导读:本文包含了有序介孔结构论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:气体传感器,介孔材料,In_2O_3,NO_2
有序介孔结构论文文献综述
李姗[1]（2019）在《有序介孔结构及其贵金属修饰的氧化铟基NO_2气体传感器的研究》一文中研究指出二氧化氮(NO_2)是常见的大气污染物之一,严重危害环境和人类健康。此外,在医学诊断中,可以通过检测病人呼出的NO_2气体浓度(ppb级)确诊哮喘病。因此,许多研究者一直致力于研发高性能NO_2气体传感器,实现低温、低浓度的准确检测。金属氧化物半导体气体传感器因具有成本低廉、体积小及灵敏度高等优点被广泛研究。但是研发具备较低工作温度、高灵敏度和低检测下限的NO_2气体传感器还具有一定的难度。识别功能、转换功能及敏感体利用率是决定半导体氧化物传感性能的主要因素,这些因素受材料的比表面积、气体扩散速率及材料表面与气体相互作用的影响。因此通过材料微纳结构设计和材料表面修饰来增加其比表面积及提高反应活性等可作为提升传感器气敏性能的有效手段。本论文首先通过制备具有有序介孔结构的In_2O_3纳米材料,以提高其比表面积,增加活性位点及待测气体的扩散速率;然后,在介孔In_2O_3表面修饰Au纳米颗粒,利用贵金属Au的化学和电子敏化效应,提高气体与敏感材料表面的相互作用,从而提高传感器的气敏性能,主要内容如下:1.利用简单的纳米浇铸法成功翻转了硬模板SBA-15氧化硅周期有序的介孔结构。通过XRD、BET、TEM等表征手段得出,制备的介孔In_2O_3具有较大的比表面积(42.32 m~2/g)、较小的晶粒尺寸及良好的有序介孔结构。相对于传统法制备的In_2O_3材料,介孔In_2O_3在灵敏度和工作温度两方面展现了优异的气敏特性。对500 ppb的NO_2气体,基于介孔In_2O_3气体传感器的灵敏度为62.5,是传统氧化铟灵敏度的9.7倍,最佳工作温度则由113℃降低到75℃。有序的介孔结构增大了材料的比表面积,多孔结构有利于气体的扩散,介孔的骨架结构抑制了In_2O_3晶粒的生长,上述叁个方面是提升敏感材料气敏性能的主要原因。实验表明,有序介孔结构有利于提高In_2O_3基NO_2传感器性能。2.在介孔In_2O_3的基础上,通过浸渍法在材料表面成功修饰上不同质量比的贵金属Au纳米粒子,并探究了Au含量对NO_2气体传感器的气敏性能的影响。通过系统的气敏测试表明,基于质量分数为0.5%的Au修饰的介孔In_2O_3表现出最佳的气敏特性。在最佳工作温度65℃下,其灵敏度最高,对500 ppb的NO_2的响应值为472.4,其检测下限可达10 ppb。贵金属Au的化学与电子敏化效应促进了气体与敏感材料表面的相互作用,是进一步提升敏感材料气敏性能的主要原因。因此,在In_2O_3表面担载贵金属Au可作为提高NO_2传感器性能的有效手段。(本文来源于《吉林大学》期刊2019-06-01）
杨晓宁,黄晓波,于翰武,张孟[2]（2019）在《钛基表面有序介孔结构的制备及其对细胞黏附的影响》一文中研究指出为了改善钛基材料的生物活性,通过微弧氧化法在钛基表面构建了TiO_2氧化层,该氧化层呈蜂窝状的介孔结构分布。考察了电解液和电流密度对所形成介孔结构的影响,并评价了介孔孔径对细胞黏附的影响。结果显示,硝酸根离子在形成介孔结构的氧化过程中发挥着重要作用。随着电流密度的增大,氧化层的介孔尺寸逐渐增大,表面黏附的细胞数量呈先增加后减少的趋势。介孔尺寸为23 nm的表面结构有利于成骨细胞的黏附。(本文来源于《热加工工艺》期刊2019年02期）
康欢,李赏,刘畅,郭伟,潘牧[3]（2017）在《自组装合成Fe-N-C-PANI有序介孔结构催化剂及其在酸性条件下的氧还原活性》一文中研究指出采用乙醇挥发自组装法,以F127为模版,甲阶酚醛树脂为碳源,聚苯胺为配体,加入硝酸铁和硅酸盐,制备了有序多级孔的Fe-N-C-PANI催化剂.催化剂的成分和形貌表征结果表明,在热处理温度为800℃时,有序介孔的结构最清晰,拥有整齐的孔道和最高的比表面积(1007 m~2/g);XPS分析结果表明,吡啶氮原子和石墨氮原子含量(摩尔分数)为3.86%.热处理温度升高过程中Fe(Ⅲ)被还原,向单质Fe转化,并促进了N的掺杂,使碳化铁转化为Fe-Nx活性位点,提高了催化剂的氧还原反应(ORR)催化活性,热处理温度达到900℃时,过多的单质铁使其氧还原活性下降.在酸性溶液中,Fe-N-C-PANI-800催化剂的起始电位可达0.89 V,半波电势为0.81 V.有序介孔结构使催化剂更易石墨化,提高了材料的稳定性.(本文来源于《高等学校化学学报》期刊2017年08期）
刘美君,付冬梅,王春雷,米盼盼,王同华[4]（2017）在《活化方式对有序介孔炭孔结构及电化学性能的影响》一文中研究指出采用软模板法合成有序介孔炭(OMC),并通过不同的活化方式对OMC进行活化处理,以制备出具有较高比表面积的微/介孔炭材料。利用小角X射线衍射、氮气吸附、扫描及透射电镜对活化前后介孔炭的孔结构进行表征;循环伏安、恒流充放电、交流阻抗等方法测试其电化学性能。探讨不同活化方式对介孔炭孔结构和电化学性能的影响。结果表明:高温活化在保持介孔炭的有序性及其二维六角结构的基础上,在其孔隙结构中形成了大量微孔结构,有效地提高了介孔炭的孔体积及比表面积,比表面积由674 m~2/g提高到2 404 m~2/g,孔体积由0.98 cm~3/g提高到2.24 cm~3/g,并进一步提高了介孔炭的电化学性能,在500 mA/g电流密度下,其比电容可达175 F/g。活化方式对活化后的介孔炭的孔结构及电化学性能有很大的影响。(本文来源于《新型炭材料》期刊2017年02期）
胡伟涛,蔺丹丹,安霞,吴旭,谢鲜梅[5]（2015）在《酸的种类和浓度对有序介孔二氧化硅形貌和孔结构的影响》一文中研究指出以叁嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯(PEO-PPO-PEO)为模板剂,正硅酸乙酯为无机硅源,HCl、HNO3、H2SO4及H3PO4四种酸为酸性介质,采用水热法合成有序介孔分子筛SBA-15。通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、N2吸附-脱附等手段对产物的形貌和结构进行分析。结果表明:控制合成母液中H+浓度在一定范围时,HCl、HNO3、H2SO4、H3PO4四种介质中合成出的产品分别为"麦穗"状、"铜钱"状、长程连续"糖块"状和高度分散"糖块"状;在酸种类相同条件下,酸浓度对孔道的大小、微孔含量、孔壁厚度等孔道结构参数有一定影响,但酸浓度对孔道的影响要远小于酸种类的影响。(本文来源于《材料导报》期刊2015年08期）
焦剑,崔永红,蔡宇,汪雷,吕盼盼[6]（2014）在《不同焙烧温度对有序介孔炭孔结构参数的影响》一文中研究指出以叁嵌段共聚物F127为模板剂,线性酚醛树脂(PF)为炭前驱体,在F127与PF的质量比mF127∶mPF=1∶1时,利用溶剂挥发诱导自组装制备介孔炭材料,对在不同焙烧温度下制备的介孔材料进行表征,研究焙烧温度对所得介孔材料结构的影响。采用XRD、TEM、N2吸附/脱附等方法对介孔材料的结构进行了表征,研究了焙烧温度对上述介孔炭结构的影响。结果表明:介孔材料的晶面间距随着温度的升高而降低,当焙烧温度为600℃时,介孔材料的骨架从高分子材料转变为炭材料。其比表面积和C/H摩尔比均随着焙烧温度升高而增加,但其孔壁厚度和孔径却随着焙烧温度的升高而降低。孔径大小和孔壁厚度在600℃以后降低的幅度较小,基本上趋于稳定,碳骨架的收缩变得缓慢。随着焙烧温度的升高,其介观结构基本不发生改变。(本文来源于《炭素技术》期刊2014年06期）
李重阳,陈志权[7]（2014）在《合成温度对有序介孔二氧化硅孔结构影响的正电子湮没研究》一文中研究指出有序介孔结构材料能够在较低的温度如室温下合成。但是,低温下大量终端羟基群极易的存在(不规则堆积),使得孔壁结构不完美的堆积,孔洞结构易塌陷。需要寻找适于较高温度条件下制备的高度有序且结构较稳定的介孔材料。本论文以叁嵌段共聚物P123为结构导向剂,正硅酸四乙酯为硅源,在不同合成温度下制备了有序介孔SiO_2。小角X射线衍射和高分辨透射电镜测量均证实在制备的SiO_2中出现有序的孔结构,在合成温度升高至130℃时孔洞的有序度有轻微破坏,但在1 50℃下合成样品的孔洞有序度得到恢复。当合成温度升高至180℃后,孔洞的有序结构大幅度破坏。正电子湮没寿命结果显示,多孔SiO_2内存在四个正电子寿命成分,其中两个长寿命τ_3和τ_4分别为8.8ns和110ns,对应为o-Ps在小孔及大孔中的湮没。随着合成温度的升高,τ_3出现小幅下降,但τ_4表现为上升趋势。同时,o-Ps强度I_4随着合成温度的升高先缓慢下降,在180℃下大幅下降。N_2吸附-脱附测试得到的孔洞大小随合成温度的变化与正电子结果完全一致,其孔隙率在180℃下也出现大幅下降。我们的研究结果表明,150℃左右是合成多孔SiO_2最合适的温度。(本文来源于《第十二届全国正电子谱学会议论文集》期刊2014-07-09）
杜玉成,郑广伟,孟琪,王利平,范海光[8]（2014）在《叁维有序介孔结构氧化钼制备及催化性能》一文中研究指出以叁维有序介孔分子筛KIT-6为模板剂制备碳模板,七钼酸铵为钼源,采用超声辅助下的真空浸渍法,合成了叁维(3D)有序介孔、蠕虫状介孔MoO3。采用TEM、HRTEM、SAED、XRD、TG/DT、N2吸脱附等对材料物理性能进行了表征。采用H2-TPR、甲苯和一氧化碳完全氧化等对催化性能进行了评价。研究发现:制备的叁维有序介孔MoO3为正交相晶体结构,比表面积194 m2/g;在转化率分别为50%、90%、100%时,甲苯的起燃温度分别为203℃、215℃、225℃;CO起燃温度分别为114℃、158℃、180℃。3D-MoO3优良的催化性能与高比表面和叁维有序介孔架构密切相关。(本文来源于《无机材料学报》期刊2014年02期）
李和兴[9]（2010）在《有序介孔结构催化剂的设计及应用于水介质清洁有机合成》一文中研究指出水介质有机合成代表绿色化学的重要分支,与均相催化剂相比,非均相催化剂易于分离和重复使用,但催化效率往往下降,主要是活性位分散度下降、反应物传质空间阻力增加以(本文来源于《中国化学会第27届学术年会第01分会场摘要集》期刊2010-06-20）
秦秀波,于润升,马敏阳,张鹏,贾全杰[10]（2009）在《有序介孔结构的正电子湮没技术表征》一文中研究指出通过蒸发诱导自组装技术分别以P123和F127叁嵌段共聚物为模板制备了具有不同有序结构的介孔SiO_2薄膜,通过正电子湮没多普勒展宽能谱和同步辐射小角X射线反射率等技术对其孔结构进行表征,并分析探讨了孔形状正电子湮没特性的影响。(本文来源于《第十届全国正电子湮没谱学会议论文集》期刊2009-11-01）
有序介孔结构论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为了改善钛基材料的生物活性,通过微弧氧化法在钛基表面构建了TiO_2氧化层,该氧化层呈蜂窝状的介孔结构分布。考察了电解液和电流密度对所形成介孔结构的影响,并评价了介孔孔径对细胞黏附的影响。结果显示,硝酸根离子在形成介孔结构的氧化过程中发挥着重要作用。随着电流密度的增大,氧化层的介孔尺寸逐渐增大,表面黏附的细胞数量呈先增加后减少的趋势。介孔尺寸为23 nm的表面结构有利于成骨细胞的黏附。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
有序介孔结构论文参考文献
[1].李姗.有序介孔结构及其贵金属修饰的氧化铟基NO_2气体传感器的研究[D].吉林大学.2019
[2].杨晓宁,黄晓波,于翰武,张孟.钛基表面有序介孔结构的制备及其对细胞黏附的影响[J].热加工工艺.2019
[3].康欢,李赏,刘畅,郭伟,潘牧.自组装合成Fe-N-C-PANI有序介孔结构催化剂及其在酸性条件下的氧还原活性[J].高等学校化学学报.2017
[4].刘美君,付冬梅,王春雷,米盼盼,王同华.活化方式对有序介孔炭孔结构及电化学性能的影响[J].新型炭材料.2017
[5].胡伟涛,蔺丹丹,安霞,吴旭,谢鲜梅.酸的种类和浓度对有序介孔二氧化硅形貌和孔结构的影响[J].材料导报.2015
[6].焦剑,崔永红,蔡宇,汪雷,吕盼盼.不同焙烧温度对有序介孔炭孔结构参数的影响[J].炭素技术.2014
[7].李重阳,陈志权.合成温度对有序介孔二氧化硅孔结构影响的正电子湮没研究[C].第十二届全国正电子谱学会议论文集.2014
[8].杜玉成,郑广伟,孟琪,王利平,范海光.叁维有序介孔结构氧化钼制备及催化性能[J].无机材料学报.2014
[9].李和兴.有序介孔结构催化剂的设计及应用于水介质清洁有机合成[C].中国化学会第27届学术年会第01分会场摘要集.2010
[10].秦秀波,于润升,马敏阳,张鹏,贾全杰.有序介孔结构的正电子湮没技术表征[C].第十届全国正电子湮没谱学会议论文集.2009