导读:本文包含了电子束焊缝论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:电子束焊,X射线检测,夹杂,疏松
电子束焊缝论文文献综述
潘贞贞,余郅,彭涛[1]（2019）在《航空机匣电子束焊缝内部缺陷分析》一文中研究指出航空机匣真空电子束焊缝在进行X射线检测后,底片上有疑似夹杂的内部缺陷显示,经过清洗、机加、提高真空度,减小电流都无法排除后,又进行剖切,后经金相分析确定为缩孔。缺陷正确定性以后,调整焊接工艺,很快将此类缺陷排除干净。这是首次在焊接件中发现类似铸件中的疏松缺陷,为以后电子束焊缝进行X射线检测缺陷的定性提供了参考价值。(本文来源于《无损探伤》期刊2019年05期）
钟伟,李泽国,邢丽,吕榛[2]（2019）在《GH4169合金薄板电子束封闭焊缝的变形行为研究》一文中研究指出本文通过设计GH4169薄板与凸台的环缝电子束焊接的试件,来研究电子束焊后残余变形大的问题。通过静态测距法测量了焊后试件的平面内外变形,研究得出了,焊接变形收缩量与板厚、焊接热输入等的对应关系。(本文来源于《金属加工(热加工)》期刊2019年09期）
钟伟,吴家云,吕榛[3]（2019）在《扫描波形对TC4钛合金真空电子束焊焊缝成形的影响》一文中研究指出采用真空电子束焊方法,对3 mm厚的TC4钛合金进行自熔试验。通过焊缝外观、金相和显微硬度试验,分析扫描波形方式、扫描波形的频率和扫描波形的振幅与焊缝成形、焊缝组织及显微硬度的内在关系。结果表明:TC4钛合金焊缝外观成形较好,焊缝表面为银白色,无氧化色彩,几乎没有缺陷(气孔、咬边、焊瘤)。对于TC4钛合金焊接工艺参数为:加速电压U_A=120 k V,电子束流I_B=6.0 m A,焊接速度v=20 mm/s,聚焦电流I_L=1 930 m A,频率f=300 Hz,振幅ACX=0.3 mm,最佳波形为空间矩形(W9),此时对应的深宽比最大,焊缝显微硬度在很小范围内变化。(本文来源于《焊接技术》期刊2019年07期）
俞坤展[4]（2019）在《薄板与凸台零件电子束焊环焊缝的残余应力与变形研究》一文中研究指出本文采用真空电子束焊对GH4169合金薄板与凸台试件进行焊接,研究了焊接热输入、板厚对试件焊接变形的影响;经不同热处理试验,研究了热处理工艺参数对焊接应力的影响,为消除焊接件应力提供合适的热处理工艺参数,提供了实践依据。研究结果表明:薄板与凸台焊接件产生的平面内变形。沿焊接件板边呈中间大,两侧小;随热输入增大,中间内凹程度增大。收缩变形量与热输入成正比、与板厚度成反比。2mm厚的薄板焊接单个凸台零件时,焊接热输入由54J·mm~(-1)增加至84J·mm~(-1)时,收缩量由0.20mm增加至0.48mm;同时当焊接热输入为54J·mm~(-1)时,板厚为2mm时,收缩量为0.20mm,板厚为5mm时几乎无变形。薄板与凸台焊接件沿板厚方向产生了凸-凹或凹-凸型的失稳变形,板边呈绕凸台环形焊缝无规律的上翘、下翘。焊接单凸台试件的平面外变形由沿焊缝的收缩变形引起,由于环焊缝距板边的距离不同,因此产生的收缩变形量不同,导致呈上翘、下翘的无规律交替变化。当板厚一定时,焊接热输入越大,其上翘、下翘的变形量越大;板越薄,热输入越大,其上翘、下翘的变形量越大。双凸台焊接件产生的平面内变形较单凸台焊件大。薄板与双凸台焊接件产生的平面外变形较焊接单凸台试件的复杂,形成原因与环形焊缝引起的角变形、扭曲变形以及波浪变形有关。由于焊接双个凸台零件的环焊缝距板边的距离不同,因此,板的不同部位的收缩变形、角变形、扭曲变形、波浪变形不同,导致试件呈现上凸、下凹的交替变化。当板厚为2mm,焊接热输入为54J·mm~(-1)时,薄板产生的最大上翘变形量为3.60mm,最大下翘变形量为3.90mm。焊后热处理温度为750℃,保温时间为10h时,热处理后在板长方向中心线焊缝上的平均总应力相比于焊态试件降低了84.1%,板宽方向中心线焊缝上的平均总应力降低了80.5%;在热处理温度为800℃,保温时间为8h条件下,板长方向中心线焊缝上的平均总应力相比于焊态试件降低了87.9%,板宽方向中心线焊缝上的平均总应力降低了86.0%。因此,随着焊后热处理温度和保温时间的增加,焊接应力消除效果越明显。(本文来源于《南昌航空大学》期刊2019-06-01）
陈健,冷冰,郑红,苏金花[5]（2019）在《氦气保护超低真空电子束焊接束流散射及焊缝形貌分析》一文中研究指出为了解决低真空和局部真空电子束焊接时,电子束严重散射而引起的熔深、熔宽降低和焊接过程不稳定的问题,文中研究了加速电压为100 kV,束流为60 mA,真空度在133.32～1 333.2 Pa变化时的电子束和焊缝形貌的变化规律,并提出了同轴氦气保护的焊接工艺方法.结果表明,在进行低碳钢材料的焊接时,整个工艺过程稳定,得到了焊缝熔深为30～40 mm,大深宽比的电子束焊接接头.(本文来源于《焊接学报》期刊2019年02期）
李艳军,吴爱萍,李权,赵玥,朱瑞灿[6]（2019）在《焊接参数对Ti_2AlNb合金电子束焊接接头焊缝形状和残余应力的影响（英文）》一文中研究指出采用有限元数值模拟方法预测Ti_2AlNb合金电子束焊接接头的残余应力,并通过实验加以验证。对比模拟与实验结果,本文的数值计算方法具有良好的精度。结果表明,焊缝中心区域呈现叁向拉应力状态;其他焊接参数相同条件下,聚焦电流对焊缝形状及尺寸具有显着影响,从而影响焊接残余应力水平;对于Ti_2AlNb合金厚板电子束熔透焊接头,焊缝中心具有1000MPa左右的厚度方向应力;增大熔宽可降低厚度方向应力,进而降低接头裂纹倾向。(本文来源于《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》期刊2019年01期）
于康,刘泽敏,周杰[7]（2018）在《电子束焊接能量对焊缝力学性能的影响研究》一文中研究指出研究了电子束焊接能量对TC4钛合金焊缝力学性能的影响,为确定补焊次数提供理论依据。研究结果表明:随着电子束焊接次数的增加,焊缝能量输入增加,焊接残余拉应力逐渐增大,焊缝拉伸性能和断裂延伸率降低;当焊接次数达到6次时,拉伸强度为927 MPa,低于母材强度的90%,无法满足GJB1718A-2005I级标准要求;当焊接次数达到4次时,焊缝断裂伸长率低于10%;对于需要满足一级焊接标准的焊缝,焊接次数不超过3次。(本文来源于《火箭推进》期刊2018年06期）
王增勇,孙凯华,葛继强,黄姝珂[8]（2018）在《小径管电子束焊缝深度无损检测技术研究》一文中研究指出针对小直径管电子束焊缝深度测量采用的有损金相解剖法,过程繁琐且不能保证与产品状态完全一致的问题,优选可叁维成像的工业CT技术,对φ(8~10)mm小径管锁底焊缝和插入焊缝的焊深进行无损测量,金相验证发现:工业CT法对管锁底焊缝的测量误差较大,主要是锁底焊缝接头间隙过小,设备难以分辨。结果表明:对小径管锁底焊缝,工业CT能判断焊深是否达到锁底止口位置,但难以准确得出焊深值;对于小径管插入焊缝,工业CT的测量结果却非常准确。(本文来源于《兵器材料科学与工程》期刊2018年06期）
马雁,许雁泽,王剑举[9]（2018）在《基于ANSYS模拟评估Mo单晶电子束焊接焊缝中的离散晶粒（英文）》一文中研究指出以往的研究中发现在钼单晶电子束焊接焊缝中形成了离散晶粒。本研究基于有限元模拟对杂散晶粒在钼单晶焊缝中的产生行为进行了分析。利用ANSYS软件,采用双椭球3D移动热源,对钼单晶圆管的电子束焊接接头进行有限元数值模拟。使用了用以描述晶粒离散程度的参数Φ和熔池凝固前方温度梯度G、晶体生长速度V关系的模型。通过不同焊接工艺下的模拟结果提取温度和温度梯度数据,获得G和V,计算得Φ,获得焊接功率和焊接速度对钼单晶焊缝中杂散晶粒形成的影响。(本文来源于《稀有金属材料与工程》期刊2018年09期）
张向东,黄国华,莫力林,朱国坤,秦志云[10]（2018）在《小束流电子束焊焊缝黑边问题的研究与探讨》一文中研究指出为了得到均匀、光滑、不带有黑色边缘的电子束焊焊缝,文中提出了特定的焊接工艺和在真空电子束焊接中如何降低金属蒸汽反镀工件表面的建议,以获得高质量等级的焊缝,同时节省二次加工成本,提高生产效率。以同一直径和壁厚下的316L不锈钢管型产品进行焊接试验,在不同高度聚焦焊接和表面修复工艺下,获得了高质量等级焊缝。研究结果表明,在小束流高速焊接中,上、下聚焦焊接焊缝熔宽比表面聚焦的大,而表面聚焦焊接获得的熔深大于其他2种方法。真空电子束焊接焊缝两边的黑色物质并不是金属氧化物,而是金属蒸汽镀在低温表面而形成的蒸镀膜。试验中发现,采用高温驱散法或扫描修饰工艺可以解决小束流电子束焊焊缝边缘发黑问题。(本文来源于《焊接技术》期刊2018年08期）
电子束焊缝论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文通过设计GH4169薄板与凸台的环缝电子束焊接的试件,来研究电子束焊后残余变形大的问题。通过静态测距法测量了焊后试件的平面内外变形,研究得出了,焊接变形收缩量与板厚、焊接热输入等的对应关系。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电子束焊缝论文参考文献
[1].潘贞贞,余郅,彭涛.航空机匣电子束焊缝内部缺陷分析[J].无损探伤.2019
[2].钟伟,李泽国,邢丽,吕榛.GH4169合金薄板电子束封闭焊缝的变形行为研究[J].金属加工(热加工).2019
[3].钟伟,吴家云,吕榛.扫描波形对TC4钛合金真空电子束焊焊缝成形的影响[J].焊接技术.2019
[4].俞坤展.薄板与凸台零件电子束焊环焊缝的残余应力与变形研究[D].南昌航空大学.2019
[5].陈健,冷冰,郑红,苏金花.氦气保护超低真空电子束焊接束流散射及焊缝形貌分析[J].焊接学报.2019
[6].李艳军,吴爱萍,李权,赵玥,朱瑞灿.焊接参数对Ti_2AlNb合金电子束焊接接头焊缝形状和残余应力的影响（英文）[J].TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina.2019
[7].于康,刘泽敏,周杰.电子束焊接能量对焊缝力学性能的影响研究[J].火箭推进.2018
[8].王增勇,孙凯华,葛继强,黄姝珂.小径管电子束焊缝深度无损检测技术研究[J].兵器材料科学与工程.2018
[9].马雁,许雁泽,王剑举.基于ANSYS模拟评估Mo单晶电子束焊接焊缝中的离散晶粒（英文）[J].稀有金属材料与工程.2018
[10].张向东,黄国华,莫力林,朱国坤,秦志云.小束流电子束焊焊缝黑边问题的研究与探讨[J].焊接技术.2018