导读:本文包含了晶片定位论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:视觉定位,晶片倒装,图像,识别
晶片定位论文文献综述
陈天虎,姚泽鑫,蔡丹纯,卢亮[1]（2018）在《视觉定位系统在晶片倒装中的应用》一文中研究指出晶片倒装中将芯片上的金凸点准确、无偏差地焊接到基板上,需要一套高精度、高可靠性的视觉定位系统作为支撑。文章介绍了灰阶视觉定位系统在晶片倒装工艺中的应用,包括参考图像的设置、图像识别过程、视觉识别系统的定位过程等。(本文来源于《中国设备工程》期刊2018年12期）
张美杰,张平[2]（2018）在《微薄硅晶片高速视觉定位及矫正系统》一文中研究指出为解决当前机械定位存在的不足,提出了一种微薄硅晶片高速视觉定位及矫正系统.视觉定位算法采用链码跟踪以及Principal Component Analysis(PCA)获得"主元",在此基础上采用线段聚类的直线检测算法,拟合出电池片的边缘直线;然后计算出电池片的位置和角度偏差,通过机械手进行位置和角度矫正.实验结果验证了该系统算法的实用性.在实际生产中,该系统能够快速、精确地对电池片进行定位和矫正,大大增加了电池片串焊的效率和精度.(本文来源于《广东工业大学学报》期刊2018年01期）
安宝健,王艳林,李东[3]（2015）在《基于图像处理的石英晶片定位技术研究》一文中研究指出为了实现自动测量石英晶片的频率等相关参数并进行分档,研究了石英晶片的图像定位技术,主要利用图像处理技术对采集的图像进行图像二值化、边缘检测、轮廓提取等处理,完成对石英晶片中心的定位。经验证,该石英晶片定位技术能够在保证系统要求的石英晶片分选速度的前提下实现石英晶片的准确定位。(本文来源于《现代电子技术》期刊2015年01期）
李钊宝[4]（2013）在《LED晶片检测中的电极定位图像处理及算法研究》一文中研究指出图像分析与处理是LED晶片检测、分拣设备的关键环节，本课题的研究目的就是提取图像LED晶片图像特征信息，获取晶片晶粒的形状、位置、姿态等参数，最终生成机构的运动控制命令。为了满足机器视觉系统的准确性、实时性和鲁棒性的要求，选择合适的图像处理算法，显得尤为重要。本文的研究内容如下：研究了图像的预处理算法，对自适应中值滤波进行改进，运用基于并行运算的自适应中值滤波算法，对图像进行平滑增强；同时，对图像做了畸变校正，消除了径向畸变的影响；研究分析LED晶片的图像灰度特征和形态特征，为后续高速、精确、稳健的晶片识别算法研究提供了保障。基于模板匹配的目标识别算法，本文分别研究了SSD、SAD、NCC模板匹配算法，并运用金字塔算法优化了搜索空间。根据晶片图像灰度信息，对图像进行阈值分割、区域连通，运用基于区域的矩匹配算法实现了LED晶片的快速识别定位。根据LED晶片的形态特征，本文研究了基于边缘方向的模板匹配算法，运用基于HDevelop的形状匹配算子，实现了多种LED晶片的目标识别，同时优化了算子参数，提高了晶片识别的速度和精度。特征分析及描述算法，完成LED晶片的快速识别定位后，用Canny边缘检测算子对晶片进行亚像素边缘提取，运用转轴法对异形电极进行像素级粗定位，根据异形电极边缘的相对位置，寻找异形电极直线边缘的ROI区域，通过亚像素直线拟合算法，实现了异形电极直线边缘的拟合。最后，运用带约束的最小二乘圆拟合算法完成了圆形电极的精确定位。本课题以VC++6.0作为软件开发平台，开发LED检测、分拣设备的检测软件。编程实现了图像的采集、显示，完成了晶片的识别及电极定位。经过测试，论文中研究的处理算法合理，处理精度和速度都达到了LED晶片在线检测的要求，具有很高的实用性。(本文来源于《中国计量学院》期刊2013-03-01）
鞠晋彬[5]（2012）在《应用于多个LED晶片定位的图像匹配系统设计与实现》一文中研究指出LED照明技术以其出色的功能性、安全性及舒适性正成为未来照明的核心发展方向。LED晶片是LED照明设备的发光核心，而LED自动固晶机是LED生产流程中后封装设备的重要一环，是完成LED晶片的检测、拾取和粘片等工作的设备。为实现LED晶片的准确定位、检测和分类，固晶机的图像匹配系统的精度和速度是影响固晶机质量和性能的关键因素。本文结合LED晶片识别及定位的具体工业应用，深入调研了图像匹配的性能优化算法及硬件并行加速的可行性，从匹配相关函数和模板快速搜索方法两方面进行研究，设计了一种实现多个LED晶片定位的高速图像匹配算法设计方案。主要工作包括：首先，基于实际课题对同一图像多个LED晶片目标匹配、亚像素精度以及高实时性的要求，研究分析了大量图像匹配算法，主要分为基于频域特征的匹配算法和基于空间域特征的匹配算法。归纳出能充分发掘现有硬件潜力、并具有硬件加速空间的快速匹配方法，并对这些算法进行了进一步的性能优化设计。在此基础上，将频域和空间域匹配方法进行有机结合，设计了一种基于快速傅里叶变换（FFT）的相位相关匹配算法。优化计算分母归一化的互功率谱来实现多目标匹配定位，改进Fourier-Mellin不变形法实现旋转角度的计算，并利用二维曲面拟合法实现亚像素精度的坐标匹配。在满足亚像素精度的条件下最大限度地减少相关函数和搜索空间的计算量，加快运行速度。最后，归纳总结高速图像匹配算法的构造思想和编程技巧，对匹配算法的FFT运算和多峰值搜索等算法等核心运算部分作并行优化设计，分别结合Intel SSE2指令集和NVIDIA CUDA平台进行硬件并行实现，设计出功能完善的实现多个LED晶片匹配的图像算法系统。实验结果表明，针对本课题开发的匹配算法系统能适应匹配目标的旋转及噪声干扰等情况，而且实时性与精度均很好地满足应用需求。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2012-06-01）
吕菲,耿博耘,李春龙,莫宇,周传月[6]（2012）在《晶片定位原理与算法》一文中研究指出在半导体材料的加工过程中,晶片的精确定位应用于多个工序,一方面能提高生产率,另一方面也能提高产品的一致性,保证晶片的加工精度。目前的定位方式分为两种,仅对电子定位系统加以介绍,针对不同的晶片轮廓采用不同的识别数据,介绍了数据采集原理和数据特点,以及轮廓识别软件如何对数据进行分析和处理,最终实现对晶片的精确定位。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2012年01期）
张斌,陈西平,浮红霞,杜习波[7]（2009）在《压电双晶片作为驱动的精密定位机构研究》一文中研究指出设计了一种用柔性铰链作为弹性导轨,压电双晶片作为驱动器,结合叁角型放大原理实现的精密定位机构,并采用精密电感式微位移传感器(LVDT)进行位移检测.实验表明,该精密定位机构运动范围为0~25μm,定位精度达到15 nm.(本文来源于《机械与电子》期刊2009年06期）
陆健[8]（2009）在《基于机器视觉的表面贴装晶片检测与定位技术研究》一文中研究指出超声波铝丝焊接机是运用于半导体生产工序中晶片与引脚外框架间引线的焊接的设备。针对我国半导体生产中超声波铝丝焊接机半自动化的现状,本文提出了焊接机自动化设计的思想。主要讨论了超声波铝丝焊接机的图像采集系统、自动控制系统以及图像处理系统。其中图像处理系统是本文的核心。整个系统是利用计算机和PLC本身的资源实现了上位机对PLC的实时监控,建立了一套专用的表面贴装晶片及引脚框架的视觉检测系统,通过CCD摄像机和图像采集卡将晶片的图像采集到计算机,并利用图像处理算法编写相应软件对图像数据进行处理和检测,实现了表面贴装晶片的智能化检测与定位。论文主要围绕以下几个方面展开:(1).系统的设计及系统标定的研究;(2).晶片焊接平台的控制策略;(3).晶片图像检测定位算法及坐标修正的研究。在晶片存在略微的偏移及旋转情况下,系统在速度和精度方面依然能满足焊线生产的需求。系统大大改善了当前芯片封装工艺的生产状况,具有非常好的市场前景,同时对于我国开展半导体后工序制造设备的开发,也具有重要的参考价值。(本文来源于《长春理工大学》期刊2009-03-01）
王学军,张志军[9]（2003）在《一种新型晶片自动定位方法》一文中研究指出阐述一种新型的硅片自动定位方法,并介绍了其特点和具体的实现方法。此方法可适应不同规格晶片的定位要求,实用性强。(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2003年02期）
李福勇[10]（2001）在《晶片管脚自动识别与定位系统的研究》一文中研究指出针对国内在集成芯片封装技术上的需求，本文设计并制备出一种基于数字图像处理技术的多DSP的实时的集成电路管脚位置自动识别系统。 此系统通过采用系统机配以图像加速卡的形式来增强系统的实时性，并利用快速的图像处理算法来进一步提高图像处理和各参数计算的速度。本文详细论述了多DSP+CPLD图像采集及处理系统的组成，阐明了系统各部分的作用及其工作原理。本文还对所采用的快速图像处理算法的两个主要算法：图像预处理的阈值计算的算法和计算目标的模板匹配算法进行了详细的论证。 在文章的最后，对此系统未来应用TMS320C6000来进一步提高系统的性能提出了建议和看法，相信这些建议会对以后的研究工作提供借鉴。(本文来源于《长春理工大学》期刊2001-12-01）
晶片定位论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为解决当前机械定位存在的不足,提出了一种微薄硅晶片高速视觉定位及矫正系统.视觉定位算法采用链码跟踪以及Principal Component Analysis(PCA)获得"主元",在此基础上采用线段聚类的直线检测算法,拟合出电池片的边缘直线;然后计算出电池片的位置和角度偏差,通过机械手进行位置和角度矫正.实验结果验证了该系统算法的实用性.在实际生产中,该系统能够快速、精确地对电池片进行定位和矫正,大大增加了电池片串焊的效率和精度.
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
晶片定位论文参考文献
[1].陈天虎,姚泽鑫,蔡丹纯,卢亮.视觉定位系统在晶片倒装中的应用[J].中国设备工程.2018
[2].张美杰,张平.微薄硅晶片高速视觉定位及矫正系统[J].广东工业大学学报.2018
[3].安宝健,王艳林,李东.基于图像处理的石英晶片定位技术研究[J].现代电子技术.2015
[4].李钊宝.LED晶片检测中的电极定位图像处理及算法研究[D].中国计量学院.2013
[5].鞠晋彬.应用于多个LED晶片定位的图像匹配系统设计与实现[D].哈尔滨工业大学.2012
[6].吕菲,耿博耘,李春龙,莫宇,周传月.晶片定位原理与算法[J].电子工业专用设备.2012
[7].张斌,陈西平,浮红霞,杜习波.压电双晶片作为驱动的精密定位机构研究[J].机械与电子.2009
[8].陆健.基于机器视觉的表面贴装晶片检测与定位技术研究[D].长春理工大学.2009
[9].王学军,张志军.一种新型晶片自动定位方法[J].电子工业专用设备.2003
[10].李福勇.晶片管脚自动识别与定位系统的研究[D].长春理工大学.2001