本文主要研究内容
作者赵浩成,张伟玄,武钰铃,阴旭,杜超,赵为刚,赵丽,刘翠荣（2019）在《基于静电键合的聚醚型聚氨酯基固体电解质柔性封装材料》一文中研究指出：随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是一种先进的材料连接技术,其连接强度高、密封性好、键合温度低、可以实现异种材料连接等特点在柔性器件的封装中展现出巨大的潜能。传统的聚合物固体电解质室温离子电导率低、机械性能差,无法很好的用于静电键合工艺,同时也制约了静电键合在柔性器件制备与封装中的应用。聚氨酯独特的微相分离结构赋予了其良好的物理化学性能,多样化的载流子通道、可调节的柔性链段以及拥有大量可解离锂盐的极性基团等特点使其成为理想固体电解质基体材料成为可能。从4个方面综述了聚氨酯基体材料进行分子结构设计和制备工艺优化的方法,旨在提高其室温离子电导率和机械性能,适合于静电技术的柔性器件封装。
Abstract
sui zhao xiao xing gong neng hua yi dong dian zi zhuang zhi de gao su fa zhan ,zhi bei yi chong rou xing 、chang shou ming de gao wen ding qi jian ti dai chuan tong de gang xing dian zi qi jian de chong yao xing yu jia tu xian 。jing dian jian ge shi yi chong xian jin de cai liao lian jie ji shu ,ji lian jie jiang du gao 、mi feng xing hao 、jian ge wen du di 、ke yi shi xian yi chong cai liao lian jie deng te dian zai rou xing qi jian de feng zhuang zhong zhan xian chu ju da de qian neng 。chuan tong de ju ge wu gu ti dian jie zhi shi wen li zi dian dao lv di 、ji xie xing neng cha ,mo fa hen hao de yong yu jing dian jian ge gong yi ,tong shi ye zhi yao le jing dian jian ge zai rou xing qi jian zhi bei yu feng zhuang zhong de ying yong 。ju an zhi du te de wei xiang fen li jie gou fu yu le ji liang hao de wu li hua xue xing neng ,duo yang hua de zai liu zi tong dao 、ke diao jie de rou xing lian duan yi ji yong you da liang ke jie li li yan de ji xing ji tuan deng te dian shi ji cheng wei li xiang gu ti dian jie zhi ji ti cai liao cheng wei ke neng 。cong 4ge fang mian zeng shu le ju an zhi ji ti cai liao jin hang fen zi jie gou she ji he zhi bei gong yi you hua de fang fa ,zhi zai di gao ji shi wen li zi dian dao lv he ji xie xing neng ,kuo ge yu jing dian ji shu de rou xing qi jian feng zhuang 。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自功能材料的赵浩成,张伟玄,武钰铃,阴旭,杜超,赵为刚,赵丽,刘翠荣，发表于刊物功能材料2019年07期论文，是一篇关于静电键合论文,聚氨酯论文,封装论文,固体电解质论文,柔性器件论文,功能材料2019年07期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自功能材料2019年07期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。