导读:本文包含了铜丝球焊论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:铜线,焊接,自由球,弹坑
铜丝球焊论文文献综述
杜若岷,孙杰,陈健,袁安平,陆惠芬[1]（2011）在《铜丝球焊工艺在low-k芯片材料上实现可靠焊接性能的研究》一文中研究指出为降低成本和应对芯片工艺的发展,本文针对铜线在low-K芯片材料上应用所面临的挑战,进行了研究和分析,从原理和方法上对影响铜线键合的关键因素,如自由球,保护气,压力和超声进行了描述,阐明了为防止芯片出现裂纹或者弹坑的应对方法,以及提高铜线可靠性的遵循原则,使得铜线可以大量代替目前的金线焊接工艺,在基板集成电路芯片上获得广泛的应用成为可能。(本文来源于《电子世界》期刊2011年10期）
林刚强[2]（2008）在《铜丝球焊工艺的理论与实践》一文中研究指出阐述了铜丝替代金丝的理论可行性与在实际应用中所需注意的要点,如防氧化装置、防弹坑键合参数、铜丝劈刀的参数要点等,最后对铜丝球焊的可靠性及几种重要的失效模式进行了探讨分析。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2008年07期）
杭春进,王春青,洪守玉[3]（2007）在《铜丝球焊技术研究进展》一文中研究指出在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中,并在精密封装领域得到推广和应用.本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述,介绍了铜丝球焊技术的发展现状.(本文来源于《材料科学与工艺》期刊2007年05期）
方鸿渊,钱乙余,姜以宏[4]（1993）在《铜丝球焊中形球过程的数值模拟》一文中研究指出本文采用数值模拟的方法研究了铜丝球键合技术中的形球过程。通过对超细铜丝在微电弧作用下形球过程中的温度场、速度场和位移场的计算,阐明了铜丝球形成的规律.文中对位移场的计算结果进行了实验验证。(本文来源于《电子学报》期刊1993年02期）
方洪渊,钱乙余,申炳初,姜以宏[5]（1990）在《铜丝球焊形球过程分析》一文中研究指出以受控脉冲的方式控制超细铜丝的形球过程,配合扫描电镜分析和金相分析,记录了铜丝形球过程中的变化情况。阐明了铜丝形球的过程及规律。(本文来源于《焊接》期刊1990年04期）
方鸿渊,钱乙余,姜以宏,申炳初,王凤筠[6]（1990）在《铜丝球焊形球工艺研究》一文中研究指出本文采用MW—EFO金属丝形球装置考察了直径为35μm的纯铜丝的形球性能。文中对脉冲次电压、脉冲次数、脉冲频率、频宽比及氩气流量对形球质量的影响进行了分析,指出严格控制烧球能量的大小对控制球径和球度具有重要意义。并且指出,良好的气体保护是保证形球质量的关键。本文还对脉冲高压作用下的铜丝形球过程进行了初步分析。(本文来源于《电子工艺技术》期刊1990年02期）
方鸿渊,钱乙余,申炳初,姜以宏,宗盛安[7]（1990）在《铜丝球焊键合工艺研究》一文中研究指出本文采用MW—EFO金属丝形球装置与JWYH—2型超声热压金丝球焊机进行了φ35μm的纯铜丝的球焊键合试验。对铜丝在不同的超声键合功率及超声作用条件下球焊焊点的拉脱力进行了测定,试验结果表明,铜丝球焊具有较高的键合强度,其焊点拉脱力最高可达20克,这一结果明显优于金丝球悍的焊点强度。本文还用扫描电镜对铜丝球焊焊点的形貌进行了观察分析。(本文来源于《电子工艺技术》期刊1990年02期）
铜丝球焊论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
阐述了铜丝替代金丝的理论可行性与在实际应用中所需注意的要点,如防氧化装置、防弹坑键合参数、铜丝劈刀的参数要点等,最后对铜丝球焊的可靠性及几种重要的失效模式进行了探讨分析。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
铜丝球焊论文参考文献
[1].杜若岷,孙杰,陈健,袁安平,陆惠芬.铜丝球焊工艺在low-k芯片材料上实现可靠焊接性能的研究[J].电子世界.2011
[2].林刚强.铜丝球焊工艺的理论与实践[J].电子工业专用设备.2008
[3].杭春进,王春青,洪守玉.铜丝球焊技术研究进展[J].材料科学与工艺.2007
[4].方鸿渊,钱乙余,姜以宏.铜丝球焊中形球过程的数值模拟[J].电子学报.1993
[5].方洪渊,钱乙余,申炳初,姜以宏.铜丝球焊形球过程分析[J].焊接.1990
[6].方鸿渊,钱乙余,姜以宏,申炳初,王凤筠.铜丝球焊形球工艺研究[J].电子工艺技术.1990
[7].方鸿渊,钱乙余,申炳初,姜以宏,宗盛安.铜丝球焊键合工艺研究[J].电子工艺技术.1990