导读:本文包含了晶圆代工厂论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:晶圆代工厂,第四季度,收入数据,汇率计算,集成电路,产能利用率,中国证券报,赛迪顾问,同比,拐点
晶圆代工厂论文文献综述
吴科任[1]（2020）在《两大晶圆代工厂业绩整体向好》一文中研究指出日前，台积电和联电分别发布了2019年12月份和2019年全年收入数据。台积电2019年实现收入10699.85亿新台币（约合357亿美元），同比增长3.7%；联电2019年实现收入1482.02亿新台币（约合49亿美元），同比下降2.02%。分(本文来源于《中国证券报》期刊2020-01-13）
Mark,LaPedus[2]（2018）在《晶圆代工厂面临的多项挑战》一文中研究指出全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、叁星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移。据分析人士称,英特尔遭遇了一些困难,因为该芯片巨头最近宣布从2017年下半年到2018年上半年的新10 nm工艺的产能增加。时间会见证其他芯片制造商在向10 nm/7 nm迁移时会遭遇平滑还是硬过渡。(本文来源于《集成电路应用》期刊2018年03期）
[3]（2016）在《中芯国际4900万欧元收购意大利集成电路晶圆代工厂股权》一文中研究指出中芯国际发布公告,其与LFoundry Europe、Marsica订立买卖协议,将以4 900万欧元收购目标公司LFoundry S.r.l.之70%企业资本。目标公司LFoundry S.r.l.及其全资附属公司LFoundry Japan是纯晶圆代工厂,经营制造硅片业务,基于顾客专用模拟、混合信号及专业技术、图像(本文来源于《集成电路应用》期刊2016年07期）
林俊毅,陈杰勇[4]（2016）在《晶圆代工厂生产运作绩效改善研究与实践》一文中研究指出晶圆代工生产线的黄光区光刻机通常是晶圆代工生产线的瓶颈设备。运用约束理论和变动性基础理论的相关概念,从投料控制、瓶颈派工以及瓶颈设备工艺调整叁个方面可改善晶圆代工生产线运作绩效,并且通过生产实践活动体现真实的改善效果。(本文来源于《集成电路应用》期刊2016年05期）
傅嘉[5]（2015）在《晶圆代工厂积极布局中国》一文中研究指出力晶与安徽合肥市政府合资兴建的12寸晶圆厂，于10月20日举行动土仪式。这成为近期国内半导体产业又一个重大事件。据了解，双方总投资金额为人民币135.3亿元，初期会以0.15um切入，主要代工生产大尺寸LCD驱动IC，月产能4万片，预计2017年进入量产(本文来源于《中国证券报》期刊2015-10-22）
王晓涛[6]（2015）在《中国IC产业迎来联合创新模式》一文中研究指出8月10日，中芯国际宣布，采用其28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。9月24日，赛迪顾问发布了《中国IC（集成电路）28纳米工艺制程发展》（以下简称白皮书）研究报告。赛迪顾问总裁李树翀对中国经济导报说：“攻克28纳米，意味(本文来源于《中国经济导报》期刊2015-10-09）
刘静,陈炳欣[7]（2015）在《两岸再携手建12英寸晶圆代工厂“晶合集成”未来胜算几何》一文中研究指出近日，我国台湾地区半导体厂商力晶在董事会上透露将与大陆安徽省合肥市有关方面合资设立合肥晶合集成电路公司（简称“晶合集成”），兴建12英寸晶圆代工厂的消息。据《中国电子报》从合肥市发改委了解的消息，目前此项目还处于前期谋划阶段，双方暂时还未签订正式协议(本文来源于《中国电子报》期刊2015-07-07）
[8]（2014）在《中国晶圆代工厂将咸鱼翻身?》一文中研究指出从最近晶圆代工业界发生的一些蛛丝马迹来看,中国晶圆代工厂将咸鱼翻身!据悉,中国移动2015年终端销售目标2.5亿部,明年国产手机特别是4G中低端竞争肯定异常激烈,价格战天翻地覆,手机芯片供不应求的情况下,本土晶圆代工亦难置身事外。台积电16 nm Fin FET+虽然没有拿下苹果A9的大单,并不影响其28 nm制程产能持续吃紧,加上价格强硬,高通、联发科等芯片(本文来源于《电子工业专用设备》期刊2014年12期）
[9]（2014）在《HG华虹宏力 中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂》一文中研究指出持续创新,为全球客户制造"芯"梦想上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称"华虹宏力"),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,是世界领先的8英寸晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线,月产能达14万片,产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。公司总部位于中国上海,在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。(本文来源于《集成电路应用》期刊2014年04期）
[10]（2013）在《无晶圆和代工厂商在半导体业中日显重要》一文中研究指出回顾世界集成电路(IC)的发展历程,上世纪70年代,IC的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路,这一时期集成器件制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色。到80年代,IC的主流产品变为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,IC业进入客户导向阶段,各种ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,有远见(本文来源于《电子产品世界》期刊2013年07期）
晶圆代工厂论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、叁星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移。据分析人士称,英特尔遭遇了一些困难,因为该芯片巨头最近宣布从2017年下半年到2018年上半年的新10 nm工艺的产能增加。时间会见证其他芯片制造商在向10 nm/7 nm迁移时会遭遇平滑还是硬过渡。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
晶圆代工厂论文参考文献
[1].吴科任.两大晶圆代工厂业绩整体向好[N].中国证券报.2020
[2].Mark,LaPedus.晶圆代工厂面临的多项挑战[J].集成电路应用.2018
[3]..中芯国际4900万欧元收购意大利集成电路晶圆代工厂股权[J].集成电路应用.2016
[4].林俊毅,陈杰勇.晶圆代工厂生产运作绩效改善研究与实践[J].集成电路应用.2016
[5].傅嘉.晶圆代工厂积极布局中国[N].中国证券报.2015
[6].王晓涛.中国IC产业迎来联合创新模式[N].中国经济导报.2015
[7].刘静,陈炳欣.两岸再携手建12英寸晶圆代工厂“晶合集成”未来胜算几何[N].中国电子报.2015
[8]..中国晶圆代工厂将咸鱼翻身?[J].电子工业专用设备.2014
[9]..HG华虹宏力中国大陆最大的8英寸晶圆代工厂[J].集成电路应用.2014
[10]..无晶圆和代工厂商在半导体业中日显重要[J].电子产品世界.2013
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