本文主要研究内容
作者邵琦泽,王美荣,胡胜鹏,柴建航,宋晓国（2019）在《石墨/紫铜低温连接接头界面组织和性能分析》一文中研究指出：采用表面反应金属化的方法实现了石墨与紫铜的低温连接。研究了温度对金属化层形貌的影响,同时对紫铜/石墨接头的力学性能进行了测试。在金属化过程中,Cr元素与石墨反应生成Cr3C2反应层,为得到以β-Sn为基体的金属化层提供必要条件。高的金属化温度,加强了Cr与石墨的反应速率,界面反应层逐渐由不连续变为连续状态,且厚度逐渐增加至2μm。接头的典型界面结构为:紫铜/Cu6Sn5/β-Sn/Cr3C2/石墨。随着时间延长,钎缝厚度逐渐减小,抗剪强度先增加后减小。接头全部断裂于石墨基体中,时间为80 s时得到的钎缝厚度最有利于缓解应力,此时得到最大的抗剪强度约25 MPa。
Abstract
cai yong biao mian fan ying jin shu hua de fang fa shi xian le dan mo yu zi tong de di wen lian jie 。yan jiu le wen du dui jin shu hua ceng xing mao de ying xiang ,tong shi dui zi tong /dan mo jie tou de li xue xing neng jin hang le ce shi 。zai jin shu hua guo cheng zhong ,Cryuan su yu dan mo fan ying sheng cheng Cr3C2fan ying ceng ,wei de dao yi β-Snwei ji ti de jin shu hua ceng di gong bi yao tiao jian 。gao de jin shu hua wen du ,jia jiang le Cryu dan mo de fan ying su lv ,jie mian fan ying ceng zhu jian you bu lian xu bian wei lian xu zhuang tai ,ju hou du zhu jian zeng jia zhi 2μm。jie tou de dian xing jie mian jie gou wei :zi tong /Cu6Sn5/β-Sn/Cr3C2/dan mo 。sui zhao shi jian yan chang ,qian feng hou du zhu jian jian xiao ,kang jian jiang du xian zeng jia hou jian xiao 。jie tou quan bu duan lie yu dan mo ji ti zhong ,shi jian wei 80 sshi de dao de qian feng hou du zui you li yu huan jie ying li ,ci shi de dao zui da de kang jian jiang du yao 25 MPa。
论文参考文献
论文详细介绍
论文作者分别是来自焊接的邵琦泽,王美荣,胡胜鹏,柴建航,宋晓国，发表于刊物焊接2019年02期论文，是一篇关于石墨论文,紫铜论文,连接论文,金属化论文,活性元素论文,焊接2019年02期论文的文章。本文可供学术参考使用，各位学者可以免费参考阅读下载，文章观点不代表本站观点，资料来自焊接2019年02期论文网站，若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权，请联系我们删除。