张洪文:日立化成高耐热性覆铜板的开发论文

张洪文:日立化成高耐热性覆铜板的开发论文

本文主要研究内容

作者张洪文(2019)在《日立化成高耐热性覆铜板的开发》一文中研究指出:本文介绍了日立化成的一种高耐热覆铜板的研究,由马来酰亚胺化合物与一个分子中至少含有两个伯氨基团的氨类化合物在有机溶剂中反应生成的有着不饱和马来酰亚胺基团的热固性树脂,制成了半固化片、有载体的绝缘薄膜、层压板以及印制电路板等。

Abstract

ben wen jie shao le ri li hua cheng de yi chong gao nai re fu tong ban de yan jiu ,you ma lai xian ya an hua ge wu yu yi ge fen zi zhong zhi shao han you liang ge bai an ji tuan de an lei hua ge wu zai you ji rong ji zhong fan ying sheng cheng de you zhao bu bao he ma lai xian ya an ji tuan de re gu xing shu zhi ,zhi cheng le ban gu hua pian 、you zai ti de jue yuan bao mo 、ceng ya ban yi ji yin zhi dian lu ban deng 。

论文参考文献

  • [1].环保型无卤无磷覆铜板的研究[J]. 张洪文,张景奎.  覆铜板资讯.2008(03)
  • [2].《覆铜板资讯》2018年1~6期总目录[J].   覆铜板资讯.2018(06)
  • [3].球形二氧化硅在覆铜板中的应用[J]. 柴颂刚,刘潜发,曾耀德,李晓冬,曹家凯.  印制电路信息.2018(12)
  • [4].新一届《覆铜板资讯》编委会产生[J].   覆铜板资讯.2019(01)
  • [5].覆铜板业界交流三大平台[J].   覆铜板资讯.2019(05)
  • [6].《覆铜板资讯》2017年总目录[J].   覆铜板资讯.2017(06)
  • [7].聚四氟乙烯覆铜板发展概况[J]. 李苗,邹嘉佳,刘建军,程明生.  电子与封装.2018(06)
  • [8].《覆铜板资讯》2016年总目录[J].   覆铜板资讯.2016(06)
  • [9].陕西生益科技:2.0w/m·k高导热复合基覆铜板项目通过成果鉴定[J].   覆铜板资讯.2017(01)
  • [10].腾辉电子:专注于覆铜板产品的高可靠性多样化[J].   覆铜板资讯.2017(01)
  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自覆铜板资讯的张洪文,发表于刊物覆铜板资讯2019年04期论文,是一篇关于耐热性论文,热膨胀系数论文,马来酰亚胺论文,环氧树脂论文,氰酸酯树脂论文,钼酸锌论文,覆铜板资讯2019年04期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自覆铜板资讯2019年04期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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