嵇海:电镀宽范围Re含量Ni-Re合金工艺研究论文

嵇海:电镀宽范围Re含量Ni-Re合金工艺研究论文

本文主要研究内容

作者嵇海,杜楠,赵晴,王帅星,廖志祥,田礼熙,李晗晔(2019)在《电镀宽范围Re含量Ni-Re合金工艺研究》一文中研究指出:控制镀层中Re含量,获得较宽Re含量范围的Ni-Re合金镀层,可为单晶合金的高温防护提供技术支持。研究了Ni-Re合金电镀体系中镀液组分及电镀工艺条件对镀层外观、Re含量及电流效率的影响,得到最佳电镀工艺条件为电流密度Jc4~5 A/dm~2,温度60~70℃,pH=5;在该工艺条件下,保持镀液中柠檬酸与镍离子摩尔比为1.0,调整镀液中镍离子浓度(30~450 mmol/L),得到Re含量在16%~98%(质量分数)的Ni-Re合金镀层,并研究了镍离子对Re沉积的催化作用及Re含量对合金镀层微观结构的影响。结果表明:镍离子浓度为240mmol/L时对Re沉积催化效果最好,此时Re的析出电位正移40 m V,Re沉积电流效率达到66. 9%,JRe=30. 06m A/cm~2,Ni-Re合金镀层中Re含量≤43%时,镀层微观表面平整细致,其XRD谱衍射峰角度与纯镍相近,形成了以Re为溶质、Ni为溶剂的置换固溶体的晶体结构,随着合金镀层中Re含量的进一步增加,合金镀层向非晶态转变,在Re含量≥52%时,Ni-Re合金转化为非晶态镀层。

Abstract

kong zhi du ceng zhong Rehan liang ,huo de jiao kuan Rehan liang fan wei de Ni-Rege jin du ceng ,ke wei chan jing ge jin de gao wen fang hu di gong ji shu zhi chi 。yan jiu le Ni-Rege jin dian du ti ji zhong du ye zu fen ji dian du gong yi tiao jian dui du ceng wai guan 、Rehan liang ji dian liu xiao lv de ying xiang ,de dao zui jia dian du gong yi tiao jian wei dian liu mi du Jc4~5 A/dm~2,wen du 60~70℃,pH=5;zai gai gong yi tiao jian xia ,bao chi du ye zhong ning meng suan yu nie li zi ma er bi wei 1.0,diao zheng du ye zhong nie li zi nong du (30~450 mmol/L),de dao Rehan liang zai 16%~98%(zhi liang fen shu )de Ni-Rege jin du ceng ,bing yan jiu le nie li zi dui Rechen ji de cui hua zuo yong ji Rehan liang dui ge jin du ceng wei guan jie gou de ying xiang 。jie guo biao ming :nie li zi nong du wei 240mmol/Lshi dui Rechen ji cui hua xiao guo zui hao ,ci shi Rede xi chu dian wei zheng yi 40 m V,Rechen ji dian liu xiao lv da dao 66. 9%,JRe=30. 06m A/cm~2,Ni-Rege jin du ceng zhong Rehan liang ≤43%shi ,du ceng wei guan biao mian ping zheng xi zhi ,ji XRDpu yan she feng jiao du yu chun nie xiang jin ,xing cheng le yi Rewei rong zhi 、Niwei rong ji de zhi huan gu rong ti de jing ti jie gou ,sui zhao ge jin du ceng zhong Rehan liang de jin yi bu zeng jia ,ge jin du ceng xiang fei jing tai zhuai bian ,zai Rehan liang ≥52%shi ,Ni-Rege jin zhuai hua wei fei jing tai du ceng 。

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  • 论文详细介绍

    论文作者分别是来自材料保护的嵇海,杜楠,赵晴,王帅星,廖志祥,田礼熙,李晗晔,发表于刊物材料保护2019年05期论文,是一篇关于合金电镀论文,催化论文,含量论文,非晶态论文,材料保护2019年05期论文的文章。本文可供学术参考使用,各位学者可以免费参考阅读下载,文章观点不代表本站观点,资料来自材料保护2019年05期论文网站,若本站收录的文献无意侵犯了您的著作版权,请联系我们删除。

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