本文主要研究内容
作者陈柳,沈超,郁佳萍,徐朱力（2019）在《焊膏涂覆工艺选择对CCGA焊接可靠性的影响研究》一文中研究指出：首先从焊膏材料特性、涂覆形貌、贴片形貌、焊接形貌等方面,对比研究了喷印和丝印两种焊膏涂覆工艺;并通过CCGA器件焊接对比分析了焊膏涂覆选择对焊点可靠性的影响。结果表明:焊膏材料特性包括粒径、合金含量和焊膏黏度等对涂覆工艺的选择至关重要。在涂覆形貌上,丝印焊膏因其颗粒度大,助剂少,相比喷印焊膏有更好的形貌稳定性。采用KH-7700显微镜、X-ray探测和金相剖切对焊接结果进行检验,两种涂覆工艺及其材料均呈现良好的焊接形貌和均匀连续的金属间化合物结构,证明了两种焊膏涂覆工艺焊接CCGA器件的可靠性。
Abstract
shou xian cong han gao cai liao te xing 、tu fu xing mao 、tie pian xing mao 、han jie xing mao deng fang mian ,dui bi yan jiu le pen yin he si yin liang chong han gao tu fu gong yi ;bing tong guo CCGAqi jian han jie dui bi fen xi le han gao tu fu shua ze dui han dian ke kao xing de ying xiang 。jie guo biao ming :han gao cai liao te xing bao gua li jing 、ge jin han liang he han gao nian du deng dui tu fu gong yi de shua ze zhi guan chong yao 。zai tu fu xing mao shang ,si yin han gao yin ji ke li du da ,zhu ji shao ,xiang bi pen yin han gao you geng hao de xing mao wen ding xing 。cai yong KH-7700xian wei jing 、X-raytan ce he jin xiang pou qie dui han jie jie guo jin hang jian yan ,liang chong tu fu gong yi ji ji cai liao jun cheng xian liang hao de han jie xing mao he jun yun lian xu de jin shu jian hua ge wu jie gou ,zheng ming le liang chong han gao tu fu gong yi han jie CCGAqi jian de ke kao xing 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自电子元件与材料的陈柳,沈超,郁佳萍,徐朱力，发表于刊物电子元件与材料2019年06期论文，是一篇关于焊膏涂覆工艺论文,陶瓷柱栅阵列器件论文,可靠性因素分析论文,材料分析论文,电子元件与材料2019年06期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自电子元件与材料2019年06期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。
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