ni/Sn/Cu互连基础上,研究了Ni颗粒添加对Cu-Sn接头TLP连接过程中IMC晶粒形核机制的影响,从理论与实验上诠释了Ni颗粒添加量和钎焊温度对IMC晶粒细化的影响规律。论文主要研究结果总结如下:采用TLP技术完成Ni/Sn/Cu互连,分别在260℃,300℃和340℃钎焊温度下获得全IMC接头。由于Cu/Ni交互作用的存在,Ni元素在接头中建立起一定的浓度梯度,通过热力学计算可知,(Cu,Ni)6Sn5晶粒形貌变化与接头中Ni元素浓度分布有关,并受钎焊温度影响;不同钎焊温度获得的接头剪切强度依次为49.8MPa、50.3 MPa、42.7 MPa,260℃接头中细颗粒状晶粒区杨氏模量及压痕硬度值最高,分别为:157.44GPa/7.98GPa。采用TLP技术在260℃完成不同Ni颗粒含量的Cu/Sn-x wt%Ni/Cu互连,然后分别在260℃,300℃和340℃钎焊温度下完成Cu/Sn-4 wt%Ni/Cu互连并获得全IMC接头。Ni颗粒的添加促使(Cu,Ni)6Sn5相在整个液相钎料中弥散生长,增加了反应界面面积的同时极大提高了初始晶粒的成核数量,并有效地阻止了晶粒合并,在Cu-Sn接头中建立了一种有效地细化IMC晶粒的方法。随着Ni含量提高,(Cu,Ni)6Sn5晶粒细化程度提高,Cu3Sn层生长抑制作用越强烈,当Ni含量达到6wt%时,两侧Cu3Sn层几乎完全消失,形成了致密的完全由(Cu,Ni)6Sn5相组成的接头,其中(Cu,Ni)6Sn5晶粒平均尺寸为1.3μm;然而,随着钎焊温度升高,Ni颗粒添加引起的晶粒细化程度开始减弱,当钎焊温度为340℃时,接头中(Cu,Ni)6Sn5晶粒平均尺寸为3.7μm,Cu3Sn层平均厚度为2.5μm。剪切实验表明接头断裂位置均发生在(Cu,Ni)6Sn5晶粒区,Ni含量为6 wt%时,剪切强度、杨氏模量、压痕硬度达到最大值,分别为:65.7MPa、159.502GPa、7.89GPa;随着钎焊温度提高,剪切强度降低,340℃接头剪切强度值为52.7 MPa。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2018-06-01）
黄哲远[3]（2018）在《碳化硅颗粒增强镁基复合材料超声辅助过渡液相扩散连接机理及性能研究》一文中研究指出碳化硅增强镁基复合材料(SiC_p-Mg)具有较高的硬度、强度、弹性模量、耐磨性以及低热膨胀系数等优点,在航空航天,电子芯片封装以及国防工业领域得到了广泛的应用与推广。为了获得更加复杂大型的使用结构,该材料的连接方法一直在不懈探索。因此,本研究采用超声波辅助过渡液相扩散连接(U-TLPB)方法,以目前研究与应用较为广泛的SiC颗粒增强AZ91Mg基复合材料为研究对象,采用纯锌箔、纯铝箔以及Zn/Al/Zn复合金属箔作为中间层。结合焊缝与接头断口微观组织(光学金相、扫描电子显微金相)、焊缝EDS能谱数据(点、线、面扫描)、焊缝断面XRD、接头剪切强度测试以及焊缝钎透率测试等数据,探究了连接温度和超声时间对的接头微观组织与力学性能的影响,并对超声辅助的机理进行了挖掘,建立了超声辅助连接模型。采用纯铝中间层在连接温度为490℃,超声时间为5s的工艺参数下,接头剪切强度达到140MPa。焊缝组织为α-Mg固溶体+少量Al_(12)Mg_(17)金属间化合物,接头断裂于焊缝内部;采用纯锌中间在连接温度为390℃,超声时间为10s的工艺参数下,接头剪切强度同样可以达到140MPa。焊缝组织为α-Mg固溶体+少量Mg-Zn金属间化合物,接头断裂于焊缝内部。为了进一步消除金属间化合物,本研究采用Zn/Al/Zn复合金属箔作为中间层。设计连接温度400℃,首次超声辅助5s,随后升温至430℃,二次超声辅助保温30s的工艺。接头剪切强度达到175.5MPa,接头完全断裂于母材内部。焊缝组织为碳化硅颗粒分布均匀的全镁基固溶体组织,实现了在大气无钎剂条件下快速获得高质高强的碳化硅增强镁基复合材料接头。超声辅助促进焊缝等温凝固机理具体分为以下两部分:(1)超声波在材料内部传播产生的声压场大量挤出焊缝内液相,从而带走富含中间层元素的共晶组织,焊缝整体成分点向母材成分一侧移动。(2)被封闭在晶界内的残余液相通过超声作用形成的位错短路扩散通道进一步向母材内部扩散。碳化硅增强相在焊缝内部总是优先分布在共晶组织内部,因此通过超声作用分散与消除共晶组织可以间接防止碳化硅颗粒团聚改善其分布状态。(本文来源于《太原理工大学》期刊2018-06-01）
李楠[4]（2018）在《镁合金与铝合金超声辅助过渡液相扩散连接工艺研究》一文中研究指出镁合金以其密度低、比性能好、减震性能好、导电、导热性能良好、工艺性能良好等优点,备受人们关注,现已广泛应用于航空、航天、运输、化工、火箭等工业部门。而铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料,铝合金比强度较高,接近或超过优质钢,塑性好,可加工成各种型材,具有优良的导电性、导热性和抗蚀性、低温下力学性能良好等特点,在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。本文主要以镁合金、铝合金为研究对象,通过超声辅助过渡液相扩散连接的方法,实现镁合金与铝合金的高强度连接。通过在铝合金母材表面上,预涂覆Zn-15Al中间层,并在设定的温度下与镁合金连接。通过简单试验单一变量法,对预涂温度、预涂层厚度、焊接温度、超声时间、二次超声时间等参量依次研究。通过观察SEM、EDS能谱分析、压剪试验等方法,分析了接头组织形状改变与接头断裂位置的关系,最终实现接头剪切强度达到镁合金母材强度的70%以上。在预涂温度、预涂层厚度、焊接温度、超声时间研究中发现,焊缝中存在大量的中间层化合物,导致接头强度不高,在60MPa左右,对断裂位置观察得知,基本上断裂在这些化合物中。为了提高接头强度,在一次超声结束后对其接头施加二次超声,研究发现,施加二次超声15s后焊缝中依然存在金属间化合物,但金属间化合物成尖细状向焊缝中生长并与Al-Zn组织交织分布,剪切强度达到80.4MPa。(本文来源于《北华航天工业学院》期刊2018-03-13）
邵华凯,吴爱萍,包育典[5]（2017）在《Sn-Ag复合粉末低温过渡液相连接Cu/Ag异基金属》一文中研究指出基于锡-银复合粉末低温过渡液相连接,研究了银含量对接头组织及其力学性能的影响.结果表明,接头组织由界面扩散反应区和粉末原位反应区组成.随着银含量的增加,原位反应区Ag3Sn数量增多而晶粒尺寸减小,且扩散反应区IMC层厚度减小;当银含量(质量分数,下同)超过70%时,接头中残留大量银颗粒,并伴随孔洞的产生.接头力学性能随银含量变化呈先升高后降低的趋势,55%时达到最优,抗剪强度超过35 MPa,显微硬度为70HV左右.银含量较低(≤55%)时接头主要断裂在原位反应区,较高时(≥70%)则断裂在原位反应区与扩散反应区的界面处.(本文来源于《焊接学报》期刊2017年10期）
谢瑞山[6]（2016）在《镁合金超声辅助过渡液相扩散连接机理及性能研究》一文中研究指出在镁合金众多连接方法中,过渡液相扩散(TLP)连接由于可获得与母材组织、性能接近的接头而独具优势。然而镁合金使用该方法焊接连接温度较高、焊接时间较长且需要在真空环境下完成,使得这项技术在工业应用中效率低、成本高。为此,本文以航空航天工业常用的MB8镁合金为研究对象,探索出了一种大气环境下镁合金超声辅助过渡液相扩散(U-TLP)连接方法;探索出适合镁合金U-TLP连接的叁种中间层材料及其U-TLP连接工艺;利用金相组织分析、X射线衍射分析、能谱分析、硬度分析、剪切强度分析、断口分析等方法,分析了接头的组织和性能;通过试验研究,对U-TLP连接的关键过程进行了深入分析。采用纯Zn箔为中间层时,在370°C施加1s超声波,接头主要由Mg51Zn20和MgZn的化合物层以及界面的Mg(Zn)固溶层构成。随着超声波作用时间的延长,化合物层减少至断续状并最后消失。当超声时间达到120s,接头完全由Mg(Zn)固溶体所构成,其剪切强度为106.4MPa,并断裂于镁合金内部。此外,为了缩短超声时间,提出了“首次超声+升温+二次超声”的工艺,即370°C首次超声后,升高到更高的焊接温度再次施加超声波。采用该工艺,温度升高至490°C施加2s超声后,同样可实现完全由Mg(Zn)固溶体组成的接头,其剪切强度可达109.27Mpa。通过对纯Pb箔及黄铜合金箔为中间层的Mg合金U-TLP连接工艺、接头组织及力学性能的研究发现,只要选取的中间层材料与Mg合金存在低熔共晶反应且在Mg中有一定固溶度,均可在大气环境下快速获得由完全Mg基固溶体组成的高强度接头。大气环境下超声辅助去除氧化膜的过程为:超声在固体中的声塑性效应使得氧化膜发生局部破碎并形成原子相互扩散的通道;连续的氧化膜被元素的“皮下扩散”和共晶反应脱离基体漂浮在液体中,并在超声空化效应下被破碎成小的碎块;最后氧化膜碎块随着液体被超声波挤出接头中。超声加速等温凝固机理为:超声的声流搅拌作用使大量的液体挤出接头间隙,减少了接头中需要通过扩散凝固的液体;在等温凝固的最后阶段由于超声导致的塑形变形促进了原子扩散使得残余液相快速等温凝固。(本文来源于《太原理工大学》期刊2016-06-01）
郁峥嵘,丁贤飞,曹腊梅,郑运荣,冯强[7]（2016）在《第二、叁代镍基单晶高温合金含Hf过渡液相连接》一文中研究指出采用无B的含Hf镍基合金作为中间层合金,分别对含Re的第二代镍基单晶高温合金(CMSX-4,铸态)和第叁代镍基单晶高温合金(SXG3,完全热处理态)进行过渡液相(TLP)连接,并分析了连接区的显微组织演变以及降熔元素分布,测试了连接区的显微硬度.结果表明,在1290℃真空保温24 h后,CMSX-4和SXG3合金的TLP连接均已完成,2种合金的TLP连接过程也均符合经典模型.以含Hf的镍基合金作为中间层合金时,在连接区内没有出现扩散影响区.CMSX-4合金的固溶处理可在TLP连接过程中同步完成,缩短了热处理工艺.SXG3合金中的C与Hf结合在液相中形成固相Hf C,降低熔体中Hf浓度,缩短了等温凝固阶段的时间.研究表明,通过含Hf的TLP连接可以研究小角度晶界的界面稳定性,其中在1150℃保温热处理后,SXG3合金小角度晶界出现不连续脱溶转变的临界区间在10°~17°之间.(本文来源于《金属学报》期刊2016年05期）
李海涛,刘月清,孙东,许芳,田宁[8]（2014）在《精密连接——真空扩散焊和过渡液相连接的实验研究》一文中研究指出针对新型电真空器件研制过程中的精密连接要求,进行了无氧铜真空扩散焊、过渡液相连接工艺实验。并应用氦质谱检漏仪、测量显微镜、金相显微镜、扫描电子显微镜对扩散焊试样进行分析,并进行了不同扩散温度、不同扩散时间的对比实验。实验表明:在相同工艺参数下,无氧铜直接扩散连接能获得可靠的扩散焊接头,内部结构变形量1~12μm,漏率5×10-4 Pa·m3s-1,且在相同扩散压力条件下,不能通过提高扩散温度,延长扩散时间的方法获得气密性接头;过渡液相连接接头可达到气密性要求(QL<5×10-9 Pa·m3s-1),变形量5~15μm,镀银层充分扩散到母材中。(本文来源于《真空电子技术》期刊2014年04期）
李海涛,刘月清,孙东,许芳,田宁[9]（2014）在《精密连接——真空扩散焊和过渡液相连接的实验研究》一文中研究指出针对新型电真空器件研制过程中的精密连接要求,进行了无氧铜真空扩散焊、过渡液相连接工艺实验。并应用氦质谱检漏仪、测量显微镜、金相显微镜、扫描电子显微镜对扩散焊试样进行分析,并进行了不同扩散温度、不同扩散时间的对比实验。实验表明:在相同工艺参数下,无氧铜直接扩散连接能获得可靠的扩散焊接头,内部结构变形量1~12μm,漏率5×10-4 Pa·m3s-1,且在相同扩散压力条件下,不能通过提高扩散温度,延长扩散时间的方法获得气密性接头;过渡液相连接接头可达到气密性要求(QL<5×10-9 Pa·m3s-1),变形量5~15μm,镀银层充分扩散到母材中。(本文来源于《真空电子技术—微波管专辑2》期刊2014-07-01）
李海涛,阮存军,田宁,王树忠,高海潮[10]（2013）在《用于精密连接的真空扩散焊和过渡液相连接实验研究》一文中研究指出针对新型电真空器件研制过程中的精密连接要求,进行了无氧铜真空扩散焊、过渡液相连接工艺实验。并应用氦质谱检漏仪、测量显微镜、金相显微镜、扫描电子显微镜对扩散焊试样进行分析,并进行了不同扩散温度、不同扩散时间的对比实验。实验表明:在相同工艺参数下,无氧铜直接扩散连接能获得可靠的扩散焊接头,内部结构变形量微米级,漏率5×10-4Pam3S-1,且在相同扩散压力条件下,不能通过提高扩散温度,延长扩散时间的方法获得气密性接头;过渡液相连接接头可达到气密性要求(QL<5×10-9Pam3S-1),变形量微米级,镀银层充分扩散到母材中。(本文来源于《中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会论文集（下册）》期刊2013-08-22）
过渡液相连接论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
近年来,晶圆键合技术因能够制造绝缘体硅衬底,并能应用于3D微器件多层封装,而被视作微电子机械系统制造(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)中一种重要的连接方式。在众多互连方法中,瞬态液相扩散连接技术(Transient-Liquid-Phase,TLP)能够在较低的烧结温度下形成高熔点金属间化合物(Intermetallic Compounds,IMC)接头而被广泛应用于MEMS器件的封装互连。在集成电路封装领域,互连接头通常是由两种不同的金属基板或金属化层组成,其中非对称的Ni/Sn/Cu体系已被广泛地应用在当前倒装芯片组装结构中。本文研究了钎焊温度对Ni/Sn/Cu体系TLP连接过程中界面冶金反应的影响,表征了接头晶粒形貌演变规律,揭示了钎焊温度及Ni浓度对IMC晶粒形貌演变的影响机制,初步评价了晶粒形貌对接头力学性能的影响规律;在Ni/Sn/Cu互连基础上,研究了Ni颗粒添加对Cu-Sn接头TLP连接过程中IMC晶粒形核机制的影响,从理论与实验上诠释了Ni颗粒添加量和钎焊温度对IMC晶粒细化的影响规律。论文主要研究结果总结如下:采用TLP技术完成Ni/Sn/Cu互连,分别在260℃,300℃和340℃钎焊温度下获得全IMC接头。由于Cu/Ni交互作用的存在,Ni元素在接头中建立起一定的浓度梯度,通过热力学计算可知,(Cu,Ni)6Sn5晶粒形貌变化与接头中Ni元素浓度分布有关,并受钎焊温度影响;不同钎焊温度获得的接头剪切强度依次为49.8MPa、50.3 MPa、42.7 MPa,260℃接头中细颗粒状晶粒区杨氏模量及压痕硬度值最高,分别为:157.44GPa/7.98GPa。采用TLP技术在260℃完成不同Ni颗粒含量的Cu/Sn-x wt%Ni/Cu互连,然后分别在260℃,300℃和340℃钎焊温度下完成Cu/Sn-4 wt%Ni/Cu互连并获得全IMC接头。Ni颗粒的添加促使(Cu,Ni)6Sn5相在整个液相钎料中弥散生长,增加了反应界面面积的同时极大提高了初始晶粒的成核数量,并有效地阻止了晶粒合并,在Cu-Sn接头中建立了一种有效地细化IMC晶粒的方法。随着Ni含量提高,(Cu,Ni)6Sn5晶粒细化程度提高,Cu3Sn层生长抑制作用越强烈,当Ni含量达到6wt%时,两侧Cu3Sn层几乎完全消失,形成了致密的完全由(Cu,Ni)6Sn5相组成的接头,其中(Cu,Ni)6Sn5晶粒平均尺寸为1.3μm;然而,随着钎焊温度升高,Ni颗粒添加引起的晶粒细化程度开始减弱,当钎焊温度为340℃时,接头中(Cu,Ni)6Sn5晶粒平均尺寸为3.7μm,Cu3Sn层平均厚度为2.5μm。剪切实验表明接头断裂位置均发生在(Cu,Ni)6Sn5晶粒区,Ni含量为6 wt%时,剪切强度、杨氏模量、压痕硬度达到最大值,分别为:65.7MPa、159.502GPa、7.89GPa;随着钎焊温度提高,剪切强度降低,340℃接头剪切强度值为52.7 MPa。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
过渡液相连接论文参考文献
[1].彭丽明.超声辅助过渡液相连接Al/Mg接头的形成机制及微观组织研究[D].哈尔滨工业大学.2018
[2].田皓.应用于高温功率芯片封装的过渡液相连接界面反应机理研究[D].哈尔滨工业大学.2018
[3].黄哲远.碳化硅颗粒增强镁基复合材料超声辅助过渡液相扩散连接机理及性能研究[D].太原理工大学.2018
[4].李楠.镁合金与铝合金超声辅助过渡液相扩散连接工艺研究[D].北华航天工业学院.2018
[5].邵华凯,吴爱萍,包育典.Sn-Ag复合粉末低温过渡液相连接Cu/Ag异基金属[J].焊接学报.2017
[6].谢瑞山.镁合金超声辅助过渡液相扩散连接机理及性能研究[D].太原理工大学.2016
[7].郁峥嵘,丁贤飞,曹腊梅,郑运荣,冯强.第二、叁代镍基单晶高温合金含Hf过渡液相连接[J].金属学报.2016
[8].李海涛,刘月清,孙东,许芳,田宁.精密连接——真空扩散焊和过渡液相连接的实验研究[J].真空电子技术.2014
[9].李海涛,刘月清,孙东,许芳,田宁.精密连接——真空扩散焊和过渡液相连接的实验研究[C].真空电子技术—微波管专辑2.2014
[10].李海涛,阮存军,田宁,王树忠,高海潮.用于精密连接的真空扩散焊和过渡液相连接实验研究[C].中国电子学会真空电子学分会第十九届学术年会论文集（下册）.2013